① 235焊接多层多到焊内部裂纹怎么避免
一、根据问题描述，应为厚板Q235材料焊接，其内部裂纹出现的原因可能有：
1、构件的拘束度比较大，导致焊接过程及焊后焊缝收缩时应力释放不了，使焊缝内部应力过大产生裂纹。
2、热输入量比较大，导致焊缝内部组织应力大。
3、冷却速度较快。
4、坡口清理不干净或层间、焊道间清理不干净。
二、要解决这个问题可以从以下几个方面着手：
1、可以改变焊缝的焊接次序。容易出裂纹的焊缝先焊，这样这条焊缝在收缩时拘束度就小。
2、加热构件的某些部位，使焊缝受力方面与焊接时膨胀方向一姿逗碧致；焊接完成，停止加指差热，随着构件的冷却，使焊缝受力方向与焊缝收缩方向一致，这样焊缝的拘束度就降低了。
3、采用细焊丝或小焊条小电流施焊，施焊时不摆动，采用退焊法、跳焊法，减少热输入量。
4、控制层间温度。当层间温度超出预热温度时可暂时停止焊接或焊接其他构件，等到温度降到预热温度时再焊。
5、焊接完成后趁热放到密闭空间或用石棉布包裹好，缓慢冷却。迹举
6、焊接前要将坡口清理干净，去除氧化物、水、锈等等影响焊缝质量的污染物；焊接过程中每个焊道焊前要将焊渣去除干净。
7、在施焊完每层焊缝时要认真、仔细目视检查焊缝，如果发现裂纹要及时清除。
8、可采用低氢焊条进行施焊，低氢焊条的抗裂性比焊丝和酸性焊条好。
通过以上的多个措施我想应可解决这种构件的裂纹问题。
② 如何防止管道焊口内部缺陷
管道焊接内部缺陷成因及预防在管道焊接过程中,由于人员、设备、材料、方法、环境等各方面因素影响,在管道焊缝处产生缺陷。管道焊接内部缺陷主要有裂纹、气孔、夹渣、未焊透、未熔合等。
一、裂纹。
在焊缝或热影响区内开裂形成的缝隙叫裂纹。分为冷裂纹、热裂纹、再热裂纹等。焊接裂
纹危害性很大，它除了降低焊缝强度外，还因裂纹末端存在尖锐的缺口，而引起严重的应力集中，造成结构断裂破坏。
1、冷裂纹：焊缝冷却过程中，温度在200℃以下产生的裂纹，叫冷裂纹。由于常在焊后一段时间发生，也叫延迟裂纹。冷裂纹发生在烛焊缝或热影响区上，在碳钢或合金钢中发生较多。
1.1产生原因
焊缝在结晶过程中，氢含量过高不能逸出，聚集在离熔合线附近的热影响区中；母材的淬硬倾向大，在冷却速度较快的条件下，热影响区形成脆而硬的马氏体组织；焊接过程中由于工件局部不均匀受热，焊缝在冷却过程中会产生很大的拉应力，这种拉应力随焊缝温度的下降而增大。在氢、淬硬组织、应力三个因素共同作用下，即产生裂纹。
1.2预防措施
1.2.1合理选择焊材。选用低氢型焊条，减少含氢量,焊前严格按规定进行烘干，焊口边缘彻底清理干净，减少氢的来源；选用合适焊材，使焊缝与母材有良好的匹配，增加焊缝金属的塑性
,不产生任何不良组织，如晶粒粗化及硬脆马氏体等。
1.2.2选择合理的焊接工艺。如焊前预热、控制层间温度、减缓冷却速度，使用小电流、分散焊等措施减小焊件的温度差，改善焊缝及热影响区的组织状态等。
1.2.3焊后及时热处理。使氢能从焊缝中逸出、减少焊接残余应力及改善接头的组织和性能。
1.2.4采用合理的焊接顺序和焊接方向，改善焊接的应力状态，降低焊接残余应力。
1.2.5制定合理的成形加工和组装工艺，尽可能减小冷却变形度，避免强制组装，预防组装过程中造成各种伤痕。
2、热裂纹：热裂纹是在稍低于凝固温度下产生的裂纹。在300℃以上高温产生的裂纹都叫热裂纹。热裂纹大多产生在焊缝中，有时也出现在热影响区内。这类裂纹沿晶界开裂，断面上大多有明显氧化色彩。
2.1产生原因：热裂纹是拉应力和低熔点共晶两者联合作用形成的裂纹。无论增大那一方面的作用，都可以促使焊缝中形成热裂纹。
2.2预防措施
2.2.1控制化学成分，限制易生成低熔点共晶物和有害杂质的含量，应减少焊缝金属中的镍、碳、硫、磷含量，增加铬、钼、硅及锰等元素，可以减少热裂纹的产生。
2.2.2改善焊缝金属组织，细化晶粒，减少或分散偏析，降低低熔点共晶物的有害作用。
2.2.3选用适当的焊条药皮类型。用低氢型药皮焊条可以使焊缝晶粒细化，减少杂质偏析，
提高抗裂性。用酸性药皮焊条氧化性强，使合金元素烧损多，抗裂性下降，而且晶粒粗大，使热裂纹极易产生。
2.2.4控制焊缝形状，尽量得到焊缝成形系数较大的焊缝。
2.2.5采用多层多道焊法，控制层问温度，避免偏析物聚集在焊缝中心部位。
2.2.6焊前预热，减小冷却速度，降低应力。
2.2.7焊接收弧熔池应填满，减少弧坑裂纹。
2.2.8选择合理的焊接顺序和焊接方向，减小焊接应力。
2.2.9采用小电流、快焊速来减少焊接熔池过热、快速冷却，以减少偏析，使抗裂性提高。
3、再热裂纹：再热裂纹是焊后焊件在一定温度范围再次加热，如焊后热处理或其他加热过程产生的裂纹。焊后热处理裂纹发生于焊后应力消除热处理的加热过程中。再热裂纹起源于热影响的粗晶区和焊根部位，具有晶间断裂的特征。
3.1产生原因
3.1.1焊缝再次加热后，由第一次热过程所形成的过饱和固熔碳化物再次被析出，即析出沉淀碳化物
造成晶内强化，使滑移应变集中于原奥氏体晶界。当晶界的塑性应变能力不足以承受松弛应力过程所产生
的应变时，则产生再热裂纹。
3.1.2接头在焊后热处理中，易使刚脆化的元素集结在晶界上，削弱了晶界的结合力，产生再热裂纹。
3.2预防措施
3.2.1减小热影响区的过热倾向，细化奥氏体晶粒尺寸。 3.2.2选用合适的焊接材料，提高金属在消除应力热处理温度时的塑性，以提高承担松弛应变的能力。
3.2.3提高预热温度、焊后采取缓冷，并使焊缝外形均匀平整，以减小焊接残余应力和应力集中。
3.2.4采用正确的热处理规范和工艺，尽量不在热敏感区停留过长。
③ 常见的焊接缺陷如何防止
你好，不同的焊接缺陷产生的机理和预防措施是不一样的。介绍如下：
形状缺欠
外观质量粗糙，鱼鳞波高低、宽窄发生突变；焊缝与母材非圆滑过渡。
主要原因：操作不当，返修造成。
危害：应力集中，削弱承载能力。
尺寸缺欠
焊缝尺寸不符合施工图样或技术要求。
主要原因：施工者操作不当
危害：尺寸小了，承载截面小； 尺寸大了，削弱了某些承受动载荷结构的疲劳强度。
咬边
原因：⒈焊接参数选择不对，U、I太大，焊速太慢。
⒉电弧拉得太长。熔化的金属不能及时填补熔化的缺口。
危害：母材金属的工作截面减小，咬边处应力集中。
弧坑
由于收弧和断弧不当在焊道末端形成的低洼部分。
原因：焊丝或者焊条停留时间短，填充金属不够。
危害：⒈减少焊缝的截面积；
⒉弧坑处反应不充分容易产生偏析或杂质集聚，因此在弧坑处往往有气孔、灰渣、裂纹等。
烧穿
原因：⒈焊接电流过大；
⒉对焊件加热过甚；
⒊坡口对接间隙太大；
⒋焊接速度慢，电弧停留时间长等。
危害：⒈表面质量差
⒉烧穿的下面常有气孔、夹渣、凹坑等缺欠。
焊瘤
熔化金属流淌到焊缝以外未熔化的母材上所形成的局部未熔合。
原因：焊接参数选择不当； 坡口清理不干净，电弧热损失在氧化皮上，使母材未熔化。
危害：表面是焊瘤下面往往是未熔合，未焊透； 焊缝几何尺寸变化，应力集中，管内焊瘤减小管中介质的流通截面积。
气孔
原因：⒈电弧保护不好，弧太长。
⒉焊条或焊剂受潮，气体保护介质不纯。
⒊坡口清理不干净。
危害：从表面上看是减少了焊缝的工作截面；更危险的是和其他缺欠叠加造成贯穿性缺欠，破坏焊缝的致密性。连续气孔则是结构破坏的原因之一。
夹渣
焊接熔渣残留在焊缝中。易产生在坡口边缘和每层焊道之间非圆滑过渡的部位，焊道形状突变，存在深沟的部位也易产生夹渣。
原因：⒈熔池温度低（电流小），液态金属黏度大，焊接速度大，凝固时熔渣来不及浮出；
⒉运条不当，熔渣和铁水分不清；
⒊坡口形状不规则，坡口太窄，不利于熔渣上浮；
⒋多层焊时熔渣清理不干净。
危害：较气孔严重，因其几何形状不规则尖角、棱角对机体有割裂作用，应力集中是裂纹的起源。
未焊透
当焊缝的熔透深度小于板厚时形成。单面焊时，焊缝熔透达不到钢板底部；双面焊时，两道焊缝熔深之和小于钢板厚度时形成。
原因：⒈坡口角度小，间隙小，钝边太大；
⒉电流小，速度快来不及熔化；
⒊焊条偏离焊道中心。
危害：工作面积减小，尖角易产生应力集中，引起裂纹
未熔合
熔焊时焊道与母材之间或焊道与焊道之间未能完全熔化结合的部分。
原因：⒈电流小、速度快、热量不足；
⒉坡口或焊道有氧化皮、熔渣等，一部分热量损失在熔化杂物上，剩余热量不足以熔化坡口或焊道金属。
⒊焊条或焊丝的摆动角度偏离正常位置，熔化金属流动而覆盖到电弧作用较弱的未熔化部分，容易产生未熔合。
危害：因为间隙很小，可视为片状缺欠，类似于裂纹。易造成应力集中，是危险性较大的缺陷。
焊接裂纹
危害最大的一种焊接缺陷
在焊接应力及其它致脆因素共同作用下，材料的原子结合遭到破坏，形成新界面而产生的缝隙称为裂纹。它具有尖锐的缺口和长宽比大的特征，易引起较高的应力集中，而且有延伸和扩展的趋势，所以是最危险的缺陷。
④ 常见的焊接缺陷及防治方法
1.几何形状不符合要求
焊缝外形尺寸超出要求，高低宽窄不一，焊波脱节凸凹不平，成型不良，背面凹陷凸瘤等。其危害是减弱焊缝强度或造成应力集中，降低动载荷强度。造成该缺陷的原因是：焊接规范选择不当，操作技术欠佳，填丝走焊不均匀，熔池形状和大小控制不准等。预防的对策：工艺参数选择合适，操作技术熟练，送丝及时位置准确，移动一致，准确控制熔池温度。
2.未焊透和未熔合
焊接时未完全熔透的现象称为未焊透，如坡口的根部或钝边未熔化，焊缝金属未透过对口间隙则称为根部未焊透，多层焊道时，后焊的焊道与先焊的焊道没有完全熔合在一起则称为层间未焊透。其危害是减少了焊缝的有效截面积，因而降低了接头的强度和耐蚀性。在GTAW中为焊透是不允许的。焊接时焊道与母材或焊道与焊道之间未完全熔化结合的部分称为未熔合。往往与未焊透同时存在，两者区别在于：未焊透总是有缝隙，而未熔合则没有。未熔合是一种平面状缺陷，其危害犹如裂纹。对承载要求高和塑性差的材料危害性更大，所以未熔合是不允许存在的。产生未焊透和未熔合的原因：电流太小，焊速过快，间隙小，钝边厚，坡口角度小，电弧过长或电弧偏离坡口一侧，焊前清理不彻底，尤其是铝合金的氧化膜，焊丝、焊炬和工件间位置不正确，操作技术不熟练等。只要有上述一种或数种原因，就有可能产生未焊透和未熔合。预防的对策：正确选择焊接规范，选择适当的坡口形式和装配尺寸，选择合适的垫板沟槽尺寸，熟练操作技术，走焊时要平稳均匀，正确掌握熔池温度等。
3.烧穿
焊接中熔化金属自坡口背面流出而形成穿孔的缺陷。产生原因与未焊透恰好相反。熔池温度过高和填丝不及时是最重要的。烧穿能降低焊缝强度，一起应力集中和裂纹而，烧穿是不允许的，都必须补好。预防的对策也使工艺参数适合，装配尺寸准确，操作技术熟练。
4.裂纹
在焊接应力及其它致脆因素作用下，焊接接头中部地区的金属原子结合力遭到破坏而形成的新界面而产生的缝隙，它具有尖锐的缺口和大的长宽比
的特征。裂纹有热裂纹和冷裂纹之分。焊接过程中，焊缝和热影响区金属冷却到固相线附近的高温区产生的裂纹叫热裂纹。焊接接头冷却到较低温度下（对于钢来说马氏体转变温度一下，大约为230℃）时产生的裂纹叫冷裂纹。冷却到室温并在以后的一定时间内才出现的冷裂纹又叫延迟裂纹。裂纹不仅能减少焊缝金属的有效面积,降低接头的强度，影响产品的使用性能，而且会造成严重的应力集中，在产品的使用中，裂纹能继续扩展，以致发生脆性断裂。所以裂纹是最危险的缺陷，必须完全避免。热裂纹的产生是冶金因素和焊接应力共同作用的结果。预防对策：减少高温停留时间和改善焊接时的应力。冷裂纹的产生是材料有淬硬倾向，焊缝中扩散氢含量多和焊接应力三要素共同作用的结果。预防措施：限制焊缝中的扩散氢含量，降低冷却速度和减少高温停留时间以改善焊缝和热影响区的组织结构，采用合理的焊接顺序以减小焊接应力，选用合适的焊丝和工艺参数减少过热和晶粒长大倾向，采用正确的收弧方法填满弧坑，严格焊前清理，采用合理的坡口形式以减小熔合比。
5.气孔
焊接时，熔池中的气泡在凝固时未能逸出而残留下来所形成的孔穴。常见的气孔有三种，氢气孔多呈喇叭形，一氧化碳气孔呈链状，氮气孔多呈蜂窝状。焊丝焊件表面的油污、氧化皮、潮气、保护气不纯或熔池在高温下氧化等都是产生气孔的原因。气孔的危害是降低焊接接头强度和致密性，造成应力集中时可能成为裂纹的气源。预防的对策，焊丝和焊件应清洁并干燥，保护气应符合标准要求，送丝及时，熔滴过度要快而准，移动平稳，防止熔池过热沸腾，焊炬摆幅不能过大。焊丝焊炬工件间保持合适的相对位置和焊接速度。
6.夹渣和夹钨
由焊接冶金产生的，焊后残留在焊缝金属中的非金属杂质如氧化物硫化物等称为夹渣。钨极因电流过大或与工件焊丝碰撞而使端头熔化落入熔池中即产生了夹钨。产生夹渣的原因，焊前清理不彻底，焊丝熔化端严重氧化。夹渣和夹钨均能降低接头强度和耐蚀性，都必须加以限制。预防对策，保证焊前清理质量，焊丝熔化端始终处于保护区内，保护效果要好。选择合适的钨极直径和焊接规范，提高操作技术熟练程度，正确修磨钨极端部尖角，当发生打钨时，必须重新修磨钨极。
7.咬边
沿焊趾的母材熔化后未得到焊缝金属的补充而留下的沟槽称为咬边，有表面咬边和根部咬边两种。产生咬边的原因：电流过大，焊炬角度错误，填丝慢了或位置不准，焊速过快等。钝边和坡口面熔化过深使熔化焊缝金属难于充满就会产生根部咬边，油漆在横焊上侧。咬边多产生在立焊、横焊上侧和仰焊部位。富有流动性的金属更容易产生咬边，如含镍较高的低温钢、钛金属等。咬边的危害是降低了接头强度，容易形成应力集中。预防的对策：选择的工艺参数要合适，操作技术要熟练，严格控制熔池的形状和大小，熔池要饱满，焊速要合适，填丝要及时，位置要准确。
8.焊道过烧和氧化
焊道内外表面有严重的氧化物，产生的原因：气体的保护效果差，如气体不纯，流量小等，熔池温度过高，如电流大、焊速慢、填丝迟缓等，焊前清理不干净，钨极外伸过长，电弧长度过大，钨极和喷嘴不同心等。焊接铬镍奥氏体钢时内部产生菜花状氧化物，说明内部充气不足或密封不严实。焊道过烧能严重降低接头的使用性能，必须找出产生的原因而制定预防的措施。
9.偏弧
产生的原因：钨极不笔直，钨极端部形状不精确，产生打钨后未修磨钨极，焊炬角度或位置不正确，熔池形状或填丝错误等。
10.工艺参数不合适所产生的缺陷
工艺参数不合适所产生的缺陷：电流过大：咬边、焊道表面平而宽、氧化和烧穿。电流过小：焊道宽而高、与母材过度不圆滑且熔合不良、为焊透和未熔合。焊速太快：焊道细小、焊波脱节、未焊透和未熔合、坡口未填满。焊速太慢：焊道过宽、过高的余高、凸瘤或烧穿。电弧过长：气孔、夹渣、未焊透、氧化。
⑤ 焊接过后焊缝中出现夹渣该怎么避免
出现夹渣现象，首先要采用有良好工艺性能的焊条，正确选用焊接电流，选好运条的角度，焊件坡口角度不宜过小，做好敲渣工作即可避免焊渣的产生 。
⑥ 如何防止焊接缺陷
焊接当中常见的三种缺陷产生原因及解决办法：
一、焊缝开裂
焊缝在焊接当中开裂有以下原因： 应力、拘束力、刚性、化学成分、焊缝予留的间隙、电流、焊道、母材清洁度等。这些因素都可能是造成焊缝开裂的原因。虽然焊缝开裂原因很多，但在门种场合是多种因素造成，也有两种或三种因素造成的。但不管几个因素，其中必有一个主要因素。也有各种条件都没有什么影响，只受一个因素造成焊缝开裂。因此出现焊缝开裂必须首先正确地分析出开裂的主要因素和次要因素，根据造成开裂的主要、次要因素采取相应措施进行解决。
焊接过程形成的焊缝是焊条和母材两者经过电流高温熔化后形成焊缝，是焊条和母材由固体变成液体，高温液体是热胀，冷却变成固体是收缩。由于热胀冷缩，自然使焊接结构产生应力。有些焊接结构本身就存有拘束力和刚性。
焊接过程是由固体变成液体，也就是由固态转变成液态（通常说铁水），再由液态变成固态，也就形成焊缝。液态转变成固态（也就是铁水转变成晶粒）。铁水变成晶粒的过程就是结晶过程。
母材温度低的位置先开始结晶，逐渐向焊缝中间位置伸展，焊缝中间最后结晶。由于热胀冷缩的作用，焊接结构受应力或拘束力或刚性的影响，使母材晶粒连接不到一起，轻者在焊缝中间出现小裂纹，重者在焊缝中间出现明显的裂缝。即使母材和电焊条的化学成分都好，受焊接结构的拘束力、刚性和焊接过程产生的应力影响，也会出现裂纹或裂缝。如果母材和电焊条的化学成分不好（碳、硫、磷等偏高）；或是焊缝予留间隙太大，母材在焊缝边缘杂质过多，或电流过大，并且焊接速度过快、过慢、焊道过宽等因素会使焊缝开裂情况更要加重。根据焊接工程现场焊缝开裂情况，多数是因为应力、拘束力、刚性造成的。可以说往往是应力、拘束力、刚性为焊缝开裂的主要因素。
解决应力、拘束力、刚性造成焊缝开裂比较有效的办法是：采取固定焊、分散焊。所谓固定焊：先将焊件的全部焊缝，或是重要部位焊缝，先采取小电流、窄焊道、短距离焊，全部固定住。这样使焊件不易产生较大应力。即便在焊件各处都固定住，但也不可在同一位置顺序向前焊，更不可采取大电流并采用大规格焊条。应换位置焊，不使其局部位置产生过大热量。有拘束力和刚性结构可以采取同样的方法解决。
所谓分散焊，这对大型结构来说决不可在同一位置顺序焊，应当调换位置进行焊。
对大型结构不仅得先固定焊，再采取分散焊，第一焊道也不可用大电流和大规格焊条。对整体大结构来说全部焊缝自始至终都得分散焊，不然，虽然焊缝不开裂，但残留应力太大。
如果母材化学成分不好的焊接结构，再加上上述几种因素，就应改用低氢型电焊条。如J426、J427、J506、J507，因这种电焊条抗裂性特强。但是同样得采取上述避免焊缝开裂的办法。凡属于中碳钢等合金钢种的母材或厚板时，必须用低氢型焊条。
二、气孔焊缝产生气孔的因素，一般常见的有焊处不洁净，有锈、油污、气焊渣等，不仅表面能见到的不洁净物质，需要作X光的焊缝就得在焊接前将母材的焊缝边缘用气焊将内部水分烘干。常见焊缝产生气孔多半是因为电流过大。焊缝的形状多种多样：如平焊、立焊、横焊、仰焊、平角焊、立角焊，母材厚薄、坡口形状、多层焊、盖面焊等等。无论那种焊缝想避免产生气孔，除了将焊缝坡口清除洁净外，主要在焊接过程中，电流大小一定要调整适宜。电流大小适宜的标准如何掌握呢？应观众熔池的液态熔渣覆盖熔池一半左右为宜，决不可低于三分之一。这是因为焊接当中熔化的铁水中含有各种气体，铁水中气体借着覆盖的液态熔渣保护铁水缓缓凝固，以便使气体向外逸出。
产生气孔也有极少数是因为母材是低质材含硫过高，造成熔渣的粘度增大，影响气体向外逸出。并且含硫量高产生较多二氧化硫气体，更加重气孔的产生。
三、咬肉在焊接当中咬肉现象是经常出现，不算大问题，所以用户一般不反映出来。咬肉现象多半出现在立焊、横焊、角焊的焊缝边缘处。出现咬肉的原因主要有：母材表面有锈、电流过大、运条时电弧在该处停留时间过短、焊条角度不适宜等。将这几个主要原因解决了，就不会出现咬肉
⑦ 如何防止焊接缺陷
焊缝缺陷是造成锅炉、压力容器失效和事故的主要原因，因此，必须对焊缝缺陷的危害性有充分的认识。 （1）焊缝弧坑缺陷对焊接接头的强度和应力水平有不利的影响。焊瘤不仅影响了焊缝的外观，而且也掩盖了焊瘤处焊趾的质量情况，往往会在这个部位上出现未熔合缺陷。 （2）咬边是一种危险性较大的外观缺陷。它不但减少焊缝的承压面积，而且在咬边根部往往形成较尖锐的缺口，造成应力集中，很容易形成应力腐蚀裂纹和应力集中裂纹。因此，对咬边有严格的限制。 （3）气孔、夹渣等体积性缺陷的危害性主要表现为降低焊接接头的承载能力。如果气孔穿透焊缝表面。介质积存在孔穴内，当介质有腐蚀性时，将形成集中腐蚀，孔穴逐渐变深、变大，以至腐蚀穿孔而泄漏。夹渣边缘如果有尖锐形状，还会在该处形成应力集中。 （4）未熔合和未焊透等缺陷的端部和缺口是应力集中的地方，在交变载荷作用下很可能生成裂纹。 （5）裂纹是最尖锐的一种缺口，它的缺口根部曲率半径接近于零。尖锐根部有明显的应力集中，当应力水平超过尖锐根部的强度极限时，裂纹就会扩展，以至贯穿整个截面而造成锅炉压力容器失效。特别是当焊接接头处于脆性状态时，裂纹的扩展速度极快，造成脆性破裂事故。裂纹还会加剧疲劳破坏和应力腐蚀破坏。 要保证焊接接头的质量，就应在焊接过程中采用有效措施，防止产生焊接缺陷。 （1）防止咬边的措施是电流大小要适当；运条要均匀；焊条角度要正确；焊接电弧要短些；埋弧自动焊的焊速要适当。 （2）防止产生气孔的措施是：不得使用药皮开裂、剥落、变质、偏心或焊芯锈蚀的焊条；各种类型的焊条或焊剂都应按规定的温度和保温时间进行烘干；焊接坡口及其两侧应清理干净；正确地选择焊接工艺参数；碱性焊条施焊时，应短弧操作。
⑧ 如何防止PCBA焊接中常见的假焊和虚焊缺陷
1、对元器件进行防潮储藏
元器件放置空气中的时间过长，会导致元器件吸附水分，元器件氧化，导致在焊接过程元器件不能充分清除氧化物，产生虚焊、假焊的缺陷。因此，在焊接过程中，要对有水分的元器件进行烘烤，对于氧化的元器件进行替换。一般在PCBA加工厂都会配备烤箱，对有水汽的元器件进行烘烤。
2、选用知名品牌的锡膏
PCBA焊接过程中出现的虚焊和假焊缺陷，与锡膏的质量有很大的关系。锡膏成分中的合金属成分和助焊剂配置不合理，容易导致在焊接过程中，助焊剂活化能力不强，锡膏不能充分浸润焊盘，从而产生虚焊、假焊缺陷。因此，可以选择像千住、阿尔法、唯特偶等知名品牌的锡膏。
3、调整印刷参数
虚焊和假焊问题，很大部分是因为少锡，在印刷过程中要调整刮刀的压力，选用合适的钢网，钢网口不要太小，避免锡量过少的情况。
4、调整回流焊温度曲线
在进行回流焊工序时，要掌控好焊接的时间，在预热区时间不够，不能使助焊剂充分活化，清除焊接处的表面氧化物，在焊接区的时间过长或者过短，都会引起虚焊和假焊。
5、尽量使用回流焊接，减少手工焊接
一般在使用电烙铁进行手工焊接时，对焊接人员的技术要求比较高，烙铁头的温度过高过低或者在焊接时，焊接的元器件发生松动，都容易引起虚焊和假焊，使用回流焊接可以减少人为的外在因素，提高焊接的品质。
6、避免电烙铁的温度过高或低
在PCBA焊接的后焊加工和维修时，都需要使用电烙铁进行手工焊接。在使用电烙铁时，不规范的操作，导致烙铁头的温度过高或者过低，都极易造成虚焊和假焊。因此，在焊接时，要保持烙铁头干净，根据不同的部件和焊点的大小、器件形状来选择不同功率类型的电烙铁，把焊接的温度控制在300℃—360℃之间。
在PCBA焊接加工过程中引起的虚焊和假焊，是由很多因素造成的，以上只是列举了一些比较常见的原因，通过以上这些预防措施，再结合实际的情况，就可以有效的减少虚焊和假焊焊接缺陷了。
⑨ 鐒婃帴鏃堕槻姝㈣傜汗浜х敓鐨勬帾鏂芥湁鍝浜涳紵
閫夋嫨閫傚綋鐨勭剨鎺ユ潯浠讹細閫夋嫨鍚堥傜殑鐒婃帴鍙傛暟锛屼互鎻愰珮鐒婃帴鐨勬俯搴﹀拰鐒婃帴閫熷害锛屽噺灏戠剨鎺ユ椂闂达紝闄嶄綆鐒婃帴娓╁害锛屼娇鐒婃帴杩囩▼涓鐨勫簲鍔涘敖涓鑸鍦板噺灏戙
閫夋嫨閫傚綋鐨勭剨鎺ユ潗鏂欙細閫夋嫨杈冧綆鐨勭啍鐐瑰拰杈冮珮鐨勬姉鎷夊己搴︾殑鐒婃帴鏉愭枡锛屼娇鐒婃帴娓╁害杈冧綆锛屼粠鑰屽噺灏戠剨鎺ュ簲鍔涳紝鍑忓皯鐒婃帴瑁傜汗鐨勪竴鑸鎬с
閫夋嫨閫傚綋鐨勭剨鎺ユ柟娉曪細閲囩敤鍚堥傜殑鐒婃帴鏂规硶锛屽傞勭剨鎺ャ侀勭儹鐒婃帴銆佸喎缂╃剨鎺ョ瓑锛屼互闄嶄綆鐒婃帴搴斿姏锛屽噺灏戠剨鎺ヨ傜汗鐨勪竴鑸鎬с
閫夋嫨鍚堥傜殑鐒婃帴宸ヨ壓锛氶噰鐢ㄥ悎閫傜殑鐒婃帴宸ヨ壓锛屽傞噰鐢ㄦ帴澶存粦鍔ㄧ剨鎺ワ紝鍑忓皯鐒婃帴娓╁害锛岄檷浣庣剨鎺ュ簲鍔涳紝鍑忓皯鐒婃帴瑁傜汗鐨勪竴鑸鎬с
闄嶄綆鐒婃帴澶存俯搴︼細閲囩敤涓浜涙妧鏈鎵嬫碉紝濡傞噰鐢ㄥ喎鍗存潗鏂欐潵闄嶄綆鐒婃帴澶存俯搴︼紝浠庤屽噺灏戠剨鎺ヨ傜汗鐨勪竴鑸鎬с
娑堥櫎鐒婃帴娈嬩綑搴斿姏锛氶噰鐢ㄧ剨鎺ユ畫浣欏簲鍔涙秷闄ゆ妧鏈锛屽傜儹澶勭悊銆佸喎澶勭悊绛夛紝浠ユ秷闄ょ剨鎺ユ畫浣欏簲鍔涳紝鍑忓皯鐒婃帴瑁傜汗鐨勪竴鑸鎬