❶ 焊接问题；
铜焊连接强度高，并可承受最高的温度极限工况，一般使用氧乙炔铜焊设备，氧乙炔是将纯氧渗入乙炔，使用时操作人员须不断地调节氧气和乙炔的比例，氧气瓶和乙炔罐上都有压力调节器和仪表，分别指出罐内压力和焊枪压力。
HS221是含少量锡、硅的特殊黄铜焊丝。熔点约890度。锡能提高焊丝的流动性、强度和抗腐蚀性，而硅可有效地控制锌的蒸发、消除气孔和得到满意的机械性能。 广泛应用于钎焊铜、钢、铜镍合金、灰口铸铁以及镶嵌硬质合金刀具等，用途很广。
焊剂用铜焊粉QJ301铜焊剂焊粉
二、必须注意事项（操作人员）
1、 焊接过程须戴安全玻璃面罩。
2、 焊枪不要面向火焰或易燃物处。
3、 点燃焊枪要使用火花塞，不要使用火柴。
4、 用乙炔阀调节火焰长度，慢慢调节氧气阀得到所需火焰，中性火焰是蓝色锥形，尖端有一点红紫色，此种火焰最为有效。
5、 焊接人员须经过安全训练。
6、 确保在氧气和乙炔调节器上有防止回火装置。
7、 如果焊料中有镉，必须保证工作场所良好通风，镉烟毒性很大。
三。正确的操作步骤
1、撤底去除连接处的油脂。
2、接点配合恰当，并且固定各部件。
3、按助焊剂生产厂提供说明添加助焊剂。
4、均匀加热到推荐温度，并使焊枪按“8”字形不断移动。
5、在被焊部件处加铜焊料，不要用焊枪加热熔化铜焊料。
6、冷却连接点。
7、用刷子和温水撤底清洗接点，除去残留的助焊剂。
四、 铜焊的部件如何清理
1、 用不锈钢丝棉清理外表面，用不锈钢丝刷或卷清理内部。
2、 部件必须有足够的接触面积，约为插入部件最小截面积的3倍。
3、 表面凹陷或不圆必须于焊接前校正
4、 要保证助焊剂不进入系统，不要过多使用助焊剂，要把助焊剂涂在插入工件的表面。
5、 被焊管内空气都要排出，可充二氧化碳或氮气排除空气，避免管内加热后如有油蒸气遇空气会爆炸。
五、如何焊接
1、 焊接过程中，始终保持火焰盖住接点，以免空气进入；
2、 助焊剂会被焊干，水分在100℃会蒸发，助焊剂变成乳白色。
3、 助焊剂在316℃时会起泡。
4、 助焊剂在427℃时成为糊状
5、 助焊剂在593℃时变成流体，接近铜焊温度。
6、 含银35%-40%之焊料在604℃时熔化，在618℃时流动。
7、 请注意被焊二工件都要用焊枪加热。
8、 经火焰颜色可以观察温度是否合适，温度达到铜焊温度时，火
焰出现绿荫，达到银焊温度绿色火焰表示温度适宜。
9、 铜管和钢管互相焊接，首先要加热铜管（因为铜管传热快，需
要的热量多）。
10、 铜焊过程，焊枪不要始终停在一点，可作8字形移动。
❷ 焊接铸铁件的工艺流程。
铸铁焊接工艺
铸铁件的焊接工艺一般分为热焊、半热焊、冷焊三种工艺，不同的焊接工艺选用的焊接材料各不相同。
铸铁热焊工艺是将铸铁件整体或局部预热至600～700℃，并在焊接过程中保持温度，焊后趁红热状态覆盖石棉粉或其他保温材料，缓慢冷却，有利于石墨析出。热焊方法的优点是降低焊缝与母材的温差，从而降低焊接接头应力水平，有利于防止裂纹产生，避免产生白口及淬硬组织。
铸铁半热焊工艺是将铸铁件整体或局部预热到300～400℃，并在焊接过程中保持温度。半热焊方法改善了施工条件，降低了焊接成本，但焊缝抗裂性能下降。
铸铁冷焊工艺一般焊前不进行预热，当环境温度较低或焊接拘束较大时，焊前可以预热100～150℃，铸铁件冷焊时往往要采用特殊的焊接材料和必要的工艺措施。
铸铁焊条焊补球墨铸铁件
铸铁焊条，Z117低氢型，直流，高钒钢，用于铸铁缺陷的焊补，如汽车缸体、机架齿轮箱等，也可焊补高强度铸件及球墨铸铁件，焊件不进行预热，焊后可以进行切削加工，但加工性能不如Z508、Z308和Z408。
Z208是低碳钢芯、强石墨化型药皮的铸铁电焊条，焊缝在缓冷时可变成灰口铸铁，抗裂性能较差。可交直流两用，价格低廉。用途: 用于焊补灰口铸铁的缺陷。
Z238是低碳钢芯、强石墨化型药皮的球墨铸铁焊条，由于加入一定量的球墨化剂，使熔敷金属中的石墨在受冷过程中呈球状析出，可交直流两用。用途: 用于焊补球墨铸铁件。
Z308是纯镍焊芯、强还原性石墨型药皮的铸铁焊条，施焊时，焊件可不预热，具有良好的抗裂性能和加工性能。镍价格昂贵，应该在其它焊条不能满足时才可选用。交直流两用。用途: 用于铸铁薄件及加工面的补焊，如发动机座、机床导轨、齿轮座等重要灰口铸铁件。
Z408是镍铁合金焊芯，强还原性石墨药皮的铸铁焊条，具有强度高、塑性好、线膨胀系数低等特点。抗裂性对灰口铸铁与Z308差不多，但对球墨铸铁则比Z308强，对含磷量高（0.2%P）的铸铁，也具有良好的效果，切削加工性能比Z308和Z508稍差。用于常温或稍经预热（至200℃左右）灰口铸铁及球墨铸铁的焊接。交直流两用。用途: 适用于重要高强度灰口铸件及球墨铸件的补焊。如汽缸、发动机座、齿轮、轧辊等。
Z508是镍铜合金（蒙乃尔）焊芯，强还原性石墨药皮的铸铁焊条。其工艺性能及切削加工性能都接近Z308，但由于收缩率较大，抗裂性较差。焊接接头强度较低，所以不宜用于受力部位的焊接，可用于常温或低温预热（至300℃左右）的灰口铸铁的焊接。交直流两用。用途: 用于强度要求不高的灰口铸件的焊补。
Z268是低碳钢芯、强石墨化型药皮的球墨铸铁焊条，由于加入一定量的球墨化剂，使熔敷金属中的石墨在受冷过程中呈球状析出，可交直流两用。用途: 用于焊补球墨铸铁件。
❸ 电路板焊接技巧有哪些
对于电子爱好者业余制作一些电路板时，都只能自己手工焊接，焊一两块一般没什么问题，但是偶尔要焊接个10几块时，就可能没那么好的状态了，想要焊接好就要先了解电路板焊接技巧，下面我简单介绍下电路板焊接技巧吧。
·电路板焊接技巧的第1步
首先，将电烙铁烧热，烧至刚好可以融化焊锡时，把助焊剂涂上，然后把焊锡均匀地涂抹在安泰信电烙铁的烙铁头上，待烙铁头表面上形成一层薄而亮的锡就可以了。
其次，在进行较为一般的焊接时，一只手握著电烙铁，另一只手拿着焊锡丝，相互靠近，烙铁头靠近焊锡丝根部轻轻碰触一下，即可形成一个焊点。
然后，在焊接过程中，焊接时间不宜过长，如果焊接时间太长，极易烫坏焊接元件，必要时可以借助辅助工具。最后，电烙铁要放在烙铁架上。
·电路板焊接技巧的第2步
元件的焊接顺序要按照先难后易，先低后高，先贴片后插装的顺序进行。就拿说管脚密集的集成晶片而言，这是在焊接过程中难度较大的地方，如果把焊接难度大的放在最后焊接，万一焊接出现缺陷，造成焊盘损坏，那么之前的努力就全部付诸东流。因此，先难后易的顺序还是很有实际依据的。
至于为什么先低后高，先贴片后插装是因为这样在焊接时比较方便。在电路上如果存在很多较高的元件时，如果先把高度较高的元件焊接了，在焊接高度低一些的元件时就会很不方便。如果先焊接插装元件后贴片，电路板在焊接的时候就会在焊台上摆放不平整，造成焊接缺陷。
关于电路板焊接技巧
❹ 如何焊接电路板 焊电路板技巧有哪些
随着工业化脚步的加快，很多领域都会使用电路板，说到这，不得不提到焊电路板，那焊电路板技巧有哪些呢？今天我们就通过下面的内容，一起来了解下焊电路板技巧的相关介绍。
焊电路板技巧1、选择性焊接的工艺流程包括：助焊剂喷涂，电路板预热、浸焊和拖焊。助焊剂涂布工艺在选择性焊接中，助焊剂涂布工序起着重要的作用。焊接加热与焊接结束时，助焊剂应有足够的活性防止桥接的产生并防止电路板产生氧化。助焊剂喷涂由X/Y机械手携带电路板通过助焊剂喷嘴上方，助焊剂喷涂到pcb电路板焊位置上。
焊电路板技巧2、回流焊工序后的微波峰选焊，最重要的是焊剂准确喷涂，微孔喷射式绝对不会弄污焊点之外的区域。微点喷涂最小焊剂点图形直径大于2mm，所以喷涂沉积在电路板上的焊剂位置精度为±0.5mm，才能保证焊剂始终覆盖在被焊部位上面。
焊电路板技巧3、可以通过与波峰焊的比较来了解选择性焊接的工艺特点，两者间最明显的差异在于波峰焊中电路板的下部完全浸入液态焊料中，而在选择性焊接中，仅有部分特定区域与焊锡波接触。由于电路板本身就是一种不良的热传导介质，因此焊接时它不会加热熔化邻近元器件和电路板区域的焊点。
在焊接前也必须预先涂敷助焊剂，与波峰焊相比，助焊剂仅涂覆在电路板下部的待焊接部位，而不是整个pcb电路板。另外选择性焊接仅适用于插装元件的焊接，选择性焊接是一种全新的方法，
彻底了解选择性焊接工艺和设备是成功焊接所必需的。
关于焊电路板技巧
❺ 谁用过浸焊用锡炉（浸焊）焊电路板上的插件效果怎样，沾锡均匀吗160*320的电路板能焊吗
用锡炉（浸焊）焊电路板上的插件效果不大好，很多都是虚焊，沾锡不均匀。160*320的电路板能焊。
浸焊 ：
浸焊是大量应用在插件工艺及SMT红胶面，利用手工或机器，把大量的锡煮熔，把焊接面浸入，使焊点上锡的一种多点焊接方法。
浸焊的介绍
浸焊是将插装好元器件的PCB板在熔化的锡炉内浸锡，一次完成众多焊点焊接的方法。
一、手工浸焊
手工浸焊是由人手持夹具夹住插装好的PCB，人工完成浸锡的方法，其操作过程如下：
1．加热使锡炉中的锡温控制在250-280℃；之间；
2．在PCB板上涂一层(或浸一层)助焊剂；
3．用夹具夹住PCB浸入锡炉中，使焊盘表面与PCB板接触，浸锡厚度以PCB厚度的l/2～2/3 为宜，浸锡的时间约3～5秒；
4．以PCB板与锡面成5～10℃的角度使PCB离开锡面，略微冷却后检查焊接质量。如有较多的焊点未焊好，要重复浸锡一次，对只有个别不良焊点的板，可用手工补焊。注意经常刮 去锡炉表面的锡渣，保持良好的焊接状态，以免因锡渣的产生而影响PCB的干净度及清洗问题。
手工浸焊的特点为：设备简单、投入少，但效率低，焊接质量与操作人员熟练程度有关，易出现漏焊，焊接有贴片的PCB板较难取得良好的效果。
二、机器浸焊
机器浸焊是用机器代替手工夹具夹住插装好的PCB进行浸焊的方法。当所焊接的电路板面积大，元件多，无法靠手工夹具夹住浸焊时，可采用机器浸焊。
机器浸焊的过程为：线路板在浸焊机内运行至锡炉上方时，锡炉作上下运动或PCB作上下运动，使PCB浸入锡炉焊料内，浸入深度为PCB厚度的l/2～2/3，浸锡时间3～5秒，然后PCB离开浸锡位出浸锡机，完成焊接。 该方法主要用于电视机主板等面积较大的电路板焊接，以此代替高波峰机，减少锡渣量，并且板面受热均匀，变形相对较小。
手浸型锡炉
手浸型锡炉在使用过程中，如果不注意保养或错误操作易造成冷焊、短路、假焊等各种问题。在此就手浸型锡炉常见问题及相应对策简述如下：
一、助焊剂的正确使用。助焊剂的质量好坏往往会直接影响焊接质量。另外，助焊剂的活性与浓度对焊接也会产生一定的影响。倘若助焊剂的活性太强或浓度太高，不但造成了助焊剂的浪费，在PCB板第一次过锡时，会造成零件脚上焊锡残留过多，同样会造成焊锡的浪费。若助焊剂调配的太稀，会使机板吃锡不好及焊接不良等情况产生。调配助焊剂时，一般先用助焊剂原样去试，然后逐步添加稀释剂，直至再添加稀释剂焊接效果会变差时，再稍稍添加稀释剂，然后再试直至效果最好时为止，这时用比重计测其比重，以后调配时可把握此值即可；另外，助焊剂在刚倒入助焊槽使用时，可不添加稀释剂，待工作一段时间其浓度略为升高时，再添加稀释剂调配。在工作过程中，因助焊剂往往离锡炉较近，易造成助焊剂中稀释剂的挥发，使助焊剂的浓度升高。所以应经常测量助焊剂的比重，并适时添加稀释剂调配。
二、PCB板浸入助焊剂时不可太多，尽量避免PCB板板面触及助焊剂。正常操作应是：助焊剂浸及零件脚的2/3左右即可。因为助焊剂之比重较及焊锡小许多，所以零件脚浸入锡液时，助焊剂会顺着零件脚往上推，直至PCB板面。如果浸及助焊剂过多，不但会造成锡液上助焊剂对有残留污垢影响锡液的质量，而且会造成PCB板反正面都有大量助焊剂残留。如果助焊剂的抗阻性能不够或遇潮湿环境及易造成导电现象，影响产品质量。
三、浸锡时应注意操作姿势。尽量避免将PCB板垂直浸入锡液，当PCB板垂直浸入锡面时，易造成“浮件”产生。另外容易产生“锡爆”（轻微时会有“扑”“扑”的声音，严重的会有锡液溅起。主要原因是PC板浸锡前未经预热。当PCB板上有零件较为密集时，会有冷空气遇热迅速膨胀。从而产生锡爆现象）。正确操作应是将PCB板与锡液表面呈30ο斜角浸入,当PCB板与锡液接触时,慢慢向前推动PCB板，使PCB板与液面呈垂直状态，然后以30ο角拉起。
四、波峰炉由马达带动，不断将锡液通过两层网的压力使其喷起，形成波峰。这样使锡铅合金始终处于良好的工作状态。而手动型锡炉属静态锡炉，因为锡铅的比重不同。长时间的液态静置会使锡铅分离，影响焊接效果。所以建议客户在使用过程中应经常搅动锡液（约每两个小时左右搅动一次即可）。这样会使锡铅合金充分融合，保证焊接效果。
另外，在大量添加锡条时，锡液的局部温度会下降，应暂停工作。等锡炉温度回复正常后开始工作。最好能有温度计直接测量锡液的温度。因为有些锡炉长期使用已逐渐老化。
❻ CPU针脚断了，怎么焊啊
焊接这三个针脚的过程。其实是很简的没什么难度，偶也是菜鸟水平的技术，发这个贴都觉着脸红。至于在那个狗P不通的标题是为了能在POP里被搜到，给有类似遭遇的兄弟当个垫脚石头用。^-^
上图为断掉的两个CPU针脚。
侧面看是断掉两根，那个半根是其实是个头尾亲密接触的“U型”，这是被强插的证据。
修理前工具要准备好，都是很常见的家用装备：放大镜、电烙铁、镊子、指甲剪、双面胶纸、松香和焊锡丝、酒精。
尖的电烙铁
这里除了要求电烙铁头部一定要尖外，还须注意烙铁头是否沾锡，使用时要保持尖部也有均匀的一层焊锡。在一般地摊上10元左右的电烙铁所用材料比较差，很难在头部上锡。解决的办法可以找直径3～4mm以上的铜丝磨尖替换掉原来的烙铁头。电烙铁头部是否“上锡”很重要 .这是和针脚一样粗的漆包线，铜线当然更好，不需要很长10cm足够了.
准备工作都是必不可少的
用双面胶纸将CPU针脚粘在桌面上固定好，这样做的缺点是收工后清理残胶很烦人。
漆包线去漆。剪成5公分左右的小段手指捏着稳就可了，头部上锡。去漆简单点可以用刀片轻轻刮掉，或者用火烧掉。
光源要强。没放大镜基本看不清楚，用上了又不习惯。光源也不好，容易在这里失误。
新“针脚”已上位
开工就简单了。一手镊子一手烙铁，干掉前面那条正在练瑜枷的针脚。再平滑一下三个焊点。接着像图上的样子焊上就可以了。
新的“针脚”已经被安放妥当
焊接前在三个点上熔一小块松香滴上一滴酒精，烙铁上只能有很薄的一层焊锡，一定不能多了，这样出来的焊点牢靠些，而且也会圆滑闪亮。
还要说的是，CPU原来的焊点融点都很高，平常用250度的档就可以融化焊锡了，但在这块CPU上用400度的档才可以。但这样电烙铁温度过高时会有氧化层，因而就不粘锡了，所以要准备一块湿布，遇到到烙铁不粘锡了就趁热擦掉氧化层，再重新上锡。
洗掉残留的松香
每个针脚固定后要用一点力摇一摇，确定焊牢就可以用指甲去掉多余的部分了。见图：角上的那个大“凸起”就是因为光线不好造成的败笔。
最后在主板上插了一下，也没有任何影响。不好看，不过应该是最结实的了。这会儿还没洗，所以它们看起来脏脏的。
新焊接的针脚根部有一个大的凸起，不过并不影响使用
可以用牙签，酒精或着丙酮，二甲苯之类的洗掉残留的松香，这下干净多了。
焊接大功告成