铅焊接时焊接粉怎么用

❶ 铅和铁焊接要用什么助焊剂

铅和铁的焊接需要用低温179度的M51焊丝配合M51-F的焊剂焊接，焊接时采用WE53专用第三代液化气多孔芦肢喷中哗袜枪加热，单独烧液化气加热，将母体达到温度以后用焊丝卖激沾焊剂涂于焊接处即可，注意温度的控制，让母体温度达到以后完全热传导熔融焊丝成型，还有铁的温度上热快，不要将铁的温度加热太高了，要不容易将M51-F的焊剂碳化就影响焊接的

❷ 铅酸蓄电池的极头用铅片应该如何焊接

铅酸蓄电池的极头用铅片焊接方法：用低温179度的M51焊丝配合M51-F的焊剂焊接。
铅酸蓄电池：
电极主要由铅及其氧化物制成，电解液是硫酸溶液的一种蓄电池。 英语：Lead-acid battery 。放电状态下，正极主要成分为二氧化铅，负极主要成分为铅；充电状态下，正负极的主要成分均为硫酸铅。分为排气式蓄电池和免维护铅酸电池。
电池主要由管式正极板、负极板、电解液、隔板、电池槽、电池盖、极柱、注液盖等组成。排气式蓄电池的电极是由铅和铅的氧化物构成，电解液是硫酸的水溶液。主要优点是电压稳定、价格便宜；缺点是比能低(即每公斤蓄电池存储的电能)、使用寿命短和日常维护频繁。老式普通蓄电池一般寿命在2年左右，而且需定期检查电解液的高度并添加蒸馏水。不过随着科技的发展，铅酸蓄电池的寿命变得更长而且维护也更简单了。
铅酸蓄电池最明显的特征是其顶部有可拧开的塑料密封盖，上面还有通气孔。这些注液盖是用来加注纯水、检查电解液和排放气体之用。按照理论上说，铅酸蓄电池需要在每次保养时检查电解液的密度和液面高度，如果有缺少需添加蒸馏水。但随着蓄电池制造技术的升级，铅酸蓄电池发展为铅酸免维护蓄电池和胶体免维护电池，铅酸蓄电池使用中无需添加电解液或蒸馏水。主要是利用正极产生氧气可在负极吸收达到氧循环，可防止水分减少。铅酸水电池大多应用在牵引车、三轮车、汽车起动等，而免维护铅酸蓄电池应用范围更广，包括不间断电源、电动车动力、电动自行车电池等。铅酸蓄电池根据应用需要分为恒流放电（如 不间断电源）和瞬间放电（如 汽车启动电池）。

❸ 铅焊，怎样焊

铅焊？？ 你的意思是母体是铅及铅合金的吗？ 这个可以用低温179度的威欧丁M51焊丝配合威欧丁M51-F的活性焊剂焊接，焊接操作原理是将母体加热到M51的工作熔点温度，然后用焊丝沾着焊剂涂焊于焊接处即可，完全靠母体热传导熔化成型。

还有你说的铅焊有可能是不是说的钎焊，如果你要表达的意思是钎焊，那么这个只是焊接的一种方式，钎焊怎么焊接用什么材料这个取决于你的母体的材料，焊接要求等，你可以继续追问

❹ 铅材怎么焊接

铅材可以用低温M51焊丝配合M51-F助焊剂焊接，用火焰焊接即可，火焰 加热 铅以后，然后用焊丝沾助焊剂涂于焊接部位，完全靠铅板的温度热传导熔化沾有助焊剂的焊丝熔化成型。

❺ 焊锡膏的正确使用方法是什么

焊锡膏是由焊锡粉、助焊剂以及 其它 的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。我们焊锡电器的时候就会用到它。以下是由我整理的关于焊锡膏的用法的内容，提供给大家参考和了解！

焊锡膏的用法
使用 方法 (开封前)

开封前须将锡膏温度回升到使用环境温度上(25±2℃)，回温时间约3-4小时，并禁止使用其他加热器使其温度瞬间上升的做法;回温后须充分搅拌，使用搅拌机的搅拌时间为1-3分钟，视搅拌机机种而定。

使用方法(开封后)

1)将锡膏约2/3的量添加于钢网上，尽量保持以不超过1罐的量于钢网上。

2)视生产速度，以少量多次的添加方式补足钢网上的锡膏量，以维持锡膏的品质。

3)当天未使用完的锡膏，不可与尚未使用的锡膏共同放置，应另外存放在别的容器之中。锡膏开封后在室温下建议24小时内用完。

4)隔天使用时应先行使用新开封的锡膏，并将前一天未使用完的锡膏与新锡膏以1：2的比例搅拌混合，并以少量多次的方式添加使用。

5)锡膏印刷在基板后，建议于4-6小时内放置零件进入回焊炉完成着装。

6)换线超过1小时以上，请于换线前将锡膏从钢板上刮起收入锡膏罐内封盖。

7)锡膏连续印刷24小时后，由于空气粉尘等污染，为确保产品品质，请按照“步骤4)”的方法。

8)为确保印刷品质建议每4小时将钢板双面的开口以人工方式进行擦拭。

9)室内温度请控制与22-28℃，湿度RH30-60%为最好的作业环境。

10)欲擦拭印刷错误的基板，建议使用工业酒精或工业清洗剂
焊锡膏的成份作用
焊锡膏,主要由助焊剂和焊料粉组成(FLUX &SOLDER POWDER)

(一)、助焊剂的主要成份及其作用：

A、活化剂(ACTIVATION)：该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用，同时具有降低锡、铅表面张力的功效;

B、触变剂(THIXOTROPIC) ：该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用;

C、树脂(RESINS)：该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用;该项成分对零件固定起到很重要的作用;

D、溶剂(SOLVENT)：该成份是焊剂组份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，对焊锡膏的寿命有一定的影响;

(二)、焊料粉：

焊料粉又称锡粉主要由锡铅、锡铋、锡银铜合金组成，一般比例为SN63/PB37、SN42BI58、SN96.5CU0.5AG3.0和SN99CU0.7AG0.3。概括来讲锡粉的相关特性及其品质要求有如下几点：

A、锡粉的颗粒形态对锡膏的工作性能有很大的影响：

A-1、重要的一点是要求锡粉颗粒大小分布均匀，这里要谈到锡粉颗粒度分布比例的问题;在国内的焊料粉或焊锡膏生产厂商，大家经常用分布比例来衡量锡粉的均匀度：以25~45μm的锡粉为例，通常要求35μm左右的颗粒分度比例为60%左右，35μm 以下及以上部份各占20%左右;

A-2、另外也要求锡粉颗粒形状较为规则;根据“中华人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》(SJ/T 11186-1998)”中相关规定如下：“合金粉末形状应是球形的,但允许长轴与短轴的最大比为1.5的近球形状粉末。如用户与制造厂达成协议，也可为其他形状的合金粉末。”在实际的工作中，通常要求为锡粉颗粒长、短轴的比例一般在1.2以下。

A-3、如果以上A-1及A-2的要求项不能达到上述基本的要求，在焊锡膏的使用过程中，将很有可能会影响锡膏印刷、点注以及焊接的效果。

B、各种锡膏中锡粉与助焊剂的比例也不尽相同，选择锡膏时，应根据所生产产品、生产工艺、焊接元器件的精密程度以及对焊接效果的要求等方面，去选择不同的锡膏;

B-1、根据“中华人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》(SJ/T 11186-1998)”中相关规定，“焊膏中合金粉末百分(质量)含量应为65%-96%,合金粉末百分(质量)含量的实测值与订货单预定值偏差不大于±1%”;通常在实际的使用中，所选用锡膏其锡粉含量大约在90%左右，即锡粉与助焊剂的比例大致为90：10;

B-2、普通的印刷制式工艺多选用锡粉含量在89-91.5%的锡膏;

B-3、当使用针头点注式工艺时，多选用锡粉含量在84-87%的锡膏;

B-4、回流焊要求器件管脚焊接牢固、焊点饱满、光滑并在器件(阻容器件)端头高度方向上有1/3至2/3高度焊料爬升，而焊锡膏中金属合金的含量，对回流焊焊后焊料厚度(即焊点的饱满程度)有一定的影响;为了证实这种问题的存在，有关专家曾做过相关的实验，现摘抄其最终实验结果如下表供参考：(表暂缺)

从上表看出，随着金属含量减少，回流焊后焊料的厚度减少，为了满足对焊点的焊锡量的要求，通常选用85%~92%含量的焊膏。

C、锡粉的“低氧化度”也是非常重要的一个品质要求，这也是锡粉在生产或保管过程中应该注意的一个问题;如果不注意这个问题，用氧化度较高的锡粉做出的焊锡膏，将在焊接过程中严重影响焊接的品质。
焊锡膏的使用事项
搅拌

1)手工搅拌：将锡膏从冰箱中取出，待回复室温后再打开盖(在25℃下，约需等三至四个小时)，以搅拌刀将锡膏完全搅拌。如果封盖破裂，锡膏会因吸收湿气变成锡块。

2)用自动搅拌机：如果锡膏从冰箱中取出后，只有短暂的回温，便需要利用自动搅拌机。使用自动搅拌，并不会影响锡膏的特性。经过一段搅拌的时间后，锡膏会渐渐回温。如果搅拌时间过长，可能会导致锡膏比操作室温还高，造成锡膏整块倾倒在板材上，而在印刷时产生流动(bleeding)，因此千万要小心。由于不同的机器，室温及其它条件的变化，会造成需要不同的搅拌时间，因此在进行之前，请准备足够的测试。

印刷条件

刮刀 金属制品或氨基钾酸脂制品(硬度80-90度)

刮刀角度 50-70度

刮刀速度 20-80㎜/s

印刷压力 10-200 KPa

安装时间

在施印锡膏后六小时内，完成零件安装工作，如果搁置太久，将导致锡膏硬化，使得零件插置失误。

注意事项

1) 个人之生理反应、变化不同。为求慎重，在操作时，应尽量避免吸入溶剂在操作时释放的烟气，同时避免皮肤及粘膜组织接触太长时间。

2)锡膏中含有机溶剂。

❻ 焊粉是什么，怎么用的

焊粉和焊锡一样的作用啊!

❼ 铅材怎么焊接

❽ 铅皮焊接方法

铅焊：利用熔点比母材低的填充金属（称为铅料），经加热熔化后，利用液态铅料润湿母材，填充接头间隙并与母材相互扩散，实现连接的焊接方法。
较之熔焊，铅焊时母材不熔化，仅铅料熔化；
较之压焊，铅焊时不对焊件施加压力。
铅焊过程： 表面清洗好的工件以搭接型式装配在一起，把铅料放在接头间隙附近或接头间隙之间。当工件与铅料被加热到稍高于铅料熔点温度后，铅料熔化（工件未熔化），并借助毛细管作用被吸入和充满固态工件间隙之间，液态铅料与工件金属相互扩散溶解，冷疑后即形成铅焊接头。