南桥芯片如何用热风机焊接视频

❶ 如何用热风枪焊接主板南桥

整个过程非常繁琐，热风枪只能帮您把南桥取下来，要焊上去，您还得有焊台，植锡盘。。。等专业工具
步骤如下：
（一）BGA芯片的拆卸
①做好元件保护工作，在拆卸BGA IC时，要注意观察是否影响到周边元件，有些手机的字库、暂存、CPU靠得很近。在拆焊时，可在邻近的IC上放入浸水的棉团。很多塑料功放、软封装的字库耐高温能力差,吹焊时温度不易过高，否则，很容易将它们吹坏。
②在待拆卸IC上面放入适量的助焊剂，并尽量吹入IC底部，这样楞帮助芯片下的焊点均匀熔化。
③调节热风枪的温度和风力，一般温度3-4档，风力2-3档，风嘴在芯片上方3cm左右移动加热，直至芯片底下的锡珠完全熔化，用镊子夹起整个芯片。注意：加热IC时要吹IC四周，不要吹IC中间，否则易把IC吹隆起，加热时间不要过长，否则把电路板吹起泡。
④BGA芯片取下后，芯片的焊盘上和机板上都有余锡，此时，在线路板上加足量的助焊膏，用电烙铁将板上多余的焊锡去掉，并且可适当上锡使线路板的每个焊脚都光滑圆润，然后再用天那水将芯片和机板上的助焊剂洗干净，除焊锡的时候要特别小心，否则会刮掉焊盘上面的绿漆或使焊盘脱落。
（二）植锡
①做好准备工作。IC表面上的焊锡清除干净可在BGA IC表面加上适量的助焊膏，用电烙铁将IC上过大焊锡去除，然后把IC 放入天那水中洗净，洗净后检查IC焊点是否光亮，如部份氧，需用电烙铁加助焊剂和焊锡，使之光亮，以便植锡。
②BGA IC的固定方法有多种，下面介绍两种实用方便的方法：贴标签纸固定法：将IC对准植锡板的孔，用标签贴纸将IC与植锡板贴牢，IC对准后，把植锡板用手或镊子按牢不动，然后另一只手刮浆上锡。
在IC下面垫餐巾纸固定法：在IC下面垫几层纸巾，然后把植锡板孔与IC脚对准放上，用手或镊子按牢植锡板，然后刮锡浆。
③上锡浆。如果锡浆太稀，吹焊时就容易沸腾导致成球困难，因此锡浆越干越好，只要不是干得发硬成块即可，如果太稀，可用餐巾纸压一压吸干一点。平时可挑一些锡浆放在锡浆内盖上，让它自然晾干一点。用平口刀挑适量锡浆到植锡板上，用力往下刮，边刮边压，使锡浆均匀地填充植锡板的小孔中。
④热风枪风力调小至2档，晃动风嘴对着植锡板缓缓均匀加热，使锡浆慢慢熔化。当看见植锡板的个别小孔中已有锡球生成时，说明温度已经到位，这时应当抬高热风枪，避免温度继续上升。过高的温度会使锡浆剧烈沸腾，导致植锡失败。严重的还会会IC过热损坏。如果吹焊成功，发现有些锡球大水不均匀，甚至个别没有上锡，可先用刮刀沿着植锡板表面将过大锡球的露出部份削平，再用刮起刀将锡球过小和缺脚的小孔中上满锡浆，然后再用热风枪再吹一次即可。如果锡球大水还不均匀的话，重复上述操作直至理想状态。重植量，必须将植锡板清洗干将，擦干。取植锡板时，趁热用镊子尖在IC四个角向下压一下，这样就容易取下多呢。
（三）BGA芯片的安装
①先将BGA IC有焊脚的那一面涂上适量的助焊膏，热风枪温度调到2档轻轻吹一吹，使助焊膏均匀分布于IC 的表面。从而定位IC的锡珠为焊接作准备。然后将热风枪温度调到3档，先加热机板，吹熔助焊剂。再将植好锡珠的BGA IC按拆卸前的位置放到线路板上，同时，用手或镊子将IC前后左右移动并轻轻加压，这时可以感觉到两边焊脚的接触情况。对准后，因为事先在IC脚上涂了一点助焊膏，有一定粘性，IC不会移动。如果位置偏了，要重新定位。
②BGA IC定位好后，就可以焊接呢。和植锡球时一样，调节热风枪至适合的风量和温度，让风嘴的中央对准IC的中央位置，缓缓加热。当看到IC往下一沉四周有助焊膏溢出时，说明锡球已和线路板上的焊点熔合在一起。这时可以轻轻晃动热风枪使加热均匀充分，由于表面张力的作用。BGA IC与线路板的焊点之间会自动对准定位，注意在加热过程中切勿用力按BGA，否则会使焊锡外溢，极易造成脱脚和短路。焊接完成后用天那水将板清洗干净即可。

❷ 如何用热风机吹塑料焊接方法如下

使用塑料焊接枪。

热风焊接当热风气流直接吹向接缝区时，导致接缝区与母材同材质的填充焊丝熔化。通过填充材料与被焊塑料熔化在一起而形成焊缝。这种焊接方法焊接设备轻巧容易携带，但对操作者的焊接技能要求比较高。

❸ 如何从主板上取下损坏芯片，不能损坏其它元器件

取下四面都有很多脚的芯片，必须使用专用的工具，而不能用普通的电烙铁。

专门焊下多脚芯片的工具是：风焊枪，它的外形见图。

维修手机的店铺里面都有这种工具。它属于非接触性的焊接工具，实际上它是一个电热丝包围着的微型吹风机，从风枪吹出的空气经过电热丝加热后被吹向芯片，芯片所有的脚被均匀的吹热到焊锡熔化的温度后，芯片就与电路板脱离了。

芯片在未加电的情况下，是不怕高温的（有些芯片在不加电的状态下可以被加热到200多度都不会损坏，而优质焊锡的熔点多在170°左右）。这里有一个网页你可以仔细的看热风枪的介绍，另外你也可以到修手机的店铺里仔细观察师傅们是怎样用这种工具“吹”下手机主板上的芯片的：

http://item.taobao.com/auction/item_detail-0db1-.htm?cm_cat=0

❹ 怎么焊接南桥啊我南桥松了

焊接南北桥工艺比较难，因为桥的芯片比较重，当锡珠熔华化，自身重量会压瘪锡珠形成短路！应将被焊芯片四角执垫上与锡珠等户高的纸片，防止芯片过重压压瘪锡珠！

❺ 怎么更换主板上的南桥芯片和北桥芯片

BGA的返修步骤与传统SMD的返修步骤基本相同，具体步骤如下：
1.拆卸BGA
(1)将需要拆卸BGA的表面组装板安放在返修系统的工作台上。
(2)选择与器件尺寸相匹配的四方形热风喷嘴，并将热风喷嘴安装在上加热器的连接杆上，要注意安装平稳.
(3)将热风喷嘴扣在器件上，要注意器件四周的距离均匀，如果器件周围有影响热风喷嘴操作的元件，应先将这些元件拆卸，待返修完毕再焊上将其复位。
(4)选择适合吸着需要拆卸器件的吸盘(吸嘴)，调节吸取器件的真空负压吸管装置高度，：降吸盘接触器件的顶面，打开真空泵开关。
(5)设置拆卸温度曲线，要注意必须根据器件的尺寸、PCB的厚度等具体情况设置拆卸温度曲线，BGA的拆卸温度与传统的SMD相比，其设置温度要高150℃左右。
(6)打开加热电源，调整热风量。
(7)当焊锡完全融化时，器件被真空吸管吸取。
(8)向上抬起热风喷嘴，关闭真空泵开关，接住被拆卸的器件。
2.去除PCB焊盘上的残留焊锡并清洗这一区域；
(1)用烙铁将PCB焊盘残留的焊锡清理干净、平整，可采用拆焊编织带和扁铲形烙铁头进行清理，操作时注意不要损坏焊盘和阻焊膜。
(2)用异丙醇或乙醇等清洗剂将助焊剂残留物清洗干净。
3.去潮处理
由于PBGA对潮气敏感，因此在组装之前要检查器件是否受潮，对受潮的器件进行去潮处理。
(1)去潮处理方法和要求：
开封后检查包装内附的湿度显示卡，当指示湿度>20％(在23℃±5℃时读取)，说明器件已经受潮，在贴装前需对器件进行去潮处理。去潮的方法可采用电热鼓风干燥箱，在125±℃下烘烤12-20h。
(2)去潮处理注意事项：
(a)应把器件码放在耐高温(大于150℃)防静电塑料托盘中进行烘烤。
(b)烘箱要确保接地良好，操作人员手腕带接地良好的防静电手镯。
4.印刷焊膏
因为表面组装板上已经装有其他元器件，因此必须采用BGA专用小模板，模板厚度与开口尺寸要根据球径和球距确定，印刷完毕必须检查印刷质量，如不合格，必须清洗后重新印刷。
5.贴装BGA
BGA器件一般情况可以重复使用，但必须进行置球处理后才能使用(见13.3BGA置球工艺介绍)。贴装BGA器件的步骤如下：
(1)将印好焊膏的表面组装板安放在返修系统的工作台上。
（2）选择适当的吸嘴，打开真空泵。将BGA器件吸起来，用摄像机顶部光源照PCB上印好焊膏的BGA焊盘，调节焦距使监视器显示的图像最清晰，然后拉出BGA专用的反射光源，照BGA器件底部并使图像最清晰，然后调整工作台的X、Y、9(角度)旋钮，使BGA器件底部图像与PCB焊盘图像完全重合，大尺寸的BGA器件可采用裂像功能。
(3)BGA器件底部图像与PCB焊盘图像完全重合后将吸嘴向下移动，把BGA器件贴装到PCB上，然后关闭真空泵。
6.再流焊接
(1)设置焊接温度曲线。根据器件的尺寸、PCB的厚度等具体情况设置焊接温度曲线，为避免损坏BGA器件，预热温度控制在100-125℃，升温速率和温度保持时间都很关键，升温速率控制在l-2℃／s， BGA的焊接温度与传统的SMD相比其设置温度要高15℃左右，PCB底部预热温度控制在160℃左右。
(2)选择与器件尺寸相匹配的四方形热风喷嘴，并将热风喷嘴安装在上加热器的连接杆上，要注意安装平稳。
(3)将热风喷嘴扣在BGA器件上，要注意器件四周的距离均匀；
(4)打开加热电源，调整热风量，开始焊接。
(5)焊接完毕，向上抬起热风喷嘴，取下PCB板。
7.检验
BGA的焊接质量检验需要X光或超声波检查设备，在没有检查设备的情况下，可通过功能测试判断焊接质量，还可以把焊好BGA的表面组装板举起来，对光平视BGA四周，观察焊膏是否完全融化、焊球是否塌陷、BGA四周与PCB之间的距离是否一致，以经验来判断焊接效果。

PS：（个人认为温度不好掌握，工具也要很多）