焊接拆卸贴片原件用什么电洛铁

A. 推荐一下维修电脑主板，怎么选择电烙铁

1.在固定地点，并且被焊接器件对静电敏感，则建议购买936可调恒温ESD(ESD，防静电)焊台，这类焊台的烙铁部分较为小巧，运用灵活，一般功率50-60W，最高晌谈温度可调至480℃，可有效的防止CMOS元件静电击穿。用它来焊高密度的QFP器件是很得心应手的。
2.热风枪，这是焊接SMD(表面安装)元件必备工具！普通非恒温热风枪与之相比则“宴羡碰火力”要“猛”得多，吹稍大的芯片明显派仔要快不少，但使用时间越长则温度越高，容易将电路板吹糊，比较“没准”！这个就可以很好的避免了这个问题。

B. 焊接操作的电烙铁的选用

1 要根据焊接件的形状、大小以及焊点和元器件密度等要求来选择合适的烙铁头形状。
2 烙铁头顶端温度应根据焊锡的熔点而定。通常烙铁头的顶端温度应比焊锡熔点高30°～80°C，而且不应包括烙铁头接触焊点时下降的温度。
3 所选电烙铁的热容量和烙铁头的温度恢复时间应能满足被焊工件的热要求。
4 根据元件特点及公司现有电烙铁状况，在实际使用过程中应依工序要求选用合适的电烙铁：
― 普通无特殊要求工序（如执锡、焊接普通元器件等），一般情况下选用40～60W的电烙铁；
― 特殊敏感工序(如SMT元件焊接、集成电路焊接等)，选用55W恒温电烙铁；
― 需指定焊接温度的(如MIC焊接等)，选用调温电烙铁；
― 热风焊烙铁(热风枪)用于贴片集成块的拆焊；

C. 怎样可以快速焊好,焊下贴片元件

一 工具
1 普通温控烙铁(最好带ESD保护)
2 酒精
3 脱脂棉
4 镊子
5 防静电腕带
6 焊锡丝
7 松香焊锡膏
8 放大镜
9 吸锡带(选用)
10 注射器(选用)
11 洗板水(选用)
12 硬毛刷(选用)
13 吹气球(选用)
14 胶水(选用)

说明：
1 电烙铁的烙铁头不一定要很尖的那种，但焊接的时候一定要将烙铁头擦干净再用。温控烙铁的焊台上有海绵，倒点水让海绵泡起来，供擦烙铁头用。
2 防静电腕带据挑战者的说法可以用优质导线代替。我的做法是： 将2米左右同轴电缆的两头剥皮露出里面的铜芯，铜芯长度约25厘米。剥皮的时候不要破坏同轴电缆的屏蔽铜线，将屏蔽铜线压扁可以代替吸锡带用！
3 买不到松香焊锡膏的话，也可以将固体松香溶解到酒精中代替。
6 焊锡丝不必很细，1.0mm的即可。以前以为焊锡丝要很细就买了0.5mm的，现在觉得用这种方法没有必要。
7 放大镜最小为4倍，头戴式和台式都可以，我用的是台式放大镜(里面带日光灯)。
8 吹气球的具体名字我不太清楚，我用的是带尖嘴的橡皮小球，用来使酒精快速蒸发。

二 操作步骤
1 将脱脂棉团成若干小团，大小比IC的体积略小。如果比芯片大了焊接的时候棉团会碍事。
2 用注射器抽取一管酒精，将脱脂棉用酒精浸泡，待用。
3 电路板不干净的话，先用洗板水洗净。将电路板焊接芯片的地方涂上一点点胶水，用于粘住芯片。
4 将自制的防静电导线戴到拿镊子的那只手腕上，另一端放于地上。用镊子(最好不要用手
直接拿芯片)将芯片放到电路板上，目视将芯片的引脚和焊盘精确对准，目视难分辨时还可
以放到放大镜下观察有没有对准。电烙铁上少量焊锡并定位芯片(不用考虑引脚粘连问题)，定为两个点即可(注意：不是相邻的两个引脚)。
5 将适量的松香焊锡膏涂于引脚上，并将一个酒精棉球放于芯片上，使棉球与芯片的表面充分接触以利于芯片散热。
6 擦干净烙铁头并蘸一下松香使之容易上锡。给烙铁上锡，焊锡丝融化并粘在烙铁头上，直到融化的焊锡呈球状将要掉下来的时候停止上锡，此时，焊锡球的张力略大于自身重力。
7 将电路板倾斜放置，倾斜角度大于70度，小于90度，倾斜角度太小不利于焊锡球滚下。在芯片引脚未固定那边，用电烙铁拉动焊锡球沿芯片的引脚从上到下慢慢滚下，同时用镊子轻轻按酒精棉球，让芯片的核心保持散热；滚到头的时候将电烙铁提起，不让焊锡球粘到周围的焊盘上。至此，芯片的一边已经焊完，按照此方法在焊接其他的引脚。
8 用酒精棉球将电路板上有松香焊锡膏的地方擦干净，可以用硬毛刷蘸上酒精将芯片的引脚之间的松香刷干，可以用吹气球加速酒精蒸发。
9 放到放大镜下观察有没有虚焊和粘焊的，可以用镊子拨动引脚看有没有松动的(注意防静
电，要带上防静电腕带)。其实熟练此方法后，焊接效果不亚于机器！(挑战者)

说明：
1 电路板倾斜靠在某个东西上，并不要让电路板滑动，不要用手拿着倾斜，不然的话就没有空手去按动酒精棉球了。

三 几种焊接方法的比较
1 点焊： 需要用比较尖的烙铁头对着每个引脚焊接，对电烙铁的要求较高，而且焊接速度慢，还有可能虚焊和粘焊。

2拖焊： 比点焊速度快，个人感觉焊接效果没有拉焊好，有时候引脚上的焊锡不均匀，
而且可能会粘焊。
3 拉焊： 需要的工具都很一般，特别是电烙铁，在焊接过程中烙铁头并没有接触焊盘而是焊锡球。由于焊锡球的张力，各个引脚上的焊锡很均匀且不多，很美观！速度嘛，熟练以后相对拖焊要快一点。此方法可谓是一种简捷可靠而又廉价的焊接方法！

四小结
根据实践，个人认为此方法很适合超密间距贴片元件的焊接。对于像SO这类引脚间距相对大一点的芯片，似乎引脚上会有点锯齿点，可能是我操作不熟练的缘故吧。我是先拿我的44B0开发板上MAX202-SO8做实验的，然后用此方法焊接了PDIUSBD12, HY29LV160, HY57V641620效果都很好。44B0芯片还没到啊。

D. 常用的两种电烙铁

1.内热式电烙铁 该种烙铁几乎取代了早期普通外热式电烙铁。内热式电烙铁具有重量轻，体积小，发热快和耗电等特点。一只...... 10
1.内热式电烙铁 该种烙铁几乎取代了早期普通外热式电烙铁。内热式电烙铁具有重量轻，体积小，发热快和耗电等特点。一只20瓦的内热式电烙铁的功能与早期的25-40瓦的外热式电烙铁的功能相当，所以很适合焊接一般小型电子元器件和印制电路。内热式烙铁常用的是15W.20W.25W.30W和40W等几种，坏了只要用相应功率的芯子更换即可，而且价格很便宜。

2.调温电烙铁 普通的内热式烙铁其烙铁头的温度是不能改变的，要想提高烙铁头的温度，只有更换的瓦数的电烙铁。调温电烙铁则不同，它的功率最大是60瓦，并附加一个功率控制器（常用可控硅电路调节）。使用时可改变供电的输入功率，可调温度范围为100-400摄氏度。配用的烙铁头为长寿头，售价100-160元不等。

3.双温电烙铁 该种烙铁结构简单，在烙铁手把上附有一个功率转换开关。开关分两位，一位是20瓦，另一是80瓦。只要转换开关的位置即可改变烙铁的发热量。这种双温电烙铁还配有不同尺寸的长寿烙铁头（附件）。以便用户转换烙铁功率时选用。

4.恒温电烙铁目前市售的恒温电烙铁种类较多，烙铁芯子普遍采用PTC元件。铁头不仅能恒温，而且可以防静电，防感应电，很适合直接焊接CMOS器件。高档的恒温电烙铁，其附加的恒温装置上带有烙铁头温度的数显装置，显示温度最高400摄氏度。烙铁头带有温度传感器，在控制器上可由人工改变焊接时的温度。若改变恒温点，烙铁头很快就达到新的设置温度。市售的这种恒温电烙铁，其售价按附加装置的功能不同，价位不等，一般的几百元一把，带恒温数显的则可能上千元。

5.应急用的电池供电烙铁 这是一种供野外作业或电子爱好者应急用的电烙铁。该烙铁采用可充电电池（镉镍电池，蓄电池或汽车电瓶）供电。烙铁芯（发热元件）采用低阻值的电阻丝或PTC元件。烙铁的工作电压有多种规格：3V.6V.12V.24V耗电6-10瓦，并附有相应的快速充电器，每充一次电，可以焊接100个以上的焊点。该烙铁具有速热性能，几十秒钟即可化锡。

6.热风焊烙铁 又称气体烙铁，准确的讲它不属于电烙铁，它是使用液化石油气作热源。烙铁工作时，发出定项火苗，此时火苗附近空间就升温，达到焊接目的。这种烙铁专用于贴片元件的电子产品如BP机，手机（大哥大）等维修时用。使用热风焊烙铁时，调节火苗温度到需要值（凭经验），再让火苗在需拆的贴片元件附近移动，当元件的锡点熔化时即可取下需拆元件，然后补焊上新元件。热风焊烙铁的最高温度可达1300摄式度，售价250元左右/把

E. 怎样完整的从电路板上取下零件.用电烙铁的方法

1、少量的针脚（3针以下）元件可用烙铁大量的话，电炉子上面放铁板，注意控温、绝缘，电路板焊盘一面向下放置在铁板上，等焊锡熔化用镊子取下元件，或翻转电路板抖落元件，贴片元件可用热风枪。

先焊一面，锡化了赶快弄一另个。脚太多的用吸锡烙铁比较好，注意，如果一次不行就两个引脚轮流弄。三脚的也类似，化开的那边引脚轻轻拽往外拽着点劲两个脚的比较容易拆。

(5)焊接拆卸贴片原件用什么电洛铁扩展阅读：

电路板芯片的介绍：

芯片大体可分为以下三类：

双列直插芯片，用电烙铁配合吸锡器，清理焊接管脚的焊锡，即可取下芯片；普通贴片芯片，用电烙铁，吸锡带清理焊接管脚的焊锡，配合热风枪可取下芯片。

BGA封装芯片，小型一点的可以用热风枪尝试拆卸，大尺寸的要用BGA焊台。建议所有BGA芯片都用焊台拆装，以免损坏电路板。

工艺方法：

在焊接BGA之前，PCB和BGA都要在80℃～90℃，10～20小时的条件下在恒温烤箱中烘烤，目的是除潮，更具受潮程度不同适当调节烘烤温度和时间。没有拆封的PCB和BGA可以直接进行焊接。

特别指出，在进行以下所有操作时，要佩戴静电环或者防静电手套，避免静电对芯片可能造成的损害。在焊接BGA之前，要将BGA准确的对准在PCB上的焊盘上。这里采用两种方法：光学对位和手工对位。

目前主要采用的手工对位，即将BGA的四周和PCB上焊盘四周的丝印线对齐。这里有个具窍：在把BGA和丝印线对齐的过程中，及时没有完全对齐，即使锡球和焊盘偏离30%左右，依然可以进行焊接。

因为锡球在融化过程中，会因为它和焊盘之间的张力而自动和焊盘对齐。在完成对齐的操作以后，将PCB放在BGA返修工作站的支架上，将其固定，使其和BGA返修工作站水平。

选择合适的热风喷嘴（即喷嘴大小比BGA大小略大），然后选择对应的温度曲线，启动焊接，待温度曲线完毕，冷却，便完成了BGA的焊接。

在生产和调试过程中，难免会因为BGA损坏或者其他原因更换BGA。BGA返修工作站同样可以完成拆卸BGA的工作。拆卸BGA可以看作是焊接BGA的逆向过程。

所不同的是，待温度曲线完毕后，要用真空吸笔将BGA吸走，之所以不用其他工具，比如镊子，是因为要避免因为用力过大损坏焊盘。将取下BGA的PCB趁热进行除锡操作（将焊盘上的锡除去）。

要用到吸锡线，操作过程中不要用力过大，以免损坏焊盘，保证PCB上焊盘平整后，便可以进行焊接BGA的操作了。

但在这之前有个关键步骤，那就是植球。植球的目的就是将锡球重新植在BGA的焊盘上，可以达到和新BGA同样的排列效果。这里详细介绍下植球。这里要用到两个工具钢网和吸锡线。

首先我们要把BGA上多余的锡渣除去，要求是要使BGA表面光滑，无任何毛刺（锡形成的）。

（1）涂抹助焊膏。把BGA放在导电垫上，在BGA表面涂抹少量的助焊膏（剂）。

（2）除去锡球。用吸锡线和烙铁从BGA上移除锡球。在助焊膏上放置吸锡线把烙铁放在吸锡线上面，在你在BGA表面划动洗锡线之前，让烙铁加热吸锡线并且熔化锡球。

注意：不要让烙铁压在表面上。过多的压力会让表面上产生裂缝者刮掉焊盘。为了达到最好的效果，最好用吸锡线一次就通过BGA表面。少量的助焊膏留在焊盘上会使植球更容易。

（3）清洗。立即用工业酒精（洗板水）清理BGA表面，在这个时候及时清理能使残留助焊膏更容易除去。利用摩擦运动除去在BGA表面的助焊膏。保持移动清洗。清洗的时候总是从边缘开始，不要忘了角落。清洗每一个BGA时要用干净的溶剂。

（4）检查。推荐在显微镜下进行检查。观察干净的焊盘，损坏的焊盘及没有移除的锡球。

注意：由于助焊剂的腐蚀性，推荐如果没有立即进行植球要进行额外清洗。

（5）过量清洗。用去离子水和毛刷在BGA表面用力擦洗。

注意：为了达到最好的清洗效果，用毛刷从封装表面的一个方向朝一个角落进行来回洗。循环擦洗。

（6）冲洗。去离子水和毛刷在BGA表面进行冲洗。这有助于残留的焊膏从BGA表面移除去。接下来让BGA在空气中风干，反复检查BGA表面。

如果在植球前BGA被放置了一段时间，可以基本上确保它们是非常干净的了。不推荐把BGA放在水里浸泡太长的时间。在进行完以上操作后，就可以植球了。这里要用到钢网和植台。

F. SMT贴片焊接，工艺流程技术

一、工具的选择
贴片元器件的焊接需要的基本工具有小镊子、电烙铁、吸锡带、除此之外还需要热风枪、防静电手环、松香、酒精溶液、带台灯的放大镜。下面对smt贴片元件工具的选择、使用及作用作一简单介绍。
小镊子要选用不锈钢而且比较尖的小镊子，而不能选用其他尖端可能有磁性的小镊子，因为在焊接过程中有磁性的小镊子会使元器件粘在镊子上下不来。
电烙铁：选用圆锥形长寿烙铁头的电烙铁，尖端半径最好在1mm以下，最好准备两把电烙铁，在拆卸元器件时使用方便。
热风枪：拆卸二端或三端元器件时可用电烙铁解决，但是拆卸多引线元器件时必须使用热风枪，热风枪可以提高拆卸元器件的重复使用性，还可以避免焊盘损坏。对于拆卸元器件频繁的工作需要选用性能良好的热风枪。
吸锡带：当IC引线焊接发生短路情况时，用吸锡带会是个很好的选择，此时不能选用吸锡器。
放大镜要选用有底座的带灯管的放大镜，不能选用手持放大镜。因为在焊接时需要在放大镜下用双手操作，灯管点亮可以使视野清晰，增加焊接的可视性。
二、焊接步骤
二端、三端贴片元器件的焊接步骤
1）清洁并固定印制电路板，要将印制电路板上的污物和油迹清除干净，并用砂纸打磨焊盘，清除氧化物，涂上松香水，提高电路板的可焊性。之后将印制电路板固定在合适的位置，以防焊接时电路板移动。如果没有固定位置可在焊接时用手固定，但需要注意不能用手碰触印制电路板上的焊点。
2）将其中的一个焊点上锡，用电烙铁熔化少量焊锡到焊点上即可。
3）用镊子夹住需要焊接的元器件，将其放在需要焊接的焊点上注意不能碰到元器件端部可焊位置。
4）用电烙铁在已经镀锡的焊点上加热，直到焊锡熔化并将贴片元器件的一个端点焊接上为止，而后撤走电烙铁。注意撤走电烙铁后不能移动镊子，也不能碰触贴片元器件，直到焊锡凝固为止，否则可能会导致元器件错位，焊点不合格。
5）焊接余下的引线，用电烙铁碰触另外一端引线，并加少许焊锡，直到焊锡熔化焊好引线后撤走电烙铁。
6）焊接时焊接时间最好控制在2s以内注意加热时间过长元器件过热，经过热传递导致另外焊接好的一端焊锡熔化，此时如果撤走电烙铁、元器件会错位，焊接失败。
7）检查焊点，焊点焊锡量要合适，不能过多也不能过少，如果焊锡过多应该用吸锡带吸走，也可用烙铁尖带走多余焊锡如果焊锡过少，则需要加一些焊锡。直到能形成合格的焊点为止。
8）焊接过程中助焊剂及焊锡会弄脏焊盘，需要用酒精进行清洗，清洗过程中应轻轻擦不能用力过大。

G. 主板常用维修工具：电烙铁、焊锡材料#27

电烙铁是熔解锡进行焊接的工具，主要用来焊接，使用时只要用电烙铁头对准所焊元器件焊接即可。

一、电烙铁的种类

电烙铁的种类比较多，常用的分为外热式、内热式、恒温式、吸锡式等几种。

1.外热式电烙铁：烙铁头安装在烙铁芯里面的电烙铁称为外热式电烙铁；

图1：外热式电烙铁

2.内热式电烙铁：烙铁芯装在烙铁头里面的电烙铁称为内热式电烙铁，内热式电烙铁发热块的热利用率高。

图2：内热式电烙铁

3.恒温式电烙铁：在烙铁头内装有带磁铁式的温度控制器，控制通电时间而实现温度控制的电烙铁，称为恒温式电烙铁。由于在焊接集成电路、晶体管元器件时，温度不能太高，焊接时间不能过长，否则就会因温度过高造成元器件的损坏，因而对电烙铁的温度要给以限制。恒温式电烙铁就是专门针对这—要求而设计的，所以 这类烙铁是最适合电脑主板维修中使用的 。

图3：恒温式电烙铁

4.吸锡式电烙铁： 吸锡式电烙铁是将活塞式吸锡器与电烙铁融为一体的拆焊工具。

图4：吸锡式电烙铁

二、焊锡材料

焊锡材料是由锡铅合金及—定量的活性焊剂按一定比例配置而成，一般锡占63%，铅占37%，焊锡的液化温度在400℃(750 )以下。常见的焊锡材料有锡条、锡锭、锡线 、锡粉、预制锭、锡球与柱、锡膏等几种，其中 焊锡丝 主要用于各种电气、电子工业、印制电路板、微电子技术等手工焊接工艺。

图5：焊锡丝

三、助焊剂

助焊剂主要 用来清除被焊物表面的氧化层 ，以使被焊物和焊锡很好地结合，因为被焊物必须要有一个完全无氧化层的表面才可与焊锡结合，而在电焊时，金属一旦曝露于空气中会生成氧化层，这种氧化层无法用传统溶剂清冼，此时必须依赖助焊剂与氧化层起化学作用，才能被清除干净。

常见的助焊剂主要有无机助焊剂、有机酸助焊剂、松香助焊剂等几种，其中松香助焊剂在手工焊接时比较常用。

四、电烙铁的使用

焊接技术是一项无线电爱好者必须掌握的基本技术，需要多练习才能熟练掌握，下面具体讲解电烙铁的使用方法。

01：把焊盘和元器件的引脚用细砂纸打磨干净涂上助焊剂。

 02：将电烙铁烧热，待刚刚能熔化焊锡时，涂上助焊剂，再用焊锡均匀地涂在烙铁头上，使烙铁头均匀地涂上一层锡。

03：用烙铁头沾取适量焊锡，接触焊点，待焊点上的焊锡全部熔化并及没元器件引线头后，电烙铁头沿着元器件的引脚轻轻往上一提，离开焊点。

04：焊完后将电烙铁放在烙铁架上。

05：接着用酒精把电路板上残余的助焊剂清洗干净，以防炭化后的助焊剂影响电路正常工作。

五、电焊时应注意的问题

01：应选用合适的焊锡，其中，焊接电子元件时应选用低熔点焊锡丝。

02：制作助焊剂，用25%的松香溶解在75%的酒粘（重量比）中作为助焊剂。

03：焊接时间不宜过长，否则容易烫坏元器件，必要时可用镊子夹住引脚帮助散热。

04：焊点应呈正弦波峰形状，表面应光亮圆滑，无锡刺，锡最适中。

05：集成电路应最后焊接，焊接时电烙铁必须接地，或断电后利用余热焊接，或者使用集成电路专用插座，焊好插座后再把集成电路插上去。

06：焊完后应将电烙铁放回烙铁架上。