㈠ 为什么低碳钢比中碳钢焊接性能好
钢中的碳会明显影响钢的焊接性，一般低碳钢焊接性好，一般不需采用特殊的工艺措施，只是在低温、厚板或有较高要求时，才需要用碱性焊条焊接，并适当预热。当低碳钢中碳、硫含量均偏于上限时，除要求采用优质低氢焊条、采取预热和后热等措施外，还应合理选择坡口形式、减少熔合比，以防止热裂纹产生。
中碳钢焊接时有冷裂倾向，含碳量越高，热影响区淬硬倾向越大，冷裂倾向也越大，焊接性越差。随着母材含碳量的增高，也会使焊缝金属的含碳量相应增高，再加上硫的不利影响，容易在焊缝中形成热裂纹。所以，中碳钢焊接应采用抗裂性好的碱性焊条，并采取预热和后热等措施，减小裂纹倾向。
高碳钢的焊接时，由于这种钢的含碳量高，焊接时会产生很大的焊接应力，焊接热影响区的淬硬和冷裂倾向较大，同时焊缝也更易产生热裂纹，所以这类钢焊接性最差，故在一般焊接结构中是不采用的，只用于铸件补焊或堆焊。焊后焊件应进行回火处理，以消除应力，固定组织，防止裂纹和改善焊缝的性能。
㈡ 中碳钢比低碳钢焊接性差，工艺上采用什么措施来提高其质量
楼主说的中碳钢，定义上说是碳的含量稍高而已，百分比在0.45-0.6，以下为低碳钢，以上为高碳钢。
关于中碳钢的焊接主要存在两点因素需要考虑：
第一、结晶裂纹；
第二、延迟裂纹。
首先，关于结晶裂纹主要由材料中的杂质元素形成的低熔点共晶物，或膜状铁素体较低的承载而容易在焊接过程中因较高的焊接应力而出现拉裂，即热裂纹现象。这样的解释虽然笼统，但反应本质，具体结晶裂纹的诸多要素非三言两语可以概括，也不是本次讨论重点，如果你需要，我可以细说。
结晶裂纹的防止措施:
1）控制焊缝金属组织：焊缝组织是奥氏体+铁素体的双相组织时，不易产生低熔点杂质偏析，可减少热裂纹的产生。但双相组织中的铁素体不宜超过5%，否则易产生σ相脆化；
2）控制化学成分：减少焊缝金属中Ni、C、S及P含量，增加Cr、Mo、Si等元素，可以减少热裂纹的产生。为了得到双相组织，希望Cr/Ni=2.2-2.3。Ni含量过高，易产生热裂纹；
3）选用适当药皮类型的焊条：用低氢焊条可使焊缝晶粒细化，减少杂质偏析，提高抗裂性。用酸性药皮焊条氧化性强，合金元素烧损多，抗裂性下降，而且晶粒粗大，易产生热裂纹；
4）选用适当焊接规范和冷却速度：采用小规范即小电流，快速焊来缩短焊接熔池结晶时间，快速冷却以减少偏析，抗裂性提高。多层焊时要控制低的层间温度，要等前一道冷却到60度后再焊接。
其次，关于延迟裂纹（又称冷裂纹），是厚壁低碳钢、中碳钢、高碳钢焊接中最应注意的危害性裂纹，因为这种裂纹有一定的潜伏期，在压力容器行业就有统计，最高的潜伏期可达一个月之多，可见危害性之大，也非常隐蔽，必须从源头上加以控制，它的形成原因为以下三点：
1、熔敷金属及热影响区的扩散氢含量；
2、材料的淬硬倾向；
3、较高的拘束度。
所以，冷裂纹的影响因素很多，也很复杂，因此控制冷裂纹总原则就是控制影响冷裂纹的三大因素，即降低拘束应力、降低氢来源，改善组织。
下面具体说明冷裂纹控制措施，望对楼主有用：
冶金方面
1）选择抗裂性好的钢材
降低钢种杂质元素的含量，结合微合金化元素进而降低PCM；
2）焊接材料的选用
○1选用低氢或超低氢焊条；
○2选用低强焊条；
○3选用奥氏体焊条；
焊接工艺方面
1）预热温度的控制
斜Y型坡口拘束抗裂试验：T0=1440PW-392℃
X，U，V型坡口拘束抗裂试验：T0=1330PW-380℃
K型和T型坡口拘束抗裂试验：T0=2030PW-550℃
2）焊接线能量的控制
为防止产生淬硬组织，应降低冷却速度或增大t8/5，除了预热，适当增大线能量，但必须避免奥氏体晶粒过分粗化或形成马氏体。
3）多层焊层间时间间隔的控制
4）紧急后热的作用
与焊后热处理不同，紧急后热必须抢时间，潜伏期之前的紧急后热可以有效防止冷裂纹的产生。根据后热温度的高低，可能会不同程度地产生三种有利作用：a.减少残余应力；b.改善组织（减少淬硬性）；c.消除扩散氢。
后热温度及时间同钢种的成分有关，为防止产生延迟裂纹，后热温度TPC应大于延迟裂纹形成的上限温度TUC。引进后热有关的碳当量[Cep]p如下：
[Cep]p=（C）+0.2033（Mn）+0.473（Cr）+0.1228（Mo）+0.0292（Ni）-0.0792（Si）+0.0359（Cu）-1.595（P）+1.692（S）+0.844（V）
TPC（℃）=455.5[Cep]p-111.4
可见，碳当量越大，后热温度TPC也越高。
本人江苏科技大学焊接毕业，现上海某焊接研究所，以上是我07年写的一份《常见裂纹产生机理及其控制措施》中为你归纳的部分。若有其它需要，尽可密我！