焊接电流太小易引什么缺陷

① 电焊机焊接电流大小对焊缝质量有什么影响

电焊的焊接电流和材料薄厚对照表如下所示：

(1)焊接电流太小易引什么缺陷扩展阅读

电焊的影响因素：

焊接激模汪电流是影响焊接接头质量和生产率的主要因素。电流过大，金属熔化快，熔深大、金属飞溅大，同时易产生烧穿、咬边等缺陷；电流过小，易产生未焊透、夹渣等缺陷，而且生产率低。

确定焊接电流时，应考虑到焊条直径、焊件厚度、接头型式、焊接位置等因素，其中主要的是焊条直径。一般，细焊条选小电流，粗焊条选大电流。焊接低碳钢时，焊接电流和焊条直径的关系可由下列经验公式确定：I=（30～60）d式中：I为焊接电流（A），d为焊条直径（mm）。

② 烧电焊的时候电流的大小有什么影响

焊接电流复指的是焊接时制流经焊接回路的电流。是电焊（焊条手弧焊）的主要焊接参数。
焊接电流的大小直接影响焊接过程的稳定性、焊缝质量及外观成型。
焊接电流过大：焊条熔化后尾部大半根焊条发红，药皮因升温过高导致某些成分提前发生变化而降低性能。 同时药皮崩落保护效果变差。 还会导致咬边、烧穿等缺陷。飞溅大，造成焊缝热影响区晶粒粗大。焊缝力学性能下降。
焊接电流过小：引弧困难。熔池小。电弧不稳定。会造成 未熔合、未焊透、气孔、夹渣等缺陷，焊缝与母材边缘过渡不圆滑。生产效率低。
焊接电流首先根据焊条直径初步选择。再根据工件厚度、焊接位置、接头形式、环境温度、母材金属材质、电源种类（极性）、焊条类型等因素，参照焊条包装盒说明。选择适当的焊接电流参数值。

③ 手工电弧焊时电流过大或过小会产生哪些焊接缺陷

手工电弧焊施焊时电流小，会造成焊接处焊不透，就是俗称，假焊，影响结构强度。
手工电弧焊焊接电流大，焊缝不饱满凹陷，有时可能击穿焊接材料，正式焊接前可以用边角料进行试焊接，调节好适当电流，再正式施工

④ 焊机焊接电流过大或过小对机器和工件有什么影响

不知你说的焊接电流过大或过小是指什么情况下的。正常情况下，焊机焊接电流是由焊工根据需要进行调节的。焊接电流过大或过小的情况，如果是电流不能调小或不能调大，就是焊机有故障了，电流过大到超过焊机本身允许的电流，有可能使焊机烧掉，电流过小时会使焊接工作无法进行。对工件来说，电流太大可能会使工件烧破，轻则使焊接接头性能变坏。电流过小会焊不透、熔合不好，使焊缝不合格。

⑤ 常见的焊接缺陷有哪几种产生原因有哪些

常见的焊接缺陷有哪几种？产生原因有哪些
①气孔：焊接时，熔池中的气泡在凝固时未能逸出而残留下来所形成的空穴。气孔可分为条虫状气孔、针孔、柱孔，按分布可分为密集气孔，链孔等。

气孔的生成有工艺因素，也有冶金因素。工艺因素主要是焊接规范、电流种类、电弧长短和操作技巧。冶金因素，是由于在凝固介面上排出的氮、氢、氧、一氧化碳和水蒸汽等所造成的。

②夹渣：焊后残留在焊缝中的溶渣，有点状和条状之分。产生原因是熔池中熔化金属的凝固速度大于熔渣的流动速度，当熔化金属凝固时，熔渣未能及时浮出熔池而形成。它主要存于焊道之间和焊道与母材之间。

③未熔合：熔焊时，焊道与母材之间或焊道与焊道之间未完全熔化结合的部分；点焊时母材与母材之间未完全熔化结合的部分，称之。

未熔合可分为坡口未熔合、焊道之间未熔合（包括层间未熔合）、焊缝根部未熔合。按其间成分不同，可分为白色未熔合（纯气隙、不含夹渣）、黑色未熔合（含夹渣的）。

产生机理：a.电流太小或焊速过快（线能量不够）；b.电流太大，使焊条大半根发红而熔化太快，母材还未到熔化温度便覆盖上去。C.坡口有油污、锈蚀；d.焊件散热速度太快，或起焊处温度低；e.操作不当或磁偏吹，焊条偏弧等。

④未焊透：焊接时接头根部未完全熔透的现象，也就是焊件的间隙或钝边未被熔化而留下的间隙，或是母材金属之间没有熔化，焊缝熔敷金属没有进入接头的根部造成的缺陷。

产生原因：焊接电流太小，速度过快。坡口角度太小，根部钝边尺寸太大，间隙太小。焊接时焊条摆动角度不当，电弧太长或偏吹（偏弧）

⑤裂纹（焊接裂纹）：在焊接应力及其它致脆因素共同作用下，焊接接头中区域性地区的金属原子结合力遭到破坏而形成的新介面而产生缝隙，称为焊接裂纹。它具有尖锐的缺口和大的长宽比特征。按其方向可分为纵向裂纹、横向裂纹，辐射状（星状）裂纹。按发生的部位可分为根部裂纹、弧坑裂纹，熔合区裂纹、焊趾裂纹及热响裂纹。按产生的温度可分为热裂纹（如结晶裂纹、液化裂纹等）、冷裂纹（如氢致裂纹、层状撕裂等）以及再热裂纹。

产生机理：一是冶金因素，另一是力学因素。冶金因素是由于焊缝产生不同程度的物理与化学状态的不均匀，如低熔共晶组成元素S、P、Si等发生偏析、富集导致的热裂纹。此外，在热影响区金属中，快速加热和冷却使金属中的空位浓度增加，同时由于材料的淬硬倾向，降低材料的抗裂效能，在一定的力学因素下，这些都是生成裂纹的冶金因素。力学因素是由于快热快冷产生了不均匀的组织区域，由于热应变不均匀而导至不同区域产生不同的应力联络，造成焊接接头金属处于复杂的应力——应变状态。内在的热应力、组织应力和外加的拘束应力，以及应力集中相叠加构成了导致接头金属开裂的力学条件。

⑥形状缺陷

焊缝的形状缺陷是指焊缝表面形状可以反映出来的不良状态。如咬边、焊瘤、烧穿、凹坑（内凹）、未焊满、塌漏等。

产生原因：主要是焊接引数选择不当，操作工艺不正确，焊接技能差造成。
常见焊接缺陷产生的原因及预防措施
你好，不同的焊接缺陷产生的机理和预防措施是不一样的。介绍如下：

形状缺欠

外观质量粗糙，鱼鳞波高低、宽窄发生突变；焊缝与母材非圆滑过渡。

主要原因：操作不当，返修造成。

危害：应力集中，削弱承载能力。

尺寸缺欠

焊缝尺寸不符合施工图样或技术要求。

主要原因：施工者操作不当

危害：尺寸小了，承载截面小； 尺寸大了，削弱了某些承受动载荷结构的疲劳强度。

咬边

原因：⒈焊接引数选择不对，U、I太大，焊速太慢。

⒉电弧拉得太长。熔化的金属不能及时填补熔化的缺口。

危害：母材金属的工作截面减小，咬边处应力集中。

弧坑

由于收弧和断弧不当在焊道末端形成的低洼部分。

原因：焊丝或者焊条停留时间短，填充金属不够。

危害：⒈减少焊缝的截面积；

⒉弧坑处反应不充分容易产生偏析或杂质集聚，因此在弧坑处往往有气孔、灰渣、裂纹等。

烧穿

原因：⒈焊接电流过大；

⒉对焊件加热过甚；

⒊坡口对接间隙太大；

⒋焊接速度慢，电弧停留时间长等。

危害：⒈表面质量差

⒉烧穿的下面常有气孔、夹渣、凹坑等缺欠。

焊瘤

熔化金属流淌到焊缝以外未熔化的母材上所形成的区域性未熔合。

原因：焊接引数选择不当； 坡口清理不干净，电弧热损失在氧化皮上，使母材未熔化。

危害：表面是焊瘤下面往往是未熔合，未焊透； 焊缝几何尺寸变化，应力集中，管内焊瘤减小管中介质的流通截面积。

气孔

原因：⒈电弧保护不好，弧太长。

⒉焊条或焊剂受潮，气体保护介质不纯。

⒊坡口清理不干净。

危害：从表面上看是减少了焊缝的工作截面；更危险的是和其他缺欠叠加造成贯穿性缺欠，破坏焊缝的致密性。连续气孔则是结构破坏的原因之一。

夹渣

焊接熔渣残留在焊缝中。易产生在坡口边缘和每层焊道之间非圆滑过渡的部位，焊道形状突变，存在深沟的部位也易产生夹渣。

原因：⒈熔池温度低（电流小），液态金属黏度大，焊接速度大，凝固时熔渣来不及浮出；

⒉运条不当，熔渣和铁水分不清；

⒊坡口形状不规则，坡口太窄，不利于熔渣上浮；

⒋多层焊时熔渣清理不干净。

危害：较气孔严重，因其几何形状不规则尖角、棱角对机体有割裂作用，应力集中是裂纹的起源。

未焊透

当焊缝的熔透深度小于板厚时形成。单面焊时，焊缝熔透达不到钢板底部；双面焊时，两道焊缝熔深之和小于钢板厚度时形成。

原因：⒈坡口角度小，间隙小，钝边太大；

⒉电流小，速度快来不及熔化；

⒊焊条偏离焊道中心。

危害：工作面积减小，尖角易产生应力集中，引起裂纹

未熔合

熔焊时焊道与母材之间或焊道与焊道之间未能完全熔化结合的部分。

原因：⒈电流小、速度快、热量不足；

⒉坡口或焊道有氧化皮、熔渣等，一部分热量损失在熔化杂物上，剩余热量不足以熔化坡口或焊道金属。

⒊焊条或焊丝的摆动角度偏离正常位置，熔化金属流动而覆盖到电弧作用较弱的未熔化部分，容易产生未熔合。

危害：因为间隙很小，可视为片状缺欠，类似于裂纹。易造成应力集中，是危险性较大的缺陷。

焊接裂纹

危害最大的一种焊接缺陷

在焊接应力及其它致脆因素共同作用下，材料的原子结合遭到破坏，形成新介面而产生的缝隙称为裂纹。它具有尖锐的缺口和长宽比大的特征，易引起较高的应力集中，而且有延伸和扩充套件的趋势，所以是最危险的缺陷。

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焊接缺陷的的种类及成因？
焊接缺陷的分类：

①从巨集观上看，可分为裂纹、未熔合、未焊透、夹渣、气孔、及形状缺陷，又称焊缝金属表面缺陷或叫接头的几何尺寸缺陷，如咬边，焊瘤等。在底片上还常见如机械损伤（磨痕），飞溅、腐蚀麻点等其他非焊接缺陷。

②从微观上看，可分为晶体空间和间隙原子的点缺陷，位错性的线缺陷，以及晶界的面缺陷。微观缺陷是发展为巨集观缺陷的隐患因素。

六大焊接缺陷的形态及产生机理：

①气孔：焊接时，熔池中的气泡在凝固时未能逸出而残留下来所形成的空穴。气孔可分为条虫状气孔、针孔、柱孔，按分布可分为密集气孔，链孔等。

气孔的生成有工艺因素，也有冶金因素。工艺因素主要是焊接规范、电流种类、电弧长短和操作技巧。冶金因素，是由于在凝固介面上排出的氮、氢、氧、一氧化碳和水蒸汽等所造成的。

②夹渣：焊后残留在焊缝中的溶渣，有点状和条状之分。产生原因是熔池中熔化金属的凝固速度大于熔渣的流动速度，当熔化金属凝固时，熔渣未能及时浮出熔池而形成。它主要存于焊道之间和焊道与母材之间。

③未熔合：熔焊时，焊道与母材之间或焊道与焊道之间未完全熔化结合的部分；点焊时母材与母材之间未完全熔化结合的部分，称之。

未熔合可分为坡口未熔合、焊道之间未熔合（包括层间未熔合）、焊缝根部未熔合。按其间成分不同，可分为白色未熔合（纯气隙、不含夹渣）、黑色未熔合（含夹渣的）。

产生机理：a.电流太小或焊速过快（线能量不够）；b.电流太大，使焊条大半根发红而熔化太快，母材还未到熔化温度便覆盖上去。C.坡口有油污、锈蚀；d.焊件散热速度太快，或起焊处温度低；e.操作不当或磁偏吹，焊条偏弧等。

④未焊透：焊接时接头根部未完全熔透的现象，也就是焊件的间隙或钝边未被熔化而留下的间隙，或是母材金属之间没有熔化，焊缝熔敷金属没有进入接头的根部造成的缺陷。

产生原因：焊接电流太小，速度过快。坡口角度太小，根部钝边尺寸太大，间隙太小。焊接时焊条摆动角度不当，电弧太长或偏吹（偏弧）

⑤裂纹（焊接裂纹）：在焊接应力及其它致脆因素共同作用下，焊接接头中区域性地区的金属原子结合力遭到破坏而形成的新介面而产生缝隙，称为焊接裂纹。它具有尖锐的缺口和大的长宽比特征。按其方向可分为纵向裂纹、横向裂纹，辐射状（星状）裂纹。按发生的部位可分为根部裂纹、弧坑裂纹，熔合区裂纹、焊趾裂纹及热响裂纹。按产生的温度可分为热裂纹（如结晶裂纹、液化裂纹等）、冷裂纹（如氢致裂纹、层状撕裂等）以及再热裂纹。

产生机理：一是冶金因素，另一是力学因素。冶金因素是由于焊缝产生不同程度的物理与化学状态的不均匀，如低熔共晶组成元素S、P、Si等发生偏析、富集导致的热裂纹。此外，在热影响区金属中，快速加热和冷却使金属中的空位浓度增加，同时由于材料的淬硬倾向，降低材料的抗裂效能，在一定的力学因素下，这些都是生成裂纹的冶金因素。力学因素是由于快热快冷产生了不均匀的组织区域，由于热应变不均匀而导至不同区域产生不同的应力联络，造成焊接接头金属处于复杂的应力--应变状态。内在的热应力、组织应力和外加的拘束应力，以及应力集中相叠加构成了导致接头金属开裂的力学条件。

⑥形状缺陷

焊缝的形状缺陷是指焊缝表面形状可以反映出来的不良状态。如咬边、焊瘤、烧穿、凹坑（内凹）、未焊满、塌漏等。

产生原因：主要是焊接引数选择不当，操作工艺不正确，焊接技能差造成。
焊接缺陷（裂纹）概念 、形成缺陷原因、解决措施！！！（字越多越好、越详细越好！） 5分
1、产生裂纹的概念：

焊缝裂纹是焊接过程中或焊接完成后在焊接区域中出现的金属区域性破裂的表现。

焊缝金属从熔化状态到冷却凝固的过程经过热膨胀与冷收缩变化，有较大的冷收缩应力存在，而且显微组织也有从高温到低温的相变过程而产生组织应力，更加上母材非焊接部位处于冷固态状况，与焊接部位存在很大的温差，从而产生热应力等等，这些应力的共同作用一旦超过了材料的屈服极限，材料将发生塑性变形，超过材料的强度极限则导致开裂。裂纹的存在大大降低了焊接接头的强度，并且焊缝裂纹的尖端也成为承载后的应力集中点，成为结构断裂的起源。

裂纹可能发生在焊缝金属内部或外部，或者在焊缝附近的母材热影响区内，或者位于母材与焊缝交界处等等。根据焊接裂纹产生的时间和温度的不同，可以把裂纹分为以下几类：

a.热裂纹（又称结晶裂纹）：

产生于焊缝形成后的冷却结晶过程中，主要发生在晶界上，金相学中称为沿晶裂纹，其位置多在焊缝金属的中心和电弧焊的起弧与熄弧的弧坑处，呈纵向或横向辐射状，严重时能贯穿到表面和热影响区。热裂纹的成因与焊接时产生的偏析、冷热不均以及焊条（填充金属）或母材中的硫含量过高有关。

b.冷裂纹：

焊接完成后冷却到低温或室温时出现的裂纹，或者焊接完成后经过一段时间才出现的裂纹（这种冷裂纹称为延迟裂纹，特别是诸如14MnMoVg、18MnMoNbg、14MnMoNbB等合金钢种容易产生此类延迟裂纹，也称之为延迟裂纹敏感性钢）。冷裂纹多出现在焊道与母材熔合线附近的热影响区中，其取向多与熔合线平行，但也有与焊道轴线呈纵向或横向的冷裂纹。冷裂纹多为穿晶裂纹（裂纹穿过晶界进入晶粒），其成因与焊道热影响区的低塑性组织承受不了冷却时体积变化及组织转变产生的应力而开裂，或者焊缝中的氢原子相互结合形成分子状态进入金属的细微孔隙中时将造成很大的压应力连同焊接应力的共同作用导致开裂（称为氢脆裂纹），以及焊条（填充金属）或母材中的磷含量过高等因素有关。

c.再热裂纹：

焊接完成后，如果在一定温度范围耿对焊件再次加热（例如为消除焊接应力而采取的热处理或者其他加热过程，以及返修补焊等）时有可能产生的裂纹，多发生在焊结过热区，属于沿晶裂纹，其成因与显微组织变化产生的应变有关。

2、产生裂纹的原因：

（1）焊件含有过高的碳、锰等合金元素。

（2）焊条品质不良或潮溼。

（3）焊缝拘束应力过大。

（4）母条材质含硫过高不适于焊接。

（5）施工准备不足。

（6）母材厚度较大，冷却过速。

（7）电流太强。

（8）首道焊道不足抵抗收缩应力。

3、解决措施：

（1）使用低氢系焊条。

（2）使用适宜焊条，并注意干燥。

（3）改良结构设计，注意焊接顺序，焊接后进行热处理。

（4）避免使用不良钢材。

（5）焊接时需考虑预热或后热。

（6）预热母材，焊后缓冷。

（7）使用适当电流。

（8）首道焊接之焊著金属须充分抵抗收缩应力。
手工电弧焊常见焊接缺陷产生的原因及预防措施
一、缺陷名称：气孔（Blow Hole）

1、原因

（1）焊条不良或潮溼。

（2）焊件有水分、油污或锈。

（3）焊接速度太快。

（4）电流太强。

（5）电弧长度不适合。

（6）焊件厚度大，金属冷却过速。

2、解决方法

（1）选用适当的焊条并注意烘干。

（2）焊接前清洁被焊部份。

（3）降低焊接速度，使内部气体容易逸出。

（4）使用厂商建议适当电流。

（5）调整适当电弧长度。

（6）施行适当的预热工作。

二、缺陷名称 咬边（Undercut)

1、原因

（1）电流太强。

（2）焊条不适合。

（3）电弧过长。

（4）操作方法不当。

（5）母材不洁。

（6）母材过热。

2、解决方法

（1）使用较低电流。

（2）选用适当种类及大小之焊条。

（3）保持适当的弧长。

（4）采用正确的角度，较慢的速度，较短的电弧及较窄的执行法。

（5）清除母材油渍或锈。

（6）使用直径较小之焊条。

三：缺陷名称：夹渣（Slag Inclusion)

1、原因

（1）前层焊渣未完全清除。

（2）焊接电流太低。

（3）焊接速度太慢。

（4）焊条摆动过宽。

（5）焊缝组合及设计不良。

2、解决方法

（1）彻底清除前层焊渣。

（2）采用较高电流。

（3）提高焊接速度。

（4）减少焊条摆动宽度。

（5）改正适当坡口角度及间隙。

四、缺陷名称：未焊透（Inplete Penetration)

1、原因

（1）焊条选用不当。

（2）电流太低。

（3）焊接速度太快温度上升不够，又进行速度太慢电弧冲力被焊渣所阻挡，不能给予母材。

（4）焊缝设计及组合不正确。

2、解决方法

（1）选用较具渗透力的焊条。

（2）使用适当电流。

（3）改用适当焊接速度。

（4）增加开槽度数，增加间隙，并减少根深。

五：缺陷名称：裂纹（Crack)

1、原因

（1）焊件含有过高的碳、锰等合金元素。

（2）焊条品质不良或潮溼。

（3）焊缝拘束应力过大。

（4）母条材质含硫过高不适于焊接。

（5）施工准备不足。

（6）母材厚度较大，冷却过速。

（7）电流太强。

（8）首道焊道不足抵抗收缩应力。

2、解决方法

（1）使用低氢系焊条。

（2）使用适宜焊条，并注意干燥。

（3）改良结构设计，注意焊接顺序，焊接后进行热处理。

（4）避免使用不良钢材。

（5）焊接时需考虑预热或后热。

（6）预热母材，焊后缓冷。

（7）使用适当电流。

（8）首道焊接之焊著金属须充分抵抗收缩应力。

六：缺陷名称：变形（Distortion）

1、原因

（1）焊接层数太多。

（2）焊接顺序不当。

（3）施工准备不足。

（4）母材冷却过速。

（5）母材过热。（薄板）

（6）焊缝设计不当。

（7）焊著金属过多。

（8）拘束方式不确实。

2、解决方法

（1）使用直径较大之焊条及较高电流。

（2）改正焊接顺序

（3）焊接前，使用夹具将焊件固定以免发生翘曲。

（4）避免冷却过速或预热母材。

（5）选用穿透力低之焊材。

（6）减少焊缝间隙，减少开槽度数。

（7）注意焊接尺寸，不使焊道过大。

（8）注意防止变形的固定措施。

七：其它焊接缺陷

搭叠（Overlap)

1、原因

（1）电流太低。

（2）焊接速度太慢。

2、解决方法

（1）使用适当的电流。

（2）使用适合的速度。

焊道外观形状不良（Bad Appearance)

1、原因

（1）焊条不良。

（2）操作方法不适。

（3）焊接电流过高，焊条直径过粗。

（4）焊件过热。

（5）焊道内，熔填方法不良。

2、解决方法

（1）选用适当大小良好的干燥......
焊接有哪些缺陷？
在焊接过程中，由于焊接规范选择、焊前准备和操作不当，会产生各种焊接缺陷，常见的有。

（一）焊缝尺寸不符合要求

主要是指焊缝过高或过低、过宽或过窄及不平滑过渡的现象。产生的原因是：

1、焊接坡口不合适。

2、操作时运条不当。

3、焊接电流不稳定。

4、焊接速度不均匀。

5、焊接电弧高低变化太大。

（二）咬边

主要是指沿焊缝的母材部位产生的沟槽或凹陷。产生的原因是：

1、工艺引数选择不当，如电流过大、电弧过长。

2、操作技术不正确，如焊条角度不对，运条不适当。

（三）夹渣

主要是指焊后残留在焊缝中的熔渣。产生的原因是：

1、焊接材料质量不好。

2、接电流太小，焊接速度太快。

（四）弧坑

主要是指焊缝熄弧处地低洼部分。产生的原因是：操作时熄弧太快，未反复向熄弧处补充填充金属。

（五）焊穿

主要是指熔化金属自坡口背面流出，形成穿孔的缺陷。产生的原因是：

1、焊件装配不当，如坡口尺寸不合要求，间隙过大。

2、焊接电流太大。

3、焊接速度太慢。

4、操作技术不佳。

（六）气孔

主要是指熔池中的气泡凝固时未能逸出而残留下来所形成的空穴。产生的原因是：

1、焊件和焊接材料有油污、铁锈及其它氧化物。

2、焊接区域保护不好。

3、焊接电流过小，弧长过长，焊接速度过快。
求：焊接缺陷（未焊透）概念 、形成缺陷原因、解决措施！！！（字越多越好、越详细越好！）
1、产生未焊透的概念：

母体金属接头处中间（X坡口）或根部（V、U坡口）的钝边未完全熔合在一起而留下的区域性未熔合。未焊透降低了焊接接头的机械强度，在未焊透的缺口和端部会形成应力集中点，在焊接件承受载荷时容易导致开裂。

2、产生原因：

（1）焊条选用不当。

（2）电流太低。

（3）焊接速度太快温度上升不够，又进行速度太慢电弧冲力被焊渣所阻挡，不能给予母材。

（4）焊缝设计及组合不正确。

3、解决措施：

（1）选用较具渗透力的焊条。

（2）使用适当电流。

（3）改用适当焊接速度。

（4）增加开槽度数，增加间隙，并减少根深。
钢结构施工常见的焊缝缺陷有哪些？并分析这些焊缝缺陷产生的主要原因
埋弧焊焊接时出现气孔，通常的原因有：焊接的表面有杂质，焊剂没有烘干
出现焊锡缺陷的原因有哪些
排除本身人为操作不熟练，技术不到位之外、就是焊锡选择、焊锡本身质量等等，一般情况下，就高不就低，含锡量越高的相对来说 出现这情况比较少，比如含一般线路板 元件之类，用50%以上甚至63%的含锡量的 焊接绝对没问题，但是要用含锡量10%以下的 基本就有焊接不牢固、焊点不光亮、虚焊 假焊 之类问题了。另外，尽量选择大型厂家的 有品牌的，焊锡质量有保证一点，有的厂家用回收锡， 锡含量不达标。 目前国内用的牌子推荐 强力 友邦
手工电弧焊常见焊接缺陷产生的原因及预防措施
你如果说的是氩弧焊焊接3毫米的板，如果是不锈钢板的话，你可以这样试试，先把电流大点进行点焊，密度要大点，点焊时尽量焊透它，然后在采取两头 中间 分段式进行满焊，这样的焊的话我想它的变形度会更小了。

⑥ 烧电焊的时候电流的大小有什么影响

在实际焊接中要根据各种情况确定焊接电流.

对于用电焊条的手工焊接来说可参照以下公式:
I=D*D*12±15
I表示焊接电流,D表示焊条直径
一般,平焊\角焊,或厚板时可选上限值,立焊、仰焊或薄板选下限值。

焊接电流是焊条电弧焊时的主要焊接参数。焊接电流太大时，焊条尾部要发红，部分药皮的涂层要失效或崩落，机械保护效果变差，容易产生气孔、咬边、烧穿等焊接缺陷，并使焊接飞溅加大。使用过大的焊接电流还会使焊接热影响区晶粒粗大，使接头的塑性下降；

焊接电流太小时，会造成未焊透、未熔合等焊接缺陷，通俗的理解：能量不够焊不上。并使生产率降低。因此，选择焊接电流首先应在保证焊接质量的前提下，尽量选用较大的电流，以提高劳动生产率。

大电流飞溅大，热输入大，热影响区大、性能差、焊缝合金金属烧损严重引起寒风性能下降等，过大电流可焊穿。对于大电流焊薄板，可能会造成瞬间镕池的“爆炸”

⑦ 焊接电流过大或过小会产生什么现象和后果

焊接电流过大抄，会引起：
热输入过袭大，焊缝晶粒粗大，影响焊缝力学性能及强度；
烧穿；
咬边；
焊条使用一半左右药皮受热发生脱落，失去保护效果；
电弧吹力太大焊缝容易出现夹渣，气孔某些金属还会引起热裂纹；飞溅物增多影响焊接电弧稳定性及焊接质量；
焊接电流过小，会引起：
焊缝未熔合；
未焊透；
焊接电流过小电弧挺度差导致的夹渣及气孔；
焊缝与母材因热输入过低引起的过渡不圆滑；
焊条焊接电流大小，适合焊接位置，极性请参照焊条包装和说明。太大或太小都不适合。

⑧ 电焊机电流小怎么办

问题一：焊机输出电流太小是什么原因 有可能是以下原因造成的：
1、三相输入缺相或电压过低。
2、调节电流大小的电位器阻值不能正常可调。
3、控制板对开关器件（IGBT或MOS管）的驱动信号不正常。
4、输出整流快恢复二极管被击穿。
5、开关器件（IGBT或MOS管）被击穿或开路。
6、焊接输出焊把线和接工件电缆断开。

问题二：电焊机电流小怎么办? 你说的是电子电焊机，假如电焊机是接220V的，用3.2的低碳钢焊条，既然能用也是勉强也不能连续时间长卖肢雀了，一些说明书上说的有点水分，里面主要的元件有整流桥 大的滤波电容 可控硅 控制的集成块， 如果是电源的问题可以打开用万用表直流档量一下直流电压，万用表量程在1000直流档。一般220V交流整流后接电容在300V左右，看看电容是否上面是否鼓了。

问题三：电焊机电流小怎么办交流电，电焊机电流小怎么办 看看最大输出电流多大，如果是老式线包的话，可以拆开调调里面线圈里面的那块移动的铁板，电子管的话就应该去修一下了同志

问题四：怎样改变电焊机电流大小 这是焊机本身调节特性决定的。电流下不来说明线包缠绕的圈数，铁芯的叠片质量都有问题。空载电流大。可动线圈的移位不够。遇到这种情况比较靠谱的办法不是去拆了焊机重新安装，那等于重新造一台焊机。不可行。在输出回路接入一个大电阻丝，就是热处理炉用的那一种。把地线拆下来，把电阻丝装上去，然后地线搭接在电阻丝的不同位置，通过改变输出回路的阻抗可以调节电流大小。

问题五：氩弧焊机电流太小怎么办 氩弧焊机电流太小，可以按照以下方法调节：
氩弧焊机调节焊接电流： 钨极氩弧焊的焊接电流通常是根据工件的材质、厚度和接头的空间位置来选择的，焊接电流增加时，熔深增大，焊缝的宽度和余高稍有增加，但增加很少，焊接电流过大或过小都会使焊缝成形不良或产生焊接缺陷，此位置的焊接电流调至80～110A较好，理想电流值为90A,点焊时焊接电流调至150～180A较好，理想电流值为160A。
调节氩气流量： 氩气流量过小，保护气流软弱无力，保护效果不好，易产生气孔和焊缝被氧化等缺陷；若气流量过大，容易产生紊流，保护效果也不好，还会影响电弧的稳定燃烧。位置1的焊接不需要对零件充氩气保护，只需调节焊枪的气体流量，氩气流量调节到7～10 l/min较好。
确定焊接速度： 焊接速度增加时，熔深和熔宽减小，焊接速度过快，容易产生未熔合及未焊透，焊接速度过慢，则焊缝很宽，而且还可能产生焊漏、烧穿等缺陷。手工钨极氩弧焊时，通常是根据熔池的大小、熔池形状和两侧熔合情况随时调整焊接速度。
调整钨极伸出长度： 为防止电弧过热烧坏喷嘴，通常钨极端部应伸出喷嘴以外中早。钨极端头至喷嘴端面的距离为钨极伸出长度，钨极伸出长度越小，喷嘴与工件间距离越近，保护效果越好，但过小会妨碍观察熔池。焊接法兰时，钨极伸出长度为3mm～6mm较好。

问题六：电焊机电流电压怎么调？ 什么样的电焊机？一般的都是调电流，电压不能调，调电流就是看电流刻度，但一般都是看铁芯进去多少，凭经验，还有就是各个电流档位有不同的接线柱

问题七：交流电焊机电流小怎么办 没有办法解决。
焊机输出焊接电流小，受到焊机大小，焊机负载率等因素影响。
使用大电流焊接只能购买大焊机。焊机额定输出电流小无法改装，增加焊接电流输出。

问题八：焊机饥蔽电流小了怎么解决 焊机输出功率原因导致的焊接电流较小，只能使用直径细一些的焊条，断弧焊焊接，降低焊机负载率焊接作业使用。
焊机输出电流突然降低，只能将焊机送修，自己没有专业焊机维修技术经验，不得擅自打开焊机维修。焊机也不允许带病作业使用。

问题九：焊机没输出电流或电流小怎么回事？ 你需要确定是没电流输出还是电流输出小？这两个故障现象的严重程度相差很大。
看你图贴的就是一般的逆变手工焊机，由于看不到里面的结构，不知道是IGBT逆变还是MOS管逆变的。但基本故障查找流程差不多。
如果是电流输出小，请确认以下各部件是否正常：
1、3相输入是否有缺相或虚接或电压太低？
2、调节电流大小的电位器阻值是否正常可调？
3、控制板是否正常？
4、电流反馈检测是否正常
5、输出整流快恢复二极管是否有开路？
6、焊接输出焊把线和接工件电缆是否过长、过细或连接不好？
如果是没有电流输出，请确认以下各部件是否正常：
1、三相输入是否缺相或电压过低？
2、调节电流大小的电位器阻值是否正常可调？
3、控制板对开关器件（IGBT或MOS管）的驱动信号是否正常？
4、输出整流快恢复二极管是否击穿？
5、开关器件（IGBT或MOS管）是否击穿或开路？
6、焊接输出焊把线和接工件电缆是否断开。
不知道你在哪里？如果离我近的话也许可以帮你维修下。本人有10年逆变焊机维修经验，欢迎交流。

问题十：电焊机显示电流不正常,电流变小 从你描述的故障现象来看，应该是接触不良故障，先 看看外边的接线处有没有氧化，螺丝松动，然后再查查你的线是不是断线，夹焊枪是不是损坏了，如果从电焊机出口到焊枪都没问题，那应该是里边的接触不良了，呵呵要拆开看，基本焊机接触不良现象很好判断的（因为故障点的表面现象很直观）！如果不行就要送修了，呵呵！