线路板焊接处接触不好如何处理

『壹』 线路板焊接不牢固是什么圆因

一般来说，有以下原因：一是铜面有氧化物或者铜表面不干净，使锡不能很好地与铜面接触，解决办法是用机械（如砂纸）或者化学方法（如助焊剂）去除，极少量的氧化物可以用松香去除；二是焊锡质量不佳，这种情况下只有更换焊锡了：三是温度不够高，看似焊锡溶化了，但在接触铜面时可能因为铜面厚、面积大或者气温较低时，接触面其实温度是不够的，这时也不能很好的焊接，解决办法是换一个功率较大的烙铁。

『贰』 线路板焊接时，铜铂与板脱离，可以用什么胶粘上吗

电流小，发热量小，用热熔胶就可以了
电流大、发热量大的就难处理了，要找耐高温的胶才可以粘

『叁』 鐢甸キ鐓茬嚎璺鏉挎庝箞淇鐞

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『肆』 如何焊接电路板 焊电路板技巧有哪些

随着工业化脚步的加快，很多领域都会使用电路板，说到这，不得不提到焊电路板，那焊电路板技巧有哪些呢？今天我们就通过下面的内容，一起来了解下焊电路板技巧的相关介绍。

焊电路板技巧1、选择性焊接的工艺流程包括：助焊剂喷涂，电路板预热、浸焊和拖焊。助焊剂涂布工艺在选择性焊接中，助焊剂涂布工序起着重要的作用。焊接加热与焊接结束时，助焊剂应有足够的活性防止桥接的产生并防止电路板产生氧化。助焊剂喷涂由X/Y机械手携带电路板通过助焊剂喷嘴上方，助焊剂喷涂到pcb电路板焊位置上。

焊电路板技巧2、回流焊工序后的微波峰选焊，最重要的是焊剂准确喷涂，微孔喷射式绝对不会弄污焊点之外的区域。微点喷涂最小焊剂点图形直径大于2mm，所以喷涂沉积在电路板上的焊剂位置精度为±0.5mm，才能保证焊剂始终覆盖在被焊部位上面。

焊电路板技巧3、可以通过与波峰焊的比较来了解选择性焊接的工艺特点，两者间最明显的差异在于波峰焊中电路板的下部完全浸入液态焊料中，而在选择性焊接中，仅有部分特定区域与焊锡波接触。由于电路板本身就是一种不良的热传导介质，因此焊接时它不会加热熔化邻近元器件和电路板区域的焊点。

在焊接前也必须预先涂敷助焊剂，与波峰焊相比，助焊剂仅涂覆在电路板下部的待焊接部位，而不是整个pcb电路板。另外选择性焊接仅适用于插装元件的焊接，选择性焊接是一种全新的方法，

关于焊电路板技巧