电子焊接插件如何防止掉落

A. SMT贴片加工插件后焊需要做好哪些工作

首先贴片电阻的焊脚最外层是镀锡的，普通的贴片电阻焊脚正面都是先印刷银导体油墨（侧导大部分是真空溅射上去的），银印刷层上面是镀镍后再镀锡（部分低阻值产品是是镀铜再镀镍镀锡）。在电子产品的生产过程中,我们对人和所生产的产品都要保护.人工对电子器件焊接中我们采用的是锡焊接,在焊接时会使用到助焊剂和清洗剂等化学材料,在高温下这些溶剂蒸发会释放对身体有害的气体,所以在焊接时最好能戴好口罩,工作场所要有良好的抽风设备,保证空气流通.避免对人体造成伤害.电子产品在焊接时会因为自身或者人产生的静电损坏,所以在焊接时要做好防静电措施:操作者要带好防静电手环,穿防静电衣帽,工作台面和电烙铁要良好接地,放置电子材料的包装也要防静电,以免静电损坏器件.

B. 波峰焊工艺

波峰焊主要是就是来焊接插件器件的，回流焊用来焊接贴片器件，所以有人叫波峰焊叫插件波峰焊，波峰焊有分不同机型 ，有铅/无铅 工艺来分 按大小来分：小型，中型，大型，按控制系统来分 按键式 DS250B 触控式 DW300T 电脑型 WS350PC ，还有单波 双波 高波等机型

DS300FS

C. 插件小电容过波峰焊后容易倒怎么办

这是由于波峰焊的冲击波峰导致的，如果生产的批量大就用波峰焊治具，如果生产的批量小就做些小沙包过波峰焊前放到线路板上方.你看一下波峰焊治具的作用

D. 贴片与插件焊接问题

你要好好设计一下PCB，以插件本体所在面为A面（插件元件面），插件管脚所在面为B面（插件焊接面，贴片元件面/焊接面）。注意，贴片不要到A面去，全部排在B面上。而插件全部在A面，不能到B面来。这样做，成本最低，工艺最简单。
然后先用点胶机在B面上点上红胶，然后上贴片机，把贴片器件贴上。然后B面在下，上插件机，特别大的用人工插接，由于有红胶作用，贴片器件是不会掉下来的。等插件、贴片全部准备好后，直接以A面在上，B面在下，过波峰焊，即可完成焊接。（一次贴装一次插装一次焊接即可）。

E. 公司PCB插件焊接时总是出现PCB焊盘脱落的问题，有哪些制程原因造成的呢

首先PCB板材与阻焊膜不匹配，热风整平时过锡次数太多，锡液温度或预热温度过高，焊接时次数过多等等都会导致PCB焊盘脱落温度过高。一般的双面板或单面板比较容易焊盘脱落，多层板有大面积的铺地，散热快，焊接时需要的温度也高，也没那么容易脱落。

PCB焊接掉焊盘的原因1：反复焊接一个点会把焊盘焊掉；2：烙铁温度太高容易把焊盘焊掉；3：烙铁头给焊盘施加的压力过大且焊接时间过长会把焊盘焊掉；脱落的原因分析：线路板使用过程中，经常出现焊盘脱落，尤其是在线路板返修的时候，在使用电烙铁时，非常容易出现焊盘脱落的现象 ，在本文中对焊盘脱落的原因进行一些分析，也针对原因采取相应的对策。针对焊盘在使用条件下容易脱落，采取如下几个方面，尽可能的提高线路板焊盘耐焊接次数，以满足客户的需求。为改善PCBA焊盘的可焊性，防止焊盘脱落，改善焊接工艺，提高员工的焊接水平。

覆铜板选用正品有品质保证的厂家出品的基材。一般正品覆铜板的玻璃纤维布选材和压合工艺能保证制造出得线路板 耐焊性符合客户使用要求。线路板出厂前用真空包装，放置干燥剂，保持线路板始终在干燥的状态。为减少虚焊，提高可焊性创造条件。针对电烙铁返修时对焊盘的热冲击，我们尽可能通过电镀的增加焊盘铜箔的厚度，这样当电烙铁给焊盘加热时，铜箔 厚德焊盘导热性明显增强，有效的降低的焊盘的局部高温，同时，导热快使焊盘更容易拆卸。达到焊盘的耐焊性。