熔纤机加热芯怎么焊接的

❶ 光纤熔接的过程

在进行熔接之前，我们先认识熔接机主要部件名称：

键盘；防风罩；加热器；光纤夹具；电极；V型槽；物镜镜头；反光镜；小压头。

一、光纤与光纤熔接

需要用到的工具：熔接机；切割刀；米勒钳；酒精棉；光纤；热缩套管。

步骤：

1、轻轻按住开关机键，开机指示灯亮后松手；

2、在确认热缩套管内无脏物后，将光纤穿入热缩套管；

3、用米勒钳剥除光纤涂覆层，长度4cm；

4、用酒精棉清洁光纤表面3次，达到无附着物状态；

5、将干净的光纤放入切割刀的导向槽，涂覆层的前端对齐切割刀刻度尺16mm到12mm之间的位置；

6、将切割好的两根光纤分别放入熔接机的夹具内。安放时不要碰到光纤端面，并保持光纤端面在电极棒和V型槽之间。

7、盖上防风罩，开始熔接。

8、掀开防风罩，依次打开左右夹具压板，取出光纤；

9、然后将热缩套管移动到熔接点，并确保热缩套管两端包住光纤涂覆层；

10、将套上热缩套管的光纤放入加热器内，然后盖上加热器盖板，同时加热指示灯点亮，机器将自动开始加热热缩套管；

11、当加热指示灯熄灭，热缩完成。掀开加热器盖板，取出光纤，放入冷却托盘。

二、皮线与皮线熔接

需要用到的工具：熔接机；切割刀；米勒钳；酒精棉；皮线开剥器；皮线光纤；热缩套管。

步骤：

1、在确认热缩套管内无脏物后，将皮线光纤穿入热缩套管；

2、用皮线开剥器剥除皮线保护层，长度4cm；

3、用米勒钳剥除光纤涂覆层，长度4cm；

4、用酒精棉清洁光纤表面3次，达到无附着物状态；

5、将干净的皮线光纤放入切割刀的导向槽，保护层的前端对齐切割刀刻度尺16mm的位置；

6、将切割好的两根皮线光纤分别放入熔接机的夹具内。安放时不要碰到光纤端面，并保持光纤端面在电极棒和V型槽之间；

7、盖上防风罩，开始熔接。

8、掀开防风罩，依次打开左右夹具盖板，然后取出皮线光纤；

9、将热缩套管移动到熔接点，并确保热缩套管两端包住皮线光纤保护层；

10、将套上热缩套管的皮线光纤放入加热器内，然后盖上加热器盖板，同时加热指示灯点亮，机器将自动开始加热热缩套管；

11、当加热指示灯熄灭，热缩完成。掀开加热器盖板，取出皮线光纤，放入冷却托盘。

三、跳线与皮线熔接

需要用到的工具：熔接机；切割刀；米勒钳；酒精棉；剪刀；跳线；热缩套管。

步骤：

1、在确认热缩套管内无脏物后，将皮线光纤穿入热缩套管；

2、用皮线开剥器剥除皮线光纤保护层，长度4cm；

3、用米勒钳剥除光纤涂覆层，长度4cm；

4、用酒精棉清洁光纤表面3次，达到无附着物状态；

5、将干净的皮线光纤放入切割刀的导向槽，保护层的前端对齐切割刀刻度尺16mm的位置；

6、用米勒钳前端大口剥除跳线黄色护套，长度不少于5cm；

7、然后用凯夫拉剪刀剪掉凯夫拉线；

8、再用米勒钳后端小口剥除白色塑管和涂覆层，长度4cm；

9、用酒精棉清洁光纤表面3次，达到无附着物状态；

10、将干净的跳线光纤放入切割刀的导向槽，保护层的前端对齐切割刀刻度尺16mm的位置；

11、将切割好的皮线光纤和跳线光纤分别放入熔接机的夹具内。安放时不要碰到光纤端面，并保持光纤端面在电极棒和V型槽之间；

12、盖上防风罩，开始熔接。

13、掀开防风罩，依次打开左右夹具盖板，然后取出光纤，将热缩套管移动到熔接点，并确保热缩套管两端包住皮线光纤保护层以及跳线塑管；

14、将套上热缩套管的光纤放入加热器内，然后盖上加热器盖板，同时加热指示灯点亮，机器将自动开始加热热缩套管；

15、当加热指示灯熄灭，热缩完成。掀开加热器盖板，取出光纤，放入冷却托盘。

❷ 光纤熔接的方法及基本原理是什么

光纤熔接原理：光纤端面的制备包括剥覆、清洁和切割这几个环节。合格的光纤端面是熔接的必要条件，端面质量影响到熔接质量。
、光纤熔接方法：
1）观察光纤剥除部分的涂覆层是否全部剥除，若有残留应重剥。如有极少量不易剥除的涂覆层，可用棉球沾适量酒精，边浸渍，边逐步擦除。
2）将棉花撕成层面平整的扇形小块，沾少许酒精（以两指相捏无溢出为宜），折成V”形，夹住已剥覆的光纤，顺光纤轴向擦拭，力争一次成功，一块棉花使用2～3次后要及时更换，每次要使用棉花的不同部位和层面，这样既可提高棉花利用率，又防止了探纤的两次污染。
3）裸纤的切割
切割是光纤端面制备中最为关键的部分，精密、优良的切刀是基础，严格、科学的操作规范是保证。才能完成有效切割

❸ 怎么焊接芯片注意事项

芯片热压焊接工艺按内引线压焊后的形状不同分为两种：

球焊(丁头焊)和针脚焊。两种焊接都需要分别对焊接芯片的金属框架、空心劈刀进行加热（前者温度为 350～400℃,后者为150～250℃），并在劈刀上加适当的压力。

首先，将穿过空心劈刀从下方伸出的金丝段用氢氧焰或高压切割形成圆球，此球在劈刀下被压在芯片上的铝焊区焊接，利用此法进行焊接时，焊接面积较大，引线形变适度而且均匀，是较为理想的一种焊接形式。

随后将劈刀抬起，把金丝拉到另一端（即在引线框架上对应于要相联接的焊区），向下加压进行焊接，所形成的焊点称为针脚焊。

焊接芯片注意事项：

1、对于引线是镀金银处理的集成电路，只需用酒精擦拭引线即可。

2、对于事先将各引线短路的CMOS电路，焊接之前不能剪掉短路线，应在焊接之后剪掉。

3、工作人员应佩就防静电手环在防静电工作台上进行焊接操作，工作台应干净整洁。

4、手持集成电路时，应持住集成电路的外封装，不能接触到引线。

5、焊接时，应选用20W的内热式电烙铁，而且电烙铁必须可靠接地。

6、焊接时，每个引线的焊接时间不能超过4s，连续焊接时间不能超过10s。

7、要使用低熔点的钎剂，一般钎剂熔点不应超过150℃。

8、对于MOS管，安装时应先S极，再G极最后D极的顺序进行焊接。

9、安装散热片时应先用酒精擦拭安装面，之后涂上一层硅胶，放平整之后安装紧固螺钉。

10、直接将集成电路焊接到电路板上时，爆接顺序为：地端→输出端→电源端→输入端的顺序。

(3)熔纤机加热芯怎么焊接的扩展阅读

芯片焊接工艺可分为两类：

①低熔点合金焊接法：采用的焊接材料有金硅合金、金镓合金、铟铅银合金、铅锡银合金等。

②粘合法:用低温银浆、银泥、环氧树脂或导电胶等以粘合方式焊接芯片。

集成电路塑料封装中,也常采用低温(200℃以下)银浆、银泥或导电胶以粘合的形式进行芯片焊接。另外，烧结时（即芯片粘完银浆后烘焙），气氛和温度视所采用的银浆种类不同而定。

低温银浆多在空气中烧结，温度为150～250℃；高温银浆采用氮气保护，烧结温度为380～400℃。