小的led怎么焊接

A. 请教怎样焊接led灯片(5730.2835)

随着科技的发展，芯片集成度越来越高，封装也变得越来越小，这也造成了许多初学者“望贴片 IC”兴叹了。拿着烙铁对着引脚间距不超过 0.5mm 的 IC，你是否觉得无从下手？本文将详解密引脚贴片 IC、普通间距贴片 IC、小封装（0805、0603 甚至更小）的分立元件的焊接方法。 网络经验:jingyan..com
工具/原料
工具：镊子、松香、烙铁、焊锡
原料：PCB电路板
网络经验:jingyan..com
一、密引脚IC（D12）焊接
1
首先，用镊子夹着芯片，对准焊盘：

步骤阅读
2
然后用拇指按住芯片：

步骤阅读
3
在进行下一步之前，一定要确认芯片已经对准焊盘了，不然下一步做了以后再发现芯片没有对准就比较麻烦了。
接着，用镊子夹取一小块松香放在 D12 芯片引脚的旁边，注意这里用的是松香，而不是那种稠的助焊剂（这种助焊剂没法固定住芯片） ：

步骤阅读
4
下一步就是用烙铁将松香化开了。松香在这里有两个作用：一是用来将芯片固定在 PCB板上，另一个作用就是助焊了，呵呵。熔化松香的时候，要尽可能的将松香化开，均匀地分布在一排焊盘上。

步骤阅读
5
然后同样用松香固定住 D12 另外一侧的引脚，做完这步 D12就牢固的固定在了 PCB上，所以之前要检查芯片是不是准确的对准了焊盘，不然等两边的松香都上好后就不是很好取了。
接下来剪一小截焊锡放在左边的焊盘上（如果你用左手使烙铁，就放右边了。本例均以右撇子为例，呵呵） ，图中的焊锡直径为 0.5mm，其实直径大小无所谓，重要的是选多少量。如果你拿不准放多少上去，建议先少放一些，如果不够再加焊锡。如果你不小心一下子放多了，也不是没有解决办法，如果只是多一点儿，可以按照视频教程中的那样左右拖动来使多余的锡均分到每个焊盘上来解决；如果多很多，就需要用别的方法了，建议使用吸锡带将多余的焊锡弄出来。

步骤阅读
6
用烙铁将焊锡熔化开，紧接着就将烙铁沿着引脚与焊盘的接触点向右拖动，一直拖到最右边的那个引脚：

步骤阅读
步骤阅读
7
这样 D12 一个边上的引脚就都焊接好了，另一边继续相同的方法就可以焊接好了。
END
网络经验:jingyan..com
二、稀引脚IC（MAX232）焊接
1
以上介绍的是密引脚IC的焊接方法，但是不要把这种焊接方法用到所有的贴片IC上，上面那种焊接法感觉是引脚越密越好用，基本上引脚间距小于等于 0.5mm 的片子才这么焊，具体操作就看感觉了。下面就来看看引脚间距稍大一些的 IC 怎么焊接，以 USB 板上的 MAX232 为例。
2
首先，在芯片焊盘边上的那个焊盘上化点儿焊锡：

步骤阅读
3
然后用镊子把芯片对准焊盘，这时候焊盘上有锡的那个引脚就被顶起来一点儿了，找好感觉，把芯片对上去。

步骤阅读
4
再用烙铁化开焊盘上的焊锡，压住芯片的手指稍稍使点力，让芯片能紧密的贴着 PCB，这个引脚也就焊接好了。向下压的时候别太用力了，特别是别在焊锡完全化开之前太用力了，不然引脚用弯掉的。

步骤阅读
5
接下来，焊接芯片对角线另一端的那个引脚，固定住芯片：

步骤阅读
6
接下来要做的事情就是一个脚一个脚地焊接MAX232 剩下的引脚。这样MAX232也就焊完了，这次不用洗板了，因为我们没有用松香（其实焊锡丝里面含了一定量的助焊剂的，说不准就是松香，呵呵） 。
END
网络经验:jingyan..com
三、小封装分立元件的焊接
1
小封装分立元件，也就是电阻电容什么的了。这里演示的是焊接 0603封装的电容。首先给要焊接元件的一个焊盘上化一点儿焊锡：

步骤阅读
2
然后用镊子夹着电容，右手的烙铁将刚才点上的焊锡化开。这时用镊子将电容往焊盘上
“送”上一点儿，就焊上了：

步骤阅读
3
接下来的工作就是焊接另外一个引脚了：
4
这样，小封装的元件也就被我们漂亮地焊接在板子上了。

B. 灯带焊接视频教程

1.首先准备所需要的材派渗料：LED灯带，焊接材料，焊台，小夹子，剪刀，烙铁等。

2.将LED灯带放在固定的位置上，准备焊接。

3.拆开LED灯带一端，检查连接处是否接触良好，接触不良可用小夹子夹住重新尝试接触。

4.同时焊接LED灯带的两端，因为LED灯带都是经过测试的，所以比较宽松，焊接时可搏肢以更方便。

5.焊接完成后，用剪刀将多余的线剪掉，保持LED灯带的完整和美观。

6.最尘银脊后，用烙铁测试连接，确保电连接良好。

以上就是LED灯带焊接的教程，简单易懂，任何人都可以轻松掌握。

C. 请教一下如何焊接LED小灯啊

自己用手焊吗？
电笔，锡线，灯珠，PCB板，OK，上路
首先要分清楚正负极啦，LED芯片上有一头会有一个小缺口，就是负极了，这个一定不能错，要不会短路.
然后有电笔把锡线熔了，让锡粘到电路板一头上，灯珠用镊子放上去，再弄另外一头.就好了(焊的时候电笔不要弄到芯片了，要不然会烧坏.要是锡珠太大了，可以重新用电笔把它熔化，然后快速抽出电笔，这样锡珠就不会很大一块啦)
最后就是检验了，一是看是不是不在一条线上，一是看有没有虚焊(就是没焊好，不通电).通一下电就知道了，不亮的检查检查:一般会有2种情况:1是虚焊，用镊子轻轻夹起来，重新焊上去，2是芯片坏掉了，重新换个芯片.是了，还要检查亮度会不会不一致.(有时候会有一段不亮，通常是其中1个或几个灯珠有问题，可能是虚焊，这时候就要检查这一段的灯珠，最快的办法就是一个一个按，如果一个灯珠你按着就亮了那么就是它啦.小调皮)
焊的时候看着点，不要一上一下，不美观。

D. 刚买的led铝基板，请教怎么焊接

1、普通焊法：+—级用锡丝焊接，灯珠底部点胶。底部作为散热主体，接触不好就不散热，从而加速灯珠光衰或者烧毁。
2、共晶焊法：+—级灯珠底部都有锡膏，进回流焊炉子加热。底部锡膏达到熔点，成为晶体，坚固导热好。

E. LED带灯轻触按键开关怎样焊/带灯轻触开关焊接焊

四脚轻触开关焊接和清洗过程:
1.手焊：温度控制在200℃，焊接时间大约10秒钟
2.波焊：温度控制在130℃，焊接时间大约2秒钟
轻触开关由于体积小重量轻在家用电器方面得到广泛的应用如：影音产品、.数码产品、遥控器、通讯产品、家用电器、安防产品、玩具、电脑产品、健身器材、医疗器材、验钞笔、雷射笔按键等等。现在大部分电器的按钮都使用导电橡胶或锅仔开关五金弹片直接来代替，比如电脑键盘，遥控器等。1、焊接共通注意事项
●多层积层基板等应事先进行确认试验。根据基板种类、基板设计和接地的不同可能会发生发热变形的情况。
●包括手工修正焊接在内的再焊接，焊接的次数应在2次以下。这时，第一次和第二次作业之间应相隔5分钟以内。待其返回常温后再进行。如持续加热将导致外部轮廓变形、性能受损。
2、自动焊接槽（波峰焊接槽）的场合（B3F、B3W、B3WN、B3J）
●焊接温度：260℃以下
●焊接时间：5秒以内（单面基板t=1.6mm）
●预热温度：100℃以下（环境温度）
●预热时间：60秒内
●请注意不要让发泡焊剂接触开关安装侧1、焊接共通注意事项
●多层积层基板等应事先进行确认试验。根据基板种类、基板设计和接地的不同可能会发生发热变形的情况。
●包括手工修正焊接在内的再焊接，焊接的次数应在2次以下。这时，第一次和第二次作业之间应相隔5分钟以内。待其返回常温后再进行。如持续加热将导致外部轮廓变形、性能受损。
2、自动焊接槽（波峰焊接槽）的场合（B3F、B3W、B3WN、B3J）
●焊接温度：260℃以下
●焊接时间：5秒以内（单面基板t=1.6mm）
●预热温度：100℃以下（环境温度）
●预热时间：60秒内
●请注意不要让发泡焊剂接触开关安装侧的印刷基板上面，若基板上有发泡焊剂的话可能进入到开关而引起导通不良。
3、回流炉（表面实装）的场合
焊接时在端子部温度曲线范围进行的印刷基板上面，若基板上有发泡焊剂的话可能进入到开关而引起导通不良。1、焊接共通注意事项
●多层积层基板等应事先进行确认试验。根据基板种类、基板设计和接地的不同可能会发生发热变形的情况。
●包括手工修正焊接在内的再焊接，焊接的次数应在2次以下。这时，第一次和第二次作业之间应相隔5分钟以内。待其返回常温后再进行。如持续加热将导致外部轮廓变形、性能受损。
2、自动焊接槽（波峰焊接槽）的场合（B3F、B3W、B3WN、B3J）
●焊接温度：260℃以下
●焊接时间：5秒以内（单面基板t=1.6mm）
●预热温度：100℃以下（环境温度）
●预热时间：60秒内
●请注意不要让发泡焊剂接触开关安装侧的印刷基板上面，若基板上有发泡焊剂的话可能进入到开关而引起导通不良。3、回流炉（表面实装）的场合
焊接时请在下图的端子部温度曲线范围进行●根据回流焊接装置，有时会出现峰值较高的情况，请务必实现进行确认试验。
●表面实装规格的开关在回流焊接槽进行焊接的话，焊接气体、焊剂容易进入，导致按钮开关动作障碍，因此应该避免。
4、手工焊接的场合（全部系列）
焊接温度：烙铁尖端温度350℃以下
焊接时间：3秒以内（单面基板t=1.6mm）
请在焊接作业人员面前确认开关没有从基板上翘起

F. led灯焊接方法

1、手工焊接。

（1）建议在正脊余常情况下使用回流焊接，仅在需要修补时进行手工焊接。

（2）手工焊接使用的电烙铁最大功率不可超过30W，焊接温度控制在300℃以内，焊接时间少于3秒。

（3）烙铁焊头不可碰及贴片LED灯珠胶体，以免高温损坏LED灯珠。

（4）当引脚受热至85℃或高于此温度是贴片LED灯珠不可受压，否则金线容易断开。

2、回流焊接。

（1）回流焊接峰值温度：260℃或低于此温度值（灯珠表面温度）。

（2）温升高过210℃所需时间：30秒或少于30秒。

老野蔽（3）回流焊侍州接一般为一次，最多不超过两次。

（4）回流焊接后，LED灯珠需要冷却至室温后方可碰触LED胶体表面。

G. led灯珠怎么焊接

1、用镊子夹住贴片，夹住1端的金属部分或是侧着夹都行，但是注意不要让LED灯头的塑料部分受力，不然在烙铁加热时会变软挤压变形（多烧几个总会记住的）。有绿色的那头是负极。2、在导线上抹上少量的锡浆，具体多少可以看图，用多了有经验自己就知道用多少合适了。3、左手导线，右手烙铁，首先烙铁头蹭干净，然后导线有锡浆的部分轻触在LED一段的金属部分，用烙铁轻轻点一下，不要太久，看到锡浆变成亮闪闪的金属状就行（注意不要垫在金属物体上焊，由于散热效果较好导致焊接的温度老上不去），如果没成功，擦干净重复到步骤2再来。（此处多练习）焊完后用金属镊子帮忙散下热，小心烫。4、焊好后，擦掉多余的锡浆，反过来另一边同样234。5、完成。

H. led灯珠怎么焊接

灯珠不是焊接而成，是通过SMT贴片工艺制作而成，如果出现焊接的话，一般是在维修的时候。首先灯珠的方向一定要正确，可以通过烙铁或者热风枪进行焊接。焊接前一定要注意加一点焊锡在焊盘上，或者加一点锡膏在灯脚上。

I. LED灯的焊接方法

LED灯的焊接方法如下：

把塑料盒盖好，抠两个槽出来，宽度和你LED焊接点一样。把铜细丝用两个拧到一起。拿拧好的铜线，用透明胶粘住，固灶含定到盖子两边。用石头垫在铜线底下，不要太高，要能把灯片塞下去。用隐嫌笑镊子夹住灯片塞下去，焊接点要接触到铜线。用手轻轻压住铜线，开始焊接。焊完一个挪动垫的石头，焊下一个。焊完后 LED就焊好了。注意事项，LED上的箭头焊接时正负极不者清要反。