⑴ 焊电路板怎么焊
准备施焊 :准备好焊锡丝和烙铁。此时特别强调的施烙铁头部要保持干净,即可以沾上焊锡(俗称吃锡)。
加热焊件 :将烙铁接触焊接点,注意首先要保持烙铁加热焊件各部分,例如印制板上引线和焊盘都使之受热,其次要注意让烙铁头的扁平部分(较大部分)接触热容量较大的焊件,烙铁头的侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件,以保持焊件均匀受热。
熔化焊料 :当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝置于焊点,焊料开始熔化并润湿焊点。
移开焊锡 :当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。
移开烙铁:当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁,注意移开烙铁的方向应该是大致45°的方向。
按上述步骤进行焊接是获得良好焊点的关键之一。在实际生产中,最容易出现的一种违反操作步骤的做法就是烙铁头不是先与被焊件接触,而是先与焊锡丝接触,熔化的焊锡滴落在尚末预热的被焊部位,这样很容易产生焊点虚焊,所以烙铁头必须与被焊件接触,对被焊件进行预热是防止产生虚焊的重要手段。
⑵ 电路板焊接的注意事项
1、拿到PCB裸板后首先应进行外观检查,看是否存在短路、断路等问题,然后熟悉开发板原理图,将原理图与PCB丝印层进行对照,避免原理图与PCB不符。
2、PCB焊接所需物料准备齐全后,应将元器件分类,可按照尺寸大小将所有元器件分为几类,便于后续焊接。需要打印一份齐全的物料明细表。在焊接过程中,没焊接完一项,则用笔将相应选项划掉,这样便于后续焊接操作。
焊接之前应采取戴静电环等防静电措施,避免静电对元器件造成伤害。焊接所需设备准备齐全后,应保证烙铁头的干净整洁。初次焊接推荐选用平角的焊烙铁,在进行诸如0603式封装元器件焊接时烙铁能更好的接触焊盘,便于焊接。当然,对于高手来说,这个并不是问题。
3、挑选元器件进行焊接时,应按照元器件由低到高、由小到大的顺序进行焊接。以免焊接好的较大元器件给较小元器件的焊接带来不便。优先焊接集成电路芯片。
4、进行集成电路芯片的焊接之前需保证芯片放置方向的正确无误。对于芯片丝印层,一般长方形焊盘表示开始的引脚。焊接时应先固定芯片一个引脚,对元器件的位置进行微调后固定芯片对角引脚,使元器件被准确连接位置上后进行焊接。
5、贴片陶瓷电容、稳压电路中稳压二极管无正负极之分,发光二极管、钽电容与电解电容则需区分正负极。对于电容及二极管元器件,一般有显著标识的一端应为负。
在贴片式LED的封装中,沿着灯的方向为正-负方向。对于丝印标识为二极管电路图封装元器件中,有竖线一端应放置二极管负极端。
6、焊接过程中应及时记录发现的PCB设计问题,比如安装干涉、焊盘大小设计不正确、元器件封装错误等等,以备后续改进。
7、焊接完毕后应使用放大镜查看焊点,检查是否有虚焊及短路等情况。
8、电路板焊接工作完成后,应使用酒精等清洗剂对电路板表面进行清洗,防止电路板表面附着的铁屑使电路短路,同时也可使电路板更为清洁美观。
(2)焊接电路要准备什么扩展阅读
影响印刷电路板可焊性的因素主要有:
(1)焊料的成份和被焊料的性质。 焊料是焊接化学处理过程中重要的组成部分,它由含有助焊剂的化学材料组成,常用的低熔点共熔金属为Sn-Pb或Sn-Pb-Ag。
其中杂质含量要有一定的 分比控制,以防杂质产生的氧化物被助焊剂溶解。焊剂的功能是通过传递热量,去除锈蚀来帮助焊料润湿被焊板电路表面。一般采用白松香和异丙醇溶剂。
(2)焊 接温度和金属板表面清洁程度也会影响可焊性。温度过高,则焊料扩散速度加快,此时具有很高的活性,会使电路板和焊料溶融表面迅速氧化,产生焊接缺陷,电路 板表面受污染也会影响可焊性从而产生缺陷,这些缺陷包括锡珠、锡球、开路、光泽度不好等。
⑶ 集成电路焊接步骤
集成电路引脚多且密,一块小小的集成电路有几十个甚至上百个引脚,焊接难度很大。因此,在焊接前必须做好以下的准备工作。
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1. 焊接工具
选用功率为25W左右的电烙铁,烙铁头应为尖嘴形,并用铿刀修整尖头,防止在施焊时尖头上的毛刺拖动引脚。
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2. 焊接材料
焊接材料主要是松香、焊锡丝、焊锡膏和天那水、纯酒精等,焊锡丝一定要选用低熔点的。
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3.清理印制电路板
焊接前用电烙铁对印制电路板进行平整,用小毛刷醮上天那水将印制电路板上准备焊接的部位刷净,仔细检査印刷电路板有无起皮、断落。若有起皮,只需平整一下就可以了,若有断落,则需用细铜丝连接好。
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4. 引脚上锡
新集成电路在出厂时其引脚已上锡,不必作任何处理。如果是用过的集成电路,需清除引脚上的污物,并对引脚上锡做调整处理后才能使用。
焊接集成电路的具体操作步骤
先将集成电路摆放在印制电路板上,将引脚对正,并将每列引脚的首、尾脚焊好,以防止集成电路移位,然后釆用“拉焊”法进行施焊。所谓拉焊,就是在烙铁头上带一小滴焊锡,将烙铁头沿着集成电路的整排引脚自左向右轻轻地拉过去,使每一个引脚都被焊接在印制电路板上。
焊接完毕后,应对每一个焊点进行检查,若某一焊点存在虚焊,可用电烙铁对其补焊, 用纯酒精棉球擦净各引脚,除去引脚上的松香及焊渣。
焊接时的注意事项
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焊接时使用的电路铁应不带电或接地
在电烙铁烧热后应拔下电源插头或者使电烙铁外壳良好接地,以避免感应电荷击穿集成电路,特别是焊接MOS集成电路更应如此。
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焊接时间不能过长
焊接集成电路时要注意其温度和时间。一般集成电路焊接时所受的温度是260℃、时间为10s或350℃、3s,这是指一块集成电路全部引脚同时浸入离封装基座平面的距离为1~1.5mm所允许的温度和时间,所以点焊和浸焊的温度一般应控制在250℃左右,焊接时间在7s左右。
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注意散热
一些大功率集成电路都有良好的散热条件,在更换集成电路时,应将散热片重新固定好,使之与集成电路紧密接触,以防止集成电路受热而损坏。安装散热片时应注意以下几点:
在未确定功率集成电路的散热片是否应该接地前,不要随意将地线焊到散热片上;
散热片的安装要平,紧固转矩适中,一般为0.4~0.6N.m;
安装前应将散热片与集成电路之间的灰尘、锈蚀清除干净,并在两者之间垫上硅脂,用以降低热阻;
散热片安装好后,通常用引线焊接到印制电路板的接地端上;
在未装散热板前,不能随意通电。
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安装集成电路时要注意方向
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引脚能承受的应力与引脚间的绝缘
集成电路的拆焊
拆卸前首先将电烙铁、维修平台良好接地,并记住集成电路的定位情况,再根据不同的集成电路选好热风枪的喷头,然后往集成电路的引脚周围加注松香水。
调好热风温度和风速。一般情况下,拆卸集成电路时温度开关调至3~6挡,风速开关调至2或3挡。
用热风枪喷头沿集成电路周围引脚慢速旋转,均匀加热,且喷头不可触及集成电路及周围的元器件。待集成电路的引脚焊锡全部熔化后,再用小螺钉旋具轻轻掀起集成电路。
将焊接点用平头电烙铁修理平整,并把更换的集成电路和电路板上的焊接位置对好。先焊四角以固定集成电路,再用热风焊枪吹焊四周。
焊好后应注意冷却,不可立即去动集成电路,以免其发生位移。待充分冷却后,再用放大镜检查集成电路的引脚有无虚焊,若有应用尖头电烙铁进行补焊,直至全部正常为止。
⑷ 元件焊接前要做什么准备工作
您好
要做:
1、数据参数的检验;
2、老化试验;
3、焊前接脚的除氧化层、上锡。
才能插在电路板上焊。
注意,有的电子元件焊接时电烙铁要可靠接地,以防感应电损坏电子元件。
⑸ 请问如何自己焊接单片机电路板
学习单片机是需要买挺多元件的。
1、注意电解电容、发光二极管、蜂鸣器的正负极性不能接反、三者均是长的管脚接正极、短的管脚接负极,如接反轻则烧毁元气件,重则发生轻微爆炸。
2、三极管9015的E、B、C、注意接法,板子上面有相应的图形形状。按照那个图形焊接。
3、焊接元气件的过程之中焊接时间应在2-4秒。焊接时间不宜过长,否则不仅会烧毁元气件、而且易使焊点容易脆裂。
4、电阻焊接过程中注意相应的阻值对应,不要焊错。否则影响相应的电流大小。
5、排阻焊接过程之中、RP1、RP2、RP3、有公共端应该接VCC、其余管脚为相应的独立端、排阻焊接过程之中用万用表测量各排阻的阻值、对照说明书焊接相应的排阻。
(5)焊接电路要准备什么扩展阅读:
器件的封装引脚与内核电路引线的连接处处理,电路的半导体材质特性以及器件的封装材质都会影响其高温焊接时的耐受度,具体讲来一篇论文都说不完。
从经验上说,如果使用的是非高温的铅锡合金焊锡,熔化温度在300度以下,那么焊接时当观察到焊锡在焊点充分熔化后,应该在5秒内完成焊接动作。
器件是不会因为这几秒的高温而损坏的。 如果一定要挑选烙铁的功率,宁可选择功率大的烙铁,因为烙铁头升温更快,那样反而不容易因为长时间加热焊点而造成器件损坏。
⑹ 请问自己在家动手焊接电路需要哪些工具啊
你好!
那要看你焊接什么电路了,是照明还是电路板啊,如果是照明电路就需要焊锡锅。焊锡条。焊锡膏。如果是电路板就要用60-100W电烙铁,焊锡丝,焊锡膏或松香之类的就可以了
我的回答你还满意吗~~
⑺ 请问焊接一个含有发光二极管的电路板,要用到哪些工具啊比如:电烙铁、焊锡、万能板,补不全吗谢谢
再加个镊子就行了啊,焊个板子还能要多少东西啊。。。