焊接板子时焊接漏锡怎么处理

❶ 焊接时漏焊的5个为什么怎么解析

本人在台锡厂里做事，自己写的，有什么错的地方，请指教出现焊锡缺陷等问题原因及解决专：属 1、 锡膏在冰箱存放的时间最好不要超过一个月， 2、 锡膏开封后，最好在当天内一次用完，超过时间使用期的焊膏绝对不能使用。从漏版上刮回的焊膏也应密封冷藏。 3、 锡膏使用前解冻四个小时以上再搅拌，应至少用搅拌机或手工搅拌5分钟 4、 锡膏放到钢网上的时候，尽量放使用的锡膏克数，不要超太多，放够用的克数就行，放太多或使用太久锡膏会出现虚焊，焊接不良等现象 5、 每隔一个小时要加放新的锡膏到钢网上 6、 钢网上的线路板最好在半个小时内过炉，不应放太久未过炉，超过时间会氧化 7、 焊点工艺一定要按锡膏的炉温表调好 8、 含BI的锡膏焊点是最脆弱的，受到一定的推力就会出现脱落现象，如果线路板能耐得了高温，最好不要选择BI无素锡膏 9、 线路板焊板上的铜的氧化标准跟锡膏的使用有关系，铜氧化标准起标的话，会影响锡膏的氧化速度

❷ 电路板上锡漏焊,粘锡是怎么回事

有些电路板的表面不清洁也会造成漏焊粘锡的现象

❸ 求助！线路板锡焊漏焊现象

1.助焊剂的性质合适不合适？

2.板材是否通孔过大,而原件管脚又很细?

3.原件管脚是否氧化?

4.焊盘是否清洁?

5.锡炉温度是否控制在合适的范围?

6.脱锡的方向速度是否有考虑？

❹ 焊接芯片连锡了怎么办

把烙铁头清理干净，蘸焊膏往引脚朝外的方向托，一次处理不干净，重复这个动作。

因现在线路板工艺设计越来越复杂，引线脚间距越来越密而产生的波峰焊接后连锡现象。改变焊盘设计是解决方法。如减小焊盘尺寸，增加焊盘退出波侧的长度、增加助焊剂活性/减小引线伸出长度也是解决方法。

波峰焊接后熔融的锡浸润到线路板表面后形成的元器件脚间的连锡现象。这种现象形成的主要原因就是焊盘空的内径过大，或者是元器件的引脚外径过太小。

(4)焊接板子时焊接漏锡怎么处理扩展阅读：

减少连锡的方法

1、按照PCB设计规范进行设计。两个端头Chip的长轴与焊接方向垂直，SOT、SOP的长轴应与焊接方向平行。将SOP后个引脚的焊盘加宽（设计个窃锡焊盘）

2、插装元器件引脚应根据印制板的孔距及装配要求进行成形，如采用短插次焊工艺，焊接面元件引脚露出印制板表面0.8~3mm，插装时要求元件体端正。

3、根据PCB尺寸、是否多层板、元器件多少、有贴装元器件等设置预热温度

4、锡波温度为250±5℃，焊接时间3~5s。温度略低时，传送带速度应调慢些。

❺ 单片机板焊接的时候那个孔被锡堵住了怎么办

单片机板焊接的时候那个孔被锡堵住了，有吸焊锡的电烙铁，简单的是手动的，按下那个活塞抽子，烙铁头对焊锡孔加温，焊锡化了后，按起活塞，把焊锡吸出。如果没有工具，找个竹子牙签，用烙铁对堵住的焊锡孔加温，焊锡化了后，移开电洛铁，紧跟着用竹牙签扎那个焊孔，孔就透出来了。

❻ 锡线在焊接电路板时会有炸锡的问题怎么去处理

降低洛铁温度 ，
与锡线供应商沟通减少助焊剂成份，或者调整助焊剂活性配方。

❼ 电路板焊接元件时,锡不粘啊!怎么处理。。本人很菜。。见笑了。。望指点。。。

电路板焊锡DXT-V8锡丝焊接，还有控制好温度，先将板上焊点做下处理，然后在去焊接会好焊很多。

❽ 继电器接点焊接时出现漏锡现象,如何修正

焊锡时,锡变成液体,表面涨力大,液面吸附力强。 容易形成漏焊,液滴撒落。

❾ 波峰焊加热管处漏锡怎么处理

首先说明锡槽（炉胆）漏锡是最不好解决的了，建议你向公司有关领导申请一个新的炉胆作为备用。为什么呢？因为你的坏炉胆 修好了也有可能随时出现漏锡的现象。
临时解决办法：1、摇出炉胆放掉炉胆内所有的锡；2、拆掉炉胆内所有的装置，包括导流槽，锡泵，锡泵马达，锡泵横梁支架等；3、拆开锡槽两边的挡板，拆卸发热管连接线及发热管；4、这下就把炉胆上面的所有固定螺丝全部拆掉，就可以找4个人来把炉胆从锡槽中抬下来了，拆卸过程中一点要注意安全，小心烫伤、夹手等。好了、拆卸到此结束。再下来就是找一个专业的氩弧焊 焊接师傅来给你处理了，检查仔细了，把所有漏锡的地方都给焊好，免得装上去又有漏锡的现象。好了，这不就是好的了吗？
最后就是一步一步的装好就行了，装好之后加锡，等温度上升到你所需的时候就可以生产了哟，祝你成功！！！

❿ 焊接电路板时，在处理焊点上有什么技巧么

焊接电路板DXT-V8锡丝 找对合适的焊接材料 还有温度 能解决虚焊与漏焊问题，注意角度问题