❶ 芯片如何焊到电路板
贴片封装时一般先在电路板上该芯片的焊盘右上引角用焊锡丝融化至该引脚，然后用镊子夹着芯片用电烙铁将芯片焊至该脚，剩下的引脚加焊锡就行
❷ 电子点焊机设备原理
电子点焊机设备原理
电子点焊机的主体部分作为焊接能量的调控中心，配备有两个数码开关，分别控制输出脉冲幅度（电压）和脉冲宽度（时间）。主机上设有电源开关和电源输出电缆，连接至焊头夹。电路设计采用自适应调节技术，能根据焊头参数和焊件特性自动调整，确保焊接能量的最佳组合。它还具备自动保护功能，保护焊头的使用寿命。点焊过程涉及焊接压力、电压和时间三个可调参数，当压力达到设定值，微动开关接通电流，电极尖端通过欧姆接触产生电火花，随着焊接压力，电流流入裸露的金属线，转化成热能完成除漆与焊接。
电子点焊技术与传统锡焊技术对比
传统锡焊是通过锡合金在180~230℃熔化，金属与锡原子结合。而电子点焊机则提供高能量，电极瞬间达到1000多度高温，直接熔化金属形成牢固结合。微电子点焊机结构包括：
使用方法与应用
使用电子点焊机时，首先制作焊接夹具，挑选合适的点焊头，摸索并设定焊接参数，熟悉操作流程。电子点焊机广泛应用于电子元器件的焊接，如高频通讯元件、贴片变压器等，也是电子工业中不可或缺的设备。
电子点焊机 是专门为电子工业、微电子工业提供的电子点焊设备，具有无需除去绝缘漆就可直接焊接漆包线的功能，焊接时不用任何的助焊剂及焊锡，实现无铅锡焊接。焊接时在微小焊接区域流过强大电流，电能转化为热能，焊接一瞬间把两种金属牢靠焊接在一起，形成一种不易氧化的金属合金。具有焊点细小、牢靠、对高频信号衰减小、耐高温等优点。适合于焊接金线、银线、铜线等，尤其方便小线圈、小磁环、小漆包线等细小的电感焊接，也可作为电路板厂的补线设备。类型有：双脉冲电子点焊机、高频电子点焊机、电容储能式点焊机、微电子点焊机。
❸ 像这种贴片芯片要怎么做飞线，触点很小，有什么好的方法焊接飞线呢
用体视显微镜辅助，烙铁头绕铜丝当烙铁头焊。
❹ YPF—18D微电脑焊机不稳定是怎么了
针对精密点焊机如何焊接贴片电感空心线圈、漆包线、铜线的问题，寰电小编在这里给大家归纳总结了一些经验给大家参考一下。
在焊接过程中所出现的漆包线在焊接过程中为什么老是会炸火或者根本没有熔核，或者直接烧断?主要原因如下：
1、电流过大，时间过长，肯定会炸火或者有飞溅产生，电源不稳定的因素几乎为零，除非有报警，那是另外一回事了;
2、漆包线在焊接过程中压力过小或者压力不稳，容易飞溅或者炸火，这个原因很多厂家很容易忽视，焊接效果不好，总是怪电源。其实焊接放电瞬间，上下电极的压力是一个非常非常重要的因素，所谓焊接压力，并不是指气缸能提供的最大压力，它是指在焊接瞬间，电极的压力。这个要控制精确，最理想的状态是采用压力传感器装置，到了预设的压力就给电源信号放电。而不是通过延时信号通知电源放电。因为延时控制，对每个调机师傅的要求不一样，万一机械结构上的弹簧也有差别的话，就更加不稳定了。有的机器气缸下压快，有的机器气缸下压慢，对于下压快的气缸，相同的时间弹簧压缩量更大，那么焊接瞬间提供的电极压力也更大。所对应的电极之间的接触电阻越小，反而需要更大的电流才能焊牢固，甚至根本就没有办法焊接牢固了。
3、精密点焊机焊接漆包线剥皮不干净
❺ 自制最简单的点焊机 来看看牛人制作
1、微波炉变压器加工成点焊机变压器。 将高压部分拆除，留下220V那端，拆除端用10平方以上的线绕到绕不进为止。
2、做个线耳，方便以后维护拆装。
3、将线耳链接到输出线上，以后方便维护。
4、准备快接头，焊笔使用。
5、内部布局，以及凑别控制板的制作。
6、初步设计的控制电路。
7、电路设计完成，打印在白色的不干胶纸上，然后用过塑机或者电熨斗转印到PCB覆铜板上。
8、画好的电路转印到PCB上，然后需要检查线路的缺陷，及时用油性笔修补，最后再丢到腐蚀池腐蚀线路。
9、线路腐蚀完成后，检查线路完整性，然后裁剪下来。
10、焊接主芯片，是贴片元件
11、焊接完成。上级测试写程序，控制板自己设计制作
❻ 电容焊接下一工序是什么
一、 预热,将电烙铁插在铁架上，接上电源，将电烙铁预热。
二、 识别
贴片电阻、电容的焊接方法大致是一样的，焊接点也很相似都是平铺的两个接触点，但电容的接触点中间有一条白线用以区分电阻的焊接点。贴片电阻、电容的体积都很小，有的仅有两三根头发大而已。
电阻一般都是黑色的，在背面商标有相应的数字代表其规格。在电路板上也会有相应标识标出其位置。如在相应的电阻焊接点旁边标有“R+数字”，对应焊接上即可。这电阻是不分正负极的而贴片电容且不一定。
无正负极贴片电容一般为小正方形，其四面都可以做焊接面。
有正负极的电容相对较大，电容只有一个焊接面，在背面上标有一条深色的直线的为正极，在电路板上标有“C+数字”的焊接点位电容的焊接点，有“+”号的一端为正极。
三、 定位
先用电烙铁熔一点焊锡到其中一个焊接点，再用镊子夹取贴片电阻、电容放置焊接点上，再用电烙铁熔化刚点上去的焊锡，使电阻、电容的一端先焊接上，固定电阻、电容。注意：电阻和电容要正放在两个焊接点正中间，若偏差比较大，要用烙铁再次熔化焊锡，微调电阻、电容的位置使其正对中间即可。
四、 焊接
先融一些焊锡到烙铁头尖端，再点去焊接点的另外一段即可。
五、 修饰
在焊接好电阻、电容后，观察其焊接点是否合格美观。若不合美观，则应再焊，在点适当松香，使焊锡表面圆润。
六、 清洗
取绿豆大的棉花团，用镊子夹住，蘸取95%酒精电路板表面的松香洗净。
❼ 电阻点焊虚焊的原因
电焊为什么会出现虚焊
虚焊是最常见的一种缺陷。有时在焊接以后看上去似乎将前后的钢带焊在一起，但实际上没有达到融为一体的程度，结合面的强度很低，焊缝在生产线上要经过各种复杂的工艺过程，特别是要经过高温的炉区和高张力的拉矫区，所以虚焊的焊缝在生产线上极易‘造成断带事故，给生产线正常运行带来很大的影响。
虚焊的实质就是焊接时焊缝结合面的温度太低，熔核尺寸太小甚至未达到熔化的程度，只是达到了塑性状态，经过碾压作用以后勉强结合在一起，所以看上去焊好了，实际上未能完全融合。
分析虚焊的原因和步骤可以按以下顺序进行：
(1)先检查焊缝结合面有无锈蚀、油污等杂质，或凸凹不平、接触不良，这样会使接触电阻增大，电流减小，焊接结合面温度不够。
(2)检查焊缝的搭接量是否正常，有无驱动侧搭接量减小或开裂现象。搭接量减小会使前后钢带的结合面积太小，使总的受力面减小而无法承受较大的张力。特别是驱动侧开裂现象会造成应力集中，而使开裂越来越大，而最后拉断。
(3)检查电流设定是否符合工艺规定，有无在产品厚度变化时电流设定没有相应随之增加，使焊接中电流不足而产生焊接不良。
(4)检查焊轮压力是否合理，若压力不够，则会因接触电阻过大，实际电流减小，虽然焊接控制器有恒电流控制模式，但电阻增大超过一定的范围(一般为15％)，则会超出电流补偿的极限，电流无法随电阻的增加而相应增加，达不到设定的数值。这种情况下系统正常工作时会发出报警。
在实际操作中，若一时无法分析出虚焊发生的确切原因，可以将钢带的头尾清理干净以后，加大焊接搭接量，适当增加焊接电流和焊轮压力再焊一次，并在焊接中密憨注意焊缝的形成状态，大部分情况下都可以应急处理好问题。当然，如果出现控制系统问题，或电网电压波动等使焊缝虚焊就必须采取其他措施加以解决。
电阻焊虚焊可能是哪些因数引起的？
一、注意查看电极表面是否需要修磨
二、注意查看工件表面是否有油渍或氧化层等
三、注意查看焊机本身，如电容老化，也需要适当调高一点参数的。
电焊机虚焊为什么
【电焊机虚焊的原因】
点焊机主要受电源、机器设备、操作职工三个方面要素影响。
一 、要确保电源电压的安稳。
二 、1、机器设备点焊数调理。通常按点焊作业的上下资料厚度按规则正常点焊参数：
2、现车间工装夹具因年久磨损还有制作人纷歧，标准良莠不齐，铜棒与主杆衔接孔大小纷歧，合作不良或自身生锈未擦试洁净，导电功能欠好。
3、点焊机使用时刻过长，修理过程中，一些配件可能与原机器组件不匹配。形成放电不安稳。
4、现车间点焊机调的预压时刻多为0.4-0.6秒，预压时刻为上电极下行压紧工件时刻；预压时刻依据行程高度来设定，通常设定为0.6—1秒，如果预压时刻不行容易发生火花，工件表面有毛刺不光滑影响工件质量，操作工在生产过程中不能随意调整参数。
三、1、操作职工自检频率不行。
2、操作职工图快随意调整点焊机参数。
3、因为点焊方法为电阻焊，刚开机点焊时，因点焊机处于常温状态，电阻安稳。点了一会后点焊机各触摸部早虚位发热，致使电阻加大，此时应增大电流。
【解决方案】
1、将安排装配车间技工调试好了再让职工上机点焊，并告知点焊机电阻因导体受热影响点焊质量的原理。
2、 焊机的预压时刻应调至6-10以上，严禁调至6以下，班组长每小时需求检查一次。
3、作职工应以点焊20件为单位自检一次，车间班组长应每小时对点焊作用检查一次，亮点焊作业有无掉焊表象，如有应立即停机调整。
4、 职工学点焊时，老职工应教会其点焊相关窍门注意事项。确保点焊质量。
5、 将装配车间工装夹具清理并修理，尽可能标准化。此项将列入自己今后工作要点，在四月份前完结工装夹具的维修，五月份完结不良模具的更新。
6、车间调模技工应该测验工装夹具是不是合作杰出，并将有锈的铜棒处理洁净后再拼装模具，确保导电功能。
7、每台点焊机按焊楼料厚似定参数调整表，并与点焊机的养护卡粘贴。
电阻焊的焊点经常出现脱焊都有哪芦睁链些原因
紶阻焊脱焊的原因很多，最主要的是焊接参数没有调到最佳，如焊接电流、焊接时间和焊接压力，可适当增加焊接电流和焊接时间。其次是控制箱控制电流的稳定性不好，不能实现恒流控制，还有就是气压不能有波动。
电孑焊接过程中虚焊是如何引陪孙起的?
被焊接的地方氧化层没有清除干净；焊接温度不对；助焊剂原因等
点焊机焊接过程中出现虚焊 炸火怎么办
产生虚焊的原因是焊接参数不适宜，焊接能量达不到工件融化的程度，或者是工件表面导电不良，（油污或接触不良）。确定工件表面接触良好后，适当增加焊接周波（时间）或者焊接电流。
一般情况下，参数设置恰当，就没有焊接飞溅和炸火了。
如果还有炸火现象，可以更换新电极，调整焊接压力尝试改善。
炸火与金属材料成分也有关联，有些情况下是不可避免的。
SMT焊接常见缺陷原因有哪些
常见的缺陷有空焊、短路、氧化、锡膏熔点未达到没能完全融化。
缺陷及原因汇总：
桥接
桥接经常出现在引脚较密的IC上或间距较小的片状元件间，这种缺陷在我们的检验标准中属于重大不良，会严重影响产品的电气性能，所以必须要加以根除。
产生桥接的主要原因是由于焊膏过量或焊膏印刷后的错位、塌边。
焊膏过量
焊膏过量是由于不恰当的模板厚度及开孔尺寸造成的。通常情况下，我们选择使用0.15mm厚度的模板。而开孔尺寸由最小引脚或片状元件间距决定。
印刷错位
在印刷引脚间距或片状元件间距小于0.65mm的印制板时，应采用光学定位，基准点设在印制板对角线处。若不采用光学定位，将会因为定位误差产生印刷错位，从而产生桥接。
焊膏塌边
造成焊膏塌边的现象有以下三种
1.印刷塌边
焊膏印刷时发生的塌边。这与焊膏特性，模板、印刷参数设定有很大关系：焊膏的粘度较低，保形性不好，印刷后容易塌边、桥接;模板孔壁若粗糙不平，印出的焊膏也容易发生塌边、桥接;过大的刮刀压力会对焊膏产生比较大的冲击力，焊膏外形被破坏，发生塌边的概率也大大增加。
对策：选择粘度较高的焊膏;采用激光切割模板;降低刮刀压力。
2.贴装时的塌边
当贴片机在贴装SOP、QFP类集成电路时，其贴装压力要设定恰当。压力过大会使焊膏外形变化而发生塌边。
对策：调整贴装压力并设定包含元件本身厚度在内的贴装吸嘴的下降位置。
3.焊接加热时的塌边
在焊接加热时也会发生塌边。当印制板组件在快速升温时，焊膏中的溶剂成分就会挥发出来，如果挥发速度过快，会将焊料颗粒挤出焊区，形成加热时的塌边。
对策：设置适当的焊接温度曲线(温度、时间)，并要防止传送带的机械振动。
焊锡球
焊锡球也是回流焊接中经常碰到的一个问题。通常片状元件侧面或细间距引脚之间常常出现焊锡球。
焊锡球多由于焊接过程中加热的急速造成焊料的飞散所致。除了与前面提到的印刷错位、塌边有关外，还与焊膏粘度、焊膏氧化程度、焊料颗粒的粗细(粒度)、助焊剂活性等有关。
1.焊膏粘度
粘度效果较好的焊膏，其粘接力会抵消加热时排放溶剂的冲击力，可以阻止焊膏塌落。
2.焊膏氧化程度
焊膏接触空气后，焊料颗粒表面可能产生氧化，而实验证明焊锡球的发生率与焊膏氧化物的百分率咸正比。一般焊膏的氧化物应控制在0.03%左右，最大值不要超过0.15%。
3.焊料颗粒的粗细
焊料颗粒的均匀性不一致，若其中含有大量的20μm以下的粒子，这些粒子的相对面积较大，极易氧化，最易形成焊锡球。另外在溶剂挥发过程中，也极易将这些小粒子从焊盘上冲走，增加焊锡球产生的机会。一般要求25um以下粒子数不得超过焊料颗粒总数的5%。
4.焊膏吸溼
这种情况可分为两类：焊膏使用前从冰箱拿出后立即开盖致使水汽凝结;再流焊接前干燥不充分残留溶剂，焊膏在焊接加热时引起溶剂、水分的沸腾飞溅，将焊料颗粒溅射到印制板上形成焊锡球。根据这两种不同情况，我们可采取以下两种不同措施：
(1)焊膏从冰箱中取出，不应立即开盖，而应在室温下回温，待温度稳定后开盖使用。
(2)调整回流焊接温度曲线，使焊膏焊接前得到充分的预热。
5.助焊剂活性
当助焊剂活性较低时，也易产生焊锡球。免洗焊锡的活性一般比松香型和水溶型焊膏的活性稍低，在使用时应注意其焊锡球的生成情况。
6.网板开孔
合适的模板开孔形状及尺寸也会减少焊锡球的产生。一般地，模板开孔的尺寸应比相对应焊盘小10%，同时推荐采用一些模板开孔设计。
7.印制板清洗......
自动电阻焊机焊接时焊纯镍片有时不放电是怎么了? 5分
有以下几个可能：
1、焊接行程不够，一般点焊机头内部有个触发开关，这个开关正常是焊针到达焊接位置后才会打开，当这个行程在临界点时，由于焊接物的间隙等原因导致这个开关有时打开，有时不打开，就会出现有时不放电的问题。解决方法是伸长焊针1-2mm,或调节焊接行程使之增加1-2mm。
2、触发开关接触不良。
3、焊机与自动化设备之间的通讯故障。
预防虚焊和检测虚悍方法有哪些
虚焊产生原因1.焊盘设计有缺陷；2.助焊剂的还原性不良或用量不够；3.被焊接处表面未预先清洁好，镀锡不牢；4.烙铁头的温度过高或过低，表面有氧化层；5.焊接时间太长或太短，掌握得不好；6.焊接中焊锡尚未凝固时，焊接元件松；7.元器件引脚氧化；8.焊锡质量差。
虚焊检测方法1、直观检查法一般先寻找发热的元器件，如功率管、大电流二极管、大功率电阻、集成电路等，这些元件因为发热容易出现虚焊，严重的直接可以看出，轻微的可以用放大镜观看。一般刚焊好的引脚是很光润的。当边缘受到影响时，由于不断地挤压和拉伸，会变得粗糙无光泽，焊点周围就会出现灰暗的圆圈，用高倍放大镜看可以看到龟裂状的细小的裂缝群，严重时就形成环状的裂缝，即脱焊。所以，有环状黑圈的地方，即使没有脱焊，将来也是隐患。大面积补焊集成电路、发热元件引脚是解决的方法之一。2、电流检测法检查电流设定是否符合工艺规定，有无在产品负载变化时电流设定没有相应随之增加，使焊接中电流不足而产生焊接不良。3、晃动法就是用手或摄子对低电压元件逐个地进行晃动，以感觉元件有无松动现象，这主要应对比较大的元件进行晃动。另外，在用这种方法之前，应该对故障范围进行压缩．确定出故障的大致范围，否则面对众多元件。逐个晃动是很不现实的。4、震动法当遇到虚焊现象时，可以采取敲击的方法来证实，用螺丝刀手炳轻轻敲击线路板，以确定虚焊点的位置。但在采用敲击法时，应保证人身安全，同时也要保证设备的安全，以免扩大故障范围。5、补焊法补焊法是当仔细检查后仍旧不能发现故障时进行的一种维修方法，就是对故障范围内的元件逐个进行焊接。这样，虽然没有发现真正故障点，但却能达到维修目的。