『壹』 请问， 维修电子数码手机产品，焊台用多少温度合适，
用焊台维修电子产品，调节温度没有一个固定值，要看焊点的大小来调节。优质有铅焊锡的熔点是183 ℃，无铅焊锡217～220℃，温度调到能顺利焊接即可。可以先用坏电路板试试。有铅调到300℃足够使用。无铅350℃。
『贰』 烙铁焊接温度标准规定
电烙铁焊接温度规范
一、手艺焊接的原理：
多见的手艺焊接技术便是经过烙铁头传热，熔化焊锡，来使焊接件（电子元器件等）与焊盘（被焊件）联接接合。
手艺焊接要素：电源（焊台或烙铁）、加热体（发热芯）、烙铁头、焊锡、焊接件等；
二、无铅焊接常识
早年的焊锡是锡铅合金，如63/37（锡63%，铅37%），熔点为183度。因铅对环境的有毒性，ROHS等法规规矩电子商品中禁用。所以呈现了代替的无铅焊锡。
无铅焊锡相对有铅焊锡：
1、熔点添加约34-44度；
2、焊锡中锡含量添加了；
3、上锡才调差（可焊性差），无铅焊锡的焊锡涣散性差，涣散面积差不多是共晶焊锡的1/3；
三、手艺焊接温度公式：
焊接作业最合适的温度是在运用的焊锡的熔点+50度。烙铁头的设定温度，因为焊接有些的巨细，电烙铁的功率和功用，焊锡的品种和线型的纷歧样，在上述温度的根底上还要添加X度（一般为100）为宜。即为：烙铁头温度=焊锡熔点+50+X（损耗）。如：有铅焊锡63/37常用焊接温度：183+50+100=333分配，无铅锡铜为：227+50+100=377度。因为纷歧样商品焊点巨细、纷歧样焊锡、纷歧样环境及操作习气等影响，此处X改动很大，所以焊接温度有从350-450的运用状况。
四、烙铁头损耗原理：
烙铁头顶级构造大致为；铜-镀铁层-镀锡层，焊接时，加热的状况下，镀铁层会与焊锡中的锡之间发作物理化学反响，使得铁被溶解腐蚀掉，并且这个进程跟着温度添加会加速。所以，无铅焊接时，因为焊接温度广泛添加，一同焊锡中的锡含量也大凹凸添加，所以烙铁头的寿数急剧削减。
五、无铅手艺焊接多见疑问：
1、运用高温时，简略损坏元器件；
2、烙铁或焊台热回复性欠好的话，简略呈现虚焊假焊，不良率添加；
3、烙铁头氧化损耗添加；
六、无铅手艺焊接多见对策：
1、运用专用无铅烙铁头（自身镀无铅锡，恰当增厚镀铁层来推延腐蚀，延伸寿数，一同不影响导热）；
2、运用专用无铅焊台（大功率、活络回温，使得温度更安稳，并能运用低温进行焊接）；
七、无铅焊台常识：
由焊接原理可知，焊接技术是靠热量的传递来完毕的。所以，无铅焊接时需求加热体有非常好的供热功率，这就恳求焊台或烙铁有更大的功率和更快的热回复性。实习，市道上常用的无铅焊台功率均在90W以上，比上早年的60W焊台或单支烙铁，热功率及热回复性都添加了许多，所以在焊接一样商品时，所需的焊接温度会低上10-30度，且更安稳。这么再配上特制的无铅烙铁头，烙铁头的损耗也大大削减，本钱下降的一同，商质量量也得到了确保。
『叁』 焊接最佳温度区
对于焊接温度的设定，我们需要从实际焊接物的熔锡液相状态的实际测量温度得出。因每家品牌的发热机理不同，功率不同，烙铁头结构不同，就造成了焊台设定温度的不同。从机理上，熔锡液相温度，无铅保持在270~290°C, 有铅保持在230~250°C;保证焊锡的正常流动性，我们称之为最佳焊接温度。
无铅工艺焊接温度设定在370°C, 有铅工艺焊接温度设定在350°C，建议在新进员工的配合下，向下或向上微调5度，看看新进操作员工的实际焊接感觉。如果设定温度偏低，操作员工通常会反映“焊不动”， 反复重复上一步动作，将会找到一个温度点。在该点的基础上，调高温度，操作人员将不会有任何感觉。调低温度，操作人员将感觉焊接不顺畅。最后，该点就是最佳焊接温度。