焊接铜管焊丝不粘怎么回事

A. 焊锡丝和细线不粘是什么问题如何解决

排除线路板和线材特殊材质不上锡。先看电烙铁温度够不够，一般焊接温度350度左右， 60瓦左右的就行；还要确保电烙铁无氧化，不然也无法传热熔锡，如果是焊接熟手这个就不需要讨论；焊锡丝的话 ，也有一定关系，含锡低的含铅高熔点会高，需要的焊接温度就高，烙铁温度不够的话也难上锡，建议选含锡量高的， 有铅焊锡丝的话含锡高的熔点低，流动性好，亮度也高，比如强力牌子的63% 60%，63A都还可以。

B. 电烙铁焊线，电线老是粘不上焊锡。请问是什么原因

电线上有脏东西，应该清除掉，才能把锡溏上去。

C. 请问我买了一个焊接铜的工具会来自己焊接空调的铜管可是怎么也焊不上是怎么回事

1、没调整好焊枪？正常火焰应该是蓝色的。
2、铜管太大，加热温度不够？
3、焊条没用对？普通的黄铜焊条是用不了的，得用冰箱空调的专用磷铜焊条。
没有实地观察，什么焊枪也不清楚，回答有可能是错误的，仅供参考！

D. 家用小焊枪焊不粘为什么

摘要 1、先把焊枪头的氧化层用细砂纸打磨干净；

E. 电烙铁焊钢的东西不沾怎么办

需要有过硬的手法和耐心，用烙铁头沾锡和松香反复摩擦焊接点就会挂锡，然后在焊接。

电烙铁焊接的详细方法:
（1）焊前处理步骤
焊接前，应对元器件引脚或电路板的焊接部位进行处理，一般有“刮”、“镀”、“测”三个步骤：
“刮”：就是在焊接前做好焊接部位的清洁工作。一般采用的工具是小刀和细砂纸，对集成电路的引脚、印制电路板进行清理，去除其上的污垢，清理完后一般还需要往待拆元器件上涂上助焊剂。
“镀”：就是在刮净的元器件部位上镀锡。具体做法是蘸松香酒精溶液涂在刮净的元器件焊接部位上，再将带锡的热烙铁头压在其上，并转动元器件，使其均匀地镀上一层很薄的锡层。
“测”：就是利用万用表检测所有镀锡的元器件是否质量可靠，若有质量不可靠或已损坏的元器件，应用同规格元器件替换。

（2）焊接步骤
做好焊前处理之后，就可进行正式焊接。
不同的焊接对象，其需要的电烙铁工作温度也不相同。判断烙铁头的温度时，可将电烙铁碰触松香，若有“吱吱”的声音，说明温度合适；若没有声音，仅能使松香勉强熔化，则说明温度太低；若烙铁头一碰上松香就大量冒烟，则说明温度太高。
一般来讲，焊接的步骤主要有三步：
（1）烙铁头上先熔化少量的焊锡和松香，将烙铁头和焊锡丝同时对准焊点。
（2）在烙铁头上的助焊剂尚未挥发完时，将烙铁头和焊锡丝同时接触焊点，开始熔化焊锡。
（3）当焊锡浸润整个焊点后，同时移开烙铁头和焊锡丝。
焊接过程一般以2～3s为宜。焊接集成电路时，要严格控制焊料和助焊剂的用量。为了避免因电烙铁绝缘不良或内部发热器对外壳感应电压而损坏集成电路，实际应用中常采用拔下电烙铁的电源插头趁热焊接的方法。

F. 铜管和铁管焊接用了焊粉还是焊不上。请问高手怎么弄

焊丝用银焊丝或者银焊环，助焊剂用QJ102焊膏，

G. 铜管焊点一焊好,焊点二不沾焊料,怎么办

也就是母材温度低于焊丝。也可以买专用铜焊剂。 2 铜焊接需要助剂。焊枪便向母材一侧，再熔化焊丝焊接即可，或者硼砂硼酸各等分，使母材温度提高。可以铜焊丝蘸硼砂1 铜管

H. 空调铜管焊接，铜管就是不粘焊料怎么办

1 铜管，也就是母材温度低于焊丝。焊枪便向母材一侧，使母材温度提高，再熔化焊丝焊接即可。
2 铜焊接需要助剂。可以铜焊丝蘸硼砂，或者硼砂硼酸各等分。也可以买专用铜焊剂。

I. 铜管焊接问题

你描述的焊接流动性差一些了，很正常，是因为你们之前用的银焊条，换用罐装的以后焊接确实美观了一些，这不是你的操作问题，如果觉得流动性不好，可以选用流动性相对较好的VOD202B的焊条测试一下，你可以找威欧丁焊接咨询一下，另外建议在使用这种液态的助焊剂的时候焊接的过程中适当用一些焊膏，少用一些流动性会更加好一些，记住是适当的。
其实液态的助焊剂还是有一些弊端的，容易堵管，焊接的强度效果来说还是较之焊膏差一些的。可以配合使用，另外焊丝一定要质量好的

J. 焊接电路板时铜线不沾锡

在焊接时，先去除氧化层，用砂纸打磨一下，然后马上带着松香、焊锡膏之类的先给铜线镀一层焊锡。再焊就好了。

电烙铁头不沾锡原因：

1、 选择温度过高，容易使电烙铁头沾锡面发生剧烈氧化。

2、 使用前未将沾锡面吃锡。

3、 使用不正确或是有缺陷的清理方法。

4、 使用不纯的焊锡或焊丝中助焊剂中断。

5、 当工作温度超过350℃，而且停止焊接超过1小时，无铅烙铁头上锡量过少。

拓展资料：

电路板, PCB板，pcb焊接技术近年来电子工业工艺发展历程，可以注意到一个很明显的趋势就是回流焊技术。原则上传统插装件也可用回流焊工艺，这就是通常所说的通孔回流焊接。其优点是有可能在同一时间内完成所有的焊点，使生产成本降到最低。

电路板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，导致多层板元器件和 内层线导通不稳定，引起整个电路功能失效。所谓可焊性就是金属表面被 熔融焊料润湿的性质，即焊料所在金属表面形成一层相对均匀的连续的光滑的附着薄膜。

参考资料：电路板焊接_网络