⑴ PCBA加工_有铅和无铅工艺的区别
探索PCBA世界的分水岭：有铅与无铅工艺的深度解析
在PCBA加工的决策中，选择有铅或无铅工艺往往是关键的第一步。这不仅关乎技术实现，更关乎生产成本和环保合规。广州的PCBA专家们将为您揭示这两种工艺背后的关键特性。
一、视觉差异
首先，有铅与无铅工艺的直观区别在于焊点的外观。有铅工艺的焊点展现出更为耀眼的光泽，犹如繁星点点，相比之下，无铅工艺的焊点则略显暗淡，带有一抹独特的淡黄色调，宛如低调的珍珠。
二、成分差异
工艺的核心在于其材料构成。在有铅工艺中，主要由锡和铅融合而成，而无铅工艺则引入了环保的元素，以锡、银或铜为主要焊接材料。这不仅决定了工艺的复杂性，也是无铅工艺成本相对较高的原因之一。
三、功能与应用
有铅工艺因其对焊接质量的严格要求，常被用于对金属含量要求不高的领域。然而，无铅工艺的真正优势在于其环保特性，它满足了现代市场对于重金属含量限制的法规要求，是绿色生产的重要选择。
总结
在PCBA的世界中，每种工艺都有其独特的角色。广州佩特电子科技有限公司，作为专业的电子OEM加工和PCBA服务商，提供全方位的SMT贴片加工服务，致力于帮助客户在选择有铅与无铅工艺时做出明智决策，实现高效且环保的生产。
⑵ 有铅工艺和无铅工艺的区别
概念：
无铅工艺：无铅化电子组装的一个基本概念就是在软钎焊过程中，无论手工烙铁焊、浸焊、波峰焊还是回流焊，所采用的焊料都是无铅焊料(pb-feer soder)。无铅焊料并不意味着焊料中100%的不含铅。在有铅焊料中，铅是作为一种基本元素而存在的。在无铅焊料中，基本元素不含有铅。
有铅工艺：传统的印刷电板组装的软钎焊工艺中，一般采用锡铅(sn-pb)焊料，其中铅是作为焊料合金的一种基本元素而存在并发挥作用。
二者比较：
有铅工艺技术有上百年的发展历史，经过一大批有铅工艺专家研究，具有交好的焊接可靠性和稳定性，拥有成熟的生产工艺技术，这主要取决于有铅焊料合金的特点。
有铅焊料合金熔点低，焊接温度低，对电子产品的热损坏少；有铅焊料合金润湿角小，可焊性好，产品焊点“假焊”的可能性小；焊料合金的韧性好，形成的焊点抗震动性能好于无铅焊点。
无铅焊接工艺从目前的研究结果中摸索有可替代合金的熔点温度都高于现有的锡铅合金。例如从目前较可能被业界广泛接受的“锡——银——铜”合金看来，起熔点是217℃，这将在焊接工艺中造成工艺窗口的大大缩小。
⑶ 如何正确实施无铅工艺
一、根据国内外经验，SMT贴片加工中正确实施无铅工艺必须要做好以下几点：
1、加强对上游供应商的管理，确保他们提供的原材料和元器件是符合无铅标准的。
2、贴片加工厂要建立符合环保要求的生产线。
3、加强无铅生产物料管理。
4、对全线人员进行培训。
5、正确实施无铅工艺。从产品设计开始就要考忠到符合ROHS要求。工艺方面包括:选择最适合无铅的组装方式及工艺
流程;选择元器件、PCB、无铅焊接材料:对无铅产品的PCB设计印刷、贴片、再流焊、波峰焊、手工焊、返修、清洗、
检测等剧造过程中的所有工序都应该按照无铅工艺要求进行全过程控制。
6、对无铅产品进行质量评估确保符合ROHS与产品可靠性要求。
⑷ 无铅焊接是什么
无铅焊接对设备要求较高，焊接温度高，设备和焊接材料价格昂贵。
主要优点是无毒，无污染，环保。
一般是出口到欧盟，美国等发达国家和地区的产品都要求无铅。
1、无铅焊料的熔点要低，尽可能地接近63/37锡铅合金的共晶温度183℃，如果新产品的共晶温度只高出183℃几度应该不是很大问题，但目前尚没有能够真正推广的，并符合焊接要求的此类无铅焊料；另外，在开发出有较低共晶温度的无铅焊料以前，应尽量把无铅焊料的熔融间隔温差降下来，即尽量减小其固相线与液相线之间的温度区间，固相线温度最小为150℃，液相线温度视具体应用而定(波峰焊用锡条：265℃以下；锡丝：375℃以下；SMT用焊锡膏：250℃以下，通常要求回流焊温度应该低于225~230℃)。
2、无铅焊料要有良好的润湿性；一般情况下，再流焊时焊料在液相线以上停留的时间为30~90秒，波峰焊时被焊接管脚及线路板基板面与锡液波峰接触的时间为4秒左右，使用无铅焊料以后，要保证在以上时间范围内焊料能表现出良好的润湿性能，以保证优质的焊接效果；
3、焊接后的导电及导热率都要与63/37锡铅合金焊料相接近；
4、焊点的抗拉强度、韧性、延展性及抗蠕变性能都要与锡铅合金的性能相差不多；
5、成本尽可能的降低；目前，能控制在锡铅合金的1.5~2倍，是比较理想的价位；
6、所开发的无铅焊料在使用过程中，与线路板的铜基、或线路板所镀的无铅焊料、以及元器件管脚或其表面的无铅焊料及其它金属镀层间，有良好的钎合性能；
7、新开发的无铅焊料尽量与各类助焊剂相匹配，并且兼容性要尽可能的强；既能够在活性松香树脂型助焊剂（RA）的支持下工作，也能够适用温和型、弱活性松香焊剂（RMA）或不含松香树脂的免清洗助焊剂才是以后的发展趋势；
8、焊接后对焊点的检验、返修要容易；
9、所选用原材料能够满足长期的充分供应；
10、与目前所用的设备工艺相兼容，在不更换设备的状况下可以工作。