❶ 焊膏能焊但是焊料片不能焊
焊膏和焊料片都是焊接过程中使用的材料，但它们的作用和特性有所不同。
焊膏是一种涂在焊接接头表面的黏性物质，它包含焊剂和黏合剂。焊膏的主要作用是清洁和保护焊接接头，提高焊接质量。焊膏还可以提供导电和热传导的功能，有助于焊接过程中的热量传输和导电性能。
焊料片是实际用于焊接的材料，它通常是金属或合金的薄片。焊料片常用于电子元件的焊接，例如焊接电路板上的电子元件。焊料片的主要成分是焊锡，它具有低熔点和良好的润湿性，可以将焊接接点连接在一起。
根据您的描述，焊膏可以成功地焊接，但是焊料片不能焊接。可能有以下几个原因：
1. 焊料片的材质不适合焊接。不同类型的焊料片适用于不同的材料和焊接过程。如果您选择的焊料片不适合要焊接的材料，可能会导致焊接失败。
2. 焊料片的质量有问题。低质量的焊料片可能含有杂质或掺杂过多的成分，导致焊接质量不理想。
3. 焊接条件不当。焊接过程中的温度、焊接压力、焊接时间等参数都会对焊接质量产生影响。如果这些参数设置不当，可能会导致焊接失败。
建议您检查焊料片的适用性和质量，并确保在适当的焊接条件下进行焊接。如果问题仍然存在，可能需要进一步调整焊接参数或尝试其他焊接材料。
❷ 焊接的概念及焊接机理是什么
1焊接的概念
焊接，就是用加热的方式使两件金属物体结合起来。如果在焊接的过程中需要熔入第三种物质，则称之为“钎焊”，所熔入的第三种物质称为“焊料”。按焊料熔点的高低不同又将钎焊分为“硬钎焊”和“软钎焊”，通常以450℃为界，低于450℃的称为“软钎焊”。电子产品安装的所谓“焊接”就是软钎焊的一种，主要是用锡、铅等低熔点合金作焊料，因此俗称“锡焊”。
2锡焊的机理
从物理学的角度来看，任何焊接都是一个“扩散”的过程，是一个在高温下两个或两个以上物体表面分子相互渗透的过程。锡焊，就是让熔化的焊料渗透到两个被焊物体（比如元器件引脚与印刷电路板焊盘）的金属表面分子中，然后冷凝而使之结合。
锡焊的机理可以由以下三个过程来表述。
1）浸润
加热后呈熔融状态的焊料（锡铅合金），沿着工件金属的凹凸表面，靠毛细管的作用扩展。如果焊料和工件金属表面足够清洁，焊料原子与工件金属原子就可以接近到能够相互结合的距离，即接近原子引力相互作用的距离，上述过程称为焊料的浸润。
2）扩散
由于金属原子在晶格点阵中呈热振动状态，所以在温度升高时，它会从一个晶格点阵自动地转移到其他晶格点阵，这种现象称为扩散。锡焊时，焊料和工件金属表面的温度较高，焊料与工件金属表面的原子相互扩散，在两者界面形成新的合金。
3）界面层结晶与凝固
焊件或焊点降温到室温，在焊接处形成由焊料层和工件金属表面层组成的结合结构，成为“界面层”或“合金层”。冷却时，界面层首先以适当的合金状态开始凝固，形成金属结晶，而后结晶向未凝固的焊料扩展，最终形成固体焊点。
3锡焊的条件
1）被焊金属材料必须具有可焊性
可焊性可浸润性，它是指被焊接的金属材料与焊锡在适当的温度和助焊剂作用下形成良好结合的性能。在金属材料中，金、银、铜的可焊性较好，其中铜应用最广，铁、镍次之，铝的可焊性最差。为了便于焊接，常在较难焊接的金属材料和合金表面镀上可焊性较好的金属材料，如锡铅合金、金、银等。
2）被焊金属表面应洁净
金属表面的氧化物和粉尘、油污等会妨碍焊料浸润被焊金属表面。在焊接前可用机械方法（用小刀或砂纸刮引线的表面）或化学方法（酒精等）清除这些杂质。
3）正确选用助焊剂
助焊剂的种类繁多，效果也不一样，使用时必须根据被焊件材料的性质、表面状况和焊接方法来选取。助焊剂的用量越大，助焊效果越好，可焊性越强，但助焊剂残渣也越多。助焊剂残渣不仅会腐蚀元器件，而且会使产品的绝缘性能变差，因此在锡焊完成后应进行清洗除渣。
4）正确选用焊料
锡焊工艺中使用的焊料是锡铅合金，电子产品的装配和维修中要用共晶合金。
5）控制好焊接温度和时间
热能是进行焊接必不可少的条件。热能的作用是熔化焊料，提高工件金属的温度，加速原子运动，使焊料浸润工件金属界面，扩散到金属界面晶格中去，形成合金层。温度过低，则达不到上述要求而难于焊接，造成虚焊。提高锡焊的温度虽然可以提高锡焊的速度，但温度过高会使焊料处于非共晶状态，加速助焊剂的分解，使焊料性能下降，还会导致印刷电路板上的焊盘脱落，甚至损坏电子元器件。合适的温度是保证焊点质量的重要因素。在手工焊接时，控制温度的关键是选用具有适当功率的电烙铁和掌握焊接时间。根据焊接面积的大小，经过反复多次实践才能把握好焊接工艺的这两个要素。焊接时间过短，会使温度太低，焊接时间过长，会使温度太高。一般情况下，焊接时间应不超过5s。
4锡焊的质量要求
电子产品的组装其主要任务是在印刷电路板上对电子元器件进行锡焊。焊点的个数从几十个到成千上万个，如果有一个焊点达不到要求，就要影响整机的质量，因此在锡焊时，必须做到以下几点
1）电气性能良好
高质量的焊点应是焊料与工件金属界面形成牢固的合金层，才能保证导电性能。不能简单地将焊料堆附在工件金属表面而形成虚焊，这是焊接工艺中的大忌。
2）焊点要有足够的机械强度
焊点的作用是连接两个或两个以上的元器件，并使电气接触良好。电子设备有时要工作在振动的环境中，为使焊件不松动或脱落，焊点必须具有一定的机械强度。锡铅焊料中的锡和铅的强度都比较低，有时在焊接较大和较重的元器件时，为了增加强度，可根据需要增加焊接面积，或将元器件引线、导线元件先行网绕、绞合、钩接在接点上再行焊接。
3）焊点上的焊料要适量
焊点上焊料过少，不仅降低机械强度，而且由于表面氧化层逐渐加深，会导致焊点早期失效。焊点上焊料过多，既增加成本，又容易造成焊点桥连（短路），也会掩盖焊接缺陷，所以焊点上的焊料要适量。印刷电路板焊接时，焊料布满焊盘呈裙状展开时最合适，如图3-7所示。
图3-7典型焊点的外观
1—焊锡丝；2—电烙铁；3—焊点剖面呈“双曲线”；4—平滑过渡；5—半弓形凹下；6—元器件引线；7—铜箔；8—基板
4）焊点表面应光亮均匀
良好的焊点表面应光亮且色泽均匀。这主要是助焊剂中未完全挥发的树脂成分形成的薄膜覆盖在焊点表面，能防止焊点表面氧化。
5）焊点不应该有毛刺、空隙
焊点表面存在毛刺、空隙不仅不美观，还会给电子产品带来危害，尤其在高压电路部分，将会产生尖端放电而损坏电子设备。
6）焊点表面必须清洁
焊点表面的污垢、尤其是助焊剂的有害残留物质，如果不及时清除，酸性物质会腐蚀元器件引线、接点及印刷电路，吸潮会造成漏电甚至短路燃烧等而带来严重隐患。
❸ 什么是焊剂焊剂的分类及作用
焊剂，作为焊接过程中不可或缺的辅助材料，其作用在于熔化形成熔渣和气体，对熔化金属起到保护和冶金处理的作用。具体而言，埋弧焊中使用的焊剂称为埋弧焊剂，而用于钎焊时则有硬钎焊钎剂和软钎焊钎剂之分。
焊剂的定义广泛，包含了熔盐、有机物、活性气体、金属蒸汽等多种成分。简单来说，除了母材和钎料外，焊剂泛指所有用来降低母材和钎料界面张力的第三种物质。
焊剂的分类主要包括熔炼焊剂、烧结焊剂和粘结焊剂三大类。熔炼焊剂是将各种配料在炉中熔炼后，经过水冷粒化、烘干、筛选制成的一种焊剂，其主要优点在于化学成分均匀，能获得性能均匀的焊缝。烧结焊剂则是将各种粉状配料加入适量粘结剂，混合搅拌后在高温下烧结成块，粉碎、筛选后制成的。粘结焊剂则是在混合搅拌、粒化和低温烘干过程中制成的，有时也被称为陶质焊剂。
在使用焊剂时，其主要作用包括去除焊接面的氧化物、降低焊料熔点和表面张力，以及保护焊缝金属在液态时不被周围大气中有害气体影响。同时，焊剂还能使液态钎料有合适的流动速度，以填满钎缝。在埋弧焊中，焊剂的作用则更加具体，如机械保护、向熔池过度必要的金属元素，以及促进焊缝表面光洁平直，成形良好。
焊剂的选择通常基于氧化膜的性质。例如，铁、镍、铜等氧化物常使用酸性的含硼酸酐的钎剂，而对付铸铁含高SiO2的氧化膜，常用含碱性Na2CO3的钎剂。一些氟化物气体也常用作钎剂，它们反应均匀，焊后不留残渣。例如，BF3常与N2混合使用在高温下进行不锈钢的钎焊。
在使用焊剂时，还需注意其烘干、现场治理和回收处置的控制。焊剂使用前应按规定进行烘焙，以保证焊接质量。施焊部位应保持清洁，避免杂物混入焊剂中。焊剂的回收应进行及时，避免被污染。在连续多次使用焊剂时，应进行过筛并清除杂质和细粉，然后与新焊剂混均后使用。使用前还需烘干并保温，以备下次使用。同时，现场应保持洁净，进行必要的焊剂抗潮性和机械混合物试验，控制吸潮率和机械夹杂物，避免乱堆乱放，确保焊剂的纯净。
焊剂的颗粒度要求也需严格控制，以保证透气性，避免空气污染熔池形成气孔。焊剂的粒度一般分为两种，一种为2.5-0.45mm（8-40目），另一种为1.43-0.28mm（10-60目）。小于规定粒度的细粉一般不超过5%，大于规定粒度的粗粉则应大于2%。在使用焊剂时，还需控制其粒度和堆散高度，以避免在焊缝表面引起凹坑、斑点及气孔，形成不平滑的焊道外形。当使用烧结焊剂时，焊剂堆高应比熔炼焊剂高出20%-50%。此外，焊接电流、焊丝直径等因素也会影响焊剂层的厚度。若不规范地操作或处置不当，可能会导致焊缝表面出现断续的不均匀凹坑，影响外观质量，甚至局部削弱壳体厚度。