锡纸上可以用什么焊接

A. 没有电烙铁,怎么焊小点线

没有电烙铁焊小点线用铜丝代替电烙铁或用锡丝卡住直接加热。

找一小段粗一点的单股铜线，将前端砸成尖状，处理干净后在火上烧热就可以做焊烙铁用。三十年前许多无线电爱好者都有过这样的经历。

断线这有细铜丝的话，把铜丝刮亮，在把锡点当中用薄的快刀切一条细缝，在把铜丝卡在锡点细缝里用一字和十字刀压紧即可，点上几滴胶水或蜡烛防脱。若断线有锡点，找一张烟盒里面的锡纸，剪一个锡点洞，在贴在锡点头上，把线和锡点靠紧后用打火机烧此点。见锡点容化粘合后即可。操作过程要细心。

若耳机比较昂贵，或其它因素。可以去维修店请专业人员进行维修。

(1)锡纸上可以用什么焊接扩展阅读：

锡焊的操作要领：

1、焊件表面处理

手工烙铁焊接中遇到的焊件是各种各样的电子零件和导线，除非在规模生产条件下使用“保险期”内的电子元件，一般情况下遇到的焊件往往都需要进行表面清理工作，去除焊接面上的锈迹，油污，灰尘等影响焊接质量的杂质。手工操作中常用机械刮磨和酒精，丙酮擦洗等简单易行的方法。

2、预焊

预焊就是将要锡焊的元器件引线或导电的焊接部位预先用焊锡润湿，一般也称为镀锡，上锡，搪锡等。称预焊是准确的，因为其过程合机理都是锡焊的全过程——焊料润湿焊件表面，靠金属的扩散形成结合层后而使焊件表面“镀”上一层焊锡。

预焊并非锡焊不可缺少的操作，但对手工烙铁焊接特别是维修，调试，研制工作几乎可以说是必不可少的。

3、不要用过量的助焊剂

适量的助焊剂是必不可缺的，但不要认为越多越好。过量的松香不仅造成焊后焊点周围需要清洗的工作量，而且延长了加热时间（松香融化，挥发需要并带走热量），降低工作效率；而当加热时间不足时又容易夹杂到焊锡中形成“夹渣”缺陷。

对开关元件的焊接，过量的助焊剂容易流到触点处，从而造成接触不良。合适的助焊剂量应该是松香水仅能浸湿将要形成的焊点，不要让松香水透过印制板流到元件面或插座孔里（如IC插座）。对使用松香芯的焊丝来说，基本不需要再涂助焊剂。

4、保持烙铁头的清洁

因为焊接时烙铁头长期处于高温状态，又接触焊剂等受热分解的物质，其表面很容易氧化而形成一层黑色杂质，这些杂质几乎形成隔热层，使烙铁头失去加热作用。因此要随时在烙铁架上蹭去杂质。用一块湿布或湿海绵随时擦烙铁头，也是常用的方法。

5、加热要靠焊锡桥

非流水线作业中，一次焊接的焊点形状是多种多样的，我们不可能不断换烙铁头。要提高烙铁头加热的效率，需要形成热量传递的焊锡桥。所谓焊锡桥，就是靠烙铁上保留少量焊锡作为加热时烙铁头与焊件之间传热的桥梁。

显然由于金属液的导热效率远高于空气,而使焊件很快被加热到焊接温度。应注意作为焊锡桥的锡保留量不可过多。

6、焊锡量要合适

过量的焊锡不但毫无必要地消耗了较贵的锡，而且增加了焊接时间，相应降低了工作速度。更为严重的是在高密度的电路中，过量的锡很容易造成不易察觉的短路。但是焊锡过少不能形成牢固的结合，降低焊点强度，特别是在板上焊导线时，焊锡不足往往造成导线脱落。

7、焊件要牢固

在焊锡凝固之前不要使焊件移动或振动，特别使用镊子夹住焊件时一定要等焊锡凝固再移去镊子。这是因为焊锡凝固过程是结晶过程，根据结晶理论，在结晶期间受到外力（焊件移动）会改变结晶条件，导致晶体粗大，造成所谓“冷焊”。

外观现象是表面无光泽呈豆渣状；焊点内部结构疏松，容易有气隙和裂隙，造成焊点强度降低，导电性能差。因此，在焊锡凝固前一定要保持焊件静止，实际操作时可以用各种适宜的方法将焊件固定，或使用可靠的夹持措施。

8、烙铁撤离有讲究

烙铁撤离要及时，而且撤离时的角度和方向对焊点形成有一定关系。撤烙铁时轻轻旋转一下，可保持焊点适当的焊料，这需要在实际操作中体会。

B. 锡纸和锡纸怎么焊接到一起

锡纸和锡纸是可以用超声波焊接到一起拦袜的，如果少量焊接也可以用悄衡渗手工电烙铁焊接用M51焊丝配合M51-F助焊剂焊接启脊。

C. DIP封装的IC怎么用烙铁焊接

16PIN DIP一般为300mil , 个体足够大, 怎么拆下来都可做到.

1 . 如果插的不紧,焊孔又足够大 : 用烙铁和吸锡器将IC的每一个脚吸干净, 轻松取出;

2. 若焊孔小, 用吸锡器吸不干净: 用细铜丝慢慢吸干净 ;

3. 若以上两步吸锡均无法顺利拆下, 则在16脚上加满锡, 用两个烙铁在两边加热, 待焊接IC的锡完全溶后, 用镊子取出IC ; 之后再用吸锡器将每个孔吸干净 ;

4. 用专业拆IC工具, 在导热锡纸上挖IC大小的孔, 盖在PCB板上, 红外线加热并带温度指示, 待温度升高IC脚上的锡完全溶解后, 取下即可.

D. 焊二保焊时为什么要在焊缝反面贴上个像锡纸样的个东西

是防止背面有空气串入焊缝，导致CO2 也就是二氧化碳的气体保护不良，影响焊接质量！

E. 锡纸为什么不怕烧

锡纸不怕烧的原因是其特殊的材质和制造工艺。

锡纸之所以不怕烧，可以从以下几个方面来解释：

一、锡纸的材质

锡纸主要是金属锡的合金制成，锡是一种具有高热稳定性的金属。这种材质在高温下不易熔化，具有良好的耐热性，能够承受火焰的烧蚀而不轻易受损。

二、合金的防护作用

锡纸中的合金成分增加了其强度和耐热性。合金是由多种金属混合而成的，每种金属都有其独特的物理和化学性质。这些特性在混合后能够提升锡纸的耐高温性能，使其在燃烧的环境中不易受到破坏。

三、锡纸的制造工艺

锡纸的制造工艺也决定了其不怕烧的特性。经过精细的轧制和加工，锡纸具有很高的密度和均匀的结构，这使得其具有较好的热传导性能。当遇到高温时，热量能够迅速传导，降低了局部过热的风险。

四、应用领域的广泛性

锡纸因其耐火性能，被广泛应用于食品包装、电子元件、焊接等领域。在这些应用中，锡纸需要承受一定的热量和火焰，因此其耐火性能是实际应用中的基本要求。

综上所述，锡纸因其特殊的材质、合金的防护作用、制造工艺以及广泛的应用领域，表现出了不怕烧的特性。其高热稳定性、良好的耐热性和耐高温性能，使得锡纸在需要承受热量的场合能够安全使用。