A. 焊接质量的检验有哪些方面
因此，工件焊抄完后袭应根据产品技术要求对焊缝进行相应的检验，凡不符合技术要求所允许的缺陷，需及时进行返修。焊接质量的检验包括外观检查、无损探伤和机械性能试验三个方面。这三者是互相补充的，而以无损探伤为主。 （一）外观检查 外观检查一般以肉眼观察为主，有时用5－20倍的放大镜进行观察。通过外观检查，可发现焊缝表面缺陷，如咬边、焊瘤、表面裂纹、气孔、夹渣及焊穿等。焊缝的外形尺寸还可采用焊口检测器或样板进行测量。 （二）无损探伤 隐藏在焊缝内部的夹渣、气孔、裂纹等缺陷的检验。目前使用最普遍的是采用X射线检验，还有超声波探伤和磁力探伤。
B. 焊缝质量检测手段有哪些
回流焊的质量检查方法：
回流焊的焊接质量的方法目前常用的有目检法，自动光学检查法，电测试法，X-光检查法，以及超声波检测法。
1）目检法
简单，低成本。但效率低，漏检率高，还与人员的经验和认真程度有关。
2）电测试法
自动化。可以检查各种电气元件的正确连接。但需要复杂的针床模具，价格高，维护复杂。对焊接的工艺性能，例如焊点光亮程度，焊点质量等无法检验。另外，随着电子产品装连越来越向微型化，高密度以及BGA，CSP方向发展，ICT的测针方法受到越来越多的局限。
3）超声波检测法
自动化。通过超声波的反射信号可以探测元件尤其时QFP，BGA等IC芯片封装内部发生的空洞，分层等缺陷。它的缺点是要把PCB板放到一种液体介质才能运用超声波检验法。较适合于实验室运用。
4）X-光检查法
自动化。可以检查几乎全部的工艺缺陷。通过X-Ray的透视特点，检查焊点的形状，和电脑库里标准的形状比较，来判断焊点的质量。尤其对BGA，DCA元件的焊点检查，作用不可替代。无须测试模具。但对错件的情况不能判别。缺点价格目前相当昂贵。
5）自动光学检查法
自动化。避免人为因素的干扰。无须模具。可检查大多数的缺陷，但对BGA，DCA等焊点不能看到的元件无法检查。
对于各种检查方法，既各有特色，又相互覆盖。
可以看出，BGA，元件外观，及元件值的检验分别为X光，自动光学，及ICT检测法特有的检查手段，其余的功能都相互有交*。例如，用光学检查方法解决表面可见的焊盘焊点和元件对错识别，用X-Ray检查不可见的元件焊点如BGA，DCA，插件过孔的焊锡情况，但如果不用ICT，元件值错无法检查；又例如，用ICT检查开路，短路等电性能，用X-Ray检查所有元件的焊点质量，但如果不用光学检查仪对外观破损的元件亦无法检验。 因此，只有综合使用或根据产品具体情况来安排检查方法才能得到满意的检查结果。
波峰焊质量检查方法：
1.外观查看
主要是经过目测进行查看，有时需求用手模摸，看是不是有松动、焊接不牢。有时还需求凭借放大镜，仔细观察是不是存在下列表象，若是有，则需求修正。
(1)搭焊
搭焊是指波峰焊相邻两个或几个焊点衔接在一起的表象。显着的搭焊较易发现，但细微的搭焊用目测较难发现，只要经过电功能的检测才干露出出来。构成的原因是：焊料过多，或许焊接温度过高。损害是：焊接后的波峰焊不能正常作业，乃至烧坏元器材，严峻的危及商品安全和人身安全。
(2)焊锡过多
焊锡堆积过多，焊点的外形概括不清，好像丸子状，底子看不出导线的形状。构成的原因是：波峰焊焊料过多，或许是元器材引线不能潮湿，以及焊料的温度不合适。损害是：简单短路，能够包藏焊点缺点，器材间打火。
(3)毛刺
焊料构成一个或多个毛刺，毛刺超过了答应的引出长度，将构成绝缘间隔变小，尤其是对高压电路，将构成打火表象，好像石钟乳形。构成的原因是：焊料过多、焊接时刻过长，使焊锡藏性添加，当烙铁脱离焊点时就简单发生毛刺表象。损害是：简单构成搭焊、器材间高压打火。
(4)松香过多
焊缝中夹有松香，外表豆腐渣形状，构成的原因是：因焊盘氧化、脏污、预处理不良等，在焊接时加焊剂太多。损害是：强度不行，导电不良，外观欠安。
C. 焊接的无损检测方法包括什么
1，焊缝外观检测，及对焊缝的尺寸，余高，表面的缺陷的检测，
2，无损检测，常见的方法有 ，射线（RT） 超声（UT ) 渗透(Pt) 磁粉(MT)具体用什么方法一般图纸设计者会有规定的，如果没有就按照标准要求来选择无损检测方法
D. 焊缝的质量检查方法有哪些
要不然很高兴为你解答，这个的话检查方式是有很多的，你可就自己去检查需要吗？你知道你很高兴为你解答。