焊接机焊锡总是冒气泡怎么回事

Ⅰ 二保焊起泡是怎么回事

一是，二保焊接时冒泡是二保焊焊接时的正常现象，由于焊接时焊丝或者焊件母材有杂质、油污以及二氧化碳在焊接时所产生高温分解，而从液态熔融金属中溢出。

此时会卡到焊接熔池有冒泡的现像，如果焊接参数选择合适，且熔池液态金属中的气体有足够的溢出时间，一般对焊接质量不会带来影响，而是正常的焊接现象。

二是，如果在焊接时，焊缝两边为清理干净而带有较多的杂质、锈蚀以及焊接时使用的焊丝潮湿，同时焊接时的焊接参数选择不当，这是如果在焊接时出现冒泡或者有炸裂的现象。

那么焊缝在冷却时，来不及析出的气体会停留在焊缝之中，从而会是焊缝造成气孔，个焊接质量带来了一定的影响。

因此，二保焊在焊接时一定要认真清理焊缝表面杂质，不要有锈蚀、油污，要使用干燥的焊丝并选用合适的焊接参数。

焊接准备：

1、焊接前接头清洁要求在坡口两侧30mm范围内影响焊缝质量的毛刺、油污、水锈脏物、氧化皮必须清洁干净。

2、当施工环境温度低于零度或钢材的碳当量大于0.41%，及结构刚性过大，物件较厚时应采用焊前预热措施，预热温度为80℃~100℃，预热范围为板厚的5倍，但不小于100mm。

3、工件厚度大于6mm时，为确保焊透强度，在板材的对接边缘应采用开切V形或X形坡口，坡口角度为60°钝边p为0~1mm，装配间隙b为0~1mm；当板厚差≥4mm时，应对较厚板材的对接边缘进行削斜处理。

Ⅱ 怎么来解决焊锡气泡

1.选择较为优质的焊锡膏；
2.注意印刷机印刷速度，角度调整；
3.回流焊接预热区160-190尽量在 90秒左右；
以上仍然不行的话，还有一个样品制作的方法。1.将PCB焊盘用焊锡线、烙铁预上锡，然后拖平。
2.正常作业
3.检测气泡是否消失了

Ⅲ 电焊在施焊中焊点不平整并有气泡冒出是怎么回事，如何避免

主要原因是焊条受潮，焊条使用前根据包装上的提示进行干燥处理，使用干燥箱，保温桶。

Ⅳ 我在操作二保焊时怎么老是有气泡，请问是怎么回事

气管漏气或者是气体流量过小都会产生气泡，再或者是有风吹过造的。

二保焊接时冒泡是二保焊焊接时的正常现象，由于焊接时焊丝或者焊件母材有杂质、油污以及二氧化碳在焊接时所产生高温分解，而从液态熔融金属中溢出。

此时会卡到焊接熔池有冒泡的现像，如果焊接参数选择合适，且熔池液态金属中的气体有足够的溢出时间，一般对焊接质量不会带来影响，而是正常的焊接现象。

焊缝外表要求：

①焊缝直线度，任何部位在≤100mm内直线度≤2mm。

②焊缝应过渡光顺，不能突变<90°过渡角度。

③焊缝高低差在长度25mm，其高低差应≤1.5mm。

④角焊缝K值公差为物件板厚≤4mm时0.9K0≤K≤K0+1；物件板厚>4mm时0.9K0≤K≤K0+2。(K0为设计焊脚尺寸)。

Ⅳ PCB在焊锡过程中出现起泡,这个是那个环节出了问题呢

原因很多，可能的情况：1.可能是焊锡的活性剂含量超标，导致达到熔点后活性剂挥发过烈。致使产生气泡。2.或许是你的元器件及PCB基板产生了氧化，焊锡无法正常与所焊对象正常熔接。3.你也可以试试调节你洛铁焊台的温度试试。希望对你有帮助，谢谢！