焊接电路接错了怎么拆

1. 焊点拆除的三种方法

1.—般焊点拆焊：一般焊点有钩焊、搭焊、插焊和网焊四种，前三种的拆焊比较简单，一般可使用烙铁将需要拆开的焊点加热，熔化焊锡，用镊子或尖嘴钳拆下元器件引线。而拆除网焊接点就比较困难，稍不注意就会损坏元器件或烫坏绝缘材料。在设备检修中需要拆开这类焊点时，一般可在离焊点约 10毫米处将欲拆的元器件的引线剪断，然后再与新的元器件焊接。
2.分点拆焊法：焊接在印刷线路板上的电阻、电容元件，一般只有两个焊点。在元件水平安装的情况下，两个焊点之间的距离较大，可分点拆除，即首先拆除一端焊点的引线，再拆除另一端焊点的引线，最后将元器件拔出。
3.集中拆焊法：如集成电路、中频变压器、插焊在印刷线路上的多接点插接件、转换开关、三极管以及直立安装的电容元件等，其焊接点除后面两种元器件的焊点较少而距离很远外，其余各元器件的焊点一般多而密。对于这类元器件的焊点，可集中拆除，即首先使用电烙铁和吸锡工具将每一焊点上的焊锡吸掉，再使用排锡管将元器件引线逐个与焊盘分离，最后将元器件拔下。

2. 焊电路板焊错一个接口怎么取出来

贴根剪掉就行 或者不放焊油直接把焊锡焊掉

3. 怎样完整的从电路板上取下零件.用电烙铁的方法

1、少量的针脚（3针以下）元件可用烙铁大量的话，电炉子上面放铁板，注意控温、绝缘，电路板焊盘一面向下放置在铁板上，等焊锡熔化用镊子取下元件，或翻转电路板抖落元件，贴片元件可用热风枪。

先焊一面，锡化了赶快弄一另个。脚太多的用吸锡烙铁比较好，注意，如果一次不行就两个引脚轮流弄。三脚的也类似，化开的那边引脚轻轻拽往外拽着点劲两个脚的比较容易拆。

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电路板芯片的介绍：

芯片大体可分为以下三类：

双列直插芯片，用电烙铁配合吸锡器，清理焊接管脚的焊锡，即可取下芯片；普通贴片芯片，用电烙铁，吸锡带清理焊接管脚的焊锡，配合热风枪可取下芯片。

BGA封装芯片，小型一点的可以用热风枪尝试拆卸，大尺寸的要用BGA焊台。建议所有BGA芯片都用焊台拆装，以免损坏电路板。

工艺方法：

在焊接BGA之前，PCB和BGA都要在80℃～90℃，10～20小时的条件下在恒温烤箱中烘烤，目的是除潮，更具受潮程度不同适当调节烘烤温度和时间。没有拆封的PCB和BGA可以直接进行焊接。

特别指出，在进行以下所有操作时，要佩戴静电环或者防静电手套，避免静电对芯片可能造成的损害。在焊接BGA之前，要将BGA准确的对准在PCB上的焊盘上。这里采用两种方法：光学对位和手工对位。

目前主要采用的手工对位，即将BGA的四周和PCB上焊盘四周的丝印线对齐。这里有个具窍：在把BGA和丝印线对齐的过程中，及时没有完全对齐，即使锡球和焊盘偏离30%左右，依然可以进行焊接。

因为锡球在融化过程中，会因为它和焊盘之间的张力而自动和焊盘对齐。在完成对齐的操作以后，将PCB放在BGA返修工作站的支架上，将其固定，使其和BGA返修工作站水平。

选择合适的热风喷嘴（即喷嘴大小比BGA大小略大），然后选择对应的温度曲线，启动焊接，待温度曲线完毕，冷却，便完成了BGA的焊接。

在生产和调试过程中，难免会因为BGA损坏或者其他原因更换BGA。BGA返修工作站同样可以完成拆卸BGA的工作。拆卸BGA可以看作是焊接BGA的逆向过程。

所不同的是，待温度曲线完毕后，要用真空吸笔将BGA吸走，之所以不用其他工具，比如镊子，是因为要避免因为用力过大损坏焊盘。将取下BGA的PCB趁热进行除锡操作（将焊盘上的锡除去）。

要用到吸锡线，操作过程中不要用力过大，以免损坏焊盘，保证PCB上焊盘平整后，便可以进行焊接BGA的操作了。

但在这之前有个关键步骤，那就是植球。植球的目的就是将锡球重新植在BGA的焊盘上，可以达到和新BGA同样的排列效果。这里详细介绍下植球。这里要用到两个工具钢网和吸锡线。

首先我们要把BGA上多余的锡渣除去，要求是要使BGA表面光滑，无任何毛刺（锡形成的）。

（1）涂抹助焊膏。把BGA放在导电垫上，在BGA表面涂抹少量的助焊膏（剂）。

（2）除去锡球。用吸锡线和烙铁从BGA上移除锡球。在助焊膏上放置吸锡线把烙铁放在吸锡线上面，在你在BGA表面划动洗锡线之前，让烙铁加热吸锡线并且熔化锡球。

注意：不要让烙铁压在表面上。过多的压力会让表面上产生裂缝者刮掉焊盘。为了达到最好的效果，最好用吸锡线一次就通过BGA表面。少量的助焊膏留在焊盘上会使植球更容易。

（3）清洗。立即用工业酒精（洗板水）清理BGA表面，在这个时候及时清理能使残留助焊膏更容易除去。利用摩擦运动除去在BGA表面的助焊膏。保持移动清洗。清洗的时候总是从边缘开始，不要忘了角落。清洗每一个BGA时要用干净的溶剂。

（4）检查。推荐在显微镜下进行检查。观察干净的焊盘，损坏的焊盘及没有移除的锡球。

注意：由于助焊剂的腐蚀性，推荐如果没有立即进行植球要进行额外清洗。

（5）过量清洗。用去离子水和毛刷在BGA表面用力擦洗。

注意：为了达到最好的清洗效果，用毛刷从封装表面的一个方向朝一个角落进行来回洗。循环擦洗。

（6）冲洗。去离子水和毛刷在BGA表面进行冲洗。这有助于残留的焊膏从BGA表面移除去。接下来让BGA在空气中风干，反复检查BGA表面。

如果在植球前BGA被放置了一段时间，可以基本上确保它们是非常干净的了。不推荐把BGA放在水里浸泡太长的时间。在进行完以上操作后，就可以植球了。这里要用到钢网和植台。

4. 电子元器件的拆焊方法是什么

拆焊又称解焊。在调试、维修或焊错的情况下，常常需要将已焊接的连线或元器件拆卸下来，这个过程就是拆焊，它是焊接技术的一个重要组成部分。在实际操作上，拆焊要比焊接更困难，更需要使用恰当的方法和工具。如果拆焊不当，便很容易损坏元器件，或使铜箔脱落而破坏印制电路板。因此，拆焊技术也是应熟练掌握的一项操作基本功。x0dx0a除普通电烙铁外，常用的拆焊工具还有如下几种。x0dx0a一、认识拆焊工具x0dx0a1．空心针管x0dx0a可用医用针管改装，要选取不同直径的空心针管若干只，市场上也有出售维修专用的空心针管，x0dx0a2．吸锡器x0dx0a用来吸取印制电路板焊盘的焊锡，它一般与电烙铁配合使用，x0dx0a3．镊子x0dx0a拆焊以选用端头较尖的不锈钢镊子为佳，它可以用来夹住元器件引线，挑起元器件引脚或线头。x0dx0a4．吸锡绳x0dx0a一般是利用铜丝的屏蔽线电缆或较粗的多股导线制成。x0dx0a5．吸锡电烙铁x0dx0a主要用于拆换元器件，它是手工拆焊操作中的重要工作，用以加温拆焊点，同时吸去熔化的镇裤丛焊料。它与普通电烙铁不同的是其烙铁头是空心的，而且多了一个吸锡装置，x0dx0a一、用镊子进行拆焊x0dx0a在没有专用拆焊工具的情况下，用镊子进行拆焊因其方法简单，是印制电路板上元器件拆焊常采用的拆焊方法。由于焊点的形式不同，其拆焊的方法也不同。x0dx0a对于印制电路板中引线之间焊点距离较大的元器件，拆焊时相对容易，一般采用分点拆焊的方法，如图3-4-3所示。操作过程如下。x0dx0a(1) 首先固定印制电路板，同时用镊子从元器件面夹住被拆元器件的一根引线。x0dx0a(2) 用电烙铁对被夹引线上的焊点进行加热，以熔化该焊点的焊锡。x0dx0a(3) 待焊点上焊锡全部熔化，将被夹的元器件引线轻轻从焊盘孔中拉出。x0dx0a(4) 然后用同样的方法拆焊被拆元器件的另一根引线。x0dx0a(5) 用烙铁头清除焊盘上多余焊料。x0dx0a x0dx0a对于拆焊印制电路板中引线之间焊点距离较小的元器件，如三极管等，拆焊时具有一定的难度，多采用集中拆焊的方法，如图3-4-4所示。操作过程如下。x0dx0a(1) 首先固定印制电路板，同时用镊子从元器件一侧夹x0dx0a住被拆焊元器件x0dx0a(2) 用电烙铁对被拆元器件的各个焊点快速交替加热，x0dx0a以同时熔化各焊点的焊锡。x0dx0a(3) 待御樱烛点上的焊锡全部熔经，将被夹的元器件引线x0dx0a轻轻从焊盘孔中拉出。x0dx0a(4) 用烙铁头清除焊盘上多余焊料。x0dx0a注意：x0dx0a此办法加热要迅速，注意力要集中，动作要快。x0dx0a如果焊接点引线是弯曲的，要逐点间断加温，先吸取 x0dx0a焊接上的焊锡，露出引脚轮廓，并将引线拉直后再拆除元器件。 图3-4-4 集中拆焊示意图x0dx0a大拆卸引脚较多、较集中的元器件时(如天线圈、振荡线圈等)，采用同时加热方法比较有效。x0dx0a(1) 用较多的焊锡将被拆元器件的所有焊点连在一起。x0dx0a(2) 用镊子钳夹住被拆元器件。x0dx0a(3) 用内热式电烙铁头，对被拆焊点连续加热，使被拆焊点同时熔化。x0dx0a(4) 待焊锡全部熔化后，用时将元器件从焊盘孔中轻轻拉出。x0dx0a(5) 清理焊盘，用一根不沾锡的φ3mm的钢针从焊盘面插入孔中，如焊锡封住焊孔，则需用烙铁熔化焊点。x0dx0ax0dx0a三、 用吸锡工具进行拆焊x0dx0a1．用专用吸锡烙铁进行拆焊x0dx0a对焊锡较多的焊点，可采用吸锡烙铁去锡脱焊。拆焊时，吸锡电烙铁加热纯简和吸锡同时进行，其操作如下：x0dx0a(1) 吸锡时，根据元器件引线的粗细选用锡嘴的大小。x0dx0a(2) 吸锡电烙铁铁通电加热后，将活塞柄推下卡住。x0dx0a(3) 锡嘴垂直对准吸焊点，待焊点焊锡熔化后，再x0dx0a按下吸锡烙铁的控制按钮，焊锡即被吸进吸锡烙铁中。x0dx0a反复几次，直至元器件从焊点中脱离。x0dx0a2．用吸锡进行拆焊x0dx0a吸锡器就是专门用拆焊的工具，装有一种小型手x0dx0a动空气泵，如图3-4-5所示。其拆焊过程如下。x0dx0a(1) 将吸锡器的吸锡压杆压下。x0dx0a(2) 用电烙铁将需要拆焊的焊点熔融。 x0dx0a(3) 将吸锡器吸锡嘴套入需拆焊的元件引脚，并没x0dx0a入熔融焊锡。x0dx0a(4) 按下吸锡按钮，吸锡压杆在弹簧的作用下迅速复原，完成吸锡动作。如果一次吸不干净，可多吸几次，直到焊盘上的锡吸净，而使元器x0dx0a件引脚与铜箔脱离。x0dx0a3．用吸锡带进行拆焊x0dx0a吸锡带是一种通过毛细吸收作用吸取焊料的细铜丝x0dx0a编织带，使用吸锡带去锡脱掉，操作简单，效果较佳，x0dx0a其拆焊操作方法如下。x0dx0a(1) 将铜编织带(专用吸锡带)放在被拆焊的焊点上。 x0dx0a(2) 用电烙铁对吸锡带和被焊点进行加热。x0dx0a(3) 一旦焊料熔化时，焊点上的焊锡逐渐熔化并被吸锡带吸去。x0dx0a(4) 如被拆焊点没完全吸除，可重复进行。每次拆焊时间约2s _3s。，x0dx0a注意：x0dx0a① 被拆焊点的加热时间不能过长。当焊料熔化时，及时将元器件引线按与印制电路板垂直的方向拨出。x0dx0a② 尚有焊点没有被熔化的元器件，不能强行用力拉动、摇晃和扭转，以免造成元器件或焊盘的损坏。x0dx0a③ 拆焊完毕，必须把焊盘孔内的焊料清除干净。x0dx0a 知识探究x0dx0a一、拆焊技术的操作要领x0dx0a1．严格控制加热的时间与温度x0dx0a一般元器件及导线绝缘层的耐热较差，受热易损元器件对温度更是十分敏感。在拆焊时，如果时间过长，温度过高会烫坏元器件，甚至会印制电路板焊盘翘起或脱落，进而给继续装配造成很多麻烦。因此，一定要严格控制加热的时间与温度。x0dx0a2．拆焊时不要用力过猛x0dx0a塑料密封器件、瓷器件和玻璃端子等在加温情况下，强度都有所降低，拆焊时用力过猛会引起器件和引线脱离或铜箔与印制电路板脱离。x0dx0a3．不要强行拆焊x0dx0a不要用电烙铁去撬或晃动接点，不允许用拉动、摇动或扭动等办法去强行拆除焊接点。x0dx0a二、 各类焊点的拆焊方法和注意事项x0dx0a各类焊点的拆焊方法和注意事项x0dx0a 首先用烙铁头去掉焊锡，然后用镊子撬起引线并抽出。如引线用缠绕的焊接方法，则要将引线用工具拉直后再抽出撬、拉引线时不要用力过猛，也不要用烙铁头乱撬，要先弄清引线的方向 x0dx0a采用分点拆焊法，用电烙铁直接进行拆焊。一边用电烙铁对焊点加热至焊锡熔化，一边用镊子夹住元器件的引线，轻轻地将其拉出来。这种方法不宜在同一焊点上多次使用，因为印制电路板上的铜箔经过多次加热后很容易与绝缘板脱离而造成电路板的损坏x0dx0ax0dx0a有塑料骨架的元器件的拆焊x0dx0a 因为这些元器件的骨架不耐高温，所以可以采用间接加热拆焊法。拆焊时，先用电烙铁加热除去焊接点焊锡，露出引线的轮廓，再用镊子或捅针挑开焊盘与引线间的残留焊锡，最后用烙铁头对已挑开的个别焊点加热，待焊锡熔化时，迅速拨下元器件不可长时间对焊点加热，防止塑料骨架变形x0dx0a 焊点密集的元器件的拆焊x0dx0a 采用空心针管x0dx0a 使用电烙铁除去焊接点焊锡，露出引脚的轮廓。选用直径合适的空心针管，将针孔对准焊盘上的引脚。待电烙铁将焊锡熔化后迅速将针管插入电路板的焊孔并左右旋转，这样元器件的引线便和焊盘分开了。x0dx0a x0dx0a优点：引脚和焊点分离彻底，拆焊速度快。很适合体积较大的元器件和引脚密集的元器件的拆焊。x0dx0a x0dx0a缺点：不适合如双联电容器引脚呈扁片状元器件的拆焊；不适合像导线这样不规则引脚的拆焊x0dx0a x0dx0a① 选用针管的直径要合适。直径小于引脚插不进；直径大了，在旋转时很容易使焊点的铜箔和电路板分离而损坏电路板；x0dx0a x0dx0a② 在拆焊中周、集成电路等引脚密集的元器件时，应首先使用电烙铁除去焊接点焊锡，露出引脚的轮廓。以免连续拆焊过程中残留焊锡过多而对其他引脚拆焊造成影响；x0dx0a x0dx0a③拆焊后若有焊锡将引线插孔封住可用铜针将其捅开x0dx0ax0dx0a采用吸锡电烙铁x0dx0a x0dx0a它具有焊接和吸锡的双重功能。在使用时，只要把烙铁头靠近焊点，待焊点熔化后按下按钮，即可把熔化的焊锡吸入储锡盒内x0dx0ax0dx0a采用吸锡器x0dx0a x0dx0a吸锡器本身不具备加热功能，它需要与电烙铁配合使用。拆焊时先用电烙铁对焊点进行加热，待焊锡熔化后撤去电烙铁，再用吸锡器将焊点上的焊锡吸除。x0dx0a x0dx0a撤去电烙铁后，吸锡器要迅速地移至焊点吸锡，避免焊点再次凝固而导致吸锡困难x0dx0ax0dx0a采用吸锡绳x0dx0a x0dx0a使用电烙铁除去焊接点焊锡，露出导线的轮廓。将在松香中浸过的吸锡绳贴在待拆焊点上，用烙铁头加热吸锡绳，通过吸锡绳将热量传导给焊点熔化焊锡，待焊点上的焊锡熔化并吸咐在锡绳上，抻起吸锡绳。如此重复几次即可把焊锡吸完。此方法在高密度焊点拆焊点拆焊操作中具有明显优势x0dx0a x0dx0a吸锡绳可以自制，方法是将多股胶质电线去皮后拧成绳状(不宜拧得太紧)，再加热吸咐上松香助焊剂即可

5. 贴片IC焊反了怎样拆除而不会伤害到IC和电路板

IC焊反了怎样拆除而不会伤害到IC和电路板的方法有以下几种：
（1）在IC脚上熔上较多的锡，用烙铁反复烫各处引脚，因为锡较多，熔化后到凝固有一段时间，乘锡未凝时将IC用烙铁拨拉下来。此法优点是简单，缺点是IC温度较高且时间较长，易损坏。
（2）用专门的高温电吹风吹，要用高温胶带将其它部分保护起来。缺点是IC温度较高且时间较长，易损坏。
（3）找一段粗细合适的漆包线，将一段焊在电路板的适当位置，另一端从IC脚下穿过，向斜上方稍用力拉，同时烙铁烫受力引脚，锡熔化后漆包线拉力使该引脚微微翘起，脱离PCB；如法炮制其它引脚，必要时漆包线换个地方。此法很麻烦，但很安全，一般不会拆坏IC。缺点：不过这样做的话似乎对芯片不好,加热时间不好控制,就看速度快不快了。

6. 如何将已焊接在电路板上的原件取下

多搏余脚的接插件可以用锡炉从电路板背面侵焊，原件松动了，就可以拔掉了。

电阻电容接插件可以用烙铁配合吸锡器，表贴原件可以用热风拆焊台，热风把原件引脚上面焊锡吹化，用镊子摘取。BGA封装的要用BGA返修台。

焊线类的可以用烙铁，电阻电容类的可以用小口风枪，芯片类的可以用大口风枪。如果电阻电容类的小件只是想拿下来，拿下来就不要了的话也可以用烙铁。

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影响印刷电路板可焊性的因素主要有：

1、焊料的成份和被焊料的性质。焊剂的功能是通过传递热量，去除锈蚀来帮助焊料润湿被焊板电路表面。一般采用白松香和异丙醇溶剂。

2、焊接温度和金属板表面清洁程度也会影响可焊性。温度过高，则焊料扩散速度加快，此慧拦时具有很高的活性，会使电路板和焊料溶融表面迅速氧化，产生焊接缺陷，电路 板表面受污染也会影响可焊性从而产生缺陷，这些缺陷包括锡珠、锡球、开路、光前银胡泽度不好等。

7. 请问高手怎么拆卸在电路板上焊接好的小继电器

1 较大的继电器，吸锡器先除去一部分，铜编织网吸出一部分；分个触点隔离直至拆下，请观察线路板覆铜线路的热变化。
2 如果插脚较大或精密PCB板，建议拆掉继电器整个上部分，直至触点端，用斜口钳切掉继电器插脚上部，目的是散热减少，效率提高，可逐一拆卸，覆铜板线路和孔化的破坏小。
3 有可能本次装座，可快速更换。

8. 电路板原件焊错了，如何更改

用吸锡烙铁或热风枪（视元件种类）把焊锡清除，摘掉焊错元件，重新正确焊接。

最简单的办法，是网状细铜丝（可从废的多股铜线或屏蔽线上拆下来用），将一些铜丝放在要焊下来的地方，用电烙铁加热，就可以将线路板上的焊锡吸到铜丝上，元件就可以拿下来了
多脚的接插件可以用锡炉从电路板背面侵焊，原件松动了，就可以拔掉了。电阻电容接插件可以用烙铁配合吸锡器，表贴原件可以用热风拆焊台，热风把原件引脚上面焊锡吹化，用镊子摘取。BGA封装的要用BGA返修台。