芯片焊接分多少种

A. 《请专家回答》现在手机芯片的焊接工艺有几种

焊接首先要有好工具：一把好镊子、风枪、助焊剂（最好用管装黄色膏状）、垫板（可用硬木板或瓷砖，主要防止烫伤桌面，最好不要用钢板，其导热快，对焊接有影响）、防静电烙铁。
操作方法如下：芯片大致分两种，一种BGA封装；一种QFN封装。
BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。
QFN：四侧无引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。现在多称为LCC。QFN 是日本电子机械工业 会规定的名称。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP 小，高度比QFP 低。但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解。因此电极触点难于作到QFP 的引脚那样多，一般从14 到100 左右。
材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC 标记时基本上都是陶瓷QFN。电极触点中心距1.27mm。 塑料QFN 是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。电极触点中心距除1.27mm 外， 还有0.65mm 和0.5mm 两种。这种封装也称为塑料LCC、PCLC、P－LCC 等。
焊接注意事项：焊接BGA封装的芯片时，主板PAD一定要用烙铁刮平，放少许助焊剂，将芯片按照丝印方向摆好，用风枪从上方垂直加热，风枪温度调至320度（有铅焊锡温度为280度），待焊锡熔化后用镊子轻轻拨动芯片，利用焊锡的表面张力将其归位即可。注意波动幅度一定要小，否则容易短路。
焊接QFA封装的芯片时，主板PAD需用烙铁镀锡，注意中间大的“地PAD”镀锡一定要少。QFA封装的芯片上的管脚也需镀锡，芯片上的大的“地PAD”最好不镀锡，否则将容易造成其他管脚虚焊。将主板PAD上放少许助焊剂，芯片按丝印方向摆放好，用风枪垂直加热，温度同上（BGA）。待锡膏熔化，用镊子轻压芯片，注意不要太用力，否则容易管脚短路或主板变形。

最后一定注意: 焊接时用大口风枪，不要用小口风枪，小口风枪风力和热量集中，易损伤芯片。

B. 焊接有哪些种类

目前焊接有三种方法，分别为：熔焊、压焊、钎焊。

1、熔焊：加热欲接合的工件并使它的局部熔化形成熔池，熔池冷却凝固后便能接合，必要时可加入熔填物辅助。它是适合于各种金属和合金的焊接加工，整个过程不需要压力。

2、压焊：顾名思义，压焊的过程必须对焊件进行施加压力。适合于各种金属材料和部分金属材料的加工。

3、钎焊：钎料采用比母材熔点低的金属，使用液态钎料润湿母材，填充接头间隙，通过与母材互相扩散，来实现焊件的链接。

钎焊适合于各种材料的焊接加工，尤其适合于不同金属或异类材料的焊接加工。

(2)芯片焊接分多少种扩展阅读：

焊接的能量来源：气体焰、电弧、激光、电子束、摩擦和超声波等。

焊接的使用场所：除了在工厂中使用外，焊接还可以在多种环境下进行，如野外、水下和太空。

焊接给人体可能造成的伤害包括：烧伤、触电、视力损害、吸入有毒气体、紫外线照射过度等。

无论在何处，焊接都可能给操作者带来危险，所以在进行焊接时必须采取适当的防护措施。

焊接技术的发展趋势 ：

1、提高焊接生产率是推动焊接技术发展的重要驱动力。

2、提高准备车间的机械化，自动化水平是当前世界先进工业国家的重点发展方向。

3、焊接过程自动化，智能化是提高焊接质量稳定性，解决恶劣劳动条件的重要方向。

4、新兴工业的发展不断推动焊接技术的前进。

5、热源的研究与开发是推动焊接工艺发展的根本动力。

6、节能技术是普遍关注的问题。

C. 焊接方法分为哪几类

按采用的能源和工艺特点，焊接分为熔化焊、压力焊和钎焊三大类，每类又分为各种不同的焊接方法。

1、熔化焊分为电弧焊、气焊、铝热焊、电渣焊、电子束焊、激光焊

2、压力焊分为电阻点缝焊、电阻对焊、超声波焊、爆炸焊、扩散焊、摩擦焊、高频焊

3、钎焊包括火焰钎焊、感应钎焊、炉钎焊、盐溶钎焊、电子束钎焊

(3)芯片焊接分多少种扩展阅读：

焊接质量

衡量焊接质量的主要指标是焊点及其周边材料的强度。影响强度的因素很多，包括焊接工艺、能量的注入形式、母材、填充材料、助焊剂、接头设计形式，以及上述因素间的相互作用。

通常采用有损或无损检测来检查焊接质量，检测的主要对象是焊点的缺陷、残余应力和变形的程度、热影响区的性质。焊接检测有一整套规范和标准，来指导操作者采用适当的焊接工艺并判断焊接质量。

参考资料来源：网络-焊接

D. 焊接分为哪几种

问题一：目前焊接方法有哪几种 5分 焊接方法种类很多，但按其过程特点不同，可分为熔化焊、压力焊和钎焊三大类。熔化焊是将两焊件的连接部位加热至熔化状态在不加压力的情况下，使其冷却凝固成一体，从而完成焊接。压力焊是在焊接过程中，必须对焊件施加压力，同时加热（或不加热）以完成焊接。钎焊是将低熔点的钎料熔化，使其与焊件金属（仍加热，但仍处于固态）相互扩散，而实现连接。
分熔焊、压焊、钎焊。 熔焊又分电弧焊、电渣焊、等离子弧焊、气焊； 电弧焊又分手工电工焊、自动或半自动埋弧焊、气体保护电弧焊；压焊又分锻焊、电阻焊、摩擦焊、冷压焊； 电阻焊又分对焊、点焊、缝焊； 钎焊又分烙铁钎焊、火焰钎焊、盐浴钎焊。
已按照问题补充修改答案！

问题二：焊接的形式有哪几种？ 上面回答的只是焊接方法代号不是焊接形式，其实应该是焊接方式。
焊接就是借助原子间的联系和质子间的扩散，获得形成整体接头的过程。也可以认为，焊接是利用热能或机械压力，或者两者并用，使用填充材料，将两个或两个以上的工件连接一起的，成为不可分的牢固接头的方法。
1、焊接的方式
一、熔焊
是焊接过程中，将焊件接头加热至熔化状态，不加压完成焊接的方法。在加热的条件下增强了金属的原子动能，促进原子间的相互扩散，当被焊金属加热至溶化状态形成液体熔池时，原子之间可以充分扩散和紧密接触，因此冷却凝固后，即形成牢固的焊接接头（可用冰作比喻）。常见的有气焊、电弧焊、电渣焊、气体保护焊等都属于熔焊的方法。
二、压焊
是焊接过程中必须对焊件施加压力（加热或不加热），以完成的焊接方法。这类焊接有两种形式，一是将被焊金属接触部分加热至塑性状态或局部熔化状态，然后施加一定的压力，以使金属原子间相互结合形成牢固的焊接接头，如锻焊、接触焊、摩擦焊和气压焊等就是这种压焊方法。二是不进行加热，仅在被焊金属的接触面上施加足够的压力，借助于压力所引起的塑性变形，以使原子间相互接近而获得牢固的接头，这种方法有冷压焊、爆炸焊等（主要用于复合钢板）。
三、钎焊
是采用比母材熔点低的金属材料，将焊件和钎料加热到高于钎料熔点，低于母材熔点的温度，利用液态钎料润湿母材，填充接头之间间隙并与母材相互扩散实现联接焊件的方法。常见的钎焊方法有烙铁焊、火焰钎焊。
2、焊接方式详解
一、熔焊
1、气焊：
利用氧乙炔或其他气体火焰加热母材和填充金属，达到焊接目的。火焰温度为3000℃左右。适用于较薄工件，小口径管道、有色金属铸铁、钎焊。
2、手工电弧焊：
利用电弧作为热源熔化焊条与母材形成焊缝的手工操作焊接方法，电弧温度在6000-8000℃左右。适用于黑色金属及某些有色金属焊接，应用范围广，尤其适用于短焊缝，不规则焊缝。
3、埋弧焊：
(分自动、半制动)电弧在焊剂区下燃烧，利用颗粒状焊剂，作为金属熔池的覆盖层，将空气隔绝使其不得进入熔池。焊丝由送丝机构连续送入电弧区，电弧的焊接方向、移动速度用手工或机械完成。
适用于中厚板材料的碳钢、低合金钢、不锈钢、铜等直焊缝及规则焊缝的焊接。
4气电焊：
（气体保护焊）利用保护气体来保护焊接区的电弧焊。保护气体作为金属熔池的保护层把空气隔绝。采用的气体有惰性气体、还原性气体、氧化性气体适用于碳钢、合金钢、铜、铝等有色金属及其合金的焊接。氧化性气体适用于碳钢及合金钢的合金
5、离子弧焊：
利用气体在电弧中电离后，再经过热收缩效应、机械收缩效应、磁收缩效应而产生的一种超高温热源进行焊接，温度可达20000℃左右。
二、压焊
1、摩擦焊：
利用焊件间相互摩擦，接触端面旋转产生的热能，施加一定的压力而形成焊接接头。适用于铝、铜、钢及异种金属材料的焊接。
2、电阻焊：
利用电流通过焊件产生的电阻热，加热焊件（或母材）至塑性状态，或局部熔化状态，然后施加压力使焊件连接之一起。适用于可焊接薄板、管材、棒料。
三、钎焊
1、烙铁钎焊：
利用电烙铁或火焰加热烙铁的热量。加热母材局部，并使填充金属熔入间隙，达到连接的目的。适用于熔点300℃的钎料。一般用于导线，线路板及原件的焊接。
2、火焰钎焊：
利用气体火焰为加热源，加热母材，并使填充金属材料熔入间隙，达到连接目的适用于、不锈钢、硬质合金、有色金属等一般尺寸较小的焊件。
3、焊接方法的分类
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问题三：电焊分为哪几种怎么区别 以结构钢为例：牌号,编制法。结XXX,结为结构钢焊条,第3个数字,代表药皮类型,焊接电流要求,第1、2数:代表焊缝金属抗拉强度 。
（2）焊条的型号
焊条的型号是按国家有关标准与国际标准确定的。EXXX,以结构钢为例，型号编制法为字母“E”表示焊条，第一、二位表示熔敷金属最小抗拉强度，第三位数字表示焊条的焊接位置，第三、四位数字表示焊接电流种类及药皮类型。
4.焊条的分类
根据不同情况，电焊条有三种分类方法：按焊条用途分类、按药皮的主要化学成分分类、按药皮熔化后熔渣的特性分类。
按照焊条的用途，有两种表达形式，一为原机械工业部编制的的，可以将电焊条分为：结构钢焊条、耐热钢焊条、不锈钢焊条、堆焊焊条、低温钢焊条、铸铁焊条、镍和镍合金焊条、铜及铜合金焊条、铝及铝合金焊条以及特殊用途焊条。二为国家标准规定，为碳钢焊条，低合金焊条、不锈钢焊条、堆焊焊条、铸铁焊条、铜及铜合金焊条、铝及铝合金焊条。二者没有原则区别，前者用商业牌号表示，后者用型号表示。
如果按照焊条药皮的主要化学成分来分类，可以将电焊条分为：氧化钛型焊条、氧化钛钙型焊条、钛铁矿型焊条、氧化铁型焊条、纤维素型焊条、低氢型焊条、石墨型焊条及盐基型焊条。
如果按照焊条药皮熔化后，熔渣的特性来分类，可将电焊条分为酸性焊条和碱性焊条。酸性焊条药皮的主要成分为酸性氧化物，如二氧化硅、二氧化钛、三氧化二铁等。碱性焊条药皮的主要成分为碱性氧化物，如大理石、萤石等焊芯焊条中被药皮包覆的金属芯称为焊芯。焊芯一般是一根具有一定长度及直径的钢丝。焊接时，焊芯有两个作用：一是传导焊接电流，产生电弧把电能转换成热能，二是焊芯本身熔化作为填充金属与液体母材金属熔合形成焊缝。
焊条焊接时，焊芯金属占整个焊缝金属的一部分。所以焊芯的｛化学成分，直接影响焊缝的质量。因此，作为焊条芯用的钢丝都单势独规定了它的牌号与成分。如果用于埋弧自动焊、电渣焊、气体保护焊、气焊等熔焊方法作填充金属时，则称为焊丝。(1）焊芯中各合金元素对焊接的影响
1)碳(C)碳是钢中的主要合金元素，当含碳量增加时，钢的｛强度、硬度明显提高，而塑性降低。在焊接过程中，碳起到一定的脱氧作用，在电弧高温作用下与氧发生化合作用，生成一氧化碳和二氧化碳气体，将电弧区和熔池周围空气排除，防止空气中的氧、氮有害气体对熔池产生的不良影响，减少焊缝金属中氧和氮的含量。若含碳量过高，还原作用剧烈，会引起较大的飞溅和气孔。考虑到碳对钢的淬硬性及其对裂纹敏感性增加的影响，低碳钢焊芯的含碳量一般簇0. 1％。
2)锰(Mn)锰在钢中是一种较好的合金剂，随着锰含量的增加，其强度和韧性会有所提高。在焊接过程中，锰也是一种较好的脱氧剂，能减少焊缝中氧的含量。锰与硫化合形成硫化锰浮于熔渣中，从而减少焊缝热裂纹倾向。因此一般碳素结构钢焊芯的含锰量为0. 30％～0. 55％，焊接某些特殊用途的钢丝，其含锰量高达1 ．70％一2. 10％。
3)硅(Si )硅也是一种较好的合金剂，在钢中加入适量的硅能提高钢的屈服强度、弹性及抗酸性能；若含量过高，则降低塑性和韧性。在焊接过程中，硅也具有较好的脱氧能力，与氧形成二氧化硅，但它会提高渣的粘度，易促进非金属夹杂物生成。
4)铬(Cr）铬能够提高钢的硬度、耐磨性和耐腐蚀性。对于低碳钢来说，铬便是一种偶然的杂质。铬的主要冶金特征是易于急剧氧化，形成难熔的氧化物三氧化二铬(Cr203)，从而增加了焊缝金属夹杂物的可能性。三氧化二铬过渡到熔渣后，能使熔渣粘度提高，流动性降低。
5)镍(NO镍对钢的韧性有比较显著的效果，一般低温冲击值要求较高......>>

问题四：电焊分为那几类 电焊的基本工作原理是我们通过常用的220V电压或者380V的工业用电通过电焊机里的减压器降低了电压，增强了电流，利用电能产生的巨大热量融化钢铁，焊条的融入使钢铁之间的融合性更高，还有，电焊条的外层的药皮起了非常大的作用，不信你把药粉敲了看能焊接不：）。当然这种解释是通俗的。
焊接物体时注意焊枪与被焊物平面角度最好呈40－45度角，当然不同物体厚度要用不同的电流和不同的焊条！
我主要想通过上述的原理说明电焊对人体的影响有哪些：电焊过程产生的对人体有害的因素因不同的电焊类型会有不同，但一般情况下会产生以下有毒、有害物质：功焊烟尘、一氧化碳、锰及其化合物、氮氧化物、臭氧、紫外辐射。
1、电焊工尘肺。电焊烟尘可通过呼吸道进入人体，主要损害呼吸系统。早期多无临床症状和体征，发病工龄一般在10年以上。
2、急性一氧化碳中毒。一氧化碳可经呼吸道进入人体。主要损害神经系统。表现为剧烈头痛、头晕、心悸、恶心、呕吐、无力，脉快、烦躁、步态不稳、意识不清，重者昏迷、抽搐、大小便失禁、休克。严重者会立即死亡。
3、慢性锰中毒。 可经呼吸道进入人体。慢性锰中毒一般发病缓慢，早期主要表现为类神经症和自主神经功能障碍，病情继续发展后，可出现锥体外系神经障碍的症状和体征。
4、急性氮氧化物中毒。 可经呼吸道进入人体。主要损害呼吸系统。表现为咽痛、胸闷、咳嗽、咳痰。可有轻度头晕、头痛、无力、心悸、恶心等，进而出现呼吸困难、胸部紧迫感、咳白色或粉红色泡沫状痰、口唇青紫，甚至昏迷或窒息。
5、急性臭氧中毒。可经呼吸道进入人体。主要损害呼吸系统。短期低浓度吸入表现为口腔、咽喉干燥，胸骨下紧束感、胸闷、咳嗽、咳痰等症状，以及嗜睡、头痛、分析能力减退、味觉异常等。吸入高浓度时可引起黏膜 *** 症状，并可逐渐发生肺水肿表现。
6、职业性电光性眼炎和职业性电光性皮炎。长期重复的紫外线照射，可引起慢性睑缘炎和角膜炎等；皮肤受强烈的紫外线辐照可引起皮炎，表现为红斑，有时伴有水泡和水肿，长期暴露，由于结缔组织损害和弹性丧失而致皮肤皱缩、老化，更严重的是诱发皮肤癌。

问题五：钢筋的焊接分为哪几种？ 单面搭接焊，双面搭接焊，熔槽帮条焊，坡口焊，电阻点焊，闪光对焊。帮条焊接。套统连接，冷搭，

问题六：焊接的形式有哪些? 上面回答的只是焊接方法代号不是焊接形式，其实应该是焊接方式。 焊接就是借助原子间的联系和质子间的扩散，获得形成整体接头的过程。也可以认为，焊接是利用热能或机械压力，或者两者并用，使用填充材料，将两个或两个以上的工件连接一起的，成为不可分的牢固接头的方法。 1、焊接的方式 一、熔焊 是焊接过程中，将焊件接头加热至熔化状态，不加压完成焊接的方法。在加热的条件下增强了金属的原子动能，促进原子间的相互扩散，当被焊金属加热至溶化状态形成液体熔池时，原子之间可以充分扩散和紧密接触，因此冷却凝固后，即形成牢固的焊接接头（可用冰作比喻）。常见的有气焊、电弧焊、电渣焊、气体保护焊等都属于熔焊的方法。 二、压焊 是焊接过程中必须对焊件施加压力（加热或不加热），以完成的焊接方法。这类焊接有两种形式，一是将被焊金属接触部分加热至塑性状态或局部熔化状态，然后施加一定的压力，以使金属原子间相互结合形成牢固的焊接接头，如锻焊、接触焊、摩擦焊和气压焊等就是这种压焊方法。二是不进行加热，仅在被焊金属的接触面上施加足够的压力，借助于压力所引起的塑性变形，以使原子间相互接近而获得牢固的接头，这种方法有冷压焊、爆炸焊等（主要用于复合钢板）。 三、钎焊 是采用比母材熔点低的金属材料，将焊件和钎料加热到高于钎料熔点，低于母材熔点的温度，利用液态钎料润湿母材，填充接头之间间隙并与母材相互扩散实现联接焊件的方法。常见的钎焊方法有烙铁焊、火焰钎焊。 2、焊接方式详解 一、熔焊 1、气焊： 利用氧乙炔或其他气体火焰加热母材和填充金属，达到焊接目的。火焰温度为3000℃左右。适用于较薄工件，小口径管道、有色金属铸铁、钎焊。 2、手工电弧焊： 利用电弧作为热源熔化焊条与母材形成焊缝的手工操作焊接方法，电弧温度在6000-8000℃左右。适用于黑色金属及某些有色金属焊接，应用范围广，尤其适用于短焊缝，不规则焊缝。 3、埋弧焊： (分自动、半制动)电弧在焊剂区下燃烧，利用颗粒状焊剂，作为金属熔池的覆盖层，将空气隔绝使其不得进入熔池。焊丝由送丝机构连续送入电弧区，电弧的焊接方向、移动速度用手工或机械完成。 适用于中厚板材料的碳钢、低合金钢、不锈钢、铜等直焊缝及规则焊缝的焊接。 4气电焊： （气体保护焊）利用保护气体来保护焊接区的电弧焊。保护气体作为金属熔池的保护层把空气隔绝。采用的气体有惰性气体、还原性气体、氧化性气体适用于碳钢、合金钢、铜、铝等有色金属及其合金的焊接。氧化性气体适用于碳钢及合金钢的合金 5、离子弧焊： 利用气体在电弧中电离后，再经过热收缩效应、机械收缩效应、磁收缩效应而产生的一种超高温热源进行焊接，温度可达20000℃左右。 二、压焊 1、摩擦焊： 利用焊件间相互摩擦，接触端面旋转产生的热能，施加一定的压力而形成焊接接头。适用于铝、铜、钢及异种金属材料的焊接。 2、电阻焊： 利用电流通过焊件产生的电阻热，加热焊件（或母材）至塑性状态，或局部熔化状态，然后施加压力使焊件连接之一起。适用于可焊接薄板、管材、棒料。 三、钎焊 1、烙铁钎焊： 利用电烙铁或火焰加热烙铁的热量。加热母材局部，并使填充金属熔入间隙，达到连接的目的。适用于熔点300℃的钎料。一般用于导线，线路板及原件的焊接。 2、火焰钎焊： 利用气体火焰为加热源，加热母材，并使填充金属材料熔入间隙，达到连接目的适用于、不锈钢、硬质合金、有色金属等一般尺寸较小的焊件。 3、焊接方法的分类

问题七：焊接的种类分为几种 【1】常用是电焊和气焊，还有激光焊、钎焊、热熔焊、电子束焊、爆炸焊等等。
【2焊接： 焊接，也可写作“焊接”或称熔接、F接，是两种或两种以上材质(同种或异种)通过加热、加压，或两者并用，叮两工件产生原子间结合的加工工艺和联接方式。焊接应用广泛，既可用于金属，也可用于非金属。

问题八：电焊分为哪几种怎么区别 焊接形式主要有以下几种形式： (1)气焊。所谓气焊，就是利用氧气和乙炔气混合燃烧所产生的高温火焰来熔接础口，因此气焊又称为氧乙炔焊或气焊。 (2)电弧焊。是利用电弧把电能转化为热能，使焊条金属和母材熔材形成焊缝的一种焊接方法，电弧焊所用的电焊机，分交流电焊机和直流电焊机两种，交流电焊机多用于碳素铜管的焊接；直流电焊机多用于不锈耐酸钢和低合金钢管的焊接。 (3)氩弧焊。是用氩气作保护气体的一种焊接方法。在焊接过程中氩气在电弧周围形成气体保护层，使焊接部位、钨极端间和焊丝不与空气接触。由于氩气是惰性气体，它不与金属发生化学作用，因此，在焊接过程中焊件和焊丝中的合金元素不易损坏，又由于氩气不熔于金属，因此不会产生气孔。 (4)氩电联焊。是一个焊缝的底部和上部分别采用两种不同的焊接方法，即焊缝底部采用氩弧焊打底，焊缝上部采用电弧焊盖面。这种焊接方法即能保证焊缝的质量，又能节省费

E. 什么样的烙铁头最适合焊IC

I型：烙铁头尖端细小。适用于精细焊接，或焊接空间狭小之情况，也可以修正焊接芯片时产生之锡桥。

B型/LB型（圆锥形）：
B型烙铁头无方向性，整个烙铁头前端均可进行焊接。
LB型是B型的一种，形状修长。能在焊点周围有较高身之元件或焊接空间狭窄的焊接环境中灵活操作。应用范围：适合一般焊接，无论大小之焊点，也可使用B型烙铁头。

D型/LD型（一字批咀形）：用批咀部份进行焊接。应用范围：适合需要多锡量之焊接，例如焊接面积大、粗端子、焊垫大的焊接环境。

C型/CF型（斜切圆柱形）：用烙铁头前端斜面部份进行焊接，适合需要多锡量之焊接。CF型烙铁头只有斜面部份有镀锡层，焊接时只有斜面部份才能沾锡，故此沾锡量会与C型烙铁头有所不同，视乎焊接之需要而选择。应用范围：C型烙铁头应用范围与D型烙铁头相似，例如焊接面积大，粗端子，焊垫大的情况适用。
0.5C,
1C/CF,
1.5CF等烙铁头非常精细，适用于焊接细小元件，或修正表面焊接时产生之锡桥，锡柱等。如果焊接只需少量焊锡的话，使用只在斜面有镀锡的CF型烙铁头比较适合。
2C/2CF,
3C/3CF型烙铁头，适合焊接电阻，二极管之类的元件，齿距较大之SOP及QFP也可以使用
4C/4CF,适用于粗大之端子，电路板上之接地。电源部份等需要较大热量之焊接场合。

K型：
特点：使用刀形部份焊接，竖立式或拉焊式焊接均可，属于多用途烙铁头。
应用范围：适用于SOJ,
PLCC,
SOP,
QFP，电源,接地部份元件，修正锡桥，连接器等焊接。

H型：
特点：
镀锡层在烙铁头的底部。
应用范围：适用于拉焊式焊接齿距较大的SOP，QFP。
选择合适的烙铁头型状：

1、根据焊点大小：跟据焊点之大小选择合适的烙铁头能使工作更顺利。I嘴用于焊接精密及焊接环境受局限的焊点儿，B型及C型焊点焊点相对较大，这样可以提高效率节省焊接时间。

2、焊点密集程度：在较密集的电路板上进行焊接，使用较细的烙铁头能减低锡桥之形成机会。而焊点相对宽松，如IC脚，完全可以用K型的一刀拖完。

3、根据焊点形状：由于元器件总体脚位形状不同，也要求我们选择对应好用之烙铁头嘴型。例如电阻，电容，SOJ芯片，SOP芯片，需要不同烙铁头之配合以提高工作效率。
4、尽量选用接触面积大的烙铁头,它可以承受较大的压力,减少烙铁头的磨损,还会加速热传导,提高焊接速度.

F. LED贴片有几种焊接方式，哪些可以过回流焊哪些可以过共晶焊是不是这些焊接对黏胶和透镜材料有要求

你指来的是芯片与支架的焊接方自式或灯珠与基板的连接方式.
芯片与支架的焊接方式有：共晶焊，银胶固定，树脂类绝缘胶固定和硅胶类绝缘胶固定.
灯珠的焊接方式有：回流焊，加热板焊接和手动烙铁焊接.
SMD贴片的产品基本上都可以用回流焊接，尤其这里要指出的一点共晶焊接是专指芯片和支架或基板之间的连接方式，是芯片在制作完成后底部涂覆一层锡金合金的物质，然后在封装的时候在固晶机上设置一个加热区，温度约300度左右，实现芯片底部锡金合金融化与支架镀银层连接的过程，与回流焊有明显的区别.
当然回流焊一般分为三段式六烘箱的原理，温度设置分别为：150度，190度，220度，带有PC透镜的产品是不能过回流焊接的，PC在150度左右会变形，可以用低温锡膏在加热板上加热焊接.
以上希望能帮到你！~

G. 集成电路焊接工艺的芯片焊接

将分割成单个电路的芯片，装配到金属引线框架或管座上。芯片焊接工艺可分为两类。①低熔点合金焊接法：采用的焊接材料有金硅合金、金镓合金、铟铅银合金、铅锡银合金等。②粘合法:用低温银浆、银泥、环氧树脂或导电胶等以粘合方式焊接芯片。
应用较广、可靠性较高的是用98%的纯金和 2%的硅配制成的金硅合金片（最低共熔点为 370℃）。在氮气和氢气保护下或在真空状态下，金硅合金不仅能与芯片硅材料形成合金，而且也能同时与金属引线框架上局部镀层的金或银形成合金，从而获得良好的欧姆接触和牢固的焊接效果.
集成电路塑料封装中,也常采用低温(200℃以下)银浆、银泥或导电胶以粘合的形式进行芯片焊接。另外，烧结时（即芯片粘完银浆后烘焙），气氛和温度视所采用的银浆种类不同而定。低温银浆多在空气中烧结，温度为150～250℃；高温银浆采用氮气保护，烧结温度为380～400℃。

H. 怎么焊接芯片注意事项

芯片热压焊接工艺按内引线压焊后的形状不同分为两种：

球焊(丁头焊)和针脚焊。两种焊接都需要分别对焊接芯片的金属框架、空心劈刀进行加热（前者温度为 350～400℃,后者为150～250℃），并在劈刀上加适当的压力。

首先，将穿过空心劈刀从下方伸出的金丝段用氢氧焰或高压切割形成圆球，此球在劈刀下被压在芯片上的铝焊区焊接，利用此法进行焊接时，焊接面积较大，引线形变适度而且均匀，是较为理想的一种焊接形式。

随后将劈刀抬起，把金丝拉到另一端（即在引线框架上对应于要相联接的焊区），向下加压进行焊接，所形成的焊点称为针脚焊。

焊接芯片注意事项：

1、对于引线是镀金银处理的集成电路，只需用酒精擦拭引线即可。

2、对于事先将各引线短路的CMOS电路，焊接之前不能剪掉短路线，应在焊接之后剪掉。

3、工作人员应佩就防静电手环在防静电工作台上进行焊接操作，工作台应干净整洁。

4、手持集成电路时，应持住集成电路的外封装，不能接触到引线。

5、焊接时，应选用20W的内热式电烙铁，而且电烙铁必须可靠接地。

6、焊接时，每个引线的焊接时间不能超过4s，连续焊接时间不能超过10s。

7、要使用低熔点的钎剂，一般钎剂熔点不应超过150℃。

8、对于MOS管，安装时应先S极，再G极最后D极的顺序进行焊接。

9、安装散热片时应先用酒精擦拭安装面，之后涂上一层硅胶，放平整之后安装紧固螺钉。

10、直接将集成电路焊接到电路板上时，爆接顺序为：地端→输出端→电源端→输入端的顺序。

(8)芯片焊接分多少种扩展阅读

芯片焊接工艺可分为两类：

①低熔点合金焊接法：采用的焊接材料有金硅合金、金镓合金、铟铅银合金、铅锡银合金等。

②粘合法:用低温银浆、银泥、环氧树脂或导电胶等以粘合方式焊接芯片。

集成电路塑料封装中,也常采用低温(200℃以下)银浆、银泥或导电胶以粘合的形式进行芯片焊接。另外，烧结时（即芯片粘完银浆后烘焙），气氛和温度视所采用的银浆种类不同而定。

低温银浆多在空气中烧结，温度为150～250℃；高温银浆采用氮气保护，烧结温度为380～400℃。