再流焊冷却区对焊接有什么影响

Ⅰ smt贴片中的回流焊设备组成结构有哪些

回流焊设备是SMT生产线的最基本组成，也称再流焊，是英文Re-flow Soldering的直译。回流焊是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的焊料，从而实现SMT贴片加工中贴片元器件的引脚或焊端与pcb板之间的机械与电气连接。在回流焊之前，先用丝印机把适当、适量的焊锡膏漏印到PCB的焊盘上，再用贴片机把电子元器件贴到相应位置上，把贴好元器件的pcba送入回流焊设备中，焊锡膏经历了干燥、预热、熔化、润湿、冷却，将元器件焊到印制板上。
回流焊设备有两类基本结构，一类是单温区回流焊，另一类是多温区回流焊。
单温区回流焊炉，是根据回流焊温度曲线控制温区温度随时间变化，PCBA在炉内则是静止不动。这种单温区回流焊优点是投资小、温度容易跟踪设定曲线，缺点是温度随周期性变化，因而生产周期较长、能耗高，一般适应于单件或小批量生产。
多温区回流焊则是根据回流焊温度曲线，将焊炉划分为若干个不同温度的温区，让PCB板匀速穿越各个温区从而实现预热、回流、冷却等各个过程。
PCBA加工的多温区回流焊特点是各温区为相对独立的恒温控制，控制算法相对简单。其最大优点就是效率高、适应工业大批量连续生产。但多温区回流焊，各温区间的物理间隔使得各温的区间有一定的温度差，对板子会有一定的热冲击和热应力的影响，因此可采用更多温区来减小这种温差。
由于回流焊具有“再流动”和“自定位”的特点，使得对前导贴片工序的要求放宽；回流焊接质量好、省焊料、产品一致性好，使得回流焊设备成为SMT贴片加工工艺的主流设备和关键设备。

Ⅱ 比较浸焊,波峰焊,在流焊的特性

浸焊： 主要是焊接DIP器件及高热量产品与中小批量多品种焊接

波峰： 主要是焊接DIP及红胶混合作业，大批量单一焊接比较有优势

再流焊（回流焊）：主要是焊接SMD器件，表贴焊接工艺与波峰及浸焊属于不同焊接性质的设备

再流焊（回流焊）