钽电容怎么焊接电路板上

① 焊盘怎样设计才能使焊点焊接饱满

对于同一个元件，凡是对称使用的焊盘（如片状电阻、电容、SOIC、QFP等），设计时应严格保持其全面的对称性，即焊盘图形的形状与尺寸应完全一致。以保证焊料熔融时，作用于元器件上所有焊点的表面张力（也称为润湿力）能保持平衡（即其合力为零），以利于形成理想的焊点。

以下分类讲一下不同类型元器件的焊盘设计要求：

一、片式（Chip）元件焊盘设计应掌握以下关键要素

对称性：两端焊盘必须对称，才能保证熔融焊锡表面张力平衡；对于小尺寸的元件0603、0402、0201等，两端融焊锡表面张力的不平衡，很容易引起元件形成“立碑”的缺陷。

焊盘间距：确保元件端头或引脚与焊盘恰当的搭接尺寸；

焊盘剩余尺寸：搭接后的剩余尺寸必须保证焊点能够形成弯月面；

焊盘宽度：应与元件端头或引脚的宽度基本一致。

A ：焊盘宽度

B ：焊盘长度

G ：焊盘间距

S ：焊盘剩余尺寸

在实际生产中，最常见到0402元件焊盘设计不合理，造成缺陷比较多，在这里，给大家一个0402元件的优选焊盘设计方案，这个方案在生产实际中效果比较好，缺陷率极低。

0402优选焊盘各项参数及焊盘图形：

A=0.7-0.71

B=0.38

G=0.52

S=0.14

焊盘的两端可以设计成半园形，焊接后的焊点比较饱满。

二、SOP及QFP设计原则：

1、 焊盘中心距等于引脚中心距；

2、 单个引脚焊盘设计的一般原则

Y=T+b1+b2=1.5~2mm （b1=0.3～1.0mm b2=0.3～0.7mm）

X=1~1.2W

3、 相对两排焊盘内侧距离按下式计算（单位mm）

G=F-K

式中：G—两排焊盘之间距离，

F—元器件壳体封装尺寸，

K—系数，一般取0.25mm，

SOP包括QFP的焊盘设计中，需要注意的就是上面第2条中的b1和b2两个参数。良好的焊点可以看下面的图，在这个图里，前面称为的焊点的脚趾，后面称为焊点的脚跟，一个合格的焊点，必须包含这两部分，缺一不可，而且焊点的强度也是靠这两个部位来保证的，尤其是脚跟部位。在一些设计不良的案例中，或者是b2太短，或者b1太短，导致的结果就是无法形成合格的焊点。

三、BGA的焊盘设计原则

1、PCB上的每个焊盘的中心与BGA底部相对应的焊球中心相吻合；

2、PCB焊盘图形为实心圆，导通孔不能加工在焊盘上；

3、与焊盘连接的导线宽度要一致，一般为0.15mm~0.2mm；

4、阻焊尺寸比焊盘尺寸大0.1mm~0.15mm；

5、焊盘附近的导通孔在金属化后，必须用阻焊剂进行堵塞，高度不得超过焊盘高度；

6、在BGA器件外廓四角加工丝网图形，丝网图形的线宽为0.2mm~0.25mm。

BGA器件的焊盘形状为圆形，通常PBGA焊盘直径应比焊球直径小20%。焊盘旁边的通孔，在制板时须做好阻焊，以防引起焊料流失造成短路或虚焊。BGA焊盘间距应按公制设计，由于元件手册会给出公制和英制两种尺寸标注，实际上元件是按公制生产的，按英制设计焊盘会造成安装偏差。

上面提到的PBGA是塑封体，有铅PBGA的焊球的材料为63Sn37Pb，与有铅焊料的成份是一致的，在焊接过程中与焊料同时融化，形成焊点。无铅PBGA的焊球是SAC307或SAC305，与常用的无铅焊料的成份也比较接近，在焊接中也会融化，形成焊点。

但是还有一种BGA，封装体是陶瓷，称为CBGA，CBGA的焊球是高温焊料，其熔点远远高于常见的焊料，在焊接中，CBGA的焊球是不融化的，因此，CBGA的焊盘设计与PBGA的焊盘设计是不一样的。

具体设计参数可参考下图：

四、焊盘的热隔离

SMD器件的引脚与大面积筒箔连接时，要进行热隔离处理，否则会由于元件两端热量不均衡，造成焊接缺陷。

五、再流焊工艺导通孔的设置

1、 一般导通孔直径不小于0.75mm；

2、 除SOIC、QFP、PLCC 等器件外，不能在其它元器件下面打导通孔；

3、 导通孔不能设计在焊接面上片式元件的两个焊盘中间的位置；

4、 更不允许直接将导通孔作为BGA器件的焊盘来用；

5、 导通孔和焊盘之间应有一段涂有阻焊膜的细连线相连，细连线的长度应大于0.5mm；宽度大于0.4mm。

要绝对避免在表面安装焊盘以内设置导通孔，在距表面安装焊盘0.635mm以内设置导通孔，应该通过一小段导线连接，并用阻焊剂将焊料流失通道阻断，否则容易引起“立片”或“焊料不足”等缺陷。

六、插装元器件焊盘设计

1、 孔距为5.08mm或以上的，焊盘直径不得小于3mm；

2、 孔距为2.54mm的，焊盘直径最小不应小于1.7mm；

3、 电路板上连接220V电压的焊盘间距，最小不应小于3mm；

4、 流过电流超过0.5A（含0.5A）的焊盘直径应大于等于4mm；

5、 焊盘以尽可能大一点为好，对于一般焊点，其焊盘直径最小不得小于2mm。

插装元器件焊盘孔径设计

采用波峰焊接工艺时，元件插孔孔径，一般比其引脚线径大0.1 mm- 0.3mm为宜，其焊盘的直径应大于孔径的3倍。电阻、二极管的安装孔距应设计为标准系列7.5mm、10mm、12.5mm、15mm，电解电容的安装孔距应与元件引脚距一致，三极管的安装孔距应为2.54mm。

七、采用波峰焊工艺时，贴片元件的焊盘设计

采用波峰焊焊接片式元件时，应注意“阴影效应(缺焊)、‘桥接’(短路)”的发生，对于CHIP元件，应将元件的轴向方向垂直于PCB的传送方向，小的元件应在大的元件前面，间距应大于2.5mm；

采用波峰焊工艺时焊盘设计的几个要点

1、高密度布线时应采用椭圆焊盘图形，以减少连焊；

2、为了减小阴影效应提高焊接质量，波峰焊的焊盘图形设计时对于SOT、钽电容，延伸元件体外的焊盘长度，在长度方向应比正常设计的焊盘向外扩展0.3mm；

3、对于SOP，为防止桥接，对SOP最外侧的两对焊盘加宽，以吸附多余的焊锡；或设置工艺焊盘（也称为盗锡焊盘）。工艺焊盘是个空焊盘，作用就是吸收多余的焊锡，它的位置是在沿传送方向的最后一个焊盘的后面。

八、丝印字符的设计

1、一般情况需要在丝印层标出元器件的丝印图形，丝印图形包括丝印符号、元器件位号、极性和IC的第一脚标志，高密度窄间距时可采用简化符号，特殊情况可省去元器件的位号；

2、有极性的元器件，应按照实际安装位置标出极性以及安装方向；

3、对两边或四周引出脚的集成电路，要用符号（如：小方块、小圆圈、小圆点）标出第1号管脚的位置，符号大小要和实物成比例；

4、BGA器件最好用阿拉伯数字和英文字母以矩阵的方式标出第一脚的位置；

5、对连接器类元件，要标出安装方向、1号脚的位置。

6、以上所有标记应在元件安装框外，以免焊接后遮盖，不便于检查。

7、丝印字符应清晰，大小一致，方向尽量整齐，便于查找；

8、字符中的线、符号等不得压住焊盘，以免造成焊接不良。

② 关于钽电容的问题，高分。焊接时产生裂纹

您是说在钽电容上板的时候，钽电容塑封体会产生裂纹？哪个壳号的呢？一般P壳J壳等比较小的壳号会有树脂裂的现象，大壳号的一般都不会。如果是小壳号的，那是产品本身问题，如果是大壳号的，基本可以认定是您的夹具力度太大了或钽电容不合格。

③ 怎样焊接贴片铝电解电容

怎样焊接贴片铝电解电容
1。实用型：用一把镊子，一把恒温烙铁就可以搞定，不是恒温，普通的也行。

2。在没有烙铁的情况下可以使用防风打火机进行焊接，不过要技术超一流才行，
贴片电解电容怎么焊接?
答：自动生产线上用回流焊，没有自动生产线的，当然只有手工用很细的电烙铁焊接了。
怎样焊接贴片铝电解电容用电烙铁可以完成吗 还是最好
实用型：用一把镊子,一把恒温烙铁就可以搞定,不是恒温,普通的也行.2.在没有烙铁的情况下可以使用防风打火机进行焊接,不过要技术超一流才行,

自动生产线上用回流焊，没有自动生产线的，当然只有手工用很细的电烙铁焊接了。
如何正确手工焊接贴片电容
贴片电容和贴片电阻的手工焊接方法是一样的。

电路板上每个贴片电容有两个焊盘，

1、上锡：先给右边的焊盘上锡，就是先空焊一点锡上

2、贴件：左手拿摄子夹住贴片电容，放到电路板上的电容位置，位置一定要准，同时，右手的烙铁焊化右边的焊盘，将元件贴焊上。

3、补焊：旋转板子，把另一个焊盘（即左边的）也焊上锡。

4、修整：再转回板子，先焊的右边的焊盘上的锡会拉尖，不光滑，再重新焊一次，使之光滑。

这些步骤熟练后，速度是很快的。

元件比较多时，每一步都集中去做，如集中上锡，所有的贴片电容，贴片电阻都一次上锡。

集中贴件，集中补焊，集中修整。
贴片电容焊接及安装方法
贴片电容的产生是适应自动化的要求，其标准安装方式，是在底部涂锡膏，然后过回流焊自动焊接，如果是手工安装，为什么不用外挂式的电容，就成本而言，外挂式的更便宜。

如果你使用的线路板设计没有设计成外挂孔，而是贴片安装，最好的办法当然是更换设计为外挂式，改不了设计，就涂锡膏，用200℃以上的热风管吹。
大家贴片电阻电容都是怎么焊接上去的
贴片（SMT）电子元器件的焊接加工一般为2种，1、大批量生产是采用回流焊的办法进行，这需要专用装置；2、生产数量少的印制板采用手工焊接的办法，其办法是采用尖一点的恒温电烙铁，用镊子镊住元器件，先焊接一头，确定无误后再焊接另一头。

手工焊接贴片元器件看起来好象慢，其实比较焊接带腿的元器件来看只要熟练了并不慢。
贴片电解电容，有关安装方式有什么谨逗影响
贴片电解电容

贴片钽电容可以用电烙铁手工焊接，而贴片电解电容只能使用昂贵的贴片机进行焊接。去掉贴片变成直插解析过程，

这个道理对于工厂同样适用，有实力的大型代工厂为了提高产能，必然会购置多台SMT贴片机扩充生产线，因祥判卖此其显示卡多采用贴片电解电容进行全自动安装。贴片和外挂的根本区别在于安装方式。

另外，从SMT的字面意思就可以理解，表面焊接的焊点在PCB正面，引脚不会穿透PCB;而外挂电容的引脚要穿透PCB，焊点在PCB的背面，而小厂无力购买贴片机或者贴片机数量有限，只用于安装必不可少的贴片小电阻小电容之类的，所以其电容多为直插式。另外必须要了解的是，欧美工厂的机械成本低而人工比较贵，所以大部分倾向于SMT贴片制造。而国内工厂的人工很便宜，所以厂商更愿意使用外挂式安装。当然外挂式多用于中低端显示卡，高阶显示卡为了保证质量会尽量避免人工焊接!通过上面的介绍大家可以很容易了解到，外挂的优势就是装置要求不高，人力成本低;而贴片的优势就是全自动化流水线作业，产能高、精度高，而且贴片电解电容在运输途中不像外挂式那样容易受损。

在之前在

贴片电解电容，是实现高频转换控制电路的开端
贴片电阻 电容和普通的电阻 电解电容混合使用 怎样焊接呢？
怎么可能一起焊接呢
贴片式电阻，电容怎么焊接
给一面的焊盘点一点锡,然后把元件冲段放好，用烙铁点有锡的这面,锡化了就把烙铁拿开,就固定好了,再用锡点另一边.

④ pcb板输了24v输入电怎么区分正负极，不过板上面分了圆焊点和方焊点

方盤与GND连接，圆盤是正极，GND为负极。PCB的反面有接线端子上面应有电源的正负极标记。

⑤ 如何焊电容

1、准备好工具：烙铁（最好是温控带 ESD 保护），镊子，海棉（记得用的时候泡回上点水），焊锡线（答粗细关系不大，1.0MM 的就可以了）、电容。