Ⅰ 主板芯片焊接用多大直径焊锡丝合适
焊锡丝与烙铁的工作温度需要匹配。锡铅焊锡丝的温度具体需要看合金成份，如有需要我可以提供温度相线图供大家参考。
线径的粗细则要根据元件的大小和焊接的工艺来选择。如果是拖焊，则不能选太细的，0.6mm左右会比较适合，如果太细那进锡就比较麻烦了，要推很多才行。如果是焊贴片电阻、电容或者补焊IC脚，可以选择细一些，0.3mm-0.5mm。具体可以因个人使用习惯进行调节。 另外，锡铅焊锡丝购买的时候要注意，因为单纯从外观是很难判断其含锡量有多少，一般商家告诉你的含锡量都不会很准确（以次充好？）。让商家拆开试焊那也不现实，唯一的办法就是要从锡丝的价格和重量上面进行判断，另外就是买一些品牌较好的，还有就是先买小量回来试焊，通过观察焊台的温度来鉴别。一般来说，含锡量的检测都需要用化验分析的方法才能检测出来。
Ⅱ 焊接电路板都用纯度多少的焊锡啊
DXT-V8电路板插件补焊锡丝，Flux1.2表示助焊剂含量，含锡量越高越好焊接，所以选择时要注意含锡量。
Ⅲ 大家都用什么粗细的焊锡丝，说下理由
在电子焊接过程中，焊锡丝的粗细选择对焊点效果有着直接影响。根据实际需求，不同的产品可能需要不同规格的焊锡丝。通常，0.8毫米、1.0毫米和1.2毫米的线径是常见的三种选择，这些建议来自双智利焊锡丝的专业推荐。具体选用哪一种，往往取决于你所焊接的电子元件的大小和焊接点的精确度要求。例如，对于小型电子元件，0.8毫米或1.0毫米的焊锡丝可能更为合适，以保证焊接点既牢固又不致过大。而大型或需要更强焊接力的元件，可能需要1.2毫米的焊锡丝。因此，在选择焊锡丝时，务必考虑产品的特性和焊接技术的需求。
Ⅳ 电子元件怎样焊锡
1. 在进行锡焊作业时，若没有松香，可以考虑使用以下物质作为替代品：焊锡膏、氯化锌、稀盐酸或凡士林。
2. 准备工作：准备电烙铁以及镊子、剪刀、斜口钳、尖嘴钳、焊料、焊剂等工具。
3. 搪锡操作：左手握焊料，右手握电烙铁，确保随时可以进行焊接。
4. 加热焊件：使用烙铁加热待焊件，送入焊料，直至焊料熔化。
5. 焊接过程：焊料流动覆盖焊接点后，迅速移开电烙铁。
焊锡膏的成分包括：
A. 活化剂（ACTIVATION）：主要作用是去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质，并降低锡、铅表面的张力。
B. 触变剂（THIXOTROPIC）：调节焊锡膏的粘度以及印刷性能，防止在印刷过程中出现拖尾、粘连等现象。
C. 树脂（RESINS）：增加焊锡膏的粘附性，起到保护和防止焊后PCB再度氧化的作用，对零件固定非常重要。
D. 溶剂（SOLVENT）：作为焊剂组份的溶剂，在搅拌焊锡膏时调节均匀，对焊锡膏的寿命有一定影响。