A. 贴片IC焊接
机器当然好，我们做实验有时少是不可能用贴片机的。
人工焊接嘛用扁头烙铁或者是风枪最好，先上锡，但是锡要上得平滑才好放IC，把IC放好，最好是先固定一个引脚，再调整好最佳位置，对脚也固定好。如用扁头烙铁的话就对IC引脚大面积加热，但是你得把握好温度和时间，不然IC会坏的。用风枪就最好了，你上好平滑的锡，固定好位置，这个得一次到位，用一不传热的物体使IC固定，用风枪对IC加热就行了。同样你得把握好温度不要太高和时间不不要太长，不然IC也会坏的。温度你应该知道，350-370度就好了，风枪一般高一点也没关系。像这种你如是想自己学焊接，可以试着做。也没多大难的，只是一个熟练过程。但是如果你是产品做实验，芯片也不多还较贵的情况下，见意你还是找个像维修方面的人给你搞下比教好，他们熟练，一般的都好焊接的，QFN封装的难度大点，一般只有百分之80-90的机率能焊好，这是我的一点浅薄经验。希望能帮到你，
B. 焊接贴片式元件如何拖焊
1、首先，将贴片IC的引脚对准PCB上的焊盘，用锡先固定住对脚上的四个引脚
C. 贴片式芯片如何焊接到万能电路板上
一般来说，贴片式芯片管脚距离小于万能电路板的铜皮大小，直接焊接会导致短路，所以必须采用相应的加工处理后才可以焊接到万能电路板上，具体方法如下：
芯片管脚不多，在2×8以下。这时可以从导线中拆取铜丝焊接在管脚上延长管脚的长度，然后再焊接到电路板上，需要注意的是焊接时芯片下要铺上绝缘层。
管脚数量太多太密，这样就不能采用方法1了，此时最好直接使用贴片芯片转换座，可以将贴片芯片转换为DIP的类型直接焊接在电路板上。
D. 贴片元件IC引脚很细不知道怎么焊接
用拖焊法，先在某脚焊好定位，然后在一排脚上加锡，再然后用烙铁来回拖焊几下，最后将板子竖起来，用烙铁慢慢往下拉，这时由于重力和毛细作用，锡会往下走，部分会拉到烙铁头上。当烙铁吸不了锡时，轻敲一下，将锡从烙铁头上甩出。然后继续放到引脚上去吸焊锡。多吸几回就干净了。当吸不了时，加点松香就好
E. 贴片芯片是如何焊接带多孔洞万能版，好像焊不了，只能焊直插式芯片，那这个贴片芯片，就没办法焊接
贴片芯片是如何焊接带多孔洞万能版焊不了，只能焊直插式芯片，那这个贴片芯片也是没办法焊接，只能更换新的
F. SMT贴片元件如何手工焊接
SMT贴片式元器件的焊接宜选用200～280℃调温式尖头烙铁。
贴片式电阻器、电容器的基片大多采用陶瓷材料制作，这种材料受碰撞易破裂，因此在焊接时应掌握控温、预热、轻触等技巧。控温是指焊接温度应控制在200～250℃左右。预热指将待焊接的元件先放在100℃左右的环境里预热1～2分钟，防止元件突然受热膨胀损坏。轻触是指操作时烙铁头应先对印制板的焊点或导带加热，尽量不要碰到元件。另外还要控制每次焊接时间在3秒钟左右，焊接完毕后让电路板在常温下自然冷却。以上方法和技巧同样适用于贴片式晶体二、三极管的焊接。
贴片式集成电路的引脚数量多、间距窄、硬度小，如果焊接温度不当，极易造成引脚焊锡短路、虚焊或印制线路铜箔脱离印制板等故障。拆卸贴片式集成电路时，可将调温烙铁温度调至260℃左右，用烙铁头配合吸锡器将集成电路引脚焊锡全部吸除后，用尖嘴镊子轻轻插入集成电路底部，一边用烙铁加热，一边用镊子逐个轻轻提起集成电路引脚，使集成电路引脚逐渐与印制板脱离。用镊子提起集成电路时一定要随烙铁加热的部位同步进行，防止操之过急将线路板损坏。
换入新集成电路前要将原集成电路留下的焊锡全部清除，保证焊盘的平整清洁。然后将待焊集成电路引脚用细砂纸打磨清洁，均匀搪锡，再将待焊集成电路脚位对准印制板相应焊点，焊接时用手轻压在集成电路表面，防止集成电路移动，另一只手操作电烙铁蘸适量焊锡将集成电路四角的引脚与线路板焊接固定后，再次检查确认集成电路型号与方向，正确后正式焊接，将烙铁温度调节在250℃左右，一只手持烙铁给集成电路引脚加热，另一只手将焊锡丝送往加热引脚焊接，直至全部引脚加热焊接完毕，最后仔细检查和排除引脚短路和虚焊，待焊点自然冷却后，用毛刷蘸无水酒精再次清洁线路板和焊点，防止遗留焊渣。
检修模块电路板故障前，宜先用毛刷蘸无水酒精清理印制板，清除板上灰尘、焊渣等杂物，并观察原电路板是否存在虚焊或焊渣短路等现象，以及早发现故障点，节省检修时间。
G. 贴片元器件是怎么焊上去的
贴片元器件已经先贴在纸带上，用精密的机器转移到电路板上的指定位置，用焊膏黏，再加热，焊住固定。
一台贴片机有好多不同的元器件纸带，电视中经常有这种机器的视频。
小的作坊和实验，是人工用镊子放上去，用尖头烙铁焊上去，我看他们就一个人独立做。
H. 如何手工焊接QFN封装的表面贴片芯片
1. 风枪230°
2. 时间不超过1分钟，可多次焊
3. 缓慢加热，由远到近，垂直吹风
4. 提前把锡膏涂在芯片和板子之间，用量需要亲自尝试
5. 等把锡膏融化后，用镊子晃动芯片，确保每个脚都跟焊盘黏住，同时没有与别的脚粘在一起。正常的情况下，用镊子轻微拨动芯片后松开，芯片会回复到原来的位置，否则就是锡膏太多或太少。
PS. 在工厂里这种芯片都是机器焊接，机器强于人工之处在于，锡膏用量、温度和时间的把控。人在焊时，容易把控温度和时间，用量需要多次尝试才能用好。另外，如果焊完，芯片上的丝印消失了，基本上就说明芯片坏掉了，此时应该减小温度，缩短时间。
I. 贴片元件焊接方法
贴片元件焊接方法 1、在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良 或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。 2、用镊子小心地将 QFP 芯片放到 PCB 板上，注意不要损坏引脚。使其 与焊盘对齐，要保证芯片的放置方向正确。把烙铁的温度调到300多摄氏度，将烙铁头尖沾上少量的焊锡，用工具向下按住已对准位置的芯片，在两个对角位置的引脚上加少量的焊锡，仍然向下按住芯片，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而不能移动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。如有必要可进行调整或拆除并重新在 PCB 板上对准位置。 3、开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上 焊锡使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端，直到看见焊锡流入引 脚。在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。 4、焊完所有的引脚后，用助焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。在需要的 地方吸掉多余的焊锡，以消除任何可能的短路和搭接。最后用镊子检查是否有虚 焊，检查完成后，从电路板上清除助焊剂，将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦 拭，直到焊剂消失为止。 5、贴片阻容元件则相对容易焊一些，可以先在一个焊点上点上锡，然后 放上元件的一头，用镊子夹住元件，焊上一头之后，再看看是否放正了;如果已 放正，就再焊上另外一头。如果管脚很细在第2步时可以先对芯片管脚加锡，然 后用镊子夹好芯，在桌边轻磕，墩除多余焊锡，第3步电烙铁不用上锡，用烙铁 直接焊接。当我们完成一块电路板的焊接工作后，就要对电路板上的焊点质量的 检查，修理，补焊。 符合下面标准的焊点我们认为是合格的焊点: （1）焊点成内弧形(圆锥形)。 （2）焊点整体要圆满、光滑、无针孔、无松香渍。 （3）如果有引线，引脚，它们的露出引脚长度要在1-1.2MM 之间。 （4）零件脚外形可见锡的流散性好。 （5）焊锡将整个上锡位置及零件脚包围。 不符合上面标准的焊点我们认为是不合格的焊点，需要进行二次修理。 （1）虚焊：看似焊住其实没有焊住，主要原因是焊盘和引脚脏，助焊剂不足 或加热时间不够。 （2）短路：有脚零件在脚与脚之间被多余的焊锡所连接短路，亦包括残余锡 渣使脚与脚短路。 1 （3）偏位：由于器件在焊前定位不准，或在焊接时造成失误导致引脚不在规 定的焊盘区域内。 （4）少锡：少锡是指锡点太薄，不能将零件铜皮充分覆盖，影响连接固定作 用。 （5）多锡：零件脚完全被锡覆盖，即形成外弧形，使零件外形及焊盘位不能 见到,不能确定零件及焊盘是否上锡良好.。 （6）锡球、锡渣：PCB 板表面附着多余的焊锡球、锡渣，会导致细小管脚短路。
