A. 为什么电路板会虚焊呢
焊接一般会出现以下几种问题,虚焊,漏焊,焊料过多或太少.
这个问题有几种可能,一是跟焊接时所选的焊接材料,有关,二是跟操作有关.三是跟所放的环境有关.还一种可能就是焊接时间过久,焊料遭到了破坏.
一般电路板从出厂的时候算起来的话，。出现虚焊的时间一般在多久呢?这个没有这种说法.不存在过了多久会虚焊.
电路板表面有镀铜,当焊点遭到破坏后一般就不好焊了,虚焊不是因为外力震动而成为虚焊.
焊接一般三秒就会好了,久了电路板会受损,短了就会出现没有焊到位,从而出现质量问题.
B. 常见的焊接缺陷有哪几种产生原因有哪些
常见的焊接缺陷有哪几种？产生原因有哪些
①气孔：焊接时，熔池中的气泡在凝固时未能逸出而残留下来所形成的空穴。气孔可分为条虫状气孔、针孔、柱孔，按分布可分为密集气孔，链孔等。
气孔的生成有工艺因素，也有冶金因素。工艺因素主要是焊接规范、电流种类、电弧长短和操作技巧。冶金因素，是由于在凝固介面上排出的氮、氢、氧、一氧化碳和水蒸汽等所造成的。
②夹渣：焊后残留在焊缝中的溶渣，有点状和条状之分。产生原因是熔池中熔化金属的凝固速度大于熔渣的流动速度，当熔化金属凝固时，熔渣未能及时浮出熔池而形成。它主要存于焊道之间和焊道与母材之间。
③未熔合：熔焊时，焊道与母材之间或焊道与焊道之间未完全熔化结合的部分；点焊时母材与母材之间未完全熔化结合的部分，称之。
未熔合可分为坡口未熔合、焊道之间未熔合（包括层间未熔合）、焊缝根部未熔合。按其间成分不同，可分为白色未熔合（纯气隙、不含夹渣）、黑色未熔合（含夹渣的）。
产生机理：a.电流太小或焊速过快（线能量不够）；b.电流太大，使焊条大半根发红而熔化太快，母材还未到熔化温度便覆盖上去。C.坡口有油污、锈蚀；d.焊件散热速度太快，或起焊处温度低；e.操作不当或磁偏吹，焊条偏弧等。
④未焊透：焊接时接头根部未完全熔透的现象，也就是焊件的间隙或钝边未被熔化而留下的间隙，或是母材金属之间没有熔化，焊缝熔敷金属没有进入接头的根部造成的缺陷。
产生原因：焊接电流太小，速度过快。坡口角度太小，根部钝边尺寸太大，间隙太小。焊接时焊条摆动角度不当，电弧太长或偏吹（偏弧）
⑤裂纹（焊接裂纹）：在焊接应力及其它致脆因素共同作用下，焊接接头中区域性地区的金属原子结合力遭到破坏而形成的新介面而产生缝隙，称为焊接裂纹。它具有尖锐的缺口和大的长宽比特征。按其方向可分为纵向裂纹、横向裂纹，辐射状（星状）裂纹。按发生的部位可分为根部裂纹、弧坑裂纹，熔合区裂纹、焊趾裂纹及热响裂纹。按产生的温度可分为热裂纹（如结晶裂纹、液化裂纹等）、冷裂纹（如氢致裂纹、层状撕裂等）以及再热裂纹。
产生机理：一是冶金因素，另一是力学因素。冶金因素是由于焊缝产生不同程度的物理与化学状态的不均匀，如低熔共晶组成元素S、P、Si等发生偏析、富集导致的热裂纹。此外，在热影响区金属中，快速加热和冷却使金属中的空位浓度增加，同时由于材料的淬硬倾向，降低材料的抗裂效能，在一定的力学因素下，这些都是生成裂纹的冶金因素。力学因素是由于快热快冷产生了不均匀的组织区域，由于热应变不均匀而导至不同区域产生不同的应力联络，造成焊接接头金属处于复杂的应力——应变状态。内在的热应力、组织应力和外加的拘束应力，以及应力集中相叠加构成了导致接头金属开裂的力学条件。
⑥形状缺陷
焊缝的形状缺陷是指焊缝表面形状可以反映出来的不良状态。如咬边、焊瘤、烧穿、凹坑（内凹）、未焊满、塌漏等。
产生原因：主要是焊接引数选择不当，操作工艺不正确，焊接技能差造成。
常见焊接缺陷产生的原因及预防措施
你好，不同的焊接缺陷产生的机理和预防措施是不一样的。介绍如下：
形状缺欠
外观质量粗糙，鱼鳞波高低、宽窄发生突变；焊缝与母材非圆滑过渡。
主要原因：操作不当，返修造成。
危害：应力集中，削弱承载能力。
尺寸缺欠
焊缝尺寸不符合施工图样或技术要求。
主要原因：施工者操作不当
危害：尺寸小了，承载截面小； 尺寸大了，削弱了某些承受动载荷结构的疲劳强度。
咬边
原因：⒈焊接引数选择不对，U、I太大，焊速太慢。
⒉电弧拉得太长。熔化的金属不能及时填补熔化的缺口。
危害：母材金属的工作截面减小，咬边处应力集中。
弧坑
由于收弧和断弧不当在焊道末端形成的低洼部分。
原因：焊丝或者焊条停留时间短，填充金属不够。
危害：⒈减少焊缝的截面积；
⒉弧坑处反应不充分容易产生偏析或杂质集聚，因此在弧坑处往往有气孔、灰渣、裂纹等。
烧穿
原因：⒈焊接电流过大；
⒉对焊件加热过甚；
⒊坡口对接间隙太大；
⒋焊接速度慢，电弧停留时间长等。
危害：⒈表面质量差
⒉烧穿的下面常有气孔、夹渣、凹坑等缺欠。
焊瘤
熔化金属流淌到焊缝以外未熔化的母材上所形成的区域性未熔合。
原因：焊接引数选择不当； 坡口清理不干净，电弧热损失在氧化皮上，使母材未熔化。
危害：表面是焊瘤下面往往是未熔合，未焊透； 焊缝几何尺寸变化，应力集中，管内焊瘤减小管中介质的流通截面积。
气孔
原因：⒈电弧保护不好，弧太长。
⒉焊条或焊剂受潮，气体保护介质不纯。
⒊坡口清理不干净。
危害：从表面上看是减少了焊缝的工作截面；更危险的是和其他缺欠叠加造成贯穿性缺欠，破坏焊缝的致密性。连续气孔则是结构破坏的原因之一。
夹渣
焊接熔渣残留在焊缝中。易产生在坡口边缘和每层焊道之间非圆滑过渡的部位，焊道形状突变，存在深沟的部位也易产生夹渣。
原因：⒈熔池温度低（电流小），液态金属黏度大，焊接速度大，凝固时熔渣来不及浮出；
⒉运条不当，熔渣和铁水分不清；
⒊坡口形状不规则，坡口太窄，不利于熔渣上浮；
⒋多层焊时熔渣清理不干净。
危害：较气孔严重，因其几何形状不规则尖角、棱角对机体有割裂作用，应力集中是裂纹的起源。
未焊透
当焊缝的熔透深度小于板厚时形成。单面焊时，焊缝熔透达不到钢板底部；双面焊时，两道焊缝熔深之和小于钢板厚度时形成。
原因：⒈坡口角度小，间隙小，钝边太大；
⒉电流小，速度快来不及熔化；
⒊焊条偏离焊道中心。
危害：工作面积减小，尖角易产生应力集中，引起裂纹
未熔合
熔焊时焊道与母材之间或焊道与焊道之间未能完全熔化结合的部分。
原因：⒈电流小、速度快、热量不足；
⒉坡口或焊道有氧化皮、熔渣等，一部分热量损失在熔化杂物上，剩余热量不足以熔化坡口或焊道金属。
⒊焊条或焊丝的摆动角度偏离正常位置，熔化金属流动而覆盖到电弧作用较弱的未熔化部分，容易产生未熔合。
危害：因为间隙很小，可视为片状缺欠，类似于裂纹。易造成应力集中，是危险性较大的缺陷。
焊接裂纹
危害最大的一种焊接缺陷
在焊接应力及其它致脆因素共同作用下，材料的原子结合遭到破坏，形成新介面而产生的缝隙称为裂纹。它具有尖锐的缺口和长宽比大的特征，易引起较高的应力集中，而且有延伸和扩充套件的趋势，所以是最危险的缺陷。
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焊接缺陷的的种类及成因？
焊接缺陷的分类：
①从巨集观上看，可分为裂纹、未熔合、未焊透、夹渣、气孔、及形状缺陷，又称焊缝金属表面缺陷或叫接头的几何尺寸缺陷，如咬边，焊瘤等。在底片上还常见如机械损伤（磨痕），飞溅、腐蚀麻点等其他非焊接缺陷。
②从微观上看，可分为晶体空间和间隙原子的点缺陷，位错性的线缺陷，以及晶界的面缺陷。微观缺陷是发展为巨集观缺陷的隐患因素。
六大焊接缺陷的形态及产生机理：
①气孔：焊接时，熔池中的气泡在凝固时未能逸出而残留下来所形成的空穴。气孔可分为条虫状气孔、针孔、柱孔，按分布可分为密集气孔，链孔等。
气孔的生成有工艺因素，也有冶金因素。工艺因素主要是焊接规范、电流种类、电弧长短和操作技巧。冶金因素，是由于在凝固介面上排出的氮、氢、氧、一氧化碳和水蒸汽等所造成的。
②夹渣：焊后残留在焊缝中的溶渣，有点状和条状之分。产生原因是熔池中熔化金属的凝固速度大于熔渣的流动速度，当熔化金属凝固时，熔渣未能及时浮出熔池而形成。它主要存于焊道之间和焊道与母材之间。
③未熔合：熔焊时，焊道与母材之间或焊道与焊道之间未完全熔化结合的部分；点焊时母材与母材之间未完全熔化结合的部分，称之。
未熔合可分为坡口未熔合、焊道之间未熔合（包括层间未熔合）、焊缝根部未熔合。按其间成分不同，可分为白色未熔合（纯气隙、不含夹渣）、黑色未熔合（含夹渣的）。
产生机理：a.电流太小或焊速过快（线能量不够）；b.电流太大，使焊条大半根发红而熔化太快，母材还未到熔化温度便覆盖上去。C.坡口有油污、锈蚀；d.焊件散热速度太快，或起焊处温度低；e.操作不当或磁偏吹，焊条偏弧等。
④未焊透：焊接时接头根部未完全熔透的现象，也就是焊件的间隙或钝边未被熔化而留下的间隙，或是母材金属之间没有熔化，焊缝熔敷金属没有进入接头的根部造成的缺陷。
产生原因：焊接电流太小，速度过快。坡口角度太小，根部钝边尺寸太大，间隙太小。焊接时焊条摆动角度不当，电弧太长或偏吹（偏弧）
⑤裂纹（焊接裂纹）：在焊接应力及其它致脆因素共同作用下，焊接接头中区域性地区的金属原子结合力遭到破坏而形成的新介面而产生缝隙，称为焊接裂纹。它具有尖锐的缺口和大的长宽比特征。按其方向可分为纵向裂纹、横向裂纹，辐射状（星状）裂纹。按发生的部位可分为根部裂纹、弧坑裂纹，熔合区裂纹、焊趾裂纹及热响裂纹。按产生的温度可分为热裂纹（如结晶裂纹、液化裂纹等）、冷裂纹（如氢致裂纹、层状撕裂等）以及再热裂纹。
产生机理：一是冶金因素，另一是力学因素。冶金因素是由于焊缝产生不同程度的物理与化学状态的不均匀，如低熔共晶组成元素S、P、Si等发生偏析、富集导致的热裂纹。此外，在热影响区金属中，快速加热和冷却使金属中的空位浓度增加，同时由于材料的淬硬倾向，降低材料的抗裂效能，在一定的力学因素下，这些都是生成裂纹的冶金因素。力学因素是由于快热快冷产生了不均匀的组织区域，由于热应变不均匀而导至不同区域产生不同的应力联络，造成焊接接头金属处于复杂的应力--应变状态。内在的热应力、组织应力和外加的拘束应力，以及应力集中相叠加构成了导致接头金属开裂的力学条件。
⑥形状缺陷
焊缝的形状缺陷是指焊缝表面形状可以反映出来的不良状态。如咬边、焊瘤、烧穿、凹坑（内凹）、未焊满、塌漏等。
产生原因：主要是焊接引数选择不当，操作工艺不正确，焊接技能差造成。
焊接缺陷（裂纹）概念 、形成缺陷原因、解决措施！！！（字越多越好、越详细越好！） 5分
1、产生裂纹的概念：
焊缝裂纹是焊接过程中或焊接完成后在焊接区域中出现的金属区域性破裂的表现。
焊缝金属从熔化状态到冷却凝固的过程经过热膨胀与冷收缩变化，有较大的冷收缩应力存在，而且显微组织也有从高温到低温的相变过程而产生组织应力，更加上母材非焊接部位处于冷固态状况，与焊接部位存在很大的温差，从而产生热应力等等，这些应力的共同作用一旦超过了材料的屈服极限，材料将发生塑性变形，超过材料的强度极限则导致开裂。裂纹的存在大大降低了焊接接头的强度，并且焊缝裂纹的尖端也成为承载后的应力集中点，成为结构断裂的起源。
裂纹可能发生在焊缝金属内部或外部，或者在焊缝附近的母材热影响区内，或者位于母材与焊缝交界处等等。根据焊接裂纹产生的时间和温度的不同，可以把裂纹分为以下几类：
a.热裂纹（又称结晶裂纹）：
产生于焊缝形成后的冷却结晶过程中，主要发生在晶界上，金相学中称为沿晶裂纹，其位置多在焊缝金属的中心和电弧焊的起弧与熄弧的弧坑处，呈纵向或横向辐射状，严重时能贯穿到表面和热影响区。热裂纹的成因与焊接时产生的偏析、冷热不均以及焊条（填充金属）或母材中的硫含量过高有关。
b.冷裂纹：
焊接完成后冷却到低温或室温时出现的裂纹，或者焊接完成后经过一段时间才出现的裂纹（这种冷裂纹称为延迟裂纹，特别是诸如14MnMoVg、18MnMoNbg、14MnMoNbB等合金钢种容易产生此类延迟裂纹，也称之为延迟裂纹敏感性钢）。冷裂纹多出现在焊道与母材熔合线附近的热影响区中，其取向多与熔合线平行，但也有与焊道轴线呈纵向或横向的冷裂纹。冷裂纹多为穿晶裂纹（裂纹穿过晶界进入晶粒），其成因与焊道热影响区的低塑性组织承受不了冷却时体积变化及组织转变产生的应力而开裂，或者焊缝中的氢原子相互结合形成分子状态进入金属的细微孔隙中时将造成很大的压应力连同焊接应力的共同作用导致开裂（称为氢脆裂纹），以及焊条（填充金属）或母材中的磷含量过高等因素有关。
c.再热裂纹：
焊接完成后，如果在一定温度范围耿对焊件再次加热（例如为消除焊接应力而采取的热处理或者其他加热过程，以及返修补焊等）时有可能产生的裂纹，多发生在焊结过热区，属于沿晶裂纹，其成因与显微组织变化产生的应变有关。
2、产生裂纹的原因：
（1）焊件含有过高的碳、锰等合金元素。
（2）焊条品质不良或潮溼。
（3）焊缝拘束应力过大。
（4）母条材质含硫过高不适于焊接。
（5）施工准备不足。
（6）母材厚度较大，冷却过速。
（7）电流太强。
（8）首道焊道不足抵抗收缩应力。
3、解决措施：
（1）使用低氢系焊条。
（2）使用适宜焊条，并注意干燥。
（3）改良结构设计，注意焊接顺序，焊接后进行热处理。
（4）避免使用不良钢材。
（5）焊接时需考虑预热或后热。
（6）预热母材，焊后缓冷。
（7）使用适当电流。
（8）首道焊接之焊著金属须充分抵抗收缩应力。
手工电弧焊常见焊接缺陷产生的原因及预防措施
一、缺陷名称：气孔（Blow Hole）
1、原因
（1）焊条不良或潮溼。
（2）焊件有水分、油污或锈。
（3）焊接速度太快。
（4）电流太强。
（5）电弧长度不适合。
（6）焊件厚度大，金属冷却过速。
2、解决方法
（1）选用适当的焊条并注意烘干。
（2）焊接前清洁被焊部份。
（3）降低焊接速度，使内部气体容易逸出。
（4）使用厂商建议适当电流。
（5）调整适当电弧长度。
（6）施行适当的预热工作。
二、缺陷名称 咬边（Undercut)
1、原因
（1）电流太强。
（2）焊条不适合。
（3）电弧过长。
（4）操作方法不当。
（5）母材不洁。
（6）母材过热。
2、解决方法
（1）使用较低电流。
（2）选用适当种类及大小之焊条。
（3）保持适当的弧长。
（4）采用正确的角度，较慢的速度，较短的电弧及较窄的执行法。
（5）清除母材油渍或锈。
（6）使用直径较小之焊条。
三：缺陷名称：夹渣（Slag Inclusion)
1、原因
（1）前层焊渣未完全清除。
（2）焊接电流太低。
（3）焊接速度太慢。
（4）焊条摆动过宽。
（5）焊缝组合及设计不良。
2、解决方法
（1）彻底清除前层焊渣。
（2）采用较高电流。
（3）提高焊接速度。
（4）减少焊条摆动宽度。
（5）改正适当坡口角度及间隙。
四、缺陷名称：未焊透（Inplete Penetration)
1、原因
（1）焊条选用不当。
（2）电流太低。
（3）焊接速度太快温度上升不够，又进行速度太慢电弧冲力被焊渣所阻挡，不能给予母材。
（4）焊缝设计及组合不正确。
2、解决方法
（1）选用较具渗透力的焊条。
（2）使用适当电流。
（3）改用适当焊接速度。
（4）增加开槽度数，增加间隙，并减少根深。
五：缺陷名称：裂纹（Crack)
1、原因
（1）焊件含有过高的碳、锰等合金元素。
（2）焊条品质不良或潮溼。
（3）焊缝拘束应力过大。
（4）母条材质含硫过高不适于焊接。
（5）施工准备不足。
（6）母材厚度较大，冷却过速。
（7）电流太强。
（8）首道焊道不足抵抗收缩应力。
2、解决方法
（1）使用低氢系焊条。
（2）使用适宜焊条，并注意干燥。
（3）改良结构设计，注意焊接顺序，焊接后进行热处理。
（4）避免使用不良钢材。
（5）焊接时需考虑预热或后热。
（6）预热母材，焊后缓冷。
（7）使用适当电流。
（8）首道焊接之焊著金属须充分抵抗收缩应力。
六：缺陷名称：变形（Distortion）
1、原因
（1）焊接层数太多。
（2）焊接顺序不当。
（3）施工准备不足。
（4）母材冷却过速。
（5）母材过热。（薄板）
（6）焊缝设计不当。
（7）焊著金属过多。
（8）拘束方式不确实。
2、解决方法
（1）使用直径较大之焊条及较高电流。
（2）改正焊接顺序
（3）焊接前，使用夹具将焊件固定以免发生翘曲。
（4）避免冷却过速或预热母材。
（5）选用穿透力低之焊材。
（6）减少焊缝间隙，减少开槽度数。
（7）注意焊接尺寸，不使焊道过大。
（8）注意防止变形的固定措施。
七：其它焊接缺陷
搭叠（Overlap)
1、原因
（1）电流太低。
（2）焊接速度太慢。
2、解决方法
（1）使用适当的电流。
（2）使用适合的速度。
焊道外观形状不良（Bad Appearance)
1、原因
（1）焊条不良。
（2）操作方法不适。
（3）焊接电流过高，焊条直径过粗。
（4）焊件过热。
（5）焊道内，熔填方法不良。
2、解决方法
（1）选用适当大小良好的干燥......
焊接有哪些缺陷？
在焊接过程中，由于焊接规范选择、焊前准备和操作不当，会产生各种焊接缺陷，常见的有。
（一）焊缝尺寸不符合要求
主要是指焊缝过高或过低、过宽或过窄及不平滑过渡的现象。产生的原因是：
1、焊接坡口不合适。
2、操作时运条不当。
3、焊接电流不稳定。
4、焊接速度不均匀。
5、焊接电弧高低变化太大。
（二）咬边
主要是指沿焊缝的母材部位产生的沟槽或凹陷。产生的原因是：
1、工艺引数选择不当，如电流过大、电弧过长。
2、操作技术不正确，如焊条角度不对，运条不适当。
（三）夹渣
主要是指焊后残留在焊缝中的熔渣。产生的原因是：
1、焊接材料质量不好。
2、接电流太小，焊接速度太快。
（四）弧坑
主要是指焊缝熄弧处地低洼部分。产生的原因是：操作时熄弧太快，未反复向熄弧处补充填充金属。
（五）焊穿
主要是指熔化金属自坡口背面流出，形成穿孔的缺陷。产生的原因是：
1、焊件装配不当，如坡口尺寸不合要求，间隙过大。
2、焊接电流太大。
3、焊接速度太慢。
4、操作技术不佳。
（六）气孔
主要是指熔池中的气泡凝固时未能逸出而残留下来所形成的空穴。产生的原因是：
1、焊件和焊接材料有油污、铁锈及其它氧化物。
2、焊接区域保护不好。
3、焊接电流过小，弧长过长，焊接速度过快。
求：焊接缺陷（未焊透）概念 、形成缺陷原因、解决措施！！！（字越多越好、越详细越好！）
1、产生未焊透的概念：
母体金属接头处中间（X坡口）或根部（V、U坡口）的钝边未完全熔合在一起而留下的区域性未熔合。未焊透降低了焊接接头的机械强度，在未焊透的缺口和端部会形成应力集中点，在焊接件承受载荷时容易导致开裂。
2、产生原因：
（1）焊条选用不当。
（2）电流太低。
（3）焊接速度太快温度上升不够，又进行速度太慢电弧冲力被焊渣所阻挡，不能给予母材。
（4）焊缝设计及组合不正确。
3、解决措施：
（1）选用较具渗透力的焊条。
（2）使用适当电流。
（3）改用适当焊接速度。
（4）增加开槽度数，增加间隙，并减少根深。
钢结构施工常见的焊缝缺陷有哪些？并分析这些焊缝缺陷产生的主要原因
埋弧焊焊接时出现气孔，通常的原因有：焊接的表面有杂质，焊剂没有烘干
出现焊锡缺陷的原因有哪些
排除本身人为操作不熟练，技术不到位之外、就是焊锡选择、焊锡本身质量等等，一般情况下，就高不就低，含锡量越高的相对来说 出现这情况比较少，比如含一般线路板 元件之类，用50%以上甚至63%的含锡量的 焊接绝对没问题，但是要用含锡量10%以下的 基本就有焊接不牢固、焊点不光亮、虚焊 假焊 之类问题了。另外，尽量选择大型厂家的 有品牌的，焊锡质量有保证一点，有的厂家用回收锡， 锡含量不达标。 目前国内用的牌子推荐 强力 友邦
手工电弧焊常见焊接缺陷产生的原因及预防措施
你如果说的是氩弧焊焊接3毫米的板，如果是不锈钢板的话，你可以这样试试，先把电流大点进行点焊，密度要大点，点焊时尽量焊透它，然后在采取两头 中间 分段式进行满焊，这样的焊的话我想它的变形度会更小了。
C. 焊接有哪些缺陷
常见的外观缺陷有咬边、焊瘤、凹陷及焊接变形等,有时还有表面气孔和表面裂纹。单面焊的根部未焊透等。
咬边是指沿着焊趾,在母材部分形成的凹陷或沟槽,它是由于电弧将焊缝边缘的母材熔化后没有得到熔敷金属的充分补充所留下的缺口。
产生咬边的主要原因是电弧热量太高,即电流太大,运条速度太小所造成的。
焊条与工件间角度不正确,摆动不合理,电弧过长,焊接次序不合理等都会造成咬边。直流焊时电弧的磁偏吹也是产生咬边的一个原因。某些焊接位置(立、横、仰)会加剧咬边。
咬边减小了母材的有效截面积,降低结构的承载能力,同时还会造成应力集中,发展为裂纹源。
矫正操作姿势,选用合理的规范,采用良好的运条方式都会有利于消除咬边。焊角焊缝时,用交流焊代替直流焊也能有效地防止咬边。
D. 怎样解决机械手和仿形机械焊接环缝出现焊缝熔接不到位及失焊的问题
第一，你的焊接机器人（机械手）标定过没有，如果是任意曲线的焊缝，建议你精确标定一下；
第二， 焊接参数设定是否合理，比如电流大小，机械手运动速度等，这要根据你的焊接对象确定。暂时想到这两点，不知对你有无帮助？
从你的图看，如果没有做精确标定，那只有中间的圆柱形焊缝起始点和终点能够对上缝，外边的圆弧起始点和终止点的焊缝是对不上的。我们有过这方面的经验。就是任意圆弧会有跑偏的现象。主要是因为走任意曲线时，机械手姿态的变化造成的。当焊缝是圆形时，焊枪走焊缝时只有位置发生变化，姿态不变，所以起始和终止焊缝能够对上，当走任意曲线时，焊枪除了位置变化外，姿态也要改变，这时就使得焊枪的末端的位置改变，回不到起始点。
E. 怎样解决机械手和仿形机械焊接环缝出现焊缝熔接不到位及失焊的问题
第一，你的焊接机器人（机械手）标定过没有，如果是任意曲线的焊缝，专建议你精确标定属一下；
第二， 焊接参数设定是否合理，比如电流大小，机械手运动速度等，这要根据你的焊接对象确定。暂时想到这两点，不知对你有无帮助？
从你的图看，如果没有做精确标定，那只有中间的圆柱形焊缝起始点和终点能够对上缝，外边的圆弧起始点和终止点的焊缝是对不上的。我们有过这方面的经验。就是任意圆弧会有跑偏的现象。主要是因为走任意曲线时，机械手姿态的变化造成的。当焊缝是圆形时，焊枪走焊缝时只有位置发生变化，姿态不变，所以起始和终止焊缝能够对上，当走任意曲线时，焊枪除了位置变化外，姿态也要改变，这时就使得焊枪的末端的位置改变，回不到起始点。
F. 焊工水平差焊的不牢有什么危害
焊工水平差焊的不牢有什么危害？
虚焊产生的原因和造成的危害
电路板的焊接过程中，特别是在制作电子套件或者无线耳机套件耳机套件的时候，虚焊将造成巨大的影响。
虚焊主要是由待焊金属表面的氧化物和污垢造成的，它使焊点成为有接触电阻的连接状态，导致电路工作
不正常，出现连接时好时坏的不稳定现象，噪声增加而没有规律性，给电路的调试、使用和维护带来重大隐患
。此外，也有一部分虚焊点在电路开始工作的一段较长时间内，保持接触尚好，因此不容易发现。但在温度、
湿度和振动等环境条件的作用下，接触表面逐步被氧化，接触慢慢地变得不完全起来。虚焊点的接触电阻会引
起局部发热，局部温度升高又促使不完全接触的焊点情况进一步恶化，最终甚至使焊点脱落，电路完全不能正
常工作。这一过程有时可长达一、二年，其原理可以用“原电池”的概念来解释：当焊点受潮使水汽渗入间隙
后，水分子溶解金属氧化物和污垢形成电解液，虚焊点两侧的铜和铅锡焊料相当于原电池的两个电极，铅锡焊
料失去电子被氧化，铜材获得电子被还原。在这样的原电池结构中，虚焊点内发生金属损耗性腐蚀，局部温度
升高加剧了化学反应，机械振动让其中的间隙不断扩大，直到恶性循环使虚焊点最终形成断路。
据统计数字表明，在电子整机产品的故障中，有将近一半是由于焊接不良引起的。然而，要从一台有成千上万
个焊点的电子设备里，找出引起故障的虚焊点来，实在不是容易的事。所以，虚焊是电路可靠性的重大隐患，
必须严格避免。进行手工焊接操作的时候，尤其要加以注意。
一般来说，造成虚焊的主要原因是：焊锡质量差；助焊剂的还原性不良或用量不够；被焊接处表面未预先清洁
好，镀锡不牢；烙铁头的温度过高或过低，表面有氧化层；焊接时间掌握不好，太长或太短；焊接中焊锡尚未
凝固时，焊接元件松动。
G. 点焊机焊不住是怎么回事
一、电源指示灯亮，工件压紧不焊接：
a.检查脚踏板行程是否到位，脚踏开关是否接触良好。
b.检查压力杆弹簧螺丝是否调整适当。
二、焊接工件强度不足：
a.检查电极压力是否太小，检查电极杆是否紧固好。
b.检查焊接能量是否太小，焊接工件是否锈蚀严重，使焊点接触不良。
c.检查电极头和电极杆、电极杆和电极臂之间是否氧化物过多。
d.检查电极头截面是否因为磨损而增大造成焊接能量减小。
e.检查电极和铜软联和结合面是否严重氧化。
三、焊机出现过热现象：
a.检查电极座与机体之间绝缘电阻是否不良，造成局部短路。
b.检查进水压力、水流量、供水温度是否合适，检查水路系统是否有污物堵塞，造成因为冷却不好使电极臂、电极杆、电极头过热。
c.检查铜软联和电极臂，电极杆和电极头接触面是否氧化严重，造成接触电阻增加发热严重。
d.检查电极头截面是否因磨损增加过多，使焊机过载而发热。
e.检查焊接厚度、负载持续率是否超标，使焊机过载而发热。
(7)焊接不到位都是包含什么扩展阅读：
电阻焊具有下列优点：
1、熔核形成时，始终被塑性环包围，熔化金属与空气隔绝，冶金过程简单。
2、加热时间短、热量集中，故热影响区小，变形与应力也小，通常在焊后不必安排矫正和热处理工序。
3、不需要焊条、焊丝等填充金属，以及氧、乙炔、氩等焊接材料，焊接成本低。
4、操作简单，易于实现机械化和自动化，改善了劳动条件。
5、生产率高，且无噪声及有害气体，在大批量生产中，可以和其它制造工序一起编到组装线上，但闪光对焊因有火花喷溅，需要隔离。
电阻焊具有下列缺点：
1、缺乏可靠的无损检测方法，焊接质量只能靠工艺试样和焊件的破坏性试验来检查，以及靠各种监控技术来保证。
2、点、缝焊的搭接接头不仅增加了构件的重量，且因在两板间熔核周围形成夹角，致使接头的抗拉强度和疲劳强度均较低。
3、设备功率大、机械化、自动化程度较高，使设备成本增加。维修较困难，并且常用的大功率单相交流焊机不利于电网的正常运行，需单独配电。
主要的电阻焊方法有点焊、缝焊、凸焊、对焊四种。
参考资料来源：网络-点焊机
H. 为什么我用烙铁时老是焊接不牢固
要想焊接好，要掌握好焊接温度，低了焊锡熔化不充分，过高会加速焊锡和助剂的氧化形成氧化物，都会焊不好。过高了还容易损坏电路板和零件。焊接时要加一些助焊剂，看到焊锡充分熔化化，浸润饱满后，焊件保持不动，才移开烙铁。焊好后，焊锡呈光亮，圆滑状就算焊好了。