金线焊接的顶块温度是什么作用

『壹』 对于预热焊接的钢材多层焊时层间温度控制在什么范围其目的是什么

预热焊接的钢材多层焊时层间温度控制在预热温度范围内,目的是避免焊接接头冷却速度太快而产生裂纹缺陷的出现.

『贰』 焊接时的加热与加压各有什么作用

焊接一般分为熔化焊、钎焊、电阻焊（加压焊接）。焊接的实质就是通过加热或加内压(或两者作用),用填充金属或容不用，使焊件形成原子间结合的一种连接方法。加热的作用就是使金属熔化连接，加压是为了焊接连接紧密。
焊前预热的目的是:
(1)预热可降低焊接接头的冷却速度，有利于焊缝金属中扩散氢逸出，可避免氢致裂纹。
(2)预热可延长热影响区800
-500`C温度区间的冷却时间，焊接接头从刚刚凝固的高温向室温冷却过程中，金相组织将发生变化，奥氏体从800℃要开始发生转变，当冷却较慢时，就转变成铁素体和珠光体或屈氏体，这样就避免出现马氏体淬硬组织，提高了焊接接头抗裂性，从而避免焊接裂纹。
(3)预热可降低焊接应力。预热(局部预热或整体预热)可减小焊接区与焊件整体温度之间温差值(也称温度梯度)，此温差值越小，焊接区与焊件结构间温度不均匀性也越小，其结果，一方面降低了焊接应力，另一方面降低了焊接应变速率，有利于避免焊接裂纹。
(4)预热可降低焊接结构的拘束度，对降低角接拘束度尤为明显，随着预热温度的提高，裂纹率下降。

『叁』 焊接工艺要求是什么

1、温度控制

熔池温度，直接影响焊接质量，熔池温度高、熔池较大、铁水流动性好，易于熔合，但过高时，铁水易下淌，单面焊双面成形的背面易烧穿，形成焊瘤，成形也难控制，且接头塑性下降，弯曲易开裂。熔池温度低时，熔池较小，铁水较暗，流动性差，易产生未焊透，未熔合，夹渣等缺陷。

2、时间

电弧燃烧时间，φ57×3.5管子的水平固定和垂直固定焊的实习教学中，采用断弧法施焊，封底层焊接时，断弧的频率和电弧燃烧时间直接影响着熔池温度。由于管壁较薄，电弧热量的承受能力有限，如果放慢断弧频率来降低熔池温度，易产生缩孔。

所以，只能用电弧燃烧时间来控制熔池温度，如果熔池温度过高，熔孔较大时，可减少电弧燃烧时间，使熔池温度降低，这时，熔孔变小，管子内部成形高度适中，避免管子内部焊缝超高或产生焊瘤。

(3)金线焊接的顶块温度是什么作用扩展阅读：

焊接工艺和焊接方法等因素有关，操作时需根据被焊工件的材质、牌号、化学成分，焊件结构类型，焊接性能要求来确定。

首先要确定焊接方法，如手弧焊、埋弧焊、钨极氩弧焊、熔化极气体保护焊等等，焊接方法的种类非常多，只能根据具体情况选择。

确定焊接方法后，再制定焊接工艺参数，焊接工艺参数的种类各不相同，如手弧焊主要包括：焊条型号（或牌号）、直径、电流、电压、焊接电源种类、极性接法、焊接层数、道数、检验方法等。

参考资料来源：网络-焊接工艺

『肆』 在焊接高强钢时预热的作用和温度范围和加热区域范围

预热温度>150度<200度,焊接区域(即图纸所示的焊缝高度.

『伍』 1、焊接时焊剂的用量及焊接的温度时间对焊接效果有什么影响

焊剂过多影响焊缝质量

『陆』 焊接前预热有什么作用

焊前预热就是焊前将焊件局部和整体进行适当加热的工艺措施。其目的是减小焊接接头的冷却速度，避免产生淬硬组织和减小焊接应力与变形，它是防止产生焊接裂纹的有效方法。
焊前预热的方法主要包括火焰加热、加热炉加热和远红外加热。预热时，应采用表面接触式温度计在待焊区域两侧30～50mm范围内测量温度。
1.预热是防止冷裂纹、热裂纹和热影响区出现淬硬组织的有效措施。当焊接含碳量高的碳钢、低合金钢、耐热钢，以及普通低碳钢刚度较大的构件时，由于焊缝冷却速度快，容易在焊缝及热影响区产生淬硬组织，从而导致裂纹的产生。所以对焊件必须进行预热。预热能达到减慢冷却速度的目的，可以防止焊缝产生裂纹。
2.对拘束大的焊接接头区进行焊接时，由于急冷急热，会在接头区产生收缩应力，从而引起裂纹。焊前对接头区进行预热，就可以减小收缩应力，防止裂纹的产生。
3.在温度较低的区域进行焊接时，为防止产生裂纹，即使是低碳钢其厚度超过20ram也必须进行预热处理。
4.预热还能清除油污、水分等影响焊缝质量的因素，而且还能促使焊缝中氢的逸出，从而为防止产生气孔等缺陷起到相应的作用，也防止了裂纹的产生。

『柒』 在什么情况下要进行焊前预热

首先计算碳当量，碳当量在0.45到0.6之间，局部预热或100-150度预热，碳当量大于0.6，必须预热，且预热温度一般200度以上，对于碳当量小于0.45的钢材，当厚度大于25毫米是也要预热。

『捌』 焊接时的加热与加压各有什么作用

在连接过程中加热能使被连接材料的原子达到很高的活性，使母材熔化或发生原子扩散，温度越高原子扩散越充分，越容易形成连接界面。但过高的压力容易造成晶粒粗大，降低焊接接头力学性能。压力主要是使被连接材料之间在连接过程中达到良好的物理接触，为原子扩散提供通道。焊接工艺参数中温度是主要因素，压力是辅助参数。