『壹』 鎬庢牱璁＄畻pcba 缁勮呭悗鐨刡ga鐨勭┖娲
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『贰』 bga焊接如何检查虚焊
虚焊检测方法1、直观检查法一般先寻找发热的元器件，如功率管、大电流二极管、大功率电阻、集成电路等，这些元件因为发热容易出现虚焊，严重的直接可以看出，轻微的可以用放大镜观看。一般刚焊好的引脚是很光润的。当边缘受到影响时，由于不断地挤压和拉伸，会变得粗糙无光泽，焊点周围就会出现灰暗的圆圈，用高倍放大镜看可以看到龟裂状的细小的裂缝群，严重时就形成环状的裂缝，即脱焊。所以，有环状黑圈的地方，即使没有脱焊，将来也是隐患。大面积补焊集成电路、发热元件引脚是解决的方法之一。2、电流检测法检查电流设定是否符合工艺规定，有无在产品负载变化时电流设定没有相应随之增加，使焊接中电流不足而产生焊接不良。3、晃动法就是用手或摄子对低电压元件逐个地进行晃动，以感觉元件有无松动现象，这主要应对比较大的元件进行晃动。另外，在用这种方法之前，应该对故障范围进行压缩．确定出故障的大致范围，否则面对众多元件。逐个晃动是很不现实的。4、震动法当遇到虚焊现象时，可以采取敲击的方法来证实，用螺丝刀手炳轻轻敲击线路板，以确定虚焊点的位置。但在采用敲击法时，应保证人身安全，同时也要保证设备的安全，以免扩大故障范围。5、补焊法补焊法是当仔细检查后仍旧不能发现故障时进行的一种维修方法，就是对故障范围内的元件逐个进行焊接。这样，虽然没有发现真正故障点，但却能达到维修目的。
『叁』 一般PCBA焊接锡球最大空洞不能超过锡球总面积的多少
一级：适用于一般消费性电子产品。BGA的气泡要求要不得大於60％(直径)或36％(面积)。
二级：适用于商业/工业用的电子产品。BGA的气泡要求要不得大於42％(直径)或20.25％(面积)。
三级：适用于军用/医疗用的电子产品。BGA的气泡要求要不得大於30％(直径)或9％(面积)。
2012-Jul-01更新：根据
IPC-7095B
7.5.1.7规格更新，现在BGA
锡球
内的气泡统一要求要不得大于25%(直径)或6.25%(面积)。