如何减少手工焊接锡渣

『壹』 PCB板手工浸焊后绿油有锡渣，多喷免清洗助焊剂也没用。喷松香水助焊剂浸焊才干净，喷松香PCB板有点脏。

锡炉焊接产生锡渣是很常见的问题，你可以尝试在过锡炉前把板子预热一下，让板子的温度达到100以上，让里面的水分挥发掉，这样锡渣就会少一点

『贰』 波峰焊减少锡渣改善提案

1，选对供应商，不使用回收料再生产的供应商

2，保持液面高度，不要有点锡渣就往出捞，不影响生产就不用一直捞，液面低了反到比高液面更容易加速氧化
3，不影响生产效果的前提下，炉温保持低温也可以减少氧化速度
4，助焊剂如果后线有清洗，可以选用松香基的，松香有一定的还原作用
5，也可以用还原粉（或还原剂），但多数设备厂家要求不使用，据反馈会造成锡炉寿命降低，具体可咨询设备商。也可以单另外弄个小真空炉加还原粉（或还原剂）还原后加到锡炉中，记得检测杂质含量有没有超过内控标准
一般土样的氧化是正常的，粘稠状的就不正常了，自己观察
定时找供应商检测一下锡炉内成份，可以适当添加纯锡降低杂质含量，检测的话供应商都免费给做的，根据仪器和工状的不同数据会有误差，但是个参考！
以上是回答问题时能想到的，根据不同的工况，所做产品的不同，速度，运行的角度，预热也会影响，我个人认为不能说没有影响，但应该影响不大。

『叁』 锡条焊接锡渣过多，不易上锡，怎么办

1.人为的关系，在适当的时候加锡条也是很关键的，加锡条的最适当时候是始终保持锡面和峰顶的距离要最短。

2.有没有经常清理锡渣，使峰顶掉下来的焊锡能尽快进入炉中，而不是留在锡渣上面，受热不均匀，也会造成锡渣过多。

3.目前市场上部分波峰炉的设计都不够理想，波峰太高，峰台过宽、双波峰炉靠得太近以及选用旋转泵而造成得。波峰太高，焊料从峰顶掉下来的时候，温度降低偏差比较大，焊料混合着空气冲进锡炉中造成氧化和半溶解现象，导致锡渣的产生。旋转泵没有做好预防措施，不断的把锡渣压到炉中，回圈的连锁反应加激锡渣产生

。

4.波峰焊的温度一般都控制得比较低，一般为280℃±5℃（针对无铅SN-CU0.7的锡条来说），而这个温度是焊料过程之中所要求的最基本要达到的温度，温度偏低锡不能达到一个很好的溶解，间接造成锡渣过多。

5.平时的清炉也是很关键，长时间没有清炉，炉中的杂质含量偏高，也是造成锡渣过多的原因之一。 为解决波峰焊锡渣过多，含铜量超标的原因，请定期清炉，大约每半年或一年换一次新锡较适宜。换锡：即把波峰焊里的锡全部清出来，清洗干净锡炉的每个部件，再装上每个部件，加新的锡条即可。

『肆』 锡渣的波峰焊与锡渣问题注意事项

锡渣本身含锡量较高，但由于产生了难熔的Sn-Cu合金，所以很难被再利用。锡渣的产生有其必然性，也有规律性，在生产作业中注意各方面程序是可以将其降到最低的。
波峰焊时焊锡处于熔化状态，其表面的氧化及其与其它金属元素（主要是Cu）作用生成一些残渣都是不可避免的，但是合理正确地使用波峰焊设备和及时地清理对于减少锡渣也是至关重要的。
一、严格控制炉温
对于Sn63-Pb37锡条而言，其正常使用温度为240-250oC。使用方要经常用温度计测量炉内温度并评估炉温的均匀性，即炉内四个角落与炉中央的温度是否一致，我们建议偏差应该控制在±5 oC之内。需要指出的是，不能单看波峰炉上仪表的显示温度，因为事实上仪表的显示温度与实际炉温通常会存在偏差。这一偏差与设备制造商及设备使用时间均有关系。
二、波峰高度的控制
波峰高度的控制不仅对于焊接质量非常重要，对于减少锡渣也有帮助。首先，波峰不宜过高，一般不应超过印刷电路板厚度方向的1/3，也就是说波峰顶端要超过印刷电路板焊接面，但是不能超过元器件面。同时波峰高度的稳定性也非常重要，这主要取决于设备制造商。从原理上讲，波峰越高，与空气接触的焊锡表面就越大，氧化也就越严重，锡渣就越多。另一方面，如果波峰不稳，液态焊锡从峰顶回落时就容易将空气带入熔融焊锡内部，加速焊锡的氧化。
三、清理
经常性地清理锡炉表面是必须的。否则，从峰顶上回落的焊锡落在锡渣表面上，由于缺乏良好的传热而进入半凝固状态，如此恶行循环也会导致锡渣过多。四、锡条的添加
在每天/每次开机之前，都应该检查一下炉面高度。先不要开波峰，而是加入锡条使锡炉里的焊锡达到最满状态。然后开启加热装置使锡条熔化。由于，锡条的熔化会吸收热量，此时的炉内温度很不均匀，应该等到锡条完全熔解、炉内温度达到均匀状态之后才能开波峰。适时补充锡条，有助于减小焊接面与焊锡面之间的高度差，即减小焊锡波峰与空气的接触面积，也能减小锡渣的产生。
五、豆腐渣状Sn-Cu化合物的清理
在波峰焊过程中，印刷电路板表面的敷铜以及电子元器件引脚上的铜都会不断地向熔融焊锡中溶解。而Cu与Sn之间会形成Cu6Sn5金属间化合物，该化合物的熔点在500oC以上，因此它以固态形式存在。同时，由于该化合物的密度为8.28g/cm3，而Sn63-Pb37焊锡的密度为8.80g/cm3，因此该化合物一般会呈现豆腐渣状浮于液态焊锡表面。当然，也有一部分化合物会由于波峰的带动作用进入焊锡内部。因此，排铜的工作就非常重要。其方法如下：停止波峰，锡炉的加热装置正常动作，首先将锡炉表面的各种残渣清理干净，露出水银状的镜面状态。然后将锡炉温度降低至190-200oC（此时焊锡仍处于液态），而后用铁勺等工具搅动焊锡1-2分钟（帮助焊锡内部的Cu-Sn化合物上浮），然后静置3-5个小时。由于Cu-Sn化合物的密度较小，静置过后Cu-Sn化合物会自然浮于焊锡表面，此时用铁勺等工具即可将表面的Cu-Sn化合物清理干净。
上述方法可以排除一部分的铜。但是如果焊锡中含铜量太高，就要考虑清炉。根据生产情况，大约每半年或一年要清炉一次。
六、定期检测锡炉中锡的成分
严格控制锡中不纯物含量;因为不纯物含量的增加会影响到锡渣的产生量.

『伍』 锡炉里锡渣很多怎样处理更好

锡炉里的锡渣大致可以从控制和处理两个方面进行说明如下:
一.控制并减少锡渣产生的方法:
1.降低锡波高度,减少锡波的落差和冲击力;
2.将过板以外的其它面积用不锈钢板进行遮蔽,减少与空气接触产生锡渣;
3.锡液表面附盖的锡渣尽量少打捞,减少锡液流动;
4.锡温控制应合理,锡温越高氧化越快,锡渣产生就越多;
二.处理锡渣的方法主要有物理还原和化学还原两种:
1.物理还原是将锡渣集中放入还原机内通过高温,搓合,分离,过滤之后还原成锡棒,其还原率只有70%左右;
2.化学还原常用的有抗氧化粉和抗氧化剂两种,其效果都不错,还原率可达90%以上,直接添加在锡槽内,只是保养比较麻烦一点;

『陆』 如何减少波峰焊锡炉锡渣

1、选择优质的锡条，特别是具有抗氧化功能的；添加防氧化油或者防氧化粉抗氧化；不使用回收料再生产的供应商；2、锡炉加热均匀，尽量加锡加满，保持锡位（可以配置自动加锡机），减少落差，波峰落差越小越好，波峰尽量在工作制成允许的情况下调低点。添加锡条提高锡液面，保持液面高度，不要有点锡渣就往出捞，不影响生产就不用一直捞，液面低了反到比高液面更容易加速氧化。降低锡瀑布高度，减少空气接触量。3、锡渣浮在表面的时候不要直接用漏勺打捞，用刮刀，在锡炉壁上将锡渣研磨成粉末状。锡渣用漏勺挤压，也可以避免一些浪费。4、进行各种尝试：加猪油、改装锡炉、还原粉、还原油等。还原油的效果应该要好一些，使用后焊接品质还行，锡渣也少了很多，一周只需要周六打捞一次锡渣即可。5、使用氮气，局部充氮，但是设备很重要，很多改装的设备没处理好等于白搭；6、原材锡棒加ge 及磷. 其实，磷（P）元素基本厂家都会加的，就是种类有很多，抗氧化效果很好，锗（GE）的效果在氮气炉中表现很好。7、使用还原剂，但多数设备厂家要求不使用，还原剂比较腐蚀炉胆 使用前请谨慎验证，据反馈会造成锡炉寿命降低，有人用过还原剂后叶片被腐蚀，炉子穿孔，得不偿失！8、采用全自动浸焊机代替波峰焊，没有流动的波峰，锡渣损耗只是波峰焊1/5-1/10，8小时0.6KG-0.8KG 电损且波峰焊1/3-1/5 左右

『柒』 插件后过锡炉，怎么过完后电路板上很多小的锡渣怎么解决有喷免洗助焊剂

是否有图片，锡炉是手工，还是自动浸焊机，还是波峰焊，小小的锡渣是氧化物，还是锡珠，这些需要说明清楚，才能帮助您！

DS300FS

如果是锡珠，需要从PCB板喷雾助焊剂是否含水量多，如果只是助焊剂的残留用免洗才有帮助，如果锡的残留，助焊剂要提高活性才会改善，最重要是您需要一台好的设备，自动浸焊机或波峰焊机！