空板子如何焊接

Ⅰ 怎么在电路板上焊接元件

要在自制的pcb板上面焊接贴片元件，同样，在PCB板上也要做出贴片元件的两个焊盘，与工厂加工的PCB板是同样的。这只限于贴片电阻电容之类的元件，贴片集成电路，就不好手工制板了。那焊接也是手工焊接了。
贴片电容和贴片电阻的手工焊接方法是一样的。
电路板上每个贴片电容有两个焊盘，
1、上锡：先给右边的焊盘上锡，就是先空焊一点锡上
2、贴件：左手拿摄子夹住贴片电容，放到电路板上的电容位置，位置一定要准，同时，右手的烙铁焊化右边的焊盘，将元件贴焊上。
3、补焊：旋转板子，把另一个焊盘（即左边的）也焊上锡。
4、修整：再转回板子，先焊的右边的焊盘上的锡会拉尖，不光滑，再重新焊一次，使之光滑。
这些步骤熟练后，速度是很快的。
元件比较多时，每一步都集中去做，如集中上锡，所有的贴片电容，贴片电阻都一次上锡。
集中贴件，集中补焊，集中修整。

Ⅱ 二保焊怎么焊接薄板

焊丝伸出长度越大，熔深就越大。

3MM厚度不属于薄板，适当伸长焊丝，但焊丝伸出长度不超过焊丝直径的十倍。适当倾斜焊枪角度，焊枪垂直焊熔深大，适当向后倾斜可减小熔深。尽量采用立向下焊接或者下坡焊。左向焊焊缝余高和熔深都大。

当施工环境温度低于零度或钢材的碳当量大于0.41%，及结构刚性过大，物件较厚时应采用焊前预热措施，预热温度为80℃~100℃，预热范围为板厚的5倍，但不小于100mm。

工件厚度大于6mm时，为确保焊透强度，在板材的对接边缘应采用开切V形或X形坡口，坡口角度为60°钝边p为0~1mm，装配间隙b为0~1mm；当板厚差≥4mm时，应对较厚板材的对接边缘进行削斜处理。

(2)空板子如何焊接扩展阅读：

根据焊丝直径正确选择焊丝导电咀，焊丝伸出长度一般应控制在10倍焊丝直径范围以内。

送丝软管焊接时必须拉顺，不能盘曲，送丝软管半径不小于150mm。施焊前应将送气软管内残存的不纯气体排出。导电咀磨损后孔径增大，引起焊接不能稳定，需重新更换导电咀。

在熔焊的过程中，如果大气与高温的熔池直接接触的话，大气中的氧就会氧化金属和各种合金元素。大气中的氮、水蒸汽等进入熔池，还会在随后冷却过程中在焊缝中形成气孔、夹渣、裂纹等缺陷，恶化焊缝的质量和性能。

Ⅲ 二保焊如何焊薄板

你说的对，焊丝伸出长度越大 熔深就越大。
3MM厚度不属于薄板。焊接薄板经验
1 适当伸长焊丝 但焊丝伸出长度不超过焊丝直径的十倍。

2 适当倾斜焊枪角度 焊枪垂直焊熔深大，适当向后倾斜可减小熔深。
3 尽量采用立向下焊接 或者下坡焊。左向焊焊缝余高和熔深都大。
4 不建议摆动 推荐画直线式焊接，减少热输入。
5 焊丝要和母材厚度大小匹配 焊丝直径过小 效率低 易出现未熔合 未焊透等缺陷。焊丝过粗 会烧穿母材 即使断弧点焊，效率低 浪费气体。
2 3 4都可避免烧穿。

Ⅳ 用气保焊焊接三十毫米厚的钢板时怎么焊接

板子太厚复，建议采用制有衬垫单面焊接双面成型。
单块板焊接一侧开30-35度坡口，留2mm顿边，间隙看你采用的衬垫了，大概4mm吧，打底时候注意采用短路过度小规范电流，焊枪扇形摆动，中间快两边慢，中间焊道采用熔滴过度，喷射过度，大规范电流，盖面的时候注意电压稍大。
根据材料决定预热温度，像30mm这么厚的板子，一般即使碳当量小，也需要预热的，层间温度控制在不高于预热温度。
每焊完一层焊缝，注意清除飞溅打磨焊缝。根据材料选择是否焊后热处理。
PS：你提供的信息太简单了，根据板材材料选择焊材，厚度选焊丝直径，根据焊缝的等级定焊接方法，焊后探伤，然后做pWPS，然后做试件，做实验，根据WPQR确定WPS，之后才能生产的。
根据你说的
我只能说个大概了

Ⅳ 怎么焊电路板

问题一：电路板上的零件怎么焊接 电烙铁，松香，加焊锡就可以了，将接口处处理干净，把线接放到电路板的相应位置，用电烙缺基铁沾上焊锡，在蘸一下松香快速点在接口位置既可以了，注意时间不要太长，如果一次没有弄好记得要冷却一下在进行再次处理，不然会烧坏电路板的

问题二：电路板原件焊错了，如何更改？ 用吸锡烙铁或热风枪（视元件种类）把焊锡清除，摘掉焊错元件，重新正确焊接。这叫有错必改，唯一办法。

问题三：怎样才能焊出正确好看的电路板？ 工具：恒温电烙铁、高纯度带有助焊剂的焊锡、海绵
正面插入电阻、二极管等低的零件，用海绵正面压住，板子和海绵一起反过来，用重物压在桌上焊。恒温尖头60W烙铁调好温度（用烙铁融化少许焊锡丝，烙铁头上助焊剂冒烟时间在2~3秒温度就比较合适了）动作要领先下烙铁，再下焊锡，移开焊锡随即移开烙铁。后焊直插电容等，高度差不多的零件只要海绵能压住就可以一起装。多余的导线焊好后用剪刀剪掉，因为剪刀比斜口钳剪得漂亮，大的导线就用斜口钳

问题四：电路板电线焊不上去？（粘不住） 看来你不是学电子的。本来电路板上的接电线的地方会亮亮的，那是铜皮（印制电路）现在掉了，当然是焊不上了。请你找一个会做这种活的，帮你修理。

问题五：怎么快速的学好电路板的焊接 如果只是快速的学好电路板的焊接，找块旧的线路板练习焊接和拆卸是很快的（可以到家电修理部要块电视上报废或者更换过线路板），买把35W电烙铁（3-5元），吸锡器（2-3元），松香一盒（1-2元），焊锡丝一米（1―2元）直径0.8（可以买成卷的）。

1 先练习拆卸电子元件。烙铁加热至熔化锡的温度，右手握烙铁，左手持吸锡器（根据自己习惯，方便就行），将烙铁头对准元件脚的锡点加热熔化，把吸锡器对着熔化的锡点，按下吸锡器释放钮，就把锡吸入吸锡器。

2
焊元件。把拆下的元件在插入线路板，烙铁点下松香（这样助焊），右手握烙铁，左手拿锡丝扰亮，烙铁对电子元件脚加热，同时把锡丝放缓扮宽到加热的 元件脚处，锡点不要大，焊实就可以，拿开锡丝和烙铁，焊接完成。

问题六：电路板上的微小元件是怎样焊接上去的？ 非专业的没有设备的是人工一个一个一点一点细心的焊接上去的，有条件的专业的有设备的厂家是用专用（帖片）机，专用（波峰）焊等设备成批的焊上去的。

问题七：请教小芯片在电路板上的焊接方法 我整天焊这个的，而且是那些更细的单片机等芯片。像你图中的这种，较简单。
左手拿焊锡丝，右手拿电烙铁，从上往下，随着电烙铁下移，焊锡丝不停地放上去，那就好了。不太用担心几个引脚会连在一起，电路板上一般都有一层松香水那种，一般都不会连一起的。当然，我这边用语言描述很难，可能你实际焊接起来还是会连一起的。最好有个人现场教下，或者视频看下。不过引脚越密集，就越不能一个一个引脚的焊接，那样肯定OVER了。

问题八：焊接电路板电线的那个叫什么啊？ 电烙铁？焊锡丝？松香？你问的是什么啊？

问题九：电路板上焊接芯片方向怎么区分，焊接正确 你仔细看板子上和你芯片有个标识点,按照那个来找就对了

Ⅵ 请问如何自己焊接单片机电路板

学习单片机是需要买挺多元件的。

1、注意电解电容、发光二极管、蜂鸣器的正负极性不能接反、三者均是长的管脚接正极、短的管脚接负极，如接反轻则烧毁元气件，重则发生轻微爆炸。

2、三极管9015的E、B、C、注意接法，板子上面有相应的图形形状。按照那个图形焊接。

3、焊接元气件的过程之中焊接时间应在2-4秒。焊接时间不宜过长，否则不仅会烧毁元气件、而且易使焊点容易脆裂。

4、电阻焊接过程中注意相应的阻值对应，不要焊错。否则影响相应的电流大小。

5、排阻焊接过程之中、RP1、RP2、RP3、有公共端应该接VCC、其余管脚为相应的独立端、排阻焊接过程之中用万用表测量各排阻的阻值、对照说明书焊接相应的排阻。

(6)空板子如何焊接扩展阅读：

器件的封装引脚与内核电路引线的连接处处理，电路的半导体材质特性以及器件的封装材质都会影响其高温焊接时的耐受度，具体讲来一篇论文都说不完。

从经验上说，如果使用的是非高温的铅锡合金焊锡，熔化温度在300度以下，那么焊接时当观察到焊锡在焊点充分熔化后，应该在5秒内完成焊接动作。

器件是不会因为这几秒的高温而损坏的。 如果一定要挑选烙铁的功率，宁可选择功率大的烙铁，因为烙铁头升温更快，那样反而不容易因为长时间加热焊点而造成器件损坏。

Ⅶ 二氧化碳气保焊两毫米薄板对接立焊，自上往下，怎么焊啊，看不清焊缝，求大神指点

这样的薄板还是立焊，电流一定要小，焊丝也要用细焊丝，最好用0.8或者1.0的，焊机最好也要用350型的小焊机（大焊机可能调不了小电流）。
由上往下焊的话，容易出缺陷，建议由下往上焊接。
焊接电流小一些，100~120A，电压18~20V，这个参数可以参考，焊接前用废板子试一试。一定要由上往下焊接的话，电流电压可以加大一些。
至于焊缝看不清，不知道是不是你焊接面罩的黑玻璃不够黑，黑玻璃常用的三种是7号，8号，9号三种，你先试试8号的，觉得好就用8号的，觉得焊缝还是太亮就用9号的，觉得焊缝暗了就用7号的，号越大黑玻璃越黑。