焊接完成后什么做法最正确

Ⅰ 电焊技术基本手法图

如图抄所示：

主要是多练袭手要稳电流要合适。告诉你一个要诀：焊接人机料法环，操作技艺占为先。手脑合一重要，切忌浮躁心不专。

右手僵硬是大忌，内旋外旋施时变。纵横并进三方向，牢记焊接三要点。焊前组对按规范，焊条质优且要干。引燃电弧有技巧，划擦撞击可任选。电弧燃后心莫急，预热母材挺关键。

(1)焊接完成后什么做法最正确扩展阅读：

主要分为电弧焊技术和电阻焊技术

电弧焊技术主要包括：手弧焊技术、埋弧焊技术、钨极气体保护电弧焊技术、等离子弧焊技术、熔化极气体保护电弧焊技术、管状焊丝电弧焊技术。

电阻焊主要是以电阻热为能源的一类焊接方法，包括以熔渣电阻热为能源的电渣焊和以固体电阻热为能源的电阻焊。

Ⅱ 在焊接操作完成后应注意那些问题

（1）焊接前，应先检查焊机设备和工具是否安全，如焊机接地及各接线点接触是否良好，焊接电缆绝缘外套有无破损等。
（2）在设备上进行焊接前，应先把设备的接地或接零线拆掉，焊接完后再恢复。
（3）进行电焊作业前，应检查作业环境，清除危险有害因素和设置监护人员。当附近有其他人员和有关设施时，应采用屏护和安全间隔等，保证作业安全。需在高处焊接作业时，必须挂好安全带。
（4）更换焊条时，焊工应戴绝缘手套。
（5）在金属容器内、金属结构上及其他狭小工作场所焊接时，触电的危险性最大，必须采取专门的防护措施。如采用垫橡皮垫，戴皮手套，穿绝缘鞋等，以保障焊工身体与焊件间绝缘。禁止使用简易无绝缘外壳的电焊钳。
（6）改变焊机接头，更换焊件需要改接二次回路时，应选择转移工作地点、焊机检修暂停工作或下班等，且必须切断电源后方可进行操作。
（7）凳蔽焊机应设置在防雨和通风良好的地方。焊接现场不准堆放易燃易爆物品。
（8）交流弧焊机一次侧电源线必须绝缘良好，不得随地拖拉，长度应不大于5m，进线处必须设置防护罩。
（9）焊机二次接线宜采用YHS型橡皮护套、铜芯多股软电缆，电缆的长度应不大于30m。
（10）根据施工需要，电焊机宜按区域或标高层集中设置，并应编号。
（11）布置在室外的电焊机应设置在干燥场所，并设棚遮蔽。
（12）电焊机的外壳应可靠接地，不得多台串联接地。
（13）电焊机各线卷对电焊机外壳的热态绝缘电阻值不得小于0.4MΩ。
（14）电焊机的裸露导电部分和转动部分应装安全保护罩，直流电焊机的调节器被拆下后，机壳上露出的孔洞应加设保护罩。枣扮州
（15）电焊机的电源开关应单独设置，缺中直流电焊机的电源应采用启动器控制。

Ⅲ 电焊立焊的正确方法

电焊立焊的正确方法如下：

立焊两种方法分别是：一种是锯齿形焊接方法，一种就是月牙形运条方法。

立焊是指沿接头由上而下或由下而上焊接。 焊缝倾角90°(立向上)、270°(立向下)的焊接位置，称为立焊位置。在立焊位置进行的焊接，称为立焊。

立焊时，由于焊条的熔滴和熔池内铁水容易下淌，操作困难。因此应注意以下几点：

（1）采用较细直径的焊条和较小的焊接电流。

（2）采用短弧焊接，缩短熔滴过渡距离。

（3）正确选用焊条倾斜角度。如对接立焊时，焊条角度左右方向各为90°，与垂直平面下方成60°~80°夹角。

（4）根据接头形式和熔池温度，灵活选用运条方法。

立焊操作要点有：

（1）立焊宜采用比平焊较细直径的焊条和较小的焊接电流或火焰，减小熔池的体积和使熔池温度不会过高，从而减少熔池内金属的下淌。

（2）采用短弧焊接，缩短熔滴向熔池过渡的距离。

（3）焊接时尽量缩短电弧或火焰对工件加热的时问，不要过长地停留在某点上。可采用挑弧运条法，当电弧或火焰在焊件上形成熔池后，把焊条向上或向两侧移开，使电弧或火焰暂时移开熔池(不灭弧)，有利于熔敷金属的冷却凝固，然后再把焊条移回来。

（4）正确选择焊条角度(左右方向为90°，与下方垂直平面成60°-80°，利用电弧或火焰的吹力对熔池有向上推的作用，有利于熔滴过渡和托住熔他金属。

（5）一般是采用由下向上焊，焊薄件时(小于3mm)也可由上向下焊。气悍一般由下向上焊，但水下电焊时，则应从上向下焊。

Ⅳ 焊接过程与操作步骤是什么

1焊接操作五步法

如图3-9所示，手工烙铁焊接时，一般应按以下五个步骤进行（简称五步操作法）：

（1）准备。将被焊件、电烙铁、焊锡丝、烙铁架准备好，并放置在便于操作的地方。焊前要将元器件的引线刮干净，最好先镀锡再焊。对被焊物表面的氧化物、油污、锈斑、灰尘、杂质要清理干净。

（2）加热被焊件。将烙铁头放置在两焊件的连接处，加热整个焊件全体，时间大约1～2s，要注意使烙铁头同时接触焊盘和元器件的引线。

（3）送入焊锡丝。当焊接面加热到一定的温度时，焊锡丝从烙铁对面接触焊件。注意：不要把焊锡丝送到烙铁头上。

（4）移开焊锡丝。当焊锡熔化一定量后，立即向左45°方向移开焊锡丝。

（5）移开烙铁。焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位以后，向右上45°方向移开烙铁，结束焊接。

从第（3）步开始到第（5）步结束，时间大约是2～3s。

2手工拆焊技术

在电子产品的生产过程中，不可避免地要因为装错、损坏或因调试、维修的需要而拆换元器件，这就是拆焊，也称解焊。在实际操作中拆焊比焊接难度高，如拆焊不得法，很容易使元器件损坏、印制导线断裂和焊盘脱落等；尤其是在更换集成电路时，就更加困难。

图3-9焊接操作五步法

1—焊锡丝；2—母材（被焊件）；3—电烙铁

因此，折焊也是焊接工艺中一个重要的工艺手段。

1）拆焊的原则

拆焊的步骤一般是与焊接的步骤相反的，拆焊以前一定要弄清楚原焊接点的特点，不要轻易动手。

（1）不损坏拆除的元器件、导线、原焊接部位的结构件。

（2）拆焊时不可损坏印刷电路板上的焊盘与印制导线。

（3）对已判断为损坏的元器件，可先行将引线剪断，再行拆除，这样可减少其他损伤的可能性。

（4）在拆焊过程中，应尽量避免拆动其他元器件或变动其他元器件的位置，如确实需要，要做好复原工作。

2）几种常见拆焊方法

（1）分点拆焊法。如果两个焊点相距较远，可用电烙铁分点加热，然后用镊子拔出，如图3-10（a）所示。

图3-10几种常见的拆焊方法

（2）用吸锡器进行拆焊。先将吸锡器里面的气压出并卡住，再对被拆的焊点加热，使焊盘上的焊料熔化。然后把吸锡器的吸嘴对准熔化的焊料，按一下吸锡器上的小凸点，焊料就被吸进吸锡器内，如图3-10（b）所示。

（3）用合适的医用空心针拆焊。将医用空心针锉平，作为拆焊工具，具体方法是：一边用烙铁熔化焊点，一边把针头套在被焊的元器件引线上，直到焊点熔化后，将针头迅速插入印刷电路板的孔内，使元器件的引脚与印刷板焊盘脱开，如图3-10（c）所示。

此外，吸锡电烙铁也是一种专用的拆焊烙铁，它是将电烙铁与吸锡器结合在一起，在对焊点加热的同时，把锡吸入内腔，从而更加快捷地完成拆焊，常用于拆除多引脚的元器件。

Ⅳ 机箱焊接完成后怎么进行打磨处理,保证表面平整,喷塑效果最好

首先肯定你的做法是正确的，只是没有处理到位。电控箱、电控柜在焊完加强筋和内固定件容板的花梁以后，在箱柜的外表面都有不同程度的不规则鼓包（凸起），处理方法就是用角磨机装砂布轮片打磨，打磨要达到和没鼓包的表面一样平整，这样在喷塑后才不会出现局部异常。我们是专业制作电控设备的厂家，机箱机柜都是自己生产，焊后的处理就是这样处理的，没有其他的方法。还有在焊接时要调整好焊接工艺参数，在保证焊接牢固的前提下尽量减小焊接鼓包和变形。顺便说一下，我们焊接用的焊机是二氧化碳气体保护焊机，相比普通电焊机的鼓包和热变形要小很多，打磨时用角磨机稍微磨一下就行了，打磨的量不是很大。还有就是在喷塑时，在打磨的部位喷涂厚度适当增加一点效果更好。

Ⅵ 电焊立焊的正确方法

电焊立焊的正确方法：
立对接焊是指对接接头焊件处于立焊位置时的操作，立对接焊的特点是铁水和熔渣很容易分离，但是熔池的温度过高时铁水下淌严重，容易形成焊瘤、咬边等缺陷。
1、焊接姿势。立对接焊的基本操作姿势有蹲式、坐式和站式三种。
2、焊钳握法。立焊焊钳的握法有正握法和反握法两种，焊接时一般常用正握法。
立焊是指沿接头由上而下或由下而上焊接。焊缝倾角90°（立向上）、270°（立向下）的焊接位置，称为立焊位置。在立焊位置进行的焊接，称为立焊。
操作规程：立焊的操作规程是，使用的电流不要过大，略低于角焊电流，选择焊条的大小要根据焊件的厚度而定。焊接时电弧不要太大，要短弧焊接。焊接方法，采取之字型或三角型焊接方法。如果是多层焊接，第一遍电流要小一些，以后的焊接要清理干净药皮等杂物，减少夹渣或焊不透现象。

Ⅶ 手工焊接的基本方法和操作要领是什么

【基本方法】

1、准备施焊：左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态。要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面镀一层焊锡。

2、加热焊件：烙铁头靠在两焊件的连接处，加热整个焊件全体，时间约为1－2秒钟。对于在印制板上焊接元器件来说，要注意使烙铁头同时接触焊盘和元器件的引线。

3、送入焊丝：焊件的焊接面被加热到一定温度时，焊锡丝从烙铁对面接触焊件。注意：不要把焊锡丝送到烙铁头上。

4、移开焊丝：当焊丝熔化一定量后，立即向左上45度方向移开焊丝。

5、移开烙铁：焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位以后，向右上45度方向移开烙铁，结束焊接。

【操作要领】

1、做好焊件表面处理。

2、预焊是一道重要的工序（焊接前确认电路铁是否在允许使用状态温度，选择恰当的烙铁头和焊点的接触位置，才可能得到良好的焊点）。

3、保持烙铁头的清洁。

4、严格控制烙铁头的温度。

5、严格控制焊接时间。

6、不要用过量的焊剂

Ⅷ 电烙铁焊接技巧与步骤是什么

电烙铁焊前处理及焊接步骤(电烙铁的焊接方法）
（1）焊前处理步骤
焊接前，应对元器件引脚或电路板的焊接部位进行处理，一般有“刮”、“镀”、“测”三个步骤：
“刮”：就是在焊接前做好焊接部位的清洁工作。一般采用的工具是小刀和细砂纸，对集成电路的引脚、印制电路板进行清理，去除其上的污垢，清理完后一般还需要往待拆元器件上涂上助焊剂。
“镀”：就是在刮净的元器件部位上镀锡。具体做法是蘸松香酒精溶液涂在刮净的元器件焊接部位上，再将带锡的热烙铁头压在其上，并转动元器件，使其均匀地镀上一层很薄的锡层。
“测”：就是利用万用表检测所有镀锡的元器件是否质量可靠，若有质量不可靠或已损坏的元器件，应用同规格元器件替换。
（2）焊接步骤
做好焊前处理之后，就可进行正式焊接。
不同的焊接对象，其需要的电烙铁工作温度也不相同。判断烙铁头的温度时，可将电烙铁碰触松香，若有“吱吱”的声音，说明温度合适；若没有声音，仅能使松香勉强熔化，则说明温度太低；若烙铁头一碰上松香就大量冒烟，则说明温度太高。
一般来讲，焊接的步骤主要有三步：
（1）烙铁头上先熔化少量的焊锡和松香，将烙铁头和焊锡丝同时对准焊点。
（2）在烙铁头上的助焊剂尚未挥发完时，将烙铁头和焊锡丝同时接触焊点，开始熔化焊锡。
（3）当焊锡浸润整个焊点后，同时移开烙铁头和焊锡丝。
焊接过程一般以2～3s为宜。焊接集成电路时，要严格控制焊料和助焊剂的用量。为了避免因电烙铁绝缘不良或内部发热器对外壳感应电压而损坏集成电路，实际应用中常采用拔下电烙铁的电源插头趁热焊接的方法。
电烙铁虚焊及其防治方法
焊接时，应保证每个焊点焊接牢固、接触良好，锡点应光亮、圆滑无毛刺，锡量适中。锡和被焊物熔合牢固，不应有虚焊。所谓虚焊，是指焊点处只有少量锡焊住，造成接触不良，时通时断。为避免虚焊，应注意以下几点：
（1）保证金属表面清洁
若焊件和焊点表面带有锈渍、污垢或氧化物，应在焊接之前用刀刮或砂纸磨，直至露出光亮金属，才能给焊件或焊点表面镀上锡。
（2）掌握温度
为了使温度适当，应根据元器件大小选用功率合适的电烙铁，并注意掌握加热时间。若用功率小的电烙铁去焊接大型元器件或在金属底板上焊接地线，易形成虚焊。
烙铁头带着焊锡压在焊接处时，若移开电烙铁后，被焊处一点焊锡不留或留下很少，则说明加热时间太短、温度不够或被焊物太脏；若移开电烙铁前，焊锡就往下流，则表明加热时间太长，温度过高。
（3）上锡适量
根据所需焊点的大小来决定烙铁蘸取的锡量，使焊锡足够包裹住被焊物，形成一个大小合适且圆滑的焊点。若一次上锡不够，可再补上，但须待前次上的锡一同被熔化后再移开电烙铁。
（4）选用合适的助焊剂
助焊剂的作用是提高焊料的流动性，防止焊接面氧化，起到助焊和保护作用。焊接电子元器件时，应尽量避免使用焊锡膏。比较好的助焊剂是松香酒精溶液，焊接时，在被焊处滴上一点即可。
回流焊接工艺
回流炉必须能够为整个组件和所有引脚位置提供足够的热量（温度）。与组件上装配的其他SMC相比，许多异形/通孔器件较高并具有较大的热容。对于THR应用，一般认为强制对流系统优于IR。分开的顶部和底部加热控制也有助于降低PCB组件上的ΔT。对于带有高堆叠25脚DSUB连接器（1.5in）的计算机主板，组件本体温度高得不能接受。解泱这个问题的方法是增加底部温度而降低顶部温度。液相线之上的时间应该足够长，从而使助焊剂从PTH中挥发，可能比标准温度曲线要长。截面切片分析可能很重要，以确认回流焊温度曲线的正确性。此外，还必须仔细测量组件上的峰值温度和热梯度并严加控制。所以，设置回流焊接温度曲线时必须注意：
·控制空洞/气泡的产生；
·监控板上温度的分布，大小元件的温差；
·考虑元件本体热兼容性；
·升温速率，液相以上时间，回流峰值温度，冷却速度。
要求适当的稳定的升温速度，因为在此过程中，由于锡膏受热黏度下降，同时助焊剂挥发使锡膏粘度升高，适当的稳定的升温速度使锡膏黏度维持平稳。对于装配过程中元件引脚顶端留有锡膏的情况非常重要。
图1为在温度曲线优化后，熔融的锡膏被完整地拉回通孔内，形成良好的焊点。
焊接注意事项
印制电路板的焊接，除遵循锡焊要领之外，还应注意以下几点：
(1)烙铁一股选用内热式(20～35W）或调温式(烙铁的温度不超过300℃)，烙铁头选用小圆锥形。
(2)加热时应尽量使烙铁头接触印制板上铜箔和元器件引线。对于较大的焊盘(直径大于5mm)，焊接时刻移动烙铁，即烙铁绕焊盘转动。＇
(3)对于金属化孔的焊接，焊接时不仅要让焊料润湿焊盘，而且孔内也要润湿填充。因此，金属化孔加热时间应比单面板长。
(4)焊接时不要用烙铁头摩擦焊盘，要靠表面清理和预焊来增强焊料润湿性能。耐热性差的元器件应使用工具辅助散热，如镊子。
焊接晶体管时，注意每个管子的焊接时问不要超过10秒钟，并使用尖嘴钳或镊子夹持引脚散热，防止烫坏晶体管。焊接CMOS电路时，如果事先已将各引线短路，焊接前不要拿掉短路线。对使用高压的烙铁，最好在焊接时拔下插头，利用余热焊接。焊接集成电路时，在能够保证浸润的前提下，尽量缩短焊接时问，一股每脚不要超过2秒钟。
焊接方法
焊接五步法是常用的基本焊接方法，适合于焊接热容量大的工件，如图14所示。
(1)准备施焊
准备好焊锡丝和烙铁，做好焊前准备。
(2)加热焊件
将烙铁接触焊接点，注意首先要保持烙铁加热焊件各部件(如印制板上的引线和焊盘)都受热，其次注意让烙铁头的扁平部分(较大部分)接触热容量较大的焊件，烙铁头的侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件，以保持焊件均匀受热。
(3)熔化焊料
在焊件加热到能熔化焊料的温度后，将焊丝置于焊点，焊料开始融化并润湿焊点。
(4)移开焊锡
在熔化一定量的焊锡后，将焊锡丝移开。
(5)移开烙铁
在焊锡完全润湿焊点后移开烙铁，注意移开烙铁的方向应该大致45°的方向。
对于焊接热容量较小的工件，可以简化为二步法操作：准备焊接，同时放上电烙铁和焊锡丝，同时撤走焊锡丝并移开烙铁
焊接要求
焊接是电子产品组装过程中的重要环节之一。如果没有相应的焊接工艺质量保证，则任何一个设计精良的电子装置都难以达到设计指标。因此，在焊接时，必须做到以下几点：
1．焊接表面必须保持清洁
即使是可焊性好的焊件，由于长期存储和污染等原因，焊件的表面可能产生有害的氧化膜、油污等。所以，在实施焊接前必须清洁表面，否则难以保证质量。
2．焊接时温度、时间要适当，加热均匀
焊接时，将焊料和被焊金属加热到焊接温度，使熔化的焊料在被焊金属表面浸湿扩散并形成金属化合物。因此，要保证焊点牢固，一定要有适当的焊接温度。
在足够高的温度下，焊料才能充分浸湿，并充分扩散形成合金层。过高的温度是不利于焊接的。焊接时间对焊锡、焊接元件的浸湿性、结合层形成都有很大的影响。准确掌握焊接时间是优质焊接的关键。
3．焊点要有足够的机械强度
为了保证被焊件在受到振动或冲击时不至于脱落、松动，因此，要求焊点要有足够的机械强度。为使焊点有足够的机械强度，一般可采用把被焊元器件的引线端子打弯后再焊接的方法，但不能用过多的焊料堆积，这样容易造成虚焊和焊点与焊点之间的短路。
4．焊接必须可靠，保证导电性能
为使焊点有良好的导电性能，必须防止虚焊。虚焊是指焊料与被焊物表面没有形成合金结构，只是简单地依附在被焊金属的表面。在焊接时，如果只有一部分形成合金，而其余部分没有形成合金，则这种焊点在短期内也能通过电流，用仪表测量也很难发现问题。但随着时间的推移，没有形成合金的表面就要被氧化，此时便会出现时通时断的现象，这势必造成产品的质量问题。
总之，质量好的焊点应该是：焊点光亮、平滑；焊料层均匀薄润，且与焊盘大小比例合适，结合处的轮廓隐约可见；焊料充足，成裙形散开；无裂纹、针孔、无焊剂残留物。如图8所示为典型焊点的外观，其中“裙”状的高度大约是焊盘半径的1～I.2倍。
手工焊接的基本操作概述
在电子小产品的少量生产，电器维修人员进行维修工作和电子爱好者学习实验时都离不开手工焊接，手工焊作为电子爱好者必须掌握的基本功，看起来简单，但正确的焊接步骤却往往被忽视，错误的操作方法将直接影响焊接质量，给产品留下了（虚焊）等故障的隐患。因此，电子爱好者必须在学习实践过程中掌握好正确的焊接方法，同时注意焊接操作时的安全。
一．焊接操作姿势与卫生
焊剂加热挥发出的化学物质对人体是有害的，如果操作时鼻子距离烙铁头太近，则很容易将有害气体吸入。一般烙铁离开鼻子的距离应至少不小于30cm，通常以40cm时为宜。
电烙铁拿法有三种，如图一所示。反握法动作稳定，长时间操作不宜疲劳，适于大功率烙铁的操作。正握法适于中等功率烙铁或带弯头电烙铁的操作。一般在操作台上焊印制板等焊件时多采用握笔法。
如何焊接贴片元器件的介绍
贴片元器件因其体积特别小所以很难用电烙铁按普通元器件那样百接焊接。而需要用特殊的焊锡膏进行焊接。业余条件下焊接贴片元件可到市场上购买贴片焊锡膏，现在市场上常见的有两种，一种是已调好的焊锡膏，商标为"神焊"，另一种是由锡膏和调和剂调兑而成的焊锡膏，商标为"大眼牌"。

焊接的方法是:把贴片元器件放在焊盘上，然后在元件引脚和焊盘接触处涂抹上调好的贴片焊锡膏(注意涂抹的不要太多以防短路)，然后用20W内热式电烙铁给焊盘和贴片元件连接处加热(温度应在220~230℃)，看到焊锡熔化后即可拿开电烙铁，待焊锡凝固后焊接就完成。焊接完后可用镊子夹一夹被焊贴片元件看有无松动，无松动(应该是很结实的)即表示焊接良好，如有松动应重新抹点贴片焊锡膏重新按上述方法焊接。

Ⅸ 电焊立焊的正确方法

一、立焊操作规程

1、立焊使用的电流不要过大，略低于角焊电流，选择焊条的大小要根据焊件的厚度而定。

2、焊接时电弧不要太大，要短弧焊接。焊接方法，采取“之”字形或三角形焊接方法。如果是多层焊接，第一遍电流要小一些，以后的焊接要清理干净药皮等杂物，减少夹渣或焊不透现象。

3、摆动要到位，要均匀的摆动，不然焊缝就不是特别好看，很可能咬边或者有很大的焊瘤。