电路板焊接台什么样的好用

① 在万用电路板上焊电子元件，电烙铁用什么头的好

对于初学者来说，焊接单片机元件还是选择刀头烙铁，功率20W足以，我不建议初学者使用松香、助焊剂，一是对人身体不好，二是对元器件焊接帮助并不大，有带助焊的焊锡丝就足够了……
电烙铁的购买要去正规点的地方，如超市，便宜的东西危险，烙铁头老化很快，价格以20几元的为好，刀头可以单买，一般来说，做焊接的时候会用到两种烙铁头，尖的和刀型的，各准备两个
焊接的其它工具也不复杂：
1.烙铁台：用粗点的铁丝做个圆滑点的M型，然后固定在一块模板上就可以，很实惠，成品的话，带焊锡丝架的要20多，一般的十元左右
2.镊子、斜口钳、排锡枪：国产的价格分别为2元，6元，6元，进口的：20元，80元，35元。我用的是后者，从刚学电子制作开始，到现在，用了大概11年，依旧很好用，而前者，往往不到一年就相继夭折了
3.焊锡丝：必备的，初学者要选择略微细一些的，因为烙铁的功率低，温度就低，太粗的焊锡不容易化，价格一般20元以上
4.断锯条：刮除元件引脚，烙铁头杂质的最好工具，零成本……
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② 科普：微电子行业必不可少的激光锡焊

随着电子元器件的精、薄、短、小、差异化发展，传统的工艺已经越来越无法满足超细小化电子基板、多层化的点状零件焊接需求。激光锡焊以「非接触焊接、无静电、可实时质量控制」等技术优势逐渐成为弥补传统焊接工艺不足的新技术，并得到了行业的广泛应用。随着市场的要求更多，激光锡焊技术也为电子产业带来更多的发展空间。

激光锡焊原理是利用激光作为加热光源，传输光纤与激光焊接头相互配合，将激光聚焦于焊接区域，激光辐射能转换成热能，熔化锡材，完成焊接。

激光焊接按照锡料状态分为锡膏、锡丝以及锡球激光焊。相比传统波峰焊、回流焊、手工烙铁锡焊等锡焊工艺， 激 光 锡 焊  的 激 光 光 源 主 要 为 半 导 体 光 源（808-980nm）。由于半导体光源属近红外波段，具有良好热效应，其特有的光束均匀性与激光能量的持续性，对焊盘的均匀加热、快速升温效果显著，具有焊接效率高、焊接位置可精确控制、焊点一致性好等优势， 非常适合小微型电子元器件、结构复杂电路板及 PCB 板等微小复杂结构零件的精密焊接。

电子行业是国家战略性发展产业，时下，消费电子行业存量市场空间依然非常大；一方面，个人电脑、平板电脑、智能手机都已经开始进入红海的竞争格局，随之而来的将是各自产品在技术创新上的突破，从而带来新的技术应用和工艺变革。另外，随着技术进一步的创新，在消费电子领域也涌现出一批新产品。如智能手表、智能手环为代表的可穿戴设备、AR/VR、消费无人机等，这些新兴的消费电子产品发展迅猛。

锡联万物。当下，市场正朝着纵向数量的增长和横向应用领域的扩展，随之而来的是市场对电子元器件需求的增长， 锡焊是其生产工艺中必不可少的环节， 因此，包括上游产业链也相继寻找激光锡焊工艺解决方案。相信激光锡焊在目前及未来很长的时间将会有惊人的爆发式增长和较为庞大的市场体量。

1.激光锡膏焊

激光锡膏焊是以激光为热源加热锡膏融化的激光焊接技术。通过将锡膏涂覆在焊盘上，采用激光加热将锡膏熔化然后凝固形成焊点，操作比较简单。但由于锡膏是由小颗粒锡珠组合成，在激光光斑作用的边缘由于热量较低导致部分锡珠没有完全熔化而形成残留，对电路板有造成短路的风险，因此，激光锡膏焊尽量采用防飞溅锡膏以避免飞溅的锡珠造成短路。

激光锡膏焊一般应用在微小型的精密零件、工件的加固以及预上锡方面，此外，也适用于电路导通焊接，对于柔性电路板的焊接效果非常好，比如塑料天线座，因其不存在复杂电路，通过锡膏焊往往能达到不错的效果。

2.激光锡丝焊接

激光预热焊件后，自动送丝机构将锡丝送到指定位置后，激光将低于焊件的焊料熔化完成焊接。

激光送丝焊接具有结构紧凑、一次性作业的特点，焊点饱满，与焊盘润湿性好，尤其适合PCB电路板、光学元器件、声学元器件、半导体制冷元器件等集成电路板及其单一电子元器件锡焊。

联赢激光自主研发的 PCB 锡焊倒挂焊接台 是专为 SMT 行业相关 PCB 板激光送丝锡焊工序定制，既支持上下游工序设备的无缝衔接自动生产，也支持手动人工上下料，实现焊接工位的精确快速定位和激光功率的稳定输出，送锡精准且与激光加热协调运作。该设备整机效率高、维护少、焊点质量牢固可靠、成形美观，能帮助客户有效提高焊接质量及效率。

另外，UW这里也要提醒大家， 材料预热、送丝熔化及抽丝离开三个步骤的精准实施是决定激光送丝焊焊接是否完美的关键点。 比方说，预热 PCB 焊盘时，温度一定要严格控制，温度高会对 PCB 焊盘及现有电子元件造成损伤，温度低无法起到预热效果。送丝和离丝速度要快，送丝速度慢，会产生激光烧灼 PCB 的现象，离丝速度慢则会出现多余焊丝堵住送丝嘴的现象。

3. 激光锡球焊

激光锡球焊分为喷球焊接和植球焊接，是一种全新的锡焊贴装工艺。这种工艺的主要优点是能实现极小尺寸的互连，熔滴大小可小至几十微米。能将容器中的锡球通过特制的单锡珠分球系统转移至喷射头，通过激光的高脉冲能量，瞬间熔化置于喷射头上的锡球，再利用惰性气体压力将熔化后的锡料，喷射到焊点表面，形成互联焊点。

由于锡球内不含助焊剂，激光加热熔融后不会造成飞溅，凝固后饱满圆滑，对焊盘不存在后续清洗或表面处理等附加工序。且锡量恒定，分球焊接速度快、精度高， 尤其适合高清摄像头模组及精密声控器件、数据线焊点组装等细小焊盘及漆包线锡焊。

联赢激光自主研发的锡球喷射焊接台采用双工位工作模式，最大限度利用锡球出射头提高焊接效率， 出球速度最快达 3 球/s 。焊接部分搭载直线电机结合送料研磨模组实现短距离平稳启停、长间距快速响应。高标准的重复定位精度保证产品焊接一致性、稳定性。此外，该设备操作简便，焊接过程中无需工具接触，避免了工具与器件表面接触而造成器件表面损伤， 满足精密电子元器件焊接要求的同时，能帮助客户极大程度提高产能。

时下，国内微电子企业PCB、FPCB板主件、晶振元件、倒装芯片等制造过程已经越来越多地使用激光锡焊。具体表现在微电子封装和组装中，激光锡焊已经用于高密度引线表面贴装器件的回流焊、热敏感和静电敏感器件的回流焊、选择性再流焊、BGA 外引线的凸点制作、Flip chip 的芯片上凸点制作、BGA 凸点的返修、TAB 器件封装引线的连接、摄像头模组、VCM音圈马达、CCM、FPC、连接器、天线、传感器、电感、硬盘磁头、扬声器、喇叭、光通讯元器件、热敏元件、光敏元件等传统方式难以焊接的产品上。

在锡焊领域，联赢激光将同轴温度反馈、异形光斑等核心技术应用到其中，拥有激光锡焊实验平台能力、激光锡焊焊后检测能力及DOE验证能力，拥有锡膏焊接头、锡球焊接头、锡丝焊接头、温控仪、送丝机、点胶阀、锡丝（0.3-1.2mm）、锡球（0.1-2.0mm）、锡膏（低、中、高温）等激光锡焊专用焊接部件，并积累大量应用案例。

目前，联赢激光锡焊设备及相关解决方案已广泛应用到汽车制造、消费电子、光通讯、五金家用、航天航空、传感器等行业。

作为智能激光焊接专家，联赢激光自创立以来，始终坚持从实际产业需求出发，紧紧围绕激光焊接开发系列设备及自动化产线，经过16年潜心研发与技术积淀，在动力电池、汽车制造、光通讯、锡焊、塑料焊等近三十个应用领域新工艺、新技术层出不穷，能针对客户不同需求，为客户提供量身定制的激光焊接及自动化解决方案。

③ 焊台与电烙铁对比，焊台有什么优点

焊台是一种常用于电子焊接工艺的手动工具，通过给焊料（通常是指锡丝）供热，使其熔化，从而使两个工件焊接起来。从本质上说，焊台也是电烙铁的一种，只是在电子焊接发展过程中因为焊接技术的发展要求而出现的新的焊接工具，所以现在有好些人把焊台还是叫电烙铁，其实现在的焊台已经有了很大的发展，品牌上有了很多，在功能上更有很大的发展！经常在固定的桌面上焊接，焊台优势明显。1、焊台有一个电源开关，要用的时候打开，不用的时候关闭。比开电视机还简单，简单到开、关电灯一样。

2、有指示灯。如果焊台忘了关，在几米开外，一眼就可以看出焊台是否还在工作。

3、有恒温、调温功能，烙铁头不易烧死，寿命长。

4、回温比较快。拆焊电脑主板上的电解电容没问题。一个焊台，可当30W烙铁，也可当作60W烙铁来用。

曾经有作业人员比较过40W外热电烙铁与仿936焊台，拆换主板电容的效率。30W烙铁，花费1.5小时，差点把主板弄坏。用936焊台，只花费十几分钟就换上了新电容，共21个电容。

用尖圆头烙铁头拆主板电容，且电容装在大面积铜泊上。

1、用新锡堆焊两个焊点，同时熔化焊点，等待十几秒，让PCB板升温。

2、另一只手，轻摇、轻拔即可取出电容。

3、如果焊孔足够大，用尖圆烙铁头刺穿焊孔，再拔出，即可带足大部分焊锡。

4、用牙签通孔。

5、焊上新电容，如果觉得升温不够，可能用烙铁的测面焊接。

而普通烙铁，优点是便携。缺点是，对操作员焊接技术要求比较高。我个人觉得，会用普通烙铁，用焊台会很轻松的。用惯焊台，不一定会用普通烙铁。

焊台和电烙铁的优势对比：

1、效率比较，恒温焊台的效率相对较高，热效率可以达到80%左右，电烙铁一般能有50%就不错了；

2、能耗比较，恒温焊台能耗比较低，因为到了调节好的温度，就不在加温，相应的能耗较低，也就是说，同样的焊接效果，焊台用电较少；

3、回温比较，焊台的回温速度较快，相应的工人的工作效率较高；

4、耗材寿命比较，焊台的温度得到控制，不会无限升高，所以，烙铁头的寿命和发热芯的寿命较高；

5、安全比较，焊台的手柄电压只有交流的24伏，属于安全电压，一般不会出现触电现象；

6、防静电比较，焊台具有除静电功能，但电烙铁一般没有的。

④ 关于波峰焊设备，哪个牌子的比较好用

综合来说我比较看好日东的波峰焊设备，他们的波峰焊设备稳定，锡渣少，焊接效果好。我们以前用的杂牌波峰焊，经常出故障，返修率很高，要两个返修工位，后面换了日东波峰焊，一直用的不错。
波峰焊的作用是电子产品插件焊接的生产设备。波峰焊是因为插板的焊接面直接与高温液态锡接触，达到焊接目的。高温液态锡保持斜面，液态锡通过特殊的装置形成波浪状现象。
波峰焊是用泵将熔化的焊料喷入焊料波峰，然后待焊电子元器件的引脚穿过焊料波峰，实现电子元器件与pcb板的电气互连。一套波峰焊分为喷雾、预热、锡炉、冷却四个部分。
1.波峰焊喷雾系统的主要作用是将助焊剂均匀地喷雾在印刷电路板上。波峰焊助焊剂主要帮助焊接后的产品去除氧化层，使产品在焊接时更容易镀锡，抗氧化时间更长。
2.波峰焊预热作用:
①焊剂中的溶剂挥发，可以减少焊接时产生的气体；
(2)助焊剂中的松香和活化剂开始分解活化，可以去除印制板焊盘、元器件端头、引脚表面的氧化膜等污染物，同时保护金属表面免受高温再氧化；
(3)充分预热PCB和元器件，避免焊接时温度急剧上升产生热应力损坏PCB和元器件。
3.在 波峰焊系统中，湍流波的冲击波部分防止了焊料泄漏，保证了穿过电路板的焊料的适当分布。焊料通过狭缝高速渗入，从而穿透狭窄的间隙。喷涂方向与电路板方向一致。单一冲击波本身不能正确焊接元件，它会在焊点上留下不平整和多余的焊料，所以需要第二次平滑波来消除第一次冲击波造成的毛刺和焊桥。平滑波实际上与传统通孔插件组件使用的波样相同。因此，在机器上焊接传统部件时，可以关闭冲击波，用平滑波焊接传统部件。
4.波峰焊冷却系统主要负责减少热能对元器件的损伤，提高铜箔在PCB基板上的结合强度。
一般来说波峰焊的作用是电子产品的焊接过程，通过熔化焊料将插在电路板上的插件式电子元件与电路板焊盘焊接在一起。

⑤ 焊接电路板使用哪种牌子的电烙铁比较好，我平常使用十几块钱的电烙铁

一般的快克就行了。。。发黑是因为你平时不注意保养烙铁头，使得其被氧化，一般来说，磨一下烙铁头就好了，不过这对烙铁头是有损耗的，不是长久方法，平时还是得多加保养，用完的烙铁要上锡保护，只要注意保养的话，一般的烙铁就很耐用，没必要用太好的