焊接元器件多少度

① 锡的熔点是多少度

锡的熔点是231.9℃。

电容等元器件都是在235℃到255℃左右的温度区间里焊接的。

我们通常说的焊锡是指锡铅或者锡银铜的焊锡合金，正常情况下，锡的熔点是231.9℃。

一般来说，锡条合金的熔点低于其中任何一个组成金属的熔点．以有铅焊锡(锡含量63%，铅含量37%)为例，所组成的有铅焊锡熔点就是183℃左右。而无铅焊锡熔点者是(锡99.3%，铜0.7%)220℃左右。

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锡在常温下富有展性。特别是在100℃时，它的展性非常好，可以展成极薄的锡箔。平常，人们便用锡箔包装香烟、糖果，以防受潮；但是锡的延性却很差，一拉就断，不能拉成细丝。

锡不仅怕冷，而且怕热。在161℃以上，白锡又转变成具有斜方晶系的晶体结构的斜方锡。斜方锡很脆，一敲就碎，展性很差，叫做“脆锡”。白锡、灰锡、脆锡，是锡的三种同素异形体。

锡具有惰性，不和空气、水反应。和稀盐酸反应缓慢，和浓盐酸反应生成氯化亚锡；与稀硫酸不反应，与浓热硫酸反应生成硫酸锡(IV)；与浓热硝酸生成β-锡酸。

② 电焊铁焊接电子元器件，多少作度不易损坏铜皮

300℃左右

③ 一般焊接贴片的芯片是多少度，温度高了怕烧坏芯片或电阻，温度低了融化不了焊锡

焊接温度：

1、 焊接贴片、编码开关等元件的电烙铁温度在343±10℃；

2 、焊接色环电阻、瓷片电容、首培钽电容、短路块等元件的电烙铁温度在371±10℃；

3 、维修一般元件（包括IC）烙铁温度在350±20℃之内；

4、 维修管脚粗的电源模块、变压器（或电感）、大电解电容以及大面积铜箔焊盘烙铁温度在400±20℃。

5 、贴片、装配检焊、手机生产线烙铁温度要求严格按生产工位检焊作业指导书上温度要求执行；

6、无铅专用烙铁，温度为360±20℃。

(3)焊接元器件多少度扩展阅读：

一般情况下按照芯片说明焊接，如果不行，温度高些，焊接时间短一些即可。

烙铁的温度应采用15—20W小功率烙铁。

烙铁头温度控制在265℃以下用烙铁头加热融化焊料量少的焊点，同时加少许∮0.5—0.8mm的焊锡丝，焊锡丝碰到烙铁头时应迅速离开，否则焊料会加得太多.要非常小心不能让烙铁接触贴片的瓷体。

因为会使瓷体局者脊唯部高温而破裂.多次焊接，包括返工，会影响贴片的可焊性和对焊接热量的抵抗力，并且效果野段是累积的，因此不宜让电容多次接触到高温。

④ 焊接电路板元器件时,电铬铁头的温度应该是多少

根据锡丝不同一般分为二种温度:
1.有铅的锡丝电络鉄头的温度250度左右.
2.无铅的锡丝电络鉄头的温度380度左右.
另外就要看焊接的零件情况而定.如果导热快的零件,如散热片时温度要作适当调高.

⑤ 用电焊台焊接贴片元件：焊接多少度合适

焊接温度主要取决于下述因素：

1. 需要根据贴片元件材质，即焊接工件材质；

2. 所用焊料。如果焊料牌号已确定，钎焊温度选为高于焊料熔点的20—50度左右即可。

⑥ 一般IC贴片元件焊接温度是多少！

贴片IC元件的焊接温度是210°C~225°C。

贴片焊料的熔点一般为179℃～188℃,松香助焊剂则为200℃。因此,210℃—225℃是大多数贴片焊接的合适回流焊温度。整体的焊接温度应注意元器件的最高耐温等条件限制。

取下或安装贴片集成电路时，经常用到用到热风枪。在不同的场合，对热风枪的温度和风量等有特殊要求，温度过低会造成元件虚焊，温度过高会损坏元件及线路板。

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基本 IC类型

(1)、SOP(Small outline Package):零件两面有脚，脚向外张开（一般称为鸥翼型引脚）.

(2)、SOJ(Small outline J-lead Package):零件两面有脚，脚向零件底部弯曲（J 型引脚）。

(3)、QFP(Quad Flat Package):零件四边有脚，零件脚向外张开。

(4)、PLCC(Plastic Leadless Chip Carrier):零件四边有脚，零件脚向零件底部弯曲。

(5)、BGA(Ball Grid Array):零件表面无脚，其脚成球状矩阵排列于零件底部。

(6)、CSP（CHIP SCAL PACKAGE）：零件尺寸包装。

IC 称谓

在业界对 IC 的称呼一般采用“类型+PIN 脚数”的格式，如：SOP14PIN、SOP16PIN、SOJ20PIN、QFP100PIN、PLCC44PIN 等等。

参考资料来源：

网络-贴片元件

⑦ 电子元器件焊接温度标准

一般300度左右，我在电子厂干过，其实300度有点高了，但为了提高速度只能高点了

⑧ 焊接电路板元器件时，电铬铁头的温度应当是多少

60W，300度左右，焊接一般元件，散热快的元件用大功率烙铁焊接。