1. 有源晶振与单片机的接法
第一种说法说得过去,第二种说法后半部分完全不对“另外两个接XTAL1和XTAL2”;
有源晶振四个脚其中的一对是电源(VCC)和地(GND);另一对,一个是是时钟输出;另一个悬空(NC),使用时只需要经时钟输出接到时钟输入引脚即可,只有一个引脚!如果有两个(XTAL1和XTAL2),那一般是接无源晶振的,当然对于有些MCU,可以用其中的一个引脚接有源晶振的输入,另一个脚悬空,具体以手册为准,不能一概而论!
2. 请问如何自己焊接单片机电路板
学习单片机是需要买挺多元件的。
1、注意电解电容、发光二极管、蜂鸣器的正负极性不能接反、三者均是长的管脚接正极、短的管脚接负极,如接反轻则烧毁元气件,重则发生轻微爆炸。
2、三极管9015的E、B、C、注意接法,板子上面有相应的图形形状。按照那个图形焊接。
3、焊接元气件的过程之中焊接时间应在2-4秒。焊接时间不宜过长,否则不仅会烧毁元气件、而且易使焊点容易脆裂。
4、电阻焊接过程中注意相应的阻值对应,不要焊错。否则影响相应的电流大小。
5、排阻焊接过程之中、RP1、RP2、RP3、有公共端应该接VCC、其余管脚为相应的独立端、排阻焊接过程之中用万用表测量各排阻的阻值、对照说明书焊接相应的排阻。
(2)单片机的晶振电路如何焊接扩展阅读:
器件的封装引脚与内核电路引线的连接处处理,电路的半导体材质特性以及器件的封装材质都会影响其高温焊接时的耐受度,具体讲来一篇论文都说不完。
从经验上说,如果使用的是非高温的铅锡合金焊锡,熔化温度在300度以下,那么焊接时当观察到焊锡在焊点充分熔化后,应该在5秒内完成焊接动作。
器件是不会因为这几秒的高温而损坏的。 如果一定要挑选烙铁的功率,宁可选择功率大的烙铁,因为烙铁头升温更快,那样反而不容易因为长时间加热焊点而造成器件损坏。
3. 如图,请问这个晶振电路要怎么焊接电路51单片机的晶振
单片机电源电路是否在正确?通常20脚接地,40脚接vcc,还有单片机的31脚的ea
接vcc,你自己检查一下,如果再不对的话仔细对比你的晶振电路是否正确。
4. 晶振是怎么焊接 到电路板上的
直插和贴片两种,直插当然是插件、焊接、剪脚你做哪家的晶振?还是自己公司生产?
5. 焊接电阻和晶振时是紧贴电路板焊还是一定要隔一点距离
小功率的电阻紧贴电路板焊和隔一点距离焊都可以,大功率(1W以上)电阻必须离电路板隔一点距离;晶振立焊时一般紧贴电路板焊,卧焊时晶振外壳必须用胶固定或直接焊在电路板接地上。
6. 贴片晶振如何焊接
只能用热风枪吹焊了,但是这样对电路板不是太好。一个笨办法就是:先在焊盘上焊出两条较短的引线,再将引线焊接到贴片晶振的引脚上!
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