手机焊接屏幕后如何加焊

㈠ 手机芯片加焊技术

焊接首先要有好工具：一把好镊子、风枪、助焊剂（最好用管装黄色膏状）、垫板（可用硬木板或瓷砖，主要防止烫伤桌面，最好不要用钢板，其导热快，对焊接有影响）、防静电烙铁。

操作方法如下：芯片大致分两种，一种BGA封装；一种QFN封装。

BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。

QFN：四侧无引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。现在多称为LCC。QFN 是日本电子机械工业 会规定的名称。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP 小，高度比QFP 低。但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解。因此电极触点难于作到QFP 的引脚那样多，一般从14 到100 左右。

材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC 标记时基本上都是陶瓷QFN。电极触点中心距1.27mm。 塑料QFN 是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。电极触点中心距除1.27mm 外， 还有0.65mm 和0.5mm 两种。这种封装也称为塑料LCC、PCLC、P－LCC 等。

焊接注意事项：焊接BGA封装的芯片时，主板PAD一定要用烙铁刮平，放少许助焊剂，将芯片按照丝印方向摆好，用风枪从上方垂直加热，风枪温度调至320度（有铅焊锡温度为280度），待焊锡熔化后用镊子轻轻拨动芯片，利用焊锡的表面张力将其归位即可。注意波动幅度一定要小，否则容易短路。

焊接QFA封装的芯片时，主板PAD需用烙铁镀锡，注意中间大的“地PAD”镀锡一定要少。QFA封装的芯片上的管脚也需镀锡，芯片上的大的“地PAD”最好不镀锡，否则将容易造成其他管脚虚焊。将主板PAD上放少许助焊剂，芯片按丝印方向摆放好，用风枪垂直加热，温度同上（BGA）。待锡膏熔化，用镊子轻压芯片，注意不要太用力，否则容易管脚短路或主板变形。

最后一定注意: 焊接时用大口风枪，不要用小口风枪，小口风枪风力和热量集中，易损伤芯片。

㈡ 手机飞线怎样焊接

飞线可以分四步骤进行：

1、清洁：清理待焊部位的灰尘和油污，使电烙铁头能接触待焊部位的焊料。

2、加热焊接：用少量焊料和松香将焊点与待焊部件接触几秒钟。

3、清洁焊接表面：若焊接处焊锡过多，可清除烙铁头上的焊锡。如果焊锡太少，不光滑，可用电烙铁头“蘸”一些焊锡来修补焊点。

4、检查焊点：焊点是否圆润、光亮、牢固，是否与周围构件连接。

(2)手机焊接屏幕后如何加焊扩展阅读：

1、电子元器件应选用低熔点的点焊焊丝。

2、助焊剂，用25%的松香溶解在75%的酒精（重量比）中作为助焊剂。

3、使用电烙铁前，应先涂锡。具体方法是：加热电烙铁，当它刚好能熔化焊料时，涂上助焊剂，然后将焊料均匀地涂在烙铁头上，使烙铁头均匀地吃掉一层锡。

4、焊接方法：用细砂纸打磨焊盘和元件销，并涂焊剂。用烙铁头蘸适量焊料与焊点接触。焊点上的焊料熔化浸入元件引线后，电烙铁头沿元件销轻轻抬起离开焊点。

5、焊接时间不宜过长，否则容易烧坏零件。如有必要，用镊子夹住销子以帮助散热。

6、焊点应呈正弦波峰形状，表面应光亮圆滑，无锡刺，锡量适中。

7、焊接后，用酒精清洗电路板上的残留焊剂，防止碳化后的焊剂影响电路的正常工作。

8、集成电路最终焊接，电烙铁可靠接地，或停电后用余热焊接。

㈢ 修手机的焊接屏幕排线都用什么工具，用烙铁也太大了吧。

电烙铁不能用于修手机。

修手机时用的是拆焊台。比普通电烙铁精密的多了。

能用于手机零部件拆卸及更换焊接。

如图：

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㈣ 手机液晶排线怎么焊接

1，在换排线的时候，是否因为LCD粘得太紧而在拆旧排线的时候把LCD拆裂？那么请在拆LCD之前先用吹风机暧风吹几分钟，不要急于求成用又急又热的风吹两下就动手拆，要用暧风慢慢的吹几分钟，然后先把灯光线焊下来，再用指甲（撬机工具软性的）小心的把LCD的玻璃部分撬起来，切勿用过硬的东西撬。

2，当LCD的玻璃部分撬起来了，是否由于不小心或用力过猛把线路部分给弄断线了，特别是有些51线以上的LCD又细又密的很容易就断了，一般线路部分（带LCD驱动IC）都用双面胶粘在排线上面而且很紧，而焊脚又细又密，这里建议先在焊脚部位加一些焊油用热几枪290-300度（温度可适当高一些别低了，低了没吹熔锡就会把脚挑断）先吹焊脚（吹的方向是往外而不是对着玻璃方向），用直摄子伸到焊脚里面靠LCD那面从底下把焊脚稍稍挑起来（可用工作台的夹子把另一端固定）使之与排线焊点脱离，然后再把整块LCD拆离排线。（原则是先拆小LCD再拆大LCD）

3，当LCD拆下来了之后就是换排线上的零件和排线座了，旧排线上各零件上加点松香油或焊油，新排线先加焊油上好锡，风枪温度250-280视排线厚度而定，（温度不宜过高，有些排线一受高温就会起泡），然后蚂蚁搬家这个是基本功了不用多说了，注意有些二极管和IC的方向，排线座用恒温风枪（俗称大炮）温度250-270视座的大小而定，新排线上多点锡和焊油，吹焊座的时候来回推两下使之接触良好就行了，（忌用‘高温烙铁’补焊排线座，我本人从来不用烙铁焊排线座）整体来说排线不宜接受超过300度的高温切记。

4，换好小零件和排线座之后放到超声波里清洗一下，吹干后接到手机上先试试是否有大电流之类现象，如无则可以装LCD了，先装大的再试一下机，最后装小的LCD和听筒响铃振子之类，完了后装壳试机（注意看机壳是否导电壳，如里是导电壳注意排线与机壳之间的绝缘）

5，补充说明，A：有些机不是灯而是荧光片的，拆荧光片跟拆LCD一个道理，也是先把焊脚焊离排线，然后再拆主体，只不过一个是用烙铁拆一个是用风枪拆。B：有些LCD不能用洛铁直接焊接的，俗称暗脚，这种LCD焊接到排线上有一定难度，先在LCD的脚上加上焊油然后用烙铁加锡把每个脚都加得均匀，（其实加焊油用烙铁一拖过去基本上就行了）然后把排线的接触点清理干净（排线上锡的时候就要注意LCD是否属于暗脚，如属暗脚就不用上锡了，万一上了锡可用吸锡带吸平清理干净）加上少量焊油把LCD对准位置底下有双面胶固定，再用风枪280-300度吹焊，用直摄子压在暗脚上来回压平。

㈤ 智能机触摸屏的排线断了要怎么接

手机排线全部折断需要更换新的排线，如果仅仅断了一两根，可以自己进行焊接。

焊接方法：

1、一般焊接元件场要采用风枪，温度控制在260度，国产850焊台风速不稳定，温度也有变化，吹焊时，很容易把排线吹起泡.吹断线或是把排线上的座头吹变形。造成排线损坏而报废；

2、市购回来的排线好多都还没有上锡的，这时就要用洗板水把排线清洁干净，再用936恒温烙铁上锡，这时一定要注意把烙铁温度调到最低，否则烙铁头尖部温度高的话就会把接上排线给烧坏；

3、上锡时，要用好的锡油辅助；

4、排线座头的加焊，即使已经很小心的的焊接了，但排线的座头还是不能完全的焊好，这时要用烙铁加焊；

5、焊接座头要在水平的台面上进行，排线用双面胶固定/平展在台面上，这些也很重要。