Ⅰ 贴片LED人工焊接怎么焊不会烧灯
首先焊接LED之类的电子产品要带有线静电环，防止静电死灯。
焊贴片LED灯时先在灯板的焊盘一边加锡，然后用镊子夹起LED贴片灯，这时烙铁把你灯板的焊盘锡熔化，用镊子把LED灯推到焊盘上就好。整个焊接过程不要超过5秒，否则容易烧灯。
如果是大功率的，因为大功率的灯珠散热做的非常好，所以不好焊，把温度调到最高（300度吧），使用马蹄形的烙铁头，不能放那等着焊锡化，因为散热非常厉害，动作要快。
焊接：
焊接，也可写作“焊接”或称熔接、镕接，是两种或两种以上材质(同种或异种)通过加热、加压，或两者并用，使两工件产生原子间结合的加工工艺和联接方式。焊接应用广泛，既可用于金属，也可用于非金属。
Ⅱ led灯珠怎么焊接
1、用镊子夹住贴片，夹住1端的金属部分或是侧着夹都行，但是注意不要让LED灯头的塑料部分受力，不然在烙铁加热时会变软挤压变形（多烧几个总会记住的）。有绿色的那头是负极。2、在导线上抹上少量的锡浆，具体多少可以看图，用多了有经验自己就知道用多少合适了。3、左手导线，右手烙铁，首先烙铁头蹭干净，然后导线有锡浆的部分轻触在LED一段的金属部分，用烙铁轻轻点一下，不要太久，看到锡浆变成亮闪闪的金属状就行（注意不要垫在金属物体上焊，由于散热效果较好导致焊接的温度老上不去），如果没成功，擦干净重复到步骤2再来。（此处多练习）焊完后用金属镊子帮忙散下热，小心烫。4、焊好后，擦掉多余的锡浆，反过来另一边同样234。5、完成。
Ⅲ 请教怎样焊接led灯片(5730.2835)
随着科技的发展，芯片集成度越来越高，封装也变得越来越小，这也造成了许多初学者“望贴片 IC”兴叹了。拿着烙铁对着引脚间距不超过 0.5mm 的 IC，你是否觉得无从下手？本文将详解密引脚贴片 IC、普通间距贴片 IC、小封装（0805、0603 甚至更小）的分立元件的焊接方法。 网络经验:jingyan..com
工具/原料
工具：镊子、松香、烙铁、焊锡
原料：PCB电路板
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一、密引脚IC（D12）焊接
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首先，用镊子夹着芯片，对准焊盘：
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然后用拇指按住芯片：
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在进行下一步之前，一定要确认芯片已经对准焊盘了，不然下一步做了以后再发现芯片没有对准就比较麻烦了。
接着，用镊子夹取一小块松香放在 D12 芯片引脚的旁边，注意这里用的是松香，而不是那种稠的助焊剂（这种助焊剂没法固定住芯片） ：
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下一步就是用烙铁将松香化开了。松香在这里有两个作用：一是用来将芯片固定在 PCB板上，另一个作用就是助焊了，呵呵。熔化松香的时候，要尽可能的将松香化开，均匀地分布在一排焊盘上。
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然后同样用松香固定住 D12 另外一侧的引脚，做完这步 D12就牢固的固定在了 PCB上，所以之前要检查芯片是不是准确的对准了焊盘，不然等两边的松香都上好后就不是很好取了。
接下来剪一小截焊锡放在左边的焊盘上（如果你用左手使烙铁，就放右边了。本例均以右撇子为例，呵呵） ，图中的焊锡直径为 0.5mm，其实直径大小无所谓，重要的是选多少量。如果你拿不准放多少上去，建议先少放一些，如果不够再加焊锡。如果你不小心一下子放多了，也不是没有解决办法，如果只是多一点儿，可以按照视频教程中的那样左右拖动来使多余的锡均分到每个焊盘上来解决；如果多很多，就需要用别的方法了，建议使用吸锡带将多余的焊锡弄出来。
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用烙铁将焊锡熔化开，紧接着就将烙铁沿着引脚与焊盘的接触点向右拖动，一直拖到最右边的那个引脚：
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这样 D12 一个边上的引脚就都焊接好了，另一边继续相同的方法就可以焊接好了。
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二、稀引脚IC（MAX232）焊接
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以上介绍的是密引脚IC的焊接方法，但是不要把这种焊接方法用到所有的贴片IC上，上面那种焊接法感觉是引脚越密越好用，基本上引脚间距小于等于 0.5mm 的片子才这么焊，具体操作就看感觉了。下面就来看看引脚间距稍大一些的 IC 怎么焊接，以 USB 板上的 MAX232 为例。
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首先，在芯片焊盘边上的那个焊盘上化点儿焊锡：
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然后用镊子把芯片对准焊盘，这时候焊盘上有锡的那个引脚就被顶起来一点儿了，找好感觉，把芯片对上去。
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再用烙铁化开焊盘上的焊锡，压住芯片的手指稍稍使点力，让芯片能紧密的贴着 PCB，这个引脚也就焊接好了。向下压的时候别太用力了，特别是别在焊锡完全化开之前太用力了，不然引脚用弯掉的。
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接下来，焊接芯片对角线另一端的那个引脚，固定住芯片：
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接下来要做的事情就是一个脚一个脚地焊接MAX232 剩下的引脚。这样MAX232也就焊完了，这次不用洗板了，因为我们没有用松香（其实焊锡丝里面含了一定量的助焊剂的，说不准就是松香，呵呵） 。
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三、小封装分立元件的焊接
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小封装分立元件，也就是电阻电容什么的了。这里演示的是焊接 0603封装的电容。首先给要焊接元件的一个焊盘上化一点儿焊锡：
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然后用镊子夹着电容，右手的烙铁将刚才点上的焊锡化开。这时用镊子将电容往焊盘上
“送”上一点儿，就焊上了：
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接下来的工作就是焊接另外一个引脚了：
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这样，小封装的元件也就被我们漂亮地焊接在板子上了。
Ⅳ LED灯珠应怎样焊接
焊接条件：
1.有铅焊接：焊接温度260度
2.无铅焊接：焊接温度280度
3.焊接时间：单颗LED焊接小于3秒烙铁接地；并且操作员工要求采取防静电措施比如：带防静电手环、穿防静电服
Ⅳ 贴片led灯珠焊接的注意方法！
银 亮 电子来为您解答现在较多见的贴片自led灯珠焊接办法：
1、烙铁焊接：焊烙铁顶级温度不超越300℃，焊接时刻不超越3秒，焊接方位最少离胶体2MM。
2、波峰焊：浸焊最高温度260℃，浸焊时刻不超越5秒，浸焊方位最少离胶体2MM。直插LED灯珠焊接曲线引脚成形办法：
3、必需离胶体2MM才干折弯支架。
4、支架成形需确保引脚和距离与线路板上共同。
5、支架成形必须用夹具或由专业人员来完结。
6、支架成形必须在焊接前完结。
Ⅵ led灯珠怎么焊接
灯珠不是焊接而成，是通过SMT贴片工艺制作而成，如果出现焊接的话，一般是在维修的时候。首先灯珠的方向一定要正确，可以通过烙铁或者热风枪进行焊接。焊接前一定要注意加一点焊锡在焊盘上，或者加一点锡膏在灯脚上。