如何制作焊接

『壹』 多种焊接材料工艺技术介绍

焊接，在日常生活中很常见，很多东西的制作，尤其是金属类的产品，会使用到焊接，而焊接工艺有很多种，因为其焊接的方法不同，一般来说，焊接工艺主要是根据被焊接的东西的型号、材料、焊接物品的结构类型而决定的，至于怎么焊接，如何进行焊接，下面我就详细介绍一下吧。

被焊接的物品一般来说是金属类物品，所以我就重点说它们如何被焊接吧。

焊接原理

在焊接东西之前首先要进行预热，以降低碳钢物品中的最高硬度，从而防止冷裂纹的产生，一般来说预热有利于降低中碳钢热影响区的最高硬度，防止产生冷裂纹，这是焊接中碳钢的主要工预热的温度在15摄氏度到250摄氏度之间，如果碳钢的硬度过大，可以提高预热的温度，大致范围在250摄氏度到400摄氏度之间。另外如果整体物品进行预热有困难的话可以对局部进行预热。

焊接操作办法介绍

一般来说，焊接分为三种，即熔焊，压焊、钎焊。

熔焊：在进行焊接的过程中，对焊接物品的接口加热，然后直到融化为止，由此可见，熔焊是一种对焊接物品不加任何压力的焊接方法。进行熔焊时，热源会把两个需要进行焊接的物品的接口处融化，快速的形成了熔池，而熔池也会随着热源的前进而前进，待到热源冷却后，两个物品会自动的连接起来。

压焊：压焊是一种需要对焊接物品施加压力的焊接方法，在压力的作用条件下，两件焊接物品在固态的状态下实现原子之间的结合，从而使两件焊接物品连接起来，因此压焊又会被称作固态焊接，一般来说，电子对焊是压焊中经常使用的工艺，当电流通过两件焊接物品的接口时，该处会因为强大的电阻而使温度上升，当接口处呈现出在塑性状态时，两件焊接物品会在轴向压力的作用下从而链接在一起。

钎焊：钎焊一般是使用钎料(这种钎料要比焊接物品的熔点低)把焊接物品工件钎料加热，直至温度低于焊接物品熔点的温度，但是要高于钎料熔点的温度，然后利用液化状态下的钎料润湿焊接物品，从而达到物品的焊接。

以上就是小编整理的焊接原料工艺技术，希望对大家有帮助。

『贰』 焊接方法与工艺 浅谈电路板焊接方法

焊接是制造电子产品的重要环节之一，如果没有相应的工艺质量保证，任何一个设计精良的电子产品都难以达到设计要求。在科研开发、设计试制、技术革新的过程中制作一、两块电路板，不可能也没有必要采用自动设备，经常需要进行手工装焊。在大量生产中，从元器件的筛选测试，到电路板的装配焊接，都是由自动化机械来完成的，例如自动测试机、元件清洗机、搪锡机、整形机、插装机、波峰焊机、剪腿机、印制板清洗机等。这些由计算机控制的生产设备，在现代化的大规模电子产品生产中发挥了重要的作用，有利于保证工艺条件和装焊操作的一致性，提高产品质量。

焊接分类与锡焊的条件

焊接的分类

焊接技术在电子工业中的应用非常广泛，在电子产品制造过程中，几乎各种焊接方法都要用到，但使用最普遍、最有代表性的是锡焊方法。锡焊是焊接的一种，它是将焊件和熔点比焊件低的焊料共同加热到锡焊温度，在焊件不熔化的情况下，焊料熔化并浸润焊接面，依靠二者原子的扩散形成焊件的连接。其主要特征有以下三点：

⑴焊料熔点低于焊件;

⑵焊接时将焊料与焊件共同加热到锡焊温度，焊料熔化而焊件不熔化;

⑶焊接的形成依靠熔化状态的焊料浸润焊接面，由毛细作用使焊料进入焊件的间隙，形成一个合金层，从而实现焊件的结合。

除了含有大量铬、铝等元素的一些合金材料不宜采用锡焊焊接外，其它金属材料大都可以采用锡焊焊接。锡焊方法简便，只需要使用简单的工具(如电烙铁)即可完成焊接、焊点整修、元器件拆换、重新焊接等工艺过程。此外，锡焊还具有成本低、易实现自动化等优点，在电子工程技术里，它是使用最早、最广、占比重最大的焊接方法。

手工烙铁焊接的基本技能

使用电烙铁进行手工焊接，掌握起来并不困难，但是又有一定的技术要领。长期从事电子产品生产的人们是从四个方面提高焊接的质量：材料、工具、方法、操作者。

其中最主要的当然还是人的技能。没有经过相当时间的焊接实践和用心体验、领会，就不能掌握焊接的技术要领;即使是从事焊接工作较长时间的技术工人，也不能保证每个焊点的质量完全一致。只有充分了解焊接原理再加上用心实践，才有可能在较短的时间内学会焊接的基本技能。下面介绍的一些具体方法和注意要点，都是实践经验的总结，是初学者迅速掌握焊接技能的捷径。

初学者应该勤于练习，不断提高操作技艺，不能把焊接质量问题留到整机电路调试的时候再去解决。

焊接操作的正确姿势

掌握正确的操作姿势，可以保证操作者的身心健康，减轻劳动伤害。为减少焊剂加热时挥发出的化学物质对人的危害，减少有害气体的吸入量，一般情况下，烙铁到鼻子的距离应该不少于20cm，通常以30cm为宜。

虚焊产生的原因及其危害

虚焊主要是由待焊金属表面的氧化物和污垢造成的，它使焊点成为有接触电阻的连接状态，导致电路工作不正常，出现连接时好时坏的不稳定现象，噪声增加而没有规律性，给电路的调试、使用和维护带来重大隐患。此外，也有一部分虚焊点在电路开始工作的一段较长时间内，保持接触尚好，因此不容易发现。但在温度、湿度和振动等环境条件的作用下，接触表面逐步被氧化，接触慢慢地变得不完全起来。虚焊点的接触电阻会引起局部发热，局部温度升高又促使不完全接触的焊点情况进一步恶化，最终甚至使焊点脱落，电路完全不能正常工作。这一过程有时可长达一、二年，其原理可以用“原电池”的概念来解释：当焊点受潮使水汽渗入间隙后，水分子溶解金属氧化物和污垢形成电解液，虚焊点两侧的铜和铅锡焊料相当于原电池的两个电极，铅锡焊料失去电子被氧化，铜材获得电子被还原。在这样的原电池结构中，虚焊点内发生金属损耗性腐蚀，局部温度升高加剧了化学反应，机械振动让其中的间隙不断扩大，直到恶性循环使虚焊点最终形成断路。

据统计数字表明，在电子整机产品的故障中，有将近一半是由于焊接不良引起的。然而，要从一台有成千上万个焊点的电子设备里，找出引起故障的虚焊点来，实在不是容易的事。所以，虚焊是电路可靠性的重大隐患，必须严格避免。进行手工焊接操作的时候，尤其要加以注意。

一般来说，造成虚焊的主要原因是：焊锡质量差;助焊剂的还原性不良或用量不够;被焊接处表面未预先清洁好，镀锡不牢;烙铁头的温度过高或过低，表面有氧化层;焊接时间掌握不好，太长或太短;焊接中焊锡尚未凝固时，焊接元件松动。

通电检查

在外观检查结束以后认为连线无误，才可进行通电检查，这是检验电路性能的关键。如果不经过严格的外观检查，通电检查不仅困难较多，而且可能损坏设备仪器，造成安全事故。例如电源连接线虚焊，那么通电时就会发现设备加不上电，当然无法检查。

通电检查可以发现许多微小的缺陷，例如用目测观察不到的电路桥接，但对于内部虚焊的隐患就不容易觉察。所以根本的问题还是要提高焊接操作的技艺水平，不能把焊接问题留给检验工序去完成。

『叁』 生铁如何焊接

生铁焊接的方法：

1、氧气用生铁焊条熔焊，但只适合小另件或薄材料。

2、焊接厚的生铁件用镍铬焊条(也叫生铁焊条)在火焰下预热再焊接，一遍焊接一遍用锤子撞击分散焊接应力，焊接后保温。切勿长期焊接防止产生应力把工作裂开，一定要停停焊焊多锤打分散应力等效加温。

钎焊采用比母材熔点低的金属材料做钎料，利用液态钎料润湿母材，填充接头间隙，并与母材互相扩散实现链接焊件。适合于各种材料的焊接加工，也适合于不同金属或异类材料的焊接加工。

(3)如何制作焊接扩展阅读：

在熔焊的过程中，如果大气与高温的熔池直接接触的话，大气中的氧就会氧化金属和各种合金元素。大气中的氮、水蒸汽等进入熔池，还会在随后冷却过程中在焊缝中形成气孔、夹渣、裂纹等缺陷，恶化焊缝的质量和性能。

为了提高焊接质量，人们研究出了各种保护方法。例如，气体保护电弧焊就是用氩、二氧化碳等气体隔绝大气，以保护焊接时的电弧和熔池率；又如钢材焊接时，在焊条药皮中加入对氧亲和力大的钛铁粉进行脱氧，就可以保护焊条中有益元素锰、硅等免于氧化而进入熔池，冷却后获得优质焊缝。

焊接时形成的，连接两个被连接体的接缝称为焊缝。焊缝的两侧在焊接时，会受到焊接热作用，而发生了组织和性能变化，这一区域被称作为热影响区。

焊接时因工件材料焊接材料、焊接电流等方面的不同。恶化焊接性这就需要调整焊接的条件，焊前对焊件接口处的预热、焊时保温和焊后热处理，可以改善焊件的焊接质量。

『肆』 如何制作焊接1.0一下铁皮的薄板电弧焊机

你提了一个看似简单实际是一个高深的问题，焊薄板焊缝只是一条细线，要求目光敏锐、电流恒定、弧距精准、焊速平稳连呼吸都要求均匀，连续焊接还有严重的受热变形的问题，你不得不停下来修正焊缝，无法完成连续焊接的要求。这都是高频电焊机在生产流水线上才能完成的工作，非一般人手工所能为，话不能说的太绝对，高人还是有的，好比说头发刻字、鼻烟壶里作画，不是人人行，但有人行一样。

『伍』 手工焊接的步骤有哪些

1 引弧。包括划擦引弧 直击引弧。
划擦引弧，焊条与工件接触，像划火柴在工件表面轻微滑动一下，此时短路电流电阻热较大，引燃电弧，然后迅速抬高电弧2-4毫米。使焊接电弧稳定燃烧。适合直流焊机焊接，酸性 碱性各种焊条焊接。小电流不会粘焊条。
直击引弧，焊条末端对准工件，手腕下弯，使焊条轻微碰触一下工件，再迅速抬起焊条2-4毫米，引燃电弧后手腕放平，保证焊接过程中电弧稳定燃烧，直击引弧不会划伤到工件表面，不受工件形状 大小限制。适合交流焊机焊接 酸性焊条焊接。

2 运条，焊条晕条有三个基本方向。朝熔池方向均匀的逐渐送进，沿焊接方向均匀的逐渐移动，除了直线运条 及直线往复以外 其他运条必须做横向摆动。
常用的运条方式包括。直线运条，直线往复运条，锯齿形运条，月牙形运条，斜三角形运条，正三角形运条，正圆形运条，斜圆形运条，八字运条。

3 焊道的链接，焊条长度有限，长焊缝时无法做到一根焊条焊接完成一条焊缝，第二根焊条起始端与上一根焊条末端的连接。常用的有四种。
（1）在焊道前10毫米处引弧，电弧长度略大于正常焊接，然后电弧转移到原弧坑的2/3处，填满弧坑即可焊接。
（2）原焊道起头略低一些，连接时在原焊道起头稍前处引弧，拉长焊接电弧，将电弧引向原焊道起头。并覆盖其端头处，等起头处焊道焊平再像先焊道 相反方向焊接。
（3）后焊道从另一端引弧，焊到前焊道结尾时，降低焊接速度。填满弧坑。快速向前焊道处熄弧。
（4）后焊道结尾与先焊道起头相连，利用结尾时较大的热输入高温 重复熔化先焊道起头，焊平焊道迅速收尾。

4 收尾。焊接完毕后如何填满弧坑。
包括 画圈收尾，用于厚板收尾。
反复断弧收尾，用于酸性焊条 薄板 大电流收尾。
回焊收尾，适合碱性焊条收尾。

『陆』 SMT贴片元件如何手工焊接

SMT贴片式元器件的焊接宜选用200～280℃调温式尖头烙铁。x0dx0a贴片式电阻器、电容器的基片大多采用陶瓷材料制作，这种材料受碰撞易破裂，因此在焊接时应掌握控温、预热、轻触等技巧。控温是指焊接温度应控制在200～250℃左右。预热指将待焊接的元件先放在100℃左右的环境里预热1～2分钟，防止元件突然受热膨胀损坏。轻触是指操作时烙铁头应先对印制板的焊点或导带加热，尽量不要碰到元件。另外还要控制每次焊接时间在3秒钟左右，焊接完毕后让电路板在常温下自然冷却。以上方法和技巧同样适用于贴片式晶体二、三极管的焊接。x0dx0a贴片式集成电路的引脚数量多、间距窄、硬度小，如果焊接温度不当，极易造成引脚焊锡短路、虚焊或印制线路铜箔脱离印制板等故障。拆卸贴片式集成电路时，可将调温烙铁温度调至260℃左右，用烙铁头配合吸锡器将集成电路引脚焊锡全部吸除后，用尖嘴镊子轻轻插入集成电路底部，一边用烙铁加热，一边用镊子逐个轻轻提起集成电路引脚，使集成电路引脚逐渐与印制板脱离。用镊子提起集成电路时一定要随烙铁加热的部位同步进行，防止操之过急将线路板损坏。x0dx0a换入新集成电路前要将原集成电路留下的焊锡全部清除，保证焊盘的平整清洁。然后将待焊集成电路引脚用细砂纸打磨清洁，均匀搪锡，再将待焊集成电路脚位对准印制板相应焊点，焊接时用手轻压在集成电路表面，防止集成电路移动，另一只手操作电烙铁蘸适量焊锡将集成电路四角的引脚与线路板焊接固定后，再次检查确认集成电路型号与方向，正确后正式焊接，将烙铁温度调节在250℃左右，一只手持烙铁给集成电路引脚加热，另一只手将焊锡丝送往加热引脚焊接，直至全部引脚加热焊接完毕，最后仔细检查和排除引脚短路和虚焊，待焊点自然冷却后，用毛刷蘸无水酒精再次清洁线路板和焊点，防止遗留焊渣。x0dx0a检修模块电路板故障前，宜先用毛刷蘸无水酒精清理印制板，清除板上灰尘、焊渣等杂物，并观察原电路板是否存在虚焊或焊渣短路等现象，以及早发现故障点，节省检修时间。