元器件焊接偏位多少能接受

① 电子插件及焊接标准 谁知道，求救

1、标准的锡点:
（1）锡点成内弧形
（2）锡点要圆满、光滑、无针孔、无松香渍
（3）要有线脚，而且线脚的长度要在1-1.2MM之间。
（4）零件脚外形可见锡的流散性好。
（5）锡将整个上锡位及零件脚包围。
2、不标准锡点的判定：
（1）虚焊：看似焊住其实没有焊住，主要有焊盘和引脚脏污或助焊剂和加热时间不够。
（2）短路：有脚零件在脚与脚之间被多余的焊锡所连接短路，另一种现象则因检验人员使用镊子、竹签等操作不当而导致脚与脚碰触短路，亦包括残余锡渣使脚与脚短路
（3）偏位：由于器件在焊前定位不准，或在焊接时造成失误导致引脚不在规定的焊盘区域内
（4）少锡：少锡是指锡点太薄，不能将零件铜皮充分覆盖，影响连接固定作用。
（5）多锡：零件脚完全被锡覆盖，及形成外弧形，使零件外形及焊盘位不能见到,不能确定零件及焊盘是否上锡良好.
（6）错件：零件放置的规格或种类与作业规定或BOM、ECN不符者，即为错件。
（7）缺件：应放置零件的位置，因不正常的原因而产生空缺。
（8）锡球、锡渣：PCB板表面附着多余的焊锡球、锡渣，会导致细小管脚短路。
（9）极性反向：极性方位正确性与加工要求不一致，即为极性错误。

＜＜电子元件手工焊接基础及过程概述＞＞
http://www.smte.net/get/TECH/2007-1/10/0949310511709470327478555.html

② 电渣压力焊轴心偏位多少符合要求

JGJ18-2012 钢筋焊接及验收规程 附表A4 钢筋电渣压力焊接头检验批质量验收记录中一般项目第4条规定：

轴线偏移≯0.1 钢筋直径，且≯2mm

③ 请教电焊高手如何解决焊不透和焊偏的问题

你说我没看懂，只看懂一条就是平角焊的问题，角度不要非得45度，手可以再往下压一点。或从手法上解决，摆弧在立面多停留一会（不能太久电流不能太大会咬肉），平面一带而过，不要担心会往上偏，铁水会流下来的。

④ 手工焊接作业指导书

以下是我整理的手工焊接作业指导书内容，供大家浏览，更多内容请进入查看。

篇一：电子焊接作业指导书

目的：使焊点光滑饱满，产品性能稳定、可靠，符合客户的要求。

适用范围：SMT 人员、手工焊接及检验人员。

内容：

一. 印刷锡膏：

1. 首先将网板固定在丝印台上，取一块光板调整网板的漏锡孔，使各个焊盘完全显露出来，让焊盘和网板的漏孔完全吻合，其偏移范围不能超过±0.2mm。另外一定要注意 网板的平整度，因为网板的翘曲直接影响锡膏的厚度、图形的完整。

2. 锡膏的选用应使用免清洗型(TUMARA)锡膏，具体锡膏的保存及使用规范请参考《印刷锡膏工艺》，此类锡膏的粒度一般在25-35um，四号粉颗粒，印刷出来不会有坍塌， 支撑度高，回流前持续时间长。

3. 进行首块印刷时，丝印机的速度不要太快，用力要均匀，刮力的角度45°为宜。首块印出后，一定要严格检查所有的焊盘以及锡膏图形，是否有漏印、图形偏移、图形不完整、锡膏厚度不均匀等现象。发现缺陷后立即纠正过来，再印刷第二块直至调整符合要求为止。

二.自动贴片：

1.要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和物料清单要求，不能贴错位置和用错料。

2.贴片机的压力要适当，贴片压力过小，元器件焊端或引脚浮在锡膏表面，锡膏粘不住元器件，在传递和回流焊时容易产生位置移动，另外由于Z 轴高度过高，贴片时组件从高处扔下，会造成贴片位置偏移。贴片压力过大，锡膏挤出量过多，容易造成锡膏 粘连，回流焊时容易产生桥接，同时也会由于滑动造成贴片位置偏移，严重时还会损 坏元器件。贴装好的元器件要完好无损。

3.贴装元器件焊端或引脚不小于1/2 厚度要浸入焊膏。对于一般元器件贴片时的锡膏挤出量(长度)应小于0.2mm，对于窄间距元器件贴片时的锡膏挤出量(长度)应小于0.1mm。

4.元器件的端头或引脚均和焊盘图形对齐、居中。由于回流焊时有自定位效应，因此元 器件贴装位置允许有一定的偏差。在PCB 焊盘设计正确的条件下，组件的宽度方向焊 端宽度3/4 以上在焊盘上，在组件的长度方向组件焊端与焊盘交叠后，焊盘伸出部分 要大于焊端高度的1/3;有旋转偏差时，组件焊端宽度的3/4 以上必须在焊盘上。贴装时要特别注意：组件焊端必须接触焊膏图形。

三.回流焊接：

1.一个准确的温度曲线是保证焊接质量的关键，它是SMT 生产中关键的工序。不恰当的温度曲线会出现焊接不完全，虚焊，立碑，锡珠等焊接缺陷，影响产品质量。根据本产品的所使用的器件和锡膏的特性，将此产品的回流曲线温度设置如下：

第一温区：180℃

第二温区：190℃

第三温区：190℃

第四温区：220℃

第五温区：260℃

第六温区：180℃

第七温区：260℃ ℃

2.在贴装完之后，进入回流炉之前，要进行炉前检验，专门有一人进行扶件，检查是否有贴装歪斜，偏移，错件，锡膏不完整等现象。

3.在焊接过程中，严防传送带震动，在回流焊炉出口处要注意顺利接板，防止出来的板被链条卡住，损伤线路板和元器件。

4.首先要对首件的焊接效果进行检查。检查焊接是否充分，有无锡膏没有完全熔化，焊点是否光滑饱满，锡珠和残留物的情况，不无连焊虚焊的情况。并根据分析结果合理 调整温度曲线，在批量生产时要不定时的检查焊接质量。

四.手工焊接：

1.F 座的安装：先将 F 座安装到线路板上，不要焊接，把整个F 座和线路板一起安装到主壳体内，调整F 座后再焊接，F 座不能上下左右歪斜，焊接时要将 F 座向内顶着线路板，并且不能向上翘起。焊接后的F 座可以同线路板一块轻松抽出来，焊点光滑饱满。

2.主壳体的安装：F 座焊接后放到主壳体内，线路板的正面要平压到主壳体内的四个突出的点上，四点共面性要好，不能歪斜。线路板要尽量向与 F 座相反的方向靠拢，使电源插座与主壳体的豁口相对。即可焊接线路板两边的非阻焊边与主壳体壁。务必注意在线路板的反面有一边的过孔千万不能上锡，严禁短路。

3.U 型管托的焊接：U 型管托应在F 座焊到线路板上与主壳体焊接后，再焊接。U 型管托要平贴板面，严禁浮高，并且垂直性要好，高度不能超过主壳体四边，焊点光滑饱满。

4.高频调整线焊接：线的长度为：30mm，其误差在1mm 以内，截面积为：0.7mm，将其成型为深U 型。

5.LED 的焊接：两个LED 必须成型后方可焊接，靠电源插座的一边焊接绿灯，另一边焊接红灯。LED 的正负极判断：靠近电源插座的一边为小旗，另一边为大旗。从灯的底部量取5mm，以140 度的角弯曲，再量取4mm，再以 140 度的角弯曲，要求4mm 段要与5mm 段平行。焊接时要注意灵活调整，两个灯的探头要一致，高度一致。

五.清洗：

1.由于锡膏采用的是免清洗型，焊点的周围会有一些固态残留物，必须用专用的清洗剂才能清洗干净。

2.C7 型清洗剂可以针对免清洗类型的锡膏，将焊完的板子在C7 清洗剂中浸泡 2-5 分钟，在这期间，C7 清洗剂可以将固定残留物完全溶化，使之脱离焊点。

3.由于免清洗锡膏直接用酒精清洗将会在焊点表面出现一层白色颗粒物，直接影响外观，所以必须用 C7 浸泡后再用酒精清洗干净，用气枪吹干。

六.检验：

1.首先检查是否有漏件、错件、反向等致命缺陷。

2.根据本公司《PCBA 检验判定标准》及《IPC-A-610C 焊点质量判定标准》进行焊点的检验，检查是否有虚焊、空焊、气孔、短路、器件偏移、歪斜等常规缺陷现象。

3.外观检验：板面是否有划伤，是否清洗干净。

4.手接触产品是必须得戴有防静电手套，一是避免静电击穿，二是保持清洁，不会沾污主壳体。

七.包装：

1.按照客户提供的包装物品进行包装，拿时要轻拿轻放，不要剧烈振动。

篇二：手工焊接作业指导书

一、编制依据：

1.1 山西省天然气管网(一期)工程 孝义-灵石-霍州输气管线工程施工设计文件

1.2 GB50369—2006《油气长输管道工程施工及验收规范》 1.3 SY/T4103—2006《钢制管道焊接及验收》 1.4 SY/T4071—93《管道下向焊接工艺规程》 1.5 SY/T4052—92《油气管道焊接工艺评定办法》

二、焊口组对

1.焊口组对形式

接头形式：对接 坡口型式：V型错边量：≤1.0mm 坡口角度：30°±2.5° 钝边：1.6±0.8mm 对口间隙：2.0—3.0mm 余高：0—1.6mm 盖面焊缝宽：坡口每侧增宽1.6mm

2. 组对说明：

1)清管

2)焊口清理：使用钢丝刷或砂轮机将坡口两侧25mm范围内的飞溅、铁锈、渣垢、油脂、油漆和其它影响焊接质量的有害物质清除干净，并应将凹凸不平处打磨平整，使焊接表面均匀、光滑，并呈现出金属光泽。

3)采用外对口器组对时，焊管内外壁应齐平，并垫置牢固，不得采用强力对口。内壁应齐平，内壁错边量不宜超过管壁厚度的10%。

4) 焊口组对的形式采用对接。

3. 焊口固定：

1)点焊时采用正十字法，焊后应检查各个焊点的质量，点焊总长度不得小于焊道总长度的50%。

2)检验合格后方可进行根焊。

3)根焊完成大于50%焊口周长后方可拆除外对口器。

三、管道焊接工艺参数

四、焊接方法与操作技术要求

为了保证工期和质量，采用的焊接方法为下向焊打底、填充、盖面。每层焊道采用两名焊工完成打底，两名焊工完成填充，两名焊工完成盖面。

1. 焊接方法

1)焊接引弧只能在坡口内进行，不许在管壁上引弧。根焊完成后,要对根焊表面进行打磨清理,焊缝及其附近表面上不得有裂纹、未熔合、气孔、夹渣、飞溅、夹具焊点等表面缺陷。

2).焊缝表面不应低于母材表面，焊缝余高不大于1.6mm，超标部分可以进行打磨，但不能伤及母材并与母材进行圆滑过渡。

3)焊缝宽度比外表面坡口宽度每侧增加1.6mm。

4)咬边深度不得超过0.5mm，在任何长300mm焊缝中两侧咬边累计长度不得大于50mm。

2. 通用要求

1) 管子焊接时，管子一端加临时堵板，另一端加自制充气车内胎挡具，防止管内产生穿堂风。

2) 焊接地线要尽量靠近焊接区，用卡具将地线与管表面接触稳固，避免产生电弧，伤及母材。

3) 现场焊接时，有关接头设计、焊接层数、焊接工艺参数严格按照焊接工艺规程执行。

4) 正式焊接之前，应在试板上进行试焊，调整参数。

5) 管道采用沟上焊接时，管口周围焊接作业空间距离不小于500mm，采用沟下焊接时，焊接作业坑的大小必须使焊工操作容易和施工安全。

6) 施焊时严禁在坡口外引弧，焊接中的管子不得做任何移动。

7) 各层焊道的起弧或收弧处要错开30mm以上，焊接时每个引弧点和接头处都必须修磨。

8) 层间用角向磨光机修磨、清理，必须在前一层焊道全部完成后，才允许开始下一层焊道的焊接。

9) 为保证盖面焊的良好成型，填充焊道填充(或修磨)低于管外表面1—2mm为宜。

10) 每道焊口必须连续一次焊完，焊道层与层之间的间隔时间应小于或等于3～4分钟。

11) 风速较大时应采用焊接挡风棚，做好排烟、除湿工作。

12) 焊口完成后，必须将接头表面的飞溅物、熔渣等清除干净，并作出焊口编号。

13) 中间休息两小时以上或当班作业结束时，管口要用临时堵板封堵。

14) 焊接材料由专人负责领取并及时回收。

15) 纤维素焊条在包装良好时不需要烘干，若受潮或当天未用完时必须烘干，烘烤温度为80℃-100℃，烘烤时间1h，烘烤后的焊条放在恒温箱中。现场焊条要放置在焊工随身携带的保温筒内，随用随取。时间不得超过4h，超过4h回收焊材重新烘烤，次数不宜超过2次。

16) 参加施焊的焊工，必须持有效期内的焊工合格证，且合格项目与施焊项目相符。

17)冬季施工应采取焊前预热焊后缓冷措施。

在下列任一种焊接环境下，若无有效防护措施，严禁施焊。

(1)雨雪天气;

(2)大气相对湿度大于90%;

(3)环境温度低于50C;

(4)纤维素型焊条手工电弧焊，风速大于8m/s。

3. 手工下向焊措施：

1) 手工下向焊在打底、连头及返修中应用，不采用流水作业。

2) 焊前检查焊接设备外部接线，电流、电压调节是否灵活、可靠，指示表是否完好。

3) 按焊接工艺规程要求领取焊条，调节焊接参数。

4) 领用的焊条必须放在焊条筒内，随用随取。

5) 每根焊条引弧后应一次连续焊完，每层焊道一次连续焊完，中间不要间断，要保证焊道层间温度要求，每道焊口连续一次焊完。

6) 用纤维素型下向焊条施焊，出现焊条药皮严重发红时，该段焊条应予废弃。

7) 根焊道完成后，要尽快进行热焊道焊接，时间间隔尽量短。

8) 施焊时更换焊条要迅速，应在熔池未冷却前换完焊条，并再行引弧，冷接头处用磨光机修成斜坡，以保证接头处能够完全熔透。

9) 焊接时，纤维素焊条不宜摆动过大。

4. 返修措施

1) 焊缝返修采用手工电弧焊上向焊，缺陷修磨采用角向磨光机。

2) 返修采用已评定合格的手工焊工艺参数。

3) 根据探伤人员作出的缺陷位置标记，将缺陷修磨干净，在修磨过程中，仔细观察，发现缺陷后，对照探伤结果的缺陷性质、数量，检查是否所有缺陷都修磨干净，当无法确定时，返修前增加工艺性探伤。

4) 缺陷修磨后，返修前，必须将坡口内铁屑、熔渣、灰尘等清理干净，坡口形状应圆滑过渡，并有利于施焊。

5) 在焊接工艺规程规定的范围内，在保证熔合更好的前提下，采用小电流，短电弧，较小的焊条直径，快速焊和多层焊，并控制层间温度。

6) 返修后的焊缝表面与原焊道一致，相差较大者要采用角向磨光机修磨。

五、控制检验方法

1.用远红外测温仪测量层间温度。

2.用焊接检验尺测量焊道成型情况。

3.检查各项焊接施工记录清晰、准确。

六、异常情况处理措施

经无损检测检验为不合格的焊道必须进行返修，如缺陷严重，必要时应将缺陷焊道切割掉，重新制作坡口并组对、焊接。

⑤ 对矩型SMT元件.焊接合格标准是什么

在SMT贴片加工中，有很多种元器件类型，其中片状元器件就是SMT组装焊接技术的关键，对产品质量及可靠性都有影响。片状元器件属于微型电子元件，型号种类也有很多，形状不一、物理性能也不一样，在贴装焊接时需要注意以下事项：

1、在焊接前，需要了解清楚元器件是否有特别要求，如焊接温度条件，装配方式等。有些元器件不能用浸锡方法，只能用电烙铁焊接，例如片状电位器和铝电解电容，所以就需要根据情况选择正确的焊接方式。

2、对于需要浸锡焊接的元器件，最好只浸一遍。多次浸锡会引起印制板弯曲，元器件开裂。

3、SMT贴片焊接过程中，为防止静电损伤元器件，所采用的电烙铁和焊锡炉，都应有良好的接地装置。

4、对于印制板的选择应要热变形小的，铜箔覆着力大的。由于表面组装的铜箔走线窄，焊盘小，若抗剥能力不足，焊盘易起皮脱落，一般选用环氧玻纤基板。

5、对矩形片状电容来说，采用外观较大的，如1206型，焊接时容易，但因焊接温度不匀，容易出现裂纹和其它热损伤;采用外观较小的，如0805型，虽焊接较困难，但不易出现裂纹和热损伤，可靠性较高。

6、PCB板如果需要维修，应尽量降低元器件拆装次数，因为多次拆装将导致印制板的彻底报废。另外对混装的印制板，如有碍于片状元器件拆装的插装元器件，可先行拆下。

SMT贴片加工中对于片状元器件的焊接十分复杂，操作人员应学会焊接技巧并了解清楚其注意事项，谨慎操作，避免出现错误，影响焊接质量。

⑥ FPC关于SMT焊接质量标准

正常最小电气间隙=元器件超出焊盘的尺寸值+20UM
还有一种以焊接位置的1/2来算
4． 焊接零件外观检验规范：
序号 检验项目 检验标准 不良图示
4.1 缺件 FPC上应焊接零件焊盘处不能有未焊接零件或零件脱落不良现象。 无
4.2 破损 焊接后之元器件不能有破损及缺角现象。

4.3 错件 焊盘上所焊接元器件的型号规格不能有与工程图纸要求不相符。 无
4.4 极性反 焊接零件方向，不可有与板面指示或工程图纸不相符。 无
4.5 杂物 元器件内Pin脚处不能有胶点、锡点等杂物残留。 无
4.6 气泡 焊接后之元器件的封装体不允许有起泡不良。 无
5.1 连焊 两相邻零件Pin脚间不可有因焊接所造成锡点搭桥短路现象。

续上页：
序号 检验项目 检验标准 不良图示
5.2 虚焊 零件焊接点不能有零件脚与锡点未相连现象。

5.3 锡不熔 零件焊接点不可有部分或全部熔锡不佳者。

5.4 浮翘 5.4.1：Connector零件引脚底部焊垫锡高度不可高于零件引脚高度。
（注：如图T为零件引脚高度，G为焊垫锡高度，焊接时焊垫锡高度不可大于零件引脚高度，即G≤T）
5.4.2：电阻、LED等零件引脚底部焊垫锡高度不可高于零件引脚高度的1/2。

5.5 锡不足 5.5.1：Connector吃锡高度必须达到Pin脚高度的2/3，且不能超过与塑胶部分交汇的拐角处高度。
（注：如图T为零件引脚高度，G为焊垫锡高度，F为正常焊锡点高度，即F≥G+2/3T）

5.5.2：电阻、LED等零件脚吃锡必须达到Pin脚的2/3高度。

续上页：
序号 检验项目 检验标准 不良图示
5.6 锡过量 焊锡点不可延伸到零件的封装体且引脚凹弧焊锡面角度不可大于90°。

5.7 偏位 5.7.1：Connector Pin脚偏位不可超过其单个零件Pin脚宽度的1/4。
（注：如图W为零件引脚宽度，A为焊接后零件脚偏出焊盘的宽度，焊接时零件脚偏出焊盘的宽度必须小于1/4的零件脚宽度，即A≤1/4W）

5.7.2：电阻、LED等零件 Pin脚偏移不得超过其Pin脚宽度1/3。

5.8 锡球/锡渣 在所焊接零件的周围或影响外观及电性能特性的位置不能出现锡球及锡渣。

5.9 剥离 焊锡点与焊盘相接处不可有分层或剥离不良现象且焊锡点不允许有锡裂。

我想问哈 FPC外观检验标准是遵循IPC的多 还是国标的多 顺带问哈如果是0.2MM电气间隙，那FPC设计时最小线距是0.1MM怎么理解呢 新手跪求

你也知道那是线距啦，不是代表焊盘的间距啦，还有现在最小线距不是0.1MM啦，0.1早就OUT了，现在随随便便都能做到0.05啦