Ⅰ 自动焊锡机怎样解决接地焊接
1、选用合适的焊锡，应选用焊接电子组件用的低熔点焊锡丝。
2、助焊剂，用25%的松香溶解在75%的酒精(重量比)中作为助焊剂。
3、自动焊锡机使用前要上锡，具体方法是：将电烙铁烧热，待刚刚能熔化焊锡时，涂上助焊剂，再用焊锡均匀地涂在烙铁头上，使烙铁头均匀的吃上一层锡。
4、焊锡机焊接方法，把焊盘和组件的引脚用细砂纸打磨干净，涂上助焊剂。用烙铁头沾取适量焊锡，接触焊点，待焊点上的焊锡全部熔化并浸没组件引线头后，电烙铁头沿着元器件的引脚轻轻往上一提离开焊点。
5、自动焊锡机焊接时间不宜过长，否则容易烫坏组件，必要时可用镊子夹住管脚帮助散热。
6、自动焊锡机焊点应呈正弦波峰形状，表面应光亮圆滑，无锡刺，锡量适中。
7、焊锡机焊接完成后，要用酒精把线路板上残余的助焊剂清洗干净，以防炭化后的助焊剂影响电路正常工作。
8、集成电路应最后焊接，电烙铁要可靠接地，或断电后利用余热焊接。或者使用集成电路专用插座，焊好插座后再把集成电路插上去。焊锡机应放在烙铁架上。
Ⅱ 手工焊接作业指导书
以下是我整理的手工焊接作业指导书内容，供大家浏览，更多内容请进入查看。
目的：使焊点光滑饱满，产品性能稳定、可靠，符合客户的要求。
适用范围：SMT 人员、手工焊接及检验人员。
内容：
一. 印刷锡膏：
1. 首先将网板固定在丝印台上，取一块光板调整网板的漏锡孔，使各个焊盘完全显露出来，让焊盘和网板的漏孔完全吻合，其偏移范围不能超过±0.2mm。另外一定要注意 网板的平整度，因为网板的翘曲直接影响锡膏的厚度、图形的完整。
2. 锡膏的选用应使用免清洗型(TUMARA)锡膏，具体锡膏的保存及使用规范请参考《印刷锡膏工艺》，此类锡膏的粒度一般在25-35um，四号粉颗粒，印刷出来不会有坍塌， 支撑度高，回流前持续时间长。
3. 进行首块印刷时，丝印机的速度不要太快，用力要均匀，刮力的角度45°为宜。首块印出后，一定要严格检查所有的焊盘以及锡膏图形，是否有漏印、图形偏移、图形不完整、锡膏厚度不均匀等现象。发现缺陷后立即纠正过来，再印刷第二块直至调整符合要求为止。
二.自动贴片：
1.要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和物料清单要求，不能贴错位置和用错料。
2.贴片机的压力要适当，贴片压力过小，元器件焊端或引脚浮在锡膏表面，锡膏粘不住元器件，在传递和回流焊时容易产生位置移动，另外由于Z 轴高度过高，贴片时组件从高处扔下，会造成贴片位置偏移。贴片压力过大，锡膏挤出量过多，容易造成锡膏 粘连，回流焊时容易产生桥接，同时也会由于滑动造成贴片位置偏移，严重时还会损 坏元器件。贴装好的元器件要完好无损。
3.贴装元器件焊端或引脚不小于1/2 厚度要浸入焊膏。对于一般元器件贴片时的锡膏挤出量(长度)应小于0.2mm，对于窄间距元器件贴片时的锡膏挤出量(长度)应小于0.1mm。
4.元器件的端头或引脚均和焊盘图形对齐、居中。由于回流焊时有自定位效应，因此元 器件贴装位置允许有一定的偏差。在PCB 焊盘设计正确的条件下，组件的宽度方向焊 端宽度3/4 以上在焊盘上，在组件的长度方向组件焊端与焊盘交叠后，焊盘伸出部分 要大于焊端高度的1/3;有旋转偏差时，组件焊端宽度的3/4 以上必须在焊盘上。贴装时要特别注意：组件焊端必须接触焊膏图形。
三.回流焊接：
1.一个准确的温度曲线是保证焊接质量的关键，它是SMT 生产中关键的工序。不恰当的温度曲线会出现焊接不完全，虚焊，立碑，锡珠等焊接缺陷，影响产品质量。根据本产品的所使用的器件和锡膏的特性，将此产品的回流曲线温度设置如下：
第一温区：180℃
第二温区：190℃
第三温区：190℃
第四温区：220℃
第五温区：260℃
第六温区：180℃
第七温区：260℃ ℃
2.在贴装完之后，进入回流炉之前，要进行炉前检验，专门有一人进行扶件，检查是否有贴装歪斜，偏移，错件，锡膏不完整等现象。
3.在焊接过程中，严防传送带震动，在回流焊炉出口处要注意顺利接板，防止出来的板被链条卡住，损伤线路板和元器件。
4.首先要对首件的焊接效果进行检查。检查焊接是否充分，有无锡膏没有完全熔化，焊点是否光滑饱满，锡珠和残留物的情况，不无连焊虚焊的情况。并根据分析结果合理 调整温度曲线，在批量生产时要不定时的检查焊接质量。
四.手工焊接：
1.F 座的安装：先将 F 座安装到线路板上，不要焊接，把整个F 座和线路板一起安装到主壳体内，调整F 座后再焊接，F 座不能上下左右歪斜，焊接时要将 F 座向内顶着线路板，并且不能向上翘起。焊接后的F 座可以同线路板一块轻松抽出来，焊点光滑饱满。
2.主壳体的安装：F 座焊接后放到主壳体内，线路板的正面要平压到主壳体内的四个突出的点上，四点共面性要好，不能歪斜。线路板要尽量向与 F 座相反的方向靠拢，使电源插座与主壳体的豁口相对。即可焊接线路板两边的非阻焊边与主壳体壁。务必注意在线路板的反面有一边的过孔千万不能上锡，严禁短路。
3.U 型管托的焊接：U 型管托应在F 座焊到线路板上与主壳体焊接后，再焊接。U 型管托要平贴板面，严禁浮高，并且垂直性要好，高度不能超过主壳体四边，焊点光滑饱满。
4.高频调整线焊接：线的长度为：30mm，其误差在1mm 以内，截面积为：0.7mm，将其成型为深U 型。
5.LED 的焊接：两个LED 必须成型后方可焊接，靠电源插座的一边焊接绿灯，另一边焊接红灯。LED 的正负极判断：靠近电源插座的一边为小旗，另一边为大旗。从灯的底部量取5mm，以140 度的角弯曲，再量取4mm，再以 140 度的角弯曲，要求4mm 段要与5mm 段平行。焊接时要注意灵活调整，两个灯的探头要一致，高度一致。
五.清洗：
1.由于锡膏采用的是免清洗型，焊点的周围会有一些固态残留物，必须用专用的清洗剂才能清洗干净。
2.C7 型清洗剂可以针对免清洗类型的锡膏，将焊完的板子在C7 清洗剂中浸泡 2-5 分钟，在这期间，C7 清洗剂可以将固定残留物完全溶化，使之脱离焊点。
3.由于免清洗锡膏直接用酒精清洗将会在焊点表面出现一层白色颗粒物，直接影响外观，所以必须用 C7 浸泡后再用酒精清洗干净，用气枪吹干。
六.检验：
1.首先检查是否有漏件、错件、反向等致命缺陷。
2.根据本公司《PCBA 检验判定标准》及《IPC-A-610C 焊点质量判定标准》进行焊点的检验，检查是否有虚焊、空焊、气孔、短路、器件偏移、歪斜等常规缺陷现象。
3.外观检验：板面是否有划伤，是否清洗干净。
4.手接触产品是必须得戴有防静电手套，一是避免静电击穿，二是保持清洁，不会沾污主壳体。
七.包装：
1.按照客户提供的包装物品进行包装，拿时要轻拿轻放，不要剧烈振动。
一、编制依据：
1.1 山西省天然气管网(一期)工程 孝义-灵石-霍州输气管线工程施工设计文件
1.2 GB50369—2006《油气长输管道工程施工及验收规范》 1.3 SY/T4103—2006《钢制管道焊接及验收》 1.4 SY/T4071—93《管道下向焊接工艺规程》 1.5 SY/T4052—92《油气管道焊接工艺评定办法》
二、焊口组对
1.焊口组对形式
接头形式：对接 坡口型式：V型错边量：≤1.0mm 坡口角度：30°±2.5° 钝边：1.6±0.8mm 对口间隙：2.0—3.0mm 余高：0—1.6mm 盖面焊缝宽：坡口每侧增宽1.6mm
2. 组对说明：
1)清管
2)焊口清理：使用钢丝刷或砂轮机将坡口两侧25mm范围内的飞溅、铁锈、渣垢、油脂、油漆和其它影响焊接质量的有害物质清除干净，并应将凹凸不平处打磨平整，使焊接表面均匀、光滑，并呈现出金属光泽。
3)采用外对口器组对时，焊管内外壁应齐平，并垫置牢固，不得采用强力对口。内壁应齐平，内壁错边量不宜超过管壁厚度的10%。
4) 焊口组对的形式采用对接。
3. 焊口固定：
1)点焊时采用正十字法，焊后应检查各个焊点的质量，点焊总长度不得小于焊道总长度的50%。
2)检验合格后方可进行根焊。
3)根焊完成大于50%焊口周长后方可拆除外对口器。
三、管道焊接工艺参数
四、焊接方法与操作技术要求
为了保证工期和质量，采用的焊接方法为下向焊打底、填充、盖面。每层焊道采用两名焊工完成打底，两名焊工完成填充，两名焊工完成盖面。
1. 焊接方法
1)焊接引弧只能在坡口内进行，不许在管壁上引弧。根焊完成后,要对根焊表面进行打磨清理,焊缝及其附近表面上不得有裂纹、未熔合、气孔、夹渣、飞溅、夹具焊点等表面缺陷。
2).焊缝表面不应低于母材表面，焊缝余高不大于1.6mm，超标部分可以进行打磨，但不能伤及母材并与母材进行圆滑过渡。
3)焊缝宽度比外表面坡口宽度每侧增加1.6mm。
4)咬边深度不得超过0.5mm，在任何长300mm焊缝中两侧咬边累计长度不得大于50mm。
2. 通用要求
1) 管子焊接时，管子一端加临时堵板，另一端加自制充气车内胎挡具，防止管内产生穿堂风。
2) 焊接地线要尽量靠近焊接区，用卡具将地线与管表面接触稳固，避免产生电弧，伤及母材。
3) 现场焊接时，有关接头设计、焊接层数、焊接工艺参数严格按照焊接工艺规程执行。
4) 正式焊接之前，应在试板上进行试焊，调整参数。
5) 管道采用沟上焊接时，管口周围焊接作业空间距离不小于500mm，采用沟下焊接时，焊接作业坑的大小必须使焊工操作容易和施工安全。
6) 施焊时严禁在坡口外引弧，焊接中的管子不得做任何移动。
7) 各层焊道的起弧或收弧处要错开30mm以上，焊接时每个引弧点和接头处都必须修磨。
8) 层间用角向磨光机修磨、清理，必须在前一层焊道全部完成后，才允许开始下一层焊道的焊接。
9) 为保证盖面焊的良好成型，填充焊道填充(或修磨)低于管外表面1—2mm为宜。
10) 每道焊口必须连续一次焊完，焊道层与层之间的间隔时间应小于或等于3～4分钟。
11) 风速较大时应采用焊接挡风棚，做好排烟、除湿工作。
12) 焊口完成后，必须将接头表面的飞溅物、熔渣等清除干净，并作出焊口编号。
13) 中间休息两小时以上或当班作业结束时，管口要用临时堵板封堵。
14) 焊接材料由专人负责领取并及时回收。
15) 纤维素焊条在包装良好时不需要烘干，若受潮或当天未用完时必须烘干，烘烤温度为80℃-100℃，烘烤时间1h，烘烤后的焊条放在恒温箱中。现场焊条要放置在焊工随身携带的保温筒内，随用随取。时间不得超过4h，超过4h回收焊材重新烘烤，次数不宜超过2次。
16) 参加施焊的焊工，必须持有效期内的焊工合格证，且合格项目与施焊项目相符。
17)冬季施工应采取焊前预热焊后缓冷措施。
在下列任一种焊接环境下，若无有效防护措施，严禁施焊。
(1)雨雪天气;
(2)大气相对湿度大于90%;
(3)环境温度低于50C;
(4)纤维素型焊条手工电弧焊，风速大于8m/s。
3. 手工下向焊措施：
1) 手工下向焊在打底、连头及返修中应用，不采用流水作业。
2) 焊前检查焊接设备外部接线，电流、电压调节是否灵活、可靠，指示表是否完好。
3) 按焊接工艺规程要求领取焊条，调节焊接参数。
4) 领用的焊条必须放在焊条筒内，随用随取。
5) 每根焊条引弧后应一次连续焊完，每层焊道一次连续焊完，中间不要间断，要保证焊道层间温度要求，每道焊口连续一次焊完。
6) 用纤维素型下向焊条施焊，出现焊条药皮严重发红时，该段焊条应予废弃。
7) 根焊道完成后，要尽快进行热焊道焊接，时间间隔尽量短。
8) 施焊时更换焊条要迅速，应在熔池未冷却前换完焊条，并再行引弧，冷接头处用磨光机修成斜坡，以保证接头处能够完全熔透。
9) 焊接时，纤维素焊条不宜摆动过大。
4. 返修措施
1) 焊缝返修采用手工电弧焊上向焊，缺陷修磨采用角向磨光机。
2) 返修采用已评定合格的手工焊工艺参数。
3) 根据探伤人员作出的缺陷位置标记，将缺陷修磨干净，在修磨过程中，仔细观察，发现缺陷后，对照探伤结果的缺陷性质、数量，检查是否所有缺陷都修磨干净，当无法确定时，返修前增加工艺性探伤。
4) 缺陷修磨后，返修前，必须将坡口内铁屑、熔渣、灰尘等清理干净，坡口形状应圆滑过渡，并有利于施焊。
5) 在焊接工艺规程规定的范围内，在保证熔合更好的前提下，采用小电流，短电弧，较小的焊条直径，快速焊和多层焊，并控制层间温度。
6) 返修后的焊缝表面与原焊道一致，相差较大者要采用角向磨光机修磨。
五、控制检验方法
1.用远红外测温仪测量层间温度。
2.用焊接检验尺测量焊道成型情况。
3.检查各项焊接施工记录清晰、准确。
六、异常情况处理措施
经无损检测检验为不合格的焊道必须进行返修，如缺陷严重，必要时应将缺陷焊道切割掉，重新制作坡口并组对、焊接。
Ⅲ 新做的pcb电路板的GND的管脚焊盘都不好焊,锡不容进去,其他的网络的管脚都可以很好的上锡,
GND不好焊接是因为你的GND焊盘敷铜了，大面积铜与GND焊盘连接，焊接时敷铜需要吸收大量热才能融化，所以不好焊接。
方案有二：
使用功率大的烙铁；
GND敷铜改十字的连接方式，减少散热量；还有就是GND焊盘可以适当调大一点，增加焊盘与烙铁的接触面积，导热更快。
Ⅳ 电烙铁焊接技巧与步骤是什么
电烙铁焊前处理及焊接步骤(电烙铁的焊接方法）
（1）焊前处理步骤
焊接前，应对元器件引脚或电路板的焊接部位进行处理，一般有“刮”、“镀”、“测”三个步骤：
“刮”：就是在焊接前做好焊接部位的清洁工作。一般采用的工具是小刀和细砂纸，对集成电路的引脚、印制电路板进行清理，去除其上的污垢，清理完后一般还需要往待拆元器件上涂上助焊剂。
“镀”：就是在刮净的元器件部位上镀锡。具体做法是蘸松香酒精溶液涂在刮净的元器件焊接部位上，再将带锡的热烙铁头压在其上，并转动元器件，使其均匀地镀上一层很薄的锡层。
“测”：就是利用万用表检测所有镀锡的元器件是否质量可靠，若有质量不可靠或已损坏的元器件，应用同规格元器件替换。
（2）焊接步骤
做好焊前处理之后，就可进行正式焊接。
不同的焊接对象，其需要的电烙铁工作温度也不相同。判断烙铁头的温度时，可将电烙铁碰触松香，若有“吱吱”的声音，说明温度合适；若没有声音，仅能使松香勉强熔化，则说明温度太低；若烙铁头一碰上松香就大量冒烟，则说明温度太高。
一般来讲，焊接的步骤主要有三步：
（1）烙铁头上先熔化少量的焊锡和松香，将烙铁头和焊锡丝同时对准焊点。
（2）在烙铁头上的助焊剂尚未挥发完时，将烙铁头和焊锡丝同时接触焊点，开始熔化焊锡。
（3）当焊锡浸润整个焊点后，同时移开烙铁头和焊锡丝。
焊接过程一般以2～3s为宜。焊接集成电路时，要严格控制焊料和助焊剂的用量。为了避免因电烙铁绝缘不良或内部发热器对外壳感应电压而损坏集成电路，实际应用中常采用拔下电烙铁的电源插头趁热焊接的方法。
电烙铁虚焊及其防治方法
焊接时，应保证每个焊点焊接牢固、接触良好，锡点应光亮、圆滑无毛刺，锡量适中。锡和被焊物熔合牢固，不应有虚焊。所谓虚焊，是指焊点处只有少量锡焊住，造成接触不良，时通时断。为避免虚焊，应注意以下几点：
（1）保证金属表面清洁
若焊件和焊点表面带有锈渍、污垢或氧化物，应在焊接之前用刀刮或砂纸磨，直至露出光亮金属，才能给焊件或焊点表面镀上锡。
（2）掌握温度
为了使温度适当，应根据元器件大小选用功率合适的电烙铁，并注意掌握加热时间。若用功率小的电烙铁去焊接大型元器件或在金属底板上焊接地线，易形成虚焊。
烙铁头带着焊锡压在焊接处时，若移开电烙铁后，被焊处一点焊锡不留或留下很少，则说明加热时间太短、温度不够或被焊物太脏；若移开电烙铁前，焊锡就往下流，则表明加热时间太长，温度过高。
（3）上锡适量
根据所需焊点的大小来决定烙铁蘸取的锡量，使焊锡足够包裹住被焊物，形成一个大小合适且圆滑的焊点。若一次上锡不够，可再补上，但须待前次上的锡一同被熔化后再移开电烙铁。
（4）选用合适的助焊剂
助焊剂的作用是提高焊料的流动性，防止焊接面氧化，起到助焊和保护作用。焊接电子元器件时，应尽量避免使用焊锡膏。比较好的助焊剂是松香酒精溶液，焊接时，在被焊处滴上一点即可。
回流焊接工艺
回流炉必须能够为整个组件和所有引脚位置提供足够的热量（温度）。与组件上装配的其他SMC相比，许多异形/通孔器件较高并具有较大的热容。对于THR应用，一般认为强制对流系统优于IR。分开的顶部和底部加热控制也有助于降低PCB组件上的ΔT。对于带有高堆叠25脚DSUB连接器（1.5in）的计算机主板，组件本体温度高得不能接受。解泱这个问题的方法是增加底部温度而降低顶部温度。液相线之上的时间应该足够长，从而使助焊剂从PTH中挥发，可能比标准温度曲线要长。截面切片分析可能很重要，以确认回流焊温度曲线的正确性。此外，还必须仔细测量组件上的峰值温度和热梯度并严加控制。所以，设置回流焊接温度曲线时必须注意：
·控制空洞/气泡的产生；
·监控板上温度的分布，大小元件的温差；
·考虑元件本体热兼容性；
·升温速率，液相以上时间，回流峰值温度，冷却速度。
要求适当的稳定的升温速度，因为在此过程中，由于锡膏受热黏度下降，同时助焊剂挥发使锡膏粘度升高，适当的稳定的升温速度使锡膏黏度维持平稳。对于装配过程中元件引脚顶端留有锡膏的情况非常重要。
图1为在温度曲线优化后，熔融的锡膏被完整地拉回通孔内，形成良好的焊点。
焊接注意事项
印制电路板的焊接，除遵循锡焊要领之外，还应注意以下几点：
(1)烙铁一股选用内热式(20～35W）或调温式(烙铁的温度不超过300℃)，烙铁头选用小圆锥形。
(2)加热时应尽量使烙铁头接触印制板上铜箔和元器件引线。对于较大的焊盘(直径大于5mm)，焊接时刻移动烙铁，即烙铁绕焊盘转动。＇
(3)对于金属化孔的焊接，焊接时不仅要让焊料润湿焊盘，而且孔内也要润湿填充。因此，金属化孔加热时间应比单面板长。
(4)焊接时不要用烙铁头摩擦焊盘，要靠表面清理和预焊来增强焊料润湿性能。耐热性差的元器件应使用工具辅助散热，如镊子。
焊接晶体管时，注意每个管子的焊接时问不要超过10秒钟，并使用尖嘴钳或镊子夹持引脚散热，防止烫坏晶体管。焊接CMOS电路时，如果事先已将各引线短路，焊接前不要拿掉短路线。对使用高压的烙铁，最好在焊接时拔下插头，利用余热焊接。焊接集成电路时，在能够保证浸润的前提下，尽量缩短焊接时问，一股每脚不要超过2秒钟。
焊接方法
焊接五步法是常用的基本焊接方法，适合于焊接热容量大的工件，如图14所示。
(1)准备施焊
准备好焊锡丝和烙铁，做好焊前准备。
(2)加热焊件
将烙铁接触焊接点，注意首先要保持烙铁加热焊件各部件(如印制板上的引线和焊盘)都受热，其次注意让烙铁头的扁平部分(较大部分)接触热容量较大的焊件，烙铁头的侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件，以保持焊件均匀受热。
(3)熔化焊料
在焊件加热到能熔化焊料的温度后，将焊丝置于焊点，焊料开始融化并润湿焊点。
(4)移开焊锡
在熔化一定量的焊锡后，将焊锡丝移开。
(5)移开烙铁
在焊锡完全润湿焊点后移开烙铁，注意移开烙铁的方向应该大致45°的方向。
对于焊接热容量较小的工件，可以简化为二步法操作：准备焊接，同时放上电烙铁和焊锡丝，同时撤走焊锡丝并移开烙铁
焊接要求
焊接是电子产品组装过程中的重要环节之一。如果没有相应的焊接工艺质量保证，则任何一个设计精良的电子装置都难以达到设计指标。因此，在焊接时，必须做到以下几点：
1．焊接表面必须保持清洁
即使是可焊性好的焊件，由于长期存储和污染等原因，焊件的表面可能产生有害的氧化膜、油污等。所以，在实施焊接前必须清洁表面，否则难以保证质量。
2．焊接时温度、时间要适当，加热均匀
焊接时，将焊料和被焊金属加热到焊接温度，使熔化的焊料在被焊金属表面浸湿扩散并形成金属化合物。因此，要保证焊点牢固，一定要有适当的焊接温度。
在足够高的温度下，焊料才能充分浸湿，并充分扩散形成合金层。过高的温度是不利于焊接的。焊接时间对焊锡、焊接元件的浸湿性、结合层形成都有很大的影响。准确掌握焊接时间是优质焊接的关键。
3．焊点要有足够的机械强度
为了保证被焊件在受到振动或冲击时不至于脱落、松动，因此，要求焊点要有足够的机械强度。为使焊点有足够的机械强度，一般可采用把被焊元器件的引线端子打弯后再焊接的方法，但不能用过多的焊料堆积，这样容易造成虚焊和焊点与焊点之间的短路。
4．焊接必须可靠，保证导电性能
为使焊点有良好的导电性能，必须防止虚焊。虚焊是指焊料与被焊物表面没有形成合金结构，只是简单地依附在被焊金属的表面。在焊接时，如果只有一部分形成合金，而其余部分没有形成合金，则这种焊点在短期内也能通过电流，用仪表测量也很难发现问题。但随着时间的推移，没有形成合金的表面就要被氧化，此时便会出现时通时断的现象，这势必造成产品的质量问题。
总之，质量好的焊点应该是：焊点光亮、平滑；焊料层均匀薄润，且与焊盘大小比例合适，结合处的轮廓隐约可见；焊料充足，成裙形散开；无裂纹、针孔、无焊剂残留物。如图8所示为典型焊点的外观，其中“裙”状的高度大约是焊盘半径的1～I.2倍。
手工焊接的基本操作概述
在电子小产品的少量生产，电器维修人员进行维修工作和电子爱好者学习实验时都离不开手工焊接，手工焊作为电子爱好者必须掌握的基本功，看起来简单，但正确的焊接步骤却往往被忽视，错误的操作方法将直接影响焊接质量，给产品留下了（虚焊）等故障的隐患。因此，电子爱好者必须在学习实践过程中掌握好正确的焊接方法，同时注意焊接操作时的安全。
一．焊接操作姿势与卫生
焊剂加热挥发出的化学物质对人体是有害的，如果操作时鼻子距离烙铁头太近，则很容易将有害气体吸入。一般烙铁离开鼻子的距离应至少不小于30cm，通常以40cm时为宜。
电烙铁拿法有三种，如图一所示。反握法动作稳定，长时间操作不宜疲劳，适于大功率烙铁的操作。正握法适于中等功率烙铁或带弯头电烙铁的操作。一般在操作台上焊印制板等焊件时多采用握笔法。
如何焊接贴片元器件的介绍
贴片元器件因其体积特别小所以很难用电烙铁按普通元器件那样百接焊接。而需要用特殊的焊锡膏进行焊接。业余条件下焊接贴片元件可到市场上购买贴片焊锡膏，现在市场上常见的有两种，一种是已调好的焊锡膏，商标为"神焊"，另一种是由锡膏和调和剂调兑而成的焊锡膏，商标为"大眼牌"。
焊接的方法是:把贴片元器件放在焊盘上，然后在元件引脚和焊盘接触处涂抹上调好的贴片焊锡膏(注意涂抹的不要太多以防短路)，然后用20W内热式电烙铁给焊盘和贴片元件连接处加热(温度应在220~230℃)，看到焊锡熔化后即可拿开电烙铁，待焊锡凝固后焊接就完成。焊接完后可用镊子夹一夹被焊贴片元件看有无松动，无松动(应该是很结实的)即表示焊接良好，如有松动应重新抹点贴片焊锡膏重新按上述方法焊接。
Ⅳ 电路图中的接地是怎样接
1、只是个标志。地线都是连接在一起的。
2、这个电路中，这只是电路地，不一定需要接大地。
3、你的这个地由电容分压获取，一般很难获得平衡，应该采用带中间抽头的变压器，中间抽头与这个地相连。
4、小功率情况下，变压器输出没有中间抽头，可以采用两个电阻分别与C1、C2并联，有利于电压平衡。电阻越小，平衡能力越强，但是，消耗的功率也越大。
接地线就是直接连接地球的线，也可以称为安全回路线，危险时它就把高压直接转嫁给地球，算是一根生命线。
家用电器设备由于绝缘性能不好或使用环境潮湿，会导致其外壳带有一定静电，严重时会发生触电事故。为了避免出现的事故可在电器的金属外壳上面连接一根电线，将电线的另一端接入大地，一旦电器发生漏电时接地线会把静电带入到大地释放掉。另外对于电器维修人员在使用电烙铁焊接电路时，有时会因为电烙铁带电而击穿损坏电器中的集成电路，这一点比较重要。使用电脑的朋友有时也会忽略主机壳接地，其实给电脑主机壳接根地线，在一定程度上可以防止死机现象的出现。
在电力系统中接地线： 是为了在已停电的设备和线路上意外地出现电压时保证工作人员的重要工具。按部颁规定，接地线必须是 25mm 2 以上裸铜软线制成。
Ⅵ 请问接地线怎么焊接
先把螺栓焊好，再把电线用螺帽固定在螺栓上就可以了。因为你这是保护接地线，平时是不会有电流流过的，一但有电流流过，你的主回路上的漏电保护开关就会动作了。
Ⅶ 芯片中间有接地焊盘怎么焊
我知道你说的是什么，一些芯片（比如TQFP封装的单片机）的中央会有接地焊盘，一般是链信散热用的，不焊也可以，如果是功率芯片就必须焊。
但是，手工焊需要前提条件：这个焊盘如果销唤雀是单面的，那至少该在其中有一个过孔或焊孔，焊接时，焊盘先镀上锡，将芯片放上去，然后用烙铁在反面，加热对应位置的过孔或焊孔，热传过去，焊锡融化，就焊上了。
或者先镀上锡，将芯片放上去，然后用热风枪加热，使得局部高温，就可焊上了
基本上这样的焊接点不是给手工焊准备的。如果要求不高（比如是单亏早片机的散热），就不要焊了。