焊接上面这一层叫什么

A. 焊接中过度层、复层、基层什么意思

复合钢板是由两种材料复合轧制而成的双金属板。它是由覆层（不锈钢）和基层（碳版钢或低合金钢）组权成。接触腐蚀介质或高温的一面由不锈钢板承担，而结构所需强度和刚度则由碳钢或低合金钢板承担。广泛用于石油、化工、制药、制碱和航海等要求防腐和耐高温的容器和管道等。其中以低合金钢与奥氏体不锈钢合成的不锈复合钢板应用最为广泛。
不锈复合钢板由于化学成分和物理性能差异很大，其焊接性也存在重大差异，因而不能采用单一的焊接材料和焊接工艺进行焊接，而应将覆层和基层区别对待。
焊缝由过渡层（基层与覆层交界的部分）、基层和覆层三部分组成，各自的焊接材料选择如下：
1）过渡层焊接材料 必须选用其铬、镍含量高于覆层中含量的不锈钢焊接材料。
2）基层焊接材料 选用与基层材料单独焊接时相同的焊接材料，并以同样的焊接工艺焊接。
3）覆层焊接材料 原则上与单独焊接不锈钢时的焊接材料相同，焊接工艺也相同。

B. 焊接中过渡层、复层、基层是什么意思

复合钢板是来由两种材料复自合轧制而成的双金属板。它是由覆层（不锈钢）和基层（碳钢或低合金钢）组成。接触腐蚀介质或高温的一面由不锈钢板承担，而结构所需强度和刚度则由碳钢或低合金钢板承担。广泛用于石油、化工、制药、制碱和航海等要求防腐和耐高温的容器和管道等。其中以低合金钢与奥氏体不锈钢合成的不锈复合钢板应用最为广泛。
不锈复合钢板由于化学成分和物理性能差异很大，其焊接性也存在重大差异，因而不能采用单一的焊接材料和焊接工艺进行焊接，而应将覆层和基层区别对待。
焊缝由过渡层（基层与覆层交界的部分）、基层和覆层三部分组成，各自的焊接材料选择如下：
1）过渡层焊接材料 必须选用其铬、镍含量高于覆层中含量的不锈钢焊接材料。
2）基层焊接材料 选用与基层材料单独焊接时相同的焊接材料，并以同样的焊接工艺焊接。
3）覆层焊接材料 原则上与单独焊接不锈钢时的焊接材料相同，焊接工艺也相同。
不好意思，复制的，希望能看懂，可以的话采纳下

C. 焊条外面那层是什么物质

压涂在焊芯表面的涂层称为药皮。焊条药皮是由各种矿物类、铁合金有机物和化工产品（水玻璃类）等原料组成。焊条药皮的组成成分相当复杂，一种焊条药皮的配方中，组成物有七八种之多。焊条的药皮在焊接过程中起着极为重要的作用。

焊条药皮组成成分：

1、稳弧剂

是一种容易电离的物质，多采用钾、钠、钙的化合物。

2、造渣剂

矿物质，如大理石、锰矿、赤铁矿、花岗石、长石、石英等。

3、造气剂

有机物，如淀粉、糊精、木屑等。

4、脱氧剂

常用的有锰铁、硅铁。

5、合金剂

常用有锰铁、钒铁等钛合金。

6、稀渣剂

萤石或二氧化钛来稀释熔渣，增加活性。

7、粘接剂

用水玻璃，使药皮各组成粘结起来并粘结于焊芯。

(3)焊接上面这一层叫什么扩展阅读：

焊条药皮的作用：

1、气保护

在焊接时，焊条药皮熔化后产生大量的气体笼罩着电弧区和熔池，把熔化金属与空气隔绝开来。

2、渣保护

焊接过程中药皮被电弧高温熔化后形成熔渣覆盖着熔滴和熔池金属，还能减缓焊缝的冷却速度，促进焊缝金属中气体的排出，改善焊缝的成形和结晶。

3、冶金作用

通过熔渣与熔化金属冶金反应，除去有害杂质和添加有益的合金元素，使焊缝获得合乎要求的机械性能。

药皮的作用是保证焊缝金属获得具有合乎要求的化学成分和机械性能并使焊条具有良好的焊接工艺性能。

参考资料来源：网络-药皮

D. 焊接中过渡层，复层，基层是什么意思请举

你好，过渡层就是两重不同材料在焊接时A材料B材料相互融合并相互渗透的区域。基层就是承接焊缝的母材区域也就是焊接时熔池的底部没有熔化但受到热影响的区域。基层也就是母材，或者说堆焊的基材，或者说在这个材料上进行堆焊，焊接。

E. 电焊的焊条是什么做的外边那层东西是不是水泥里面是铁丝吧

电焊的焊条是分为焊芯和药皮层，外边那层东西是焊条药皮，不是水泥，里面是焊芯。
焊条是由焊芯和药皮组成，而焊芯材质是根据焊条的型号分为不同的材质的焊芯，比如碳钢，不锈钢，耐热钢，铜，铝等各种金属及其合金的焊芯，而药皮有碱性药皮，酸性和碱性药皮，石墨型药皮。酸性焊条药皮的主要成分为酸性氧化物，如二氧化硅、二氧化钛、三氧化二铁等。碱性焊条药皮的主要成分为碱性氧化物，如大理石、萤石等。

F. PasteMask是助焊层 SolderMask是阻焊层

是的，Paste Mask是助焊层，Solder Mask是阻焊层。

相关介绍：

阻焊层就是solder mask，是指印刷电路板子上要上绿油的部分。实际上这阻焊层使用的是负片输出，所以在阻焊层的形状映射到板子上以后，并不是上了绿油阻焊，反而是露出了铜皮。

助焊层paste mask，是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与toplayer/bottomlayer层一样，是用来开钢网漏锡用的。

(6)焊接上面这一层叫什么扩展阅读

阻焊层在控制回流焊接工艺期间的焊接缺陷中的角色是重要的，PCB设计者应该尽量减小焊盘特征周围的间隔或空气间隙。

虽然许多工艺工程师宁可阻焊层分开板上所有焊盘特征，但是密间距元件的引脚间隔与焊盘尺寸将要求特殊的考虑。虽然在四边的qfp上不分区的阻焊层开口或窗口可能是可接受的，但是控制元件引脚之间的锡桥可能更加困难。

对于bga的阻焊层，许多公司提供一种阻焊层，它不接触焊盘，但是覆盖焊盘之间的任何特征，以防止锡桥。

参考资料来源：网络-阻焊层

参考资料来源：网络-PADS