① 什么是BGA焊接
BGA是焊接在电路板上的一种芯片，BGA焊接，就是焊接BGA芯片，BGA芯片的特点是管脚不在四周，而是在芯片底部以矩阵排列的锡珠作为管脚，BGA只是它的封装的叫法，凡是这种封装形式的芯片都称为BGA，这种芯片的焊接也比其它形式的芯片焊接难度要高许多，不易贴装和焊接，也不易查觉问题不易维修。
深圳,通天电子就是专门为各研发设计单位和厂家提供BGA焊接,BGA返修,BGA维修服务的
② 热风枪焊接bga芯片，怎么确定焊好了，有一次吹了30秒也没焊上
仔细观察一下，锡珠融化的时候芯片会有一个下降的过程，芯片和PCB支架的分析会变小。变小之后用镊子尖轻触一下芯片，芯片能够小幅度移动然后自动归位，说明芯片已经焊接好了。
③ 如何判断传感器是否焊接正常
一般芯片的管脚上都有ESD保纤贺护，所以在每个管脚上看到的导通电压应该在0.3V~0.9V之间，并且每个管脚上的导通电压应该都是不同的。
利用这一点，我们可以简单地检查一下芯片有没有焊好：首先需要一个万用表，将它拨到二极管功能档上，然后用正极表笔点到板上传感迹竖念器的GND线上，再用负极表笔来点其他管脚信号，如姿困下图：
如果是虚焊，则这个导通电压会跟表笔什么也不放时一样，读不到电压值
而如果是短路，则会出现几个管脚的导通电压为一样，这时候再将万用表换成测短路的档位上，就可以轻松确定是否短路了。（注意，这是必须在电路板下电情况下操作）
当然，还有一个更粗暴简单的方法：用手指一直按压住传感器，然后给板子上电，如果芯片就能正常工作了，那焊接问题无疑。简单，但不太可靠。
所以，如果对制板焊接没有把握，尽可能在PCB板上保留一些测试点，帮助排查电路硬件问题。但要注意：对于MEMS传感器来说，并不建议在做芯片的PCB封装时将焊盘做得过长，超出芯片范围，因为这样的设计会大大影响传感器的性能。
④ 电路板上焊接芯片方向怎么区分，焊接正确
你好。
一般都是有正负方向之分。而且芯片1脚一般都是有小圆点的。
⑤ 如何检验各种芯片的好坏
众所周知，目前DIY市场中的内存品牌和产品型号众多，而且质量良莠不齐，大量低价杂牌内存充斥市场，导致很多消费者在选择内存时难以下手。为了方便广大读者暑期能够买到优质内存产品，笔者特意总结出以下几点注意事项：
●内存芯片
内存上最重要的组件就是PCB电路板上焊接的芯片了，它的品质好坏对内存模组影响几乎是举足轻重的。
镁光著名的D9内存芯片
首先，尽量挑选原厂原字芯片，这样可以获得最好的品质和检测，例如：Hynix（海力士）、Samsung（三星）、Qimonda（奇梦达）、Micron（镁光）等。只有经过严格的材料筛选、性能检测、兼容测试的芯片才会被打上原厂原字的LOGO。
名牌大厂通常在内存芯片上打着自己的品牌
其次，目前很多一线大厂为了品牌形象统一，特意将内存芯片上面的字迹改写成自有品牌。对于名厂产品来讲，用户完全可以放心选购，因为一线大厂内存芯片全部委托晶圆厂代工或者直接购买A级芯片，品质上也经过了严格的检测。然而，市场上也有很多劣质产品将次品芯片字迹改写，给用户制造了“障眼法”，笔者推荐入门用户选购国际大厂产品。