芯片能耐多少度焊接高温

㈠ 芯片规定焊接温度260 我用380度焊接 是否芯片就会坏了 芯片是74hc14

一般不会坏，因为芯片接触380度高温一定时间其内部才可以达到260度。

㈡ 贴片LED能耐多少度高温

普朗克光电为您解答：
您好，您是指工作温度还是焊接温度？
焊接的话，LED灯珠的PPA部分最高耐受温度是260摄氏度左右，所以焊接温度不能超过该温度，同时应控制好时间，避免PPA受热变形和发黄。
工作温度的话，LED芯片结温越高，光效越低，一般芯片厂家允许结温不能超过120摄氏度，由于结温指的是灯珠内部芯片的温度，不方便测试，考虑到线路板热阻，接触热阻等情况，导热良好的情况下，外壳温度不应超过80摄氏度，最好能够达到热平衡后测试灯珠正负极引脚温度，这样可以避免基板与散热器导热不良，可能外壳不热，但内部灯珠已经形成闷烧现象。
LED灯珠工作温度越高，其光效越低，衰减越快，寿命也就越短，所以建议结合实际，尽可能降低LED芯片工作温度。
以上，希望能够帮到您！

㈢ 一般焊接贴片的芯片是多少度，温度高了怕烧坏芯片或电阻，温度低了融化不了焊锡

焊接温度：

1、 焊接贴片、编码开关等元件的电烙铁温度在343±10℃；

2 、焊接色环电阻、瓷片电容、首培钽电容、短路块等元件的电烙铁温度在371±10℃；

3 、维修一般元件（包括IC）烙铁温度在350±20℃之内；

4、 维修管脚粗的电源模块、变压器（或电感）、大电解电容以及大面积铜箔焊盘烙铁温度在400±20℃。

5 、贴片、装配检焊、手机生产线烙铁温度要求严格按生产工位检焊作业指导书上温度要求执行；

6、无铅专用烙铁，温度为360±20℃。

(3)芯片能耐多少度焊接高温扩展阅读：

一般情况下按照芯片说明焊接，如果不行，温度高些，焊接时间短一些即可。

烙铁的温度应采用15—20W小功率烙铁。

烙铁头温度控制在265℃以下用烙铁头加热融化焊料量少的焊点，同时加少许∮0.5—0.8mm的焊锡丝，焊锡丝碰到烙铁头时应迅速离开，否则焊料会加得太多.要非常小心不能让烙铁接触贴片的瓷体。

因为会使瓷体局者脊唯部高温而破裂.多次焊接，包括返工，会影响贴片的可焊性和对焊接热量的抵抗力，并且效果野段是累积的，因此不宜让电容多次接触到高温。