焊接作业为什么会空焊

A. 选择性波峰焊操作的时候出现的一些问题应该怎样解决，比如连锡 短路 空焊等等 问题

诚远工业发现不少朋友在使用波峰焊的时候出现了连锡的情况，非常的烦恼，出现这个情况的原因主要是以下这几种

• 助焊剂活性不够。

• 助焊剂的润湿性不够。

• 助焊剂涂布的量太少。

• 助焊剂涂布的不均匀。

• 线路板区域性涂不上助焊剂。

• 线路板区域性没有沾锡。

• 部分焊盘或焊脚氧化严重。

• 线路板布线不合理（元零件分布不合理）。

• 走板方向不对。

• 锡含量不够，或铜超标；[杂质超标造成锡液熔点（液相线）升高]

• 发泡管堵塞，发泡不均匀，造成助焊剂在线路板上涂布不均匀。

• 风刀设置不合理（助焊剂未吹匀）。

• 走板速度和预热配合不好。

• 手浸锡时操作方法不当。

• 链条倾角不合理。

• 波峰不平。

由于连锡会引起pcb短路,所以必须先修理才能继续使用.修理方法是先点上一点助焊剂(就是松香油溶剂),然后用高温的铬铁将连锡位置加热使之熔化,连锡位置在表面张力作用下会回缩不再短路.

解决思路

1.助焊剂不够或者是不够均匀，加大流量

2.联锡把速度加快点，轨道角度放大点。

3.不要用1波，用2波的单波，吃锡的高度不一定要1/2，可以刚刚接触到板底就够了。如果你有托盘，那么锡面在托盘挖空的最高面就好。

4.板子是否变形

5.如果2波单打不好，用1波冲，2波打得低低的碰到引脚就可以了，这样可以修下焊点形状，出来就好了。

针对以上原因，还可以查看波峰焊机是否有以下问题：

第一 波峰高度距离.

第二 链条速度是否适当不

第三 温度

第四 锡炉锡量是否足够

第五 波峰出锡是否匀称.

B. 电感空焊的原因和改善对策

原因：这种MELF元件的焊接端很短，钢网不要开成防锡珠的内凹型，并且按照1:1比例开。
解决方法：1.扩孔或者局部加厚来增加锡膏量，这个方法可以说是简单粗暴。
2.回流炉风压可以降低一点。
3.更换供应商的锡膏。
电感（电感线圈）是用绝缘导线（例如漆包线、纱包线等）绕制而成的电磁感应元件，也是电子电路中常用的元器件之一。电感是用漆包线、纱包线或塑皮线等在绝缘骨架或磁心、铁芯上绕制成的一组串联的同轴线匝，它在电路中用字母“L”表示，主要作用是对交流信号进行隔离、滤波或与电容器、电阻器等组成谐振电路。
电感（inctance of an ideal inctor）是闭合回路的一种属性。当线圈通过电流后，在线圈中形成磁场感应，感应磁场又会产生感应电流来抵制通过线圈中的电流。这种电流与线圈的相互作用关系称为电的感抗，也就是电感，单位是“亨利（H）”。

C. smt中什么叫空焊怎么看

空焊，就是一个或一侧的元件引脚上没有焊接上锡。就是元件没焊接好，焊接在PCB的铜箔上。通常由虚焊，少锡引起空焊。

D. 焊锡丝和焊锡条在焊接时为什么会出现假焊、虚焊、空焊

我总结了下，大概有以下几点：1、焊接坡口位置肮脏，污物很多；2、焊条未进行烘干处理；
3、焊接速度过快4、焊接手法不正确；5、锡量过少

E. 怎么区分真焊假焊

1．空焊——零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或其它因素造成没有接合。 2．假焊——假焊之现象与空焊类似，但其锡垫之锡量太少，低于接合面标准。 3．冷焊——锡或锡膏在回风炉气化后，在锡垫上仍有模糊的粒状附着物。 4．桥接——有脚零件在脚与脚之间被多余之焊锡所联接短路，另一种现象则因检验人员使用镊子、竹 签…等操作不当而导致脚与脚碰触短路，亦或刮CHIPS脚造成残余锡渣使脚与脚短路。 5．错件——零件放置之规格或种类与作业规定或BOM、ECN不符者，即为错件。 6．缺件——应放置零件之位址，因不正常之缘故而产生空缺。 7．极性反向——极性方位正确性与加工工程样品装配不一样，即为极性错误。 8．零件倒置——SMT之零件不得倒置，另CR因底部全白无规格标示，虽无极性也不可倾倒放置。 9．零件偏位——SMT所有之零件表面接着焊接点与PAD位偏移不可超过1/2面积。 10．锡垫损伤——锡垫（PAD）在正常制程中，经过回风炉气化熔接时，不能损伤锡垫，一般锡垫损伤 之原因，为修补时使用烙铁不当导致锡垫被破坏，轻者可修复正常出货，严重者列 入次级品判定，亦或移植报废。 11．污染不洁——SMT加工作业不良，造成板面不洁或CHIPS脚与脚之间附有异物，或CHIPS修补不 良、有点胶、防焊点沾漆均视为不合格品。但修补品可视情形列入次级品判定。 12．SMT爆板——PC板在经过回风炉高温时，因板子本身材质不良或回风炉之温度异常，造成板子离 层起泡或白斑现象属不良品。 13．包焊——焊点焊锡过多，看不到零件脚或其轮廓者。 14．锡球、锡渣——PCB板表面附着多余的焊锡球、锡渣，一律拒收。 15．异物——残脚、铁屑、钉书针等粘附板面上或卡在零件脚间，一律拒收。 16．污染——严重之不洁，如零件焊锡污染氧化，板面残余松香未清除，清洗不注意使CHIPS污染氧 化及清洗不洁（例如SLOT槽不洁，SIMM不洁，板面CHIP或SLOT旁不洁，SLOT内侧上 附有许多微小锡粒，PC板表面水纹…等）现象，则不予允收。 17．跷皮——与零件脚相关之接垫不得有超过10%以上之裂隙，无关之接垫与铜箔线路不得有超过25% 以上之裂隙。 18．板弯变形——板子弯曲变形超过板子对角长度0.5%以上者，则判定拒收。 29．撞角、板伤——不正常缘故产生之板子损伤，若修复良好可以合格品允收，否则列入次级品判定。 20．DIP爆板——PC板在经过DIP高温时，因PC板本身材质不良或锡炉焊点温度过高，造成PC板离 层起泡或白斑现象则属不良品。 21．跪脚——CACHERAM、K/BB10S…等零件PIN打折形成跪脚。 22．浮件——零件依规定须插到底（平贴）或定位孔，浮件判定标准为SLOT、SIMM浮高不得超过0.5mm， 传统零件以不超过1.59mm为宜。 23．刮伤——注意PC板堆积防护不当或重工防护不当产生刮伤问题。 24．PC板异色——因回流焊造成板子颜色变暗或因烘烤不当变黄、变黑均不予以允收。但视情形可列 入次级品判定允收。 25．修补不良——修补线路未平贴基板或修补线路未作防焊处理，亦或有焊点残余松香未清理者。

F. 什么是焊接技术焊接过程中要注意什么

焊接技术就是高温或高压条件下，使用焊接材料【焊条或焊丝】将两块或两块以上的母材【待焊接的工件】连接成一个整体的操作方法。焊接技术主要应用在金属母材上，常用的有电弧焊，氩弧焊，CO2保护焊，氧气-乙炔焊，激光焊接，电渣压力焊等多种，塑料等非金属材料亦可进行焊接。 焊接是通过加热、加压，或两者并用，使同性或异性两工件产生原子间结合的加工工艺和联接方式。焊接应用广泛，既可用于金属，也可用于非金属。 (1)焊接切割作业时，尤其是气体切割时，由于使用压缩空气或氧气流的喷射，使火星、熔珠和铁渣四处飞溅（较大的熔珠和铁渣能飞溅到距操作点5m以外的地方），当作业环境中存在易燃、易爆物品或气体时，就可能会发生火灾和爆炸事故。
(2)在高空焊接切割作业时，对火星所及的范围内的易燃易爆物品未清理干净，作业人员在工作过程中乱扔焊条头，作业结束后未认真检查是否留有火种。
(3)气焊、气割的工作过程中未按规定的要求放置乙炔发生器，工作前未按要求检查焊（割）炬、橡胶管路和乙炔发生器的安全装置。
(4)气瓶存在制定方面的不足，气瓶的保管充灌、运输、使用等方面存在不足，违反安全操作规程等。
(5)乙炔、氧气等管道的制定、安装有缺陷，使用中未及时发现和整改其不足。
(6)在焊补燃料容器和管道时，未按要求采取相应措施。在实施置换焊补时，置换不彻底，在实施带压不置换焊补时压力不够致使外部明火导入等。
焊接作业中发生火灾、爆炸事故的防范措施
(1)焊接切割作业时，将作业环境l Om范围内所有易燃易爆一380．
物品清理干净，应注意作业环境的地沟、下水道内有无可燃液体和可燃气体，以及是否有可能泄漏到地沟和下水道内可燃易爆物质，以免由于焊渣、金属火星引起灾害事故。
(2)高空焊接切割时，禁止乱扔焊条头，对焊接切割作业下方应进行隔离，作业完毕应做到认真细致的检查，确认无火灾隐患后方可离开现场。
(3)应使用符合国家有关标准、规程要求的气瓶，在气瓶的贮存、运输、使用等环节应严格遵守安全操作规程。
(4)对输送可燃气体和助燃气体的管道应按规定安装、使用和管理，对操作人员和检查人员应进行专门的安全技术培训。
(5)焊补燃料容器和管道时，应结合实际情况确定焊补方法。实施置换法时，置换应彻底，工作中应严格控制可燃物质的含影实施带压不置换法时，应按要求保持一定的电压。工作中应严格控制其含氧量。要加强检测，注意监护，要有安全组织措施.

G. 为什么选择性波峰焊经常出现连焊

选择性波峰焊主要优势在于小喷咀点焊或托焊，应对高器件混装的DIP器件的焊接，当然他的优势也是他的劣势，因为只小面积的锡波所以补给热量也相当少，热容大的器件及焊盘焊接热量不足，会导致连锡（短路） 空焊及透锡不良，且焊接效率低下，需要氮气做保护气体。您可以了解 全自动浸锡设备可以解决这方面焊接问题！

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