焊接灯珠用多少温度

1. 贴片led灯珠焊接的注意方法！

银 亮 电子来为您解答现在较多见的贴片自led灯珠焊接办法：

1、烙铁焊接：焊烙铁顶级温度不超越300℃，焊接时刻不超越3秒，焊接方位最少离胶体2MM。

2、波峰焊：浸焊最高温度260℃，浸焊时刻不超越5秒，浸焊方位最少离胶体2MM。直插LED灯珠焊接曲线引脚成形办法：

3、必需离胶体2MM才干折弯支架。

4、支架成形需确保引脚和距离与线路板上共同。

5、支架成形必须用夹具或由专业人员来完结。

6、支架成形必须在焊接前完结。

2. led拆焊台温度

led拆焊台温度在260度。

LED灯珠拆焊台温度是不可调的，会持续升温，镊子夹住LED灯珠，只要能取下来，立马关掉拆焊台，温度在260度。

LED焊台，是用来焊接LED灯珠用的，因为，LED灯最怕静电，所以，LED焊台必须有接地线，否则，灯珠会烧掉，在焊接时，速度要快，不能超过3秒钟，否则会被炀坏。

焊台是一种常用于电子焊接工艺的手动工具，通过给焊料（通常是指锡丝）供热，使其熔化，从而使两个工件焊接起来。

焊台的用途非常广泛，从常见的电子家电维修到电子集成电路和芯片都会应用到焊台作为焊接工具，但最常用于电子工厂PCB电路板的锡焊。

焊台的定义

目前为了保护环境，各国已经禁止使用含铅的焊锡线，这就提高了焊接温度，因为无铅锡线比有铅锡线熔点提高了。

对焊台的温度补偿，升温及回温速度有了更高的要求，升温及回温速度是决定生产效率的一个重要指标，所以选择一款好的焊台，就要看他的温度控制能力。这就是与传统烙铁的巨大差距。

3. led灯焊接方法

1、手工焊接。

（1）建议在正常情况下使用回流焊接，仅在需要修补时进行手工焊接。

（2）手工焊接使用老缺的电烙铁最大功率不可超过30W，焊接温度控制在300℃以内，焊接时间少于3秒。

（3）烙铁焊头不可碰及贴片LED灯珠胶体，以免高温损坏LED灯珠。

（4）当引脚受热至85℃或高于此温度是贴片LED灯珠不可侍租辩受压，否则金线容易断开。

2、回流焊接。

（1）回流焊接峰值温度：260℃或低于此温度值（灯珠表面温度）。

（2）温升高过210℃所需时间：30秒或少于30秒。

（3）回流焊接一般型扒为一次，最多不超过两次。

（4）回流焊接后，LED灯珠需要冷却至室温后方可碰触LED胶体表面。

4. 请教怎样焊接led灯片(5730.2835)

随着科技的发展，芯片集成度越来越高，封装也变得越来越小，这也造成了许多初学者“望贴片 IC”兴叹了。拿着烙铁对着引脚间距不超过 0.5mm 的 IC，你是否觉得无从下手？本文将详解密引脚贴片 IC、普通间距贴片 IC、小封装（0805、0603 甚至更小）的分立元件的焊接方法。 网络经验:jingyan..com
工具/原料
工具：镊子、松香、烙铁、焊锡
原料：PCB电路板
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一、密引脚IC（D12）焊接
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首先，用镊子夹着芯片，对准焊盘：

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然后用拇指按住芯片：

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在进行下一步之前，一定要确认芯片已经对准焊盘了，不然下一步做了以后再发现芯片没有对准就比较麻烦了。
接着，用镊子夹取一小块松香放在 D12 芯片引脚的旁边，注意这里用的是松香，而不是那种稠的助焊剂（这种助焊剂没法固定住芯片） ：

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下一步就是用烙铁将松香化开了。松香在这里有两个作用：一是用来将芯片固定在 PCB板上，另一个作用就是助焊了，呵呵。熔化松香的时候，要尽可能的将松香化开，均匀地分布在一排焊盘上。

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然后同样用松香固定住 D12 另外一侧的引脚，做完这步 D12就牢固的固定在了 PCB上，所以之前要检查芯片是不是准确的对准了焊盘，不然等两边的松香都上好后就不是很好取了。
接下来剪一小截焊锡放在左边的焊盘上（如果你用左手使烙铁，就放右边了。本例均以右撇子为例，呵呵） ，图中的焊锡直径为 0.5mm，其实直径大小无所谓，重要的是选多少量。如果你拿不准放多少上去，建议先少放一些，如果不够再加焊锡。如果你不小心一下子放多了，也不是没有解决办法，如果只是多一点儿，可以按照视频教程中的那样左右拖动来使多余的锡均分到每个焊盘上来解决；如果多很多，就需要用别的方法了，建议使用吸锡带将多余的焊锡弄出来。

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用烙铁将焊锡熔化开，紧接着就将烙铁沿着引脚与焊盘的接触点向右拖动，一直拖到最右边的那个引脚：

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这样 D12 一个边上的引脚就都焊接好了，另一边继续相同的方法就可以焊接好了。
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二、稀引脚IC（MAX232）焊接
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以上介绍的是密引脚IC的焊接方法，但是不要把这种焊接方法用到所有的贴片IC上，上面那种焊接法感觉是引脚越密越好用，基本上引脚间距小于等于 0.5mm 的片子才这么焊，具体操作就看感觉了。下面就来看看引脚间距稍大一些的 IC 怎么焊接，以 USB 板上的 MAX232 为例。
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首先，在芯片焊盘边上的那个焊盘上化点儿焊锡：

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然后用镊子把芯片对准焊盘，这时候焊盘上有锡的那个引脚就被顶起来一点儿了，找好感觉，把芯片对上去。

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再用烙铁化开焊盘上的焊锡，压住芯片的手指稍稍使点力，让芯片能紧密的贴着 PCB，这个引脚也就焊接好了。向下压的时候别太用力了，特别是别在焊锡完全化开之前太用力了，不然引脚用弯掉的。

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接下来，焊接芯片对角线另一端的那个引脚，固定住芯片：

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接下来要做的事情就是一个脚一个脚地焊接MAX232 剩下的引脚。这样MAX232也就焊完了，这次不用洗板了，因为我们没有用松香（其实焊锡丝里面含了一定量的助焊剂的，说不准就是松香，呵呵） 。
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三、小封装分立元件的焊接
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小封装分立元件，也就是电阻电容什么的了。这里演示的是焊接 0603封装的电容。首先给要焊接元件的一个焊盘上化一点儿焊锡：

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然后用镊子夹着电容，右手的烙铁将刚才点上的焊锡化开。这时用镊子将电容往焊盘上
“送”上一点儿，就焊上了：

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接下来的工作就是焊接另外一个引脚了：
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这样，小封装的元件也就被我们漂亮地焊接在板子上了。

5. 用焊台焊大功率灯珠要调到多少度温度好

不建议用焊台焊接大功率灯珠，很多灯珠会死灯以及透镜脱落。如果一定要用焊台焊接大功率灯珠，那么将温度控制在200°之内，最好是180°以内，用150°-160°的低温锡膏。

6. led灯焊接温度是多少呢还有为什么在产线上就会出现问题呢

你是指LED颗粒焊接到铝基板上的温度吧，不同的LED封装焊接温度不同，比如早前的PC帽或者pmma帽封装的LED，一般不能回流焊，需要手工焊接。现在大部分的玻璃透镜或者硅胶封装的LED都可以回流焊，焊接温度在200-240℃之间一般都没有问题的，温度选择最好是焊锡膏可以完全熔化焊牢就可以，不要太高。