焊接金属时的温度是多少

⑴ 焊接时一般电烙铁的温度比焊料的温度高多少

1. 焊接时一般电烙铁的温度比焊料的温度高30～80℃。

2. 焊接时使用电烙铁一般遵循以下原则：

   ①烙铁头的形状要适应被焊件物面要求和产品装配密度。

   ②烙铁头的顶端温度要与焊料的熔点相适应，一般要比焊料熔点高30～80℃（不包括在电烙铁头接触焊接点时下降的温度）。

   ③电烙铁热容量要恰当。烙铁头的温度恢复时间要与被焊件物面的要求相适应。温度恢复时间是指在焊接周期内，烙铁头顶端温度因热量散失而降低后，再恢复到最高温度所需时间。它与电烙铁功率、热容量以及烙铁头的形状、长短有关。

3. 电烙铁的功率选择方法：

   ①焊接集成电路，晶体管及其它受热易损件的元器件时，应选用20W内热式或25W 外

   热式电烙铁。

   ②焊接较粗导线及同轴电缆时，考虑选用50W内热式或45～75W 外热式电烙铁。

   ③焊接较大元器件时，如金属底盘接地焊片，应选100W以上的电烙铁。

⑵ 焊接的温度要多少度

通过焊接温度场分区处理，可以获得整个温度场分布，检测时间在0.5s之内，温度范围为800℃-1400℃ ，单个区域检测时间小于0.15s，满足焊接温度场实时检测及控制要求。

焊接温度控制：

熔池温度，直接影响焊接质量，熔池温度高、熔池较大、铁水流动性好，易于熔合，但过高时，铁水易下淌，单面焊双面成形的背面易烧穿，形成焊瘤，成形也难控制，且接头塑性下降，弯曲易开裂。熔池温度低时，熔池较小，铁水较暗，流动性差，易产生未焊透，未熔合，夹渣等缺陷。

(2)焊接金属时的温度是多少扩展阅读：

焊接方法：

焊接技术主要应用在金属母材上，常用的有电弧焊，氩弧焊，CO2保护焊，氧气-乙炔焊，激光焊接，电渣压力焊等多种，塑料等非金属材料亦可进行焊接。金属焊接方法有40种以上，主要分为熔焊、压焊和钎焊三大类。

熔焊是在焊接过程中将工件接口加热至熔化状态，不加压力完成焊接的方法。熔焊时，热源将待焊两工件接口处迅速加热熔化，形成熔池。熔池随热源向前移动，冷却后形成连续焊缝而将两工件连接成为一体。

压焊是在加压条件下，使两工件在固态下实现原子间结合，又称固态焊接。常用的压焊工艺是电阻对焊，当电流通过两工件的连接端时，该处因电阻很大而温度上升，当加热至塑性状态时，在轴向压力作用下连接成为一体。

钎焊是使用比工件熔点低的金属材料作钎料，将工件和钎料加热到高于钎料熔点、低于工件熔点的温度，利用液态钎料润湿工件，填充接口间隙并与工件实现原子间的相互扩散，从而实现焊接的方法。

焊接时形成的连接两个被连接体的接缝称为焊缝。焊缝的两侧在焊接时会受到焊接热作用，而发生组织和性能变化，这一区域被称为热影响区。

⑶ 焊接汇流排金属板灯时电烙铁的温度是多少

烧灯的主要原因就是焊接的时候温度传到灯面上了，温度到了就会烧灯
建议：
1/焊接的时候温度最好是低一点，一般的焊接温度是360左右就完全够了，因为锡丝的熔化温度才220度左右，所以如果是允许的话建议温度能低尽量低。
2/焊接速度要快，因为焊接的时候肯定要给灯脚导热，所以速度一定要快，锡丝和烙铁头的配合一定要好，烙铁头加热的同时要给锡，避免加热时间过长。
3/建议多和老员工交流，他们会有很多的焊接经验。

⑷ 为什么焊接时烙铁的温度350度左右

电烙铁温度350度左右，温度高了伤焊头，焊剂挥发快，而且焊点也不亮
要是设错了温度，会烧毁原件。那下面就电烙铁焊接的一般温度设定列举以下：
首先是：维修无铅SMD元件
1)修理普通元件如0603，0805，3216的元件，电烙鉄温度的范围：350℃±50℃。
2）修理IC，电烙鉄温度的范350℃±50℃ 围：
3）修理含有金属材料的元件或元件接触面积较大散热较快的物料，电烙鉄温度范围：380℃±50℃。

其次:维修无铅THD元件

1）修理普通元件如1/4W.1/2W的电阻，小三极管，小容量内压低的电容，IC，二极管等小元件电烙鉄温度的范围：340℃±50℃。

2）修理含有金属材料的元件如散热器，内压高容量大的电解电容，高压二极管，火牛等较大的物料，电烙鉄温度的范围：380℃±50℃。

3）修理含有塑胶皮的连接线，电烙鉄温度的范围：350±50℃
电烙铁温度一般是和电烙铁的功率有很大的关系，但大的功率不一定电老铁温度很高。小功率的电烙铁温度也不一定就低，可是大功率的电烙铁的热量一定大，回温的速度也很快，所以电烙铁温度不能简单的根据功率来判断，选择应该和焊接的产品相适应的电烙铁温度！

⑸ 焊缝与周围金属的温度差大概多少

焊缝周围母材的被加热区域称为焊接热影响区，焊接热影响区与焊缝距离远近不内同其温度差也是不同的容，距离焊缝越近，温度差就越小；越远则温度差就越大。因此它不是一个定数，可以这样说，温度差从几度到一千多度。这种温度场的温度差分布范围主要取决于焊接热源的大小。

⑹ 焊接时熔池温度是多少

焊接时熔池温度是多少：
1、焊接时熔池温度受焊接时焊工调节的电流电压有关系。
2、熔池中液体金属的温度比一般浇注钢水的温度高得多，过渡熔滴的平均温度约在2300℃左右，熔池平均温度在1700℃左右。最高可达2900多度。

⑺ 电焊时，焊点的最高温度是多少

电焊时，焊点的最高温度在6000～8000℃左右。

电焊是材料连接加工中的一种经版济、适用、技术先进权的方法。用电焊几乎可实现任何两种金属材料，以及某些金属材料与非金属材料之间的焊接；可实现以小拼大，制成大型的、经济合理的结构；可以在结构的不同部位采用不同性能的材料，充分发挥各种材料的特点。

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焊接方法根据焊接时加热和加压情况的不同，通常分熔焊、压焊和钎焊三类。

熔焊是在焊接过程中将焊件接缝处金属加热到熔化状态，一般不加压力而完成焊接的方法。熔焊时，热源将焊件接缝处的金属和必要时添加的填充金属迅速熔化形成熔池，熔池随热源的移动而延伸，冷却后形成焊缝。

压焊是在加压条件下使焊件接缝连接在一起的焊接方法。在压焊过程中一般不加填充金属。压焊根据焊接机理的不同可分为电阻焊、高频焊、扩散焊、摩擦焊、超声波焊等。

钎焊是用熔点比焊件低的材料(钎料)熔化后粘连焊件，冷却后使焊件接缝连接在一起的焊接方法。

⑻ 焊接的适宜温度

焊接的温度很高，特别是电弧温度得2000℃以上。
焊接的时候有一个温度需要控制，那就是层间温度，多层焊接的时候，层间温度不能过高，不锈钢控制在120℃以下，普通的低碳钢控制在300~350℃以下。

(8)焊接金属时的温度是多少扩展阅读：

焊接的方法：

1、焊接技术主要应用在金属母材上，常用的有电弧焊，氩弧焊，CO2保护焊，氧气-乙炔焊，激光焊接，电渣压力焊等多种，塑料等非金属材料亦可进行焊接。金属焊接方法有40种以上，主要分为熔焊、压焊和钎焊三大类。

2、熔焊是在焊接过程中将工件接口加热至熔化状态，不加压力完成焊接的方法。熔焊时，热源将待焊两工件接口处迅速加热熔化，形成熔池。熔池随热源向前移动，冷却后形成连续焊缝而将两工件连接成为一体。

3、压焊是在加压条件下，使两工件在固态下实现原子间结合，又称固态焊接。常用的压焊工艺是电阻对焊，当电流通过两工件的连接端时，该处因电阻很大而温度上升，当加热至塑性状态时，在轴向压力作用下连接成为一体。

4、钎焊是使用比工件熔点低的金属材料作钎料，将工件和钎料加热到高于钎料熔点、低于工件熔点的温度，利用液态钎料润湿工件，填充接口间隙并与工件实现原子间的相互扩散，从而实现焊接的方法。

5、焊接时形成的连接两个被连接体的接缝称为焊缝。焊缝的两侧在焊接时会受到焊接热作用，而发生组织和性能变化，这一区域被称为热影响区。焊接时因工件材料焊接材料、焊接电流等不同，焊后在焊缝和热影响区可能产生过热、脆化、淬硬或软化现象，也使焊件性能下降，恶化焊接性。这就需要调整焊接条件，焊前对焊件接口处预热、焊时保温和焊后热处理可以改善焊件的焊接质量

参考资料来源:网络-焊接

⑼ 焊接时产生的温度是多少

波峰焊时焊锡处于熔化状态，其表面的氧化及其与其它金属元素（主要是Cu）作用生成一些残渣都是不可避免的，但是合理正确地使用波峰焊设备和及时地清理对于减少锡渣也是至关重要的。

一、严格控制炉温

对于Sn63-Pb37锡条而言，其正常使用温度为240-250oC。使用方要经常用温度计测量炉内温度并评估炉温的均匀性，即炉内四个角落与炉中央的温度是否一致，我们建议偏差应该控制在±5 oC之内。需要指出的是，不能单看波峰炉上仪表的显示温度，因为事实上仪表的显示温度与实际炉温通常会存在偏差。这一偏差与设备制造商及设备使用时间均有关系。建议采用力锋DW系列与LF-DW系列波峰焊，五面式加热炉内温度更均匀，有效降低锡渣产生！

二、波峰高度的控制（建议：3-5MM波峰焊高度）

波峰高度的控制不仅对于焊接质量非常重要，对于减少锡渣也有帮助。首先，波峰不宜过高，一般不应超过印刷电路板厚度方向的1/3，也就是说波峰顶端要超过印刷电路板焊接面，但是不能超过元器件面。同时波峰高度的稳定性也非常重要，这主要取决于设备制造商。从原理上讲，波峰越高，与空气接触的焊锡表面就越大，氧化也就越严重，锡渣就越多。另一方面，如果波峰不稳，液态焊锡从峰顶回落时就容易将空气带入熔融焊锡内部，加速焊锡的氧化。

三、清理

经常性地清理锡炉表面是必须的。否则，从峰顶上回落的焊锡落在锡渣表面上，由于缺乏良好的传热而进入半凝固状态，如此恶行循环也会导致锡渣过多。

四、锡条的添加

在每天/每次开机之前，都应该检查一下炉面高度。先不要开波峰，而是加入锡条使锡炉里的焊锡达到最满状态。然后开启加热装置使锡条熔化。由于，锡条的熔化会吸收热量，此时的炉内温度很不均匀，应该等到锡条完全熔解、炉内温度达到均匀状态之后才能开波峰。适时补充锡条，有助于减小焊接面与焊锡面之间的高度差，即减小焊锡波峰与空气的接触面积，也能减小锡渣的产生。

五、豆腐渣状Sn-Cu化合物的清理

在波峰焊过程中，印刷电路板表面的敷铜以及电子元器件引脚上的铜都会不断地向熔融焊锡中溶解。而Cu与Sn之间会形成Cu6Sn5金属间化合物，该化合物的熔点在500oC以上，因此它以固态形式存在。同时，由于该化合物的密度为8.28g/cm3，而Sn63-Pb37焊锡的密度为8.80g/cm3，因此该化合物一般会呈现豆腐渣状浮于液态焊锡表面。当然，也有一部分化合物会由于波峰的带动作用进入焊锡内部。因此，排铜的工作就非常重要。其方法如下：停止波峰，锡炉的加热装置正常动作，首先将锡炉表面的各种残渣清理干净，露出水银状的镜面状态。然后将锡炉温度降低至190-200oC（此时焊锡仍处于液态），而后用铁勺等工具搅动焊锡1-2分钟（帮助焊锡内部的Cu-Sn化合物上浮），然后静置3-5个小时。由于Cu-Sn化合物的密度较小，静置过后Cu-Sn化合物会自然浮于焊锡表面，此时用铁勺等工具即可将表面的Cu-Sn化合物清理干净。

上述方法可以排除一部分的铜。但是如果焊锡中含铜量太高，就要考虑清炉。根据生产情况，大约每半年或一年要清炉一次。

六、使用抗氧化油

抗氧化油为一种高闪点的碳氢化合物，它能够浮于液态焊锡表面，将液态焊锡与空气隔离开来，从而减少焊锡氧化的机会，进而减少锡渣。一般而言，使用抗氧化油可以减少大约70%的锡渣。