『壹』 苹果手机wifi模板怎么焊接
找附近的维修店，降模块吹下来，然后重新吹上去,最好现场观看着他干活。
吹好后，仔细观看是否有缝隙，位置是否到位，看不到焊点最好。然后等降温装上去测试（一般的维修工手艺，都不会出现差池） 除非他故意。
WIFI 正常后，这还不算完，给你的WIFI模块上个保险（买管2合1，在WIFI模块周围涂上），简单理解(将模块固定）以后WIFI温度高了，也就不那么容易脱焊了。
等胶水干了，装机，完成。
WIFI模块是整个小板，并不是铁皮下所指的那些芯片。是包括（铁皮，芯片，芯片下的长方形小主板）这些整合起来才是WIFI 模块，是可以用维修工具很容易吹下来的。
有些人把屏蔽罩拿下来，以为那些密密麻麻的芯片才是模块，下面图很容易理解，看看行货版的模块，与主板的颜色区别，主板是蓝色的话,wifi模块就是绿色了。
那绿色的整块，就是可以拿下来的WIFI 模块了。
『贰』 4s wifi模块芯片怎么焊接
单纯就焊接而言，你可以使用风枪将取下来的焊盘用烙铁趟干净平整。然后在新的wifi芯片下涂抹少量的助焊剂。将芯片摆放好位置。用风枪垂直吹。带焊锡融化后轻碰芯片。芯片位置动了之后，又回归原位。此时关掉风枪即可。不过，就iphone4s主板而言,上面的很多芯片都已经点了胶。一般需要将点的胶的芯片，用隔热胶带隔离开，或者用屏蔽罩罩住。再去焊接。
『叁』 小米官方承认：小米11系列存在特殊Wi-Fi问题，可以换新机
小米11是国内首款搭载高通骁龙888处理器的手机 ，同系列的小米11Pro被誉为“安卓机皇”，小米11 Ultra被誉为“安卓之光”，是小米手机进军高端手机市场的重要机型。
很早之前， 搭载高通骁龙888处理器的小米11，在3DMark压力测试中，会提示温度过高，在温度最高时一度无法进行测试 ，经过网友的不断测试，最终的结果是小米11系列机身表面温度高达51 完成测试。（还算不错）
虽然有一颗发热的高通骁龙888处理器， 小米11系列发售之后，吐槽归吐槽，想买的人依旧买买买， 不过伴随这盛夏，天热了之后，小米11系列部分机型出现问题，有用户反馈 WIFI无法使用，去官方售后检测后，说是主板烧了。
一例两例可能是用户的使用问题，毕竟一款百万量级的机型，个别的问题存在是正常的，看看之前的iPhone系列， 从iPhone4s到 最新的iPhone12系列，基本每一款产品都会有不足的地方：
iPhone 4 天线门；iPhone 5 机身掉漆；iPhone 6 机身容易弯曲；iPhone 7 兼顾两种型号基带，导致无服务；iPhone 8 主板设计隐藏着缺陷，重启、死机；iPhone X 双层主板的设计，发热严重 ；iPhone XS 信号弱。
但如今， 小米11系列“主板与WIFI”问题越来越多 ，于是有专业的数码博主拆解了一台WiFi有问题的小米11，发现不是主板烧坏，而是WiFi模块虚焊了，重新把虚焊的WIFI模块焊接上去就可以解决问题。
原因就是高通骁龙888八核处理器芯片功耗及发热太高，而WiFi模块的位置在CPU不远的地方， 通过温度的传到，WIFI模块的焊接容易受到高温的影响溶解 ，所以就出现了虚焊的现象。
从2021年6月开始 小米推送的新系统强制降温、锁帧这些行为，现在就不难看出了，就是售后的压力顶不住。 与此同时，小米11系列质量问题成功登上广东电视台而被广泛报道。小米也是正式承认小米11系列存在着质量问题，并给出了具体的解决方案。
总结就是小米会 对小米11系列产品采用高于国家三包权益的服务政策来进行解决 ，仍支持7天故障退货，15天换货，一年保修，同时赠送半年延保服务，如果再次出现WIFI问题，可以进行退机或再次换机。