A. 焊接锡不到位对产品质量有什么影响
在进行焊接时，压力、时间、吸热量（熔融量）是确保焊接质量的三要素。
1.压力
对焊接表面施加适当的压力，焊接材料将由弹性向塑性局散过渡，还可以促进了分子相互扩散并挤去焊缝中的残余空气，从而增加焊接面密封性能。
2.时间
要有适当的热熔时间和足够的冷却时间。当热功率一定时，时间不够会出现虚焊，时间过长会造成焊件变形，熔渣溢出，有时还会在非焊接部位出现热斑（变色）。必须保证焊接面吸收足够的热量达到充分熔融的状态，才能保证分子间充分扩散熔合，同时必须保证足够的冷却时间使焊缝达到足够的强度。
3.熔融量
热熔时间和热功率协调调整才会得到最恰当的熔融量，保证足够的分子间融合，消除虚焊的现象。除了焊接设备和操作人员技能水平外，来之于塑料内部或外部的各种因素，对焊接质量有一定的影响，应当引起重视。
其他影响焊接质量的因素
1.塑料的吸湿性
如果焊接潮湿的塑料制品，内含的水分会在受热后化为蒸气跑出而在焊面上出现气泡，使焊接面密封性能减弱。吸湿较为严重的材料有PA、ABS、PMMA等。用这些材料做的制品，焊前必须进行干燥处理。
2.塑料中的填充物
如玻璃纤维、滑石粉、云母等，它们改变了材料的物理特性。塑料中填充料的含量同塑料的可焊性和焊接质量有很大的关系。填充物含量低于20%的塑料可以正常进行焊接，不需坦腊缓要进行特殊的处理。填充物含量超过30%时，由于表面塑料比例不足，分子间融合的不够，会降低密封性。
3.焊接面的清洁
焊接表面必须清洁没有让模杂质，才能保证足够的焊接强度和气密性。
在选取正确的焊接的材料和排除了影响焊接效果的不利因素外，还要根据材料种类的制品形状、成本的高低采取适当的焊接方法。
B. 电孑焊接过程中虚焊是如何引起的
电孑焊接过侍猜程中虚羡谈斗焊的原因有：
1、焊锡熔点比较低，强度不大
2、焊接时用锡量太少
3、焊锡本身质量不良
4、元件引脚存在应力现象
5、元件产生的高温引起其固定点焊锡变质
6、元件引脚安装时没有处理好
7、线路板敷铜面质量不好
虚焊的危害：
虚焊使焊点成为有接触电阻的连接状态，导致电路工作不正常，出现连接时好时坏的不稳定现象，噪兄磨声增加而没有规律性，给电路的调试、使用和维护带来重大隐患。此外，也有一部分虚焊点在电路开始工作的一段较长时间内，保持接触尚好，因此不容易发现。但在温度、湿度和振动等环境条件的作用下，接触表面逐步被氧化，接触慢慢地变得不完全起来。虚焊点的接触电阻会引起局部发热，局部温度升高又促使不完全接触的焊点情况进一步恶化，最终甚至使焊点脱落，电路完全不能正常工作。