基站天线焊接锡珠锡渣怎么改善

㈠ 如何用焊锡焊铁我焊过直径一毫米得铁丝结果焊不住，焊锡液一干了之后根本和铁不粘在一起啊

用砂纸或锉刀将要焊接的部位打磨粗糙，再用大功率的烙铁将铁丝焊接部位加热，再用焊锡丝触碰铁丝，能将焊锡丝融化就可以焊接了，烙铁要两三百瓦以上的，反正要加热面大的，小烙铁就不太好焊，因为烙铁的热量都被铁丝传走了。

注意，要保持烙铁头的清洁，因为焊接时烙铁头长期处于高温状态，又接触焊剂等受热分解的物质，其表面很容易氧化而形成一层黑色杂质，这些杂质几乎形成隔热层，使烙铁头失去加热作用。因此要随时在烙铁架上蹭去杂质。用一块湿布或湿海绵随时擦烙铁头，也是常用的方法。

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电烙铁使用的注意事项

一、电烙铁应该接地，检查通电是否正常， (恒温型烙铁通电后电源指示灯加温闪烁，常亮时温度恒定，外热型常规烙铁通电1分钟后对准烙铁尖呼吸有热度为通电)；

二、电烙铁通电后不能任意敲击、拆卸及安装其电热部份零件；

三、电烙铁应保持干燥，不宜在过份潮湿或淋雨环境使用；

四、拆烙铁头时，要关掉电源；

五、关电源后及离开时，在烙铁头上上一层锡，以保护烙铁头；

六、当烙铁头上有黑色氧化层时候，可用砂布擦去，然后通电，并立即上锡；

七、海绵用来收集锡渣和锡珠，用手捏刚好不出水为即可。

㈡ 如何杜绝锡珠锡渣

1、尽可能地降低焊锡温度；2、使用更多地助焊剂可以减少锡珠，但将导致更多的助焊剂残留；3、尽可能提高预热温度，但要遵循助焊剂预热参数，否 则助焊剂的活化期太短；4、更快的传送带速度也能减少锡珠。

㈢ 如何防止锡珠的产生

锡珠的形成原因 锡珠是在线路板离开液态焊锡的时候形成的。当线路板与锡波分离时，线路板会拉出锡柱，锡柱断裂落回锡缸时，溅起的焊锡会落在线路板上形成锡珠。因此，在设计锡波发生器和锡缸时，应注意减少锡的降落高度,小的降落高度有助于减少锡渣和溅锡现象。氮气的使用会加剧锡珠的形成。氮气氛能防止焊锡表面形成氧化层，增加了锡珠形成的概率，同时，氮气也会 影响焊滑御锡的表面张力。 锡珠形成的第二个原因是线路板材和阻焊层内挥发物质的释气。如果线路板通孔的金属层上有裂缝的话，这些物质加热后挥发的气体就会从裂缝中逸出，在线路板的元件面形成锡珠。 锡珠形成的第三个原因与助焊剂有关。助焊剂会残留在元器件的下面或是线路板和搬运器之间。如果助焊剂没能被充分预热并在线路板接触到锡波之前烧尽，就会产生溅锡并形成锡珠。因此，应该严格遵循助焊剂供应商推荐的预热参数。 第四个原因是锡珠会否粘附在线路板上取决于基板材料。如果锡珠和线路板的粘附力小于锡珠的重力，锡珠就会从就会从线路板上弹开落回锡缸中。这种情况下，线路板上的阻焊层是个非常重要的因素。比较粗燥的阻焊层会和锡珠有更小的接触面，锡珠不易粘在线路板上。在无铅焊接过程中，高温会使阻焊层更柔滑，更易造成锡珠粘在线路板上。 防止锡珠的产生 欧洲一个研究小组的研究表明,线路板上的阻焊层是影响锡珠形成最重要的一个因素。在大多数情况下，选择适当的阻焊层能避免锡珠的产生。使用一些特殊设计的助焊剂能帮助避免锡珠的形成。另外，要保证使用足够多的助焊剂， 这样在线路板离开波峰的时候，会有一些助饥尘焊剂残留在线路板上，形成一层非常薄的膜，以防止锡珠附着在线路板上。 同时，助焊剂必须和阻焊层相兼容，助焊剂的喷涂必须采用助焊剂喷雾系统严格控制。 以下建议可以帮助您减少锡信肢岩珠现象： 尽可能地降低焊锡温度； 使用更多的助焊剂可以减少锡珠，但将导致更多的助焊剂残留； 尽可能提高预热温度，但要遵循助焊剂预热参数，否则助焊剂的活化期太短；更快的传送带速度也能减少锡珠；

㈣ 插件后过锡炉，怎么过完后电路板上很多小的锡渣怎么解决有喷免洗助焊剂

是否有图片，锡炉是手工，还是自动浸焊机，还是波峰焊，小小的锡渣是氧化物，还是锡珠，这些需要说明清楚，才能帮助您！

DS300FS

如果是锡珠，需要从PCB板喷雾助焊剂是否含水量多，如果只是助焊剂的残留用免洗才有帮助，如果锡的残留，助焊剂要提高活性才会改善，最重要是您需要一台好的设备，自动浸焊机或波峰焊机！

㈤ 波峰焊难题

波峰焊注意事项与锡渣问题波峰焊时焊锡处于熔化状态，其表面的氧化及其与其它金属元素（主要是Cu）作用生成一些残渣都是不可避免的，但是合理正确地使用波峰焊设备和及时地清理对于减少锡渣也是至关重要的。

一、 严格控制炉温

对于Sn63-Pb37锡条而言，其正常使用温度为240-250oC。使用方要经常用温度计测量炉内温度并评估炉温的均匀性，即炉内四个角落与炉中央的温度是否一致，我们建议偏差应该控制在5 oC之内。需要指出的是，不能单看波峰炉上仪表的显示温度，因为事实上仪表的显示温度与实际炉温通常会存在偏差。这一偏差与设备制造商及设备使用时间均有关系。

二、 波峰高度的控制

波峰高度的控制不仅对于焊接质量非常重要，对于减少锡渣也有帮助。首先，波峰不宜过高，一般不应超过印刷电路板厚度方向的1/3，也就是说波峰顶端要超过印刷电路板焊接面，但是不能超过元器件面。同时波峰高度的稳定性也非常重要，这主要取决于设备制造商。从原理上讲，波峰越高，与空气接触的焊锡表面就越大，氧化也就越严重，锡渣就越多。另一方面，如果波峰不稳，液态焊锡从峰顶回落时就容易将空气带入熔融焊锡内部，加速焊锡的氧化。

三、 清理

经常性地清理锡炉表面是必须的。否则，从峰顶上回落的焊锡落在锡渣表面上，由于缺乏良好的传热而进入半凝固状态，如此恶行循环也会导致锡渣过多。

四、 锡条的添加

在每天/每次开机之前，都应该检查一下炉面高度。先不要开波峰，而是加入锡条使锡炉里的焊锡达到最满状态。然后开启加热装置使锡条熔化。由于，锡条的熔化会吸收热量，此时的炉内温度很不均匀，应该等到锡条完全熔解、炉内温度达到均匀状态之后才能开波峰。适时补充锡条，有助于减小焊接面与焊锡面之间的高度差，即减小焊锡波峰与空气的接触面积，也能减小锡渣的产生。

五、 豆腐渣状Sn-Cu化合物的清理

在波峰焊过程中，印刷电路板表面的敷铜以及电子元器件引脚上的铜都会不断地向熔融焊锡中溶解。而Cu与Sn之间会形成Cu6Sn5金属间化合物，该化合物的熔点在500oC以上，因此它以固态形式存在。同时，由于该化合物的密度为8.28g/cm3，而Sn63-Pb37焊锡的密度为8.80g/cm3，因此该化合物一般会呈现豆腐渣状浮于液态焊锡表面。当然，也有一部分化合物会由于波峰的带动作用进入焊锡内部。因此，排铜的工作就非常重要。其方法如下：停止波峰，锡炉的加热装置正常动作，首先将锡炉表面的各种残渣清理干净，露出水银状的镜面状态。然后将锡炉温度降低至190-200oC（此时焊锡仍处于液态），而后用铁勺等工具搅动焊锡1-2分钟（帮助焊锡内部的Cu-Sn化合物上浮），然后静置3-5个小时。由于Cu-Sn化合物的密度较小，静置过后Cu-Sn化合物会自然浮于焊锡表面，此时用铁勺等工具即可将表面的Cu-Sn化合物清理干净。
上述方法可以排除一部分的铜。但是如果焊锡中含铜量太高，就要考虑清炉。根据生产情况，大约每半年或一年要清炉一次。

六、 使用抗氧化油

抗氧化油为一种高闪点的碳氢化合物，它能够浮于液态焊锡表面，将液态焊锡与空气隔离开来，从而减少焊锡氧化的机会，进而减少锡渣。一般而言，使用抗氧化油可以减少大约70%的锡渣。
但是使用抗氧化油后产生的油泥会污染锡炉，并产生一些烟雾，对生产环境有一定的要求，尤其是抽风系统，产生的锡油泥状锡渣也无多少利用价值。